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1. 发明专利

JP2014192407A Semiconductor light-emitting device 有权
标题翻译：半导体发光器件
公开(公告)号：JP2014192407A
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：JP2013067846
申请日：2013-03-28
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , シチズン電子株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社
发明人： IMAI SADATO , IINO TAKASHI
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To resolve a yellow ring specific to an LED light-emitting device using a fluorescent resin which has conditions expected for the LED light-emitting device using the fluorescent resin such as good light-emitting characteristics, an excellent heat dissipation capacity and achievement of a thin shape at the same time.SOLUTION: A semiconductor light-emitting device comprises: a mounting substrate having a plurality of level difference parts; a plurality of semiconductor light-emitting elements each mounted on each level difference part of the mounting substrate; connection means for electrically connecting each semiconductor light-emitting element; and a fluorescent resin for encapsulating the plurality of semiconductor light-emitting elements each mounted on each level difference part of the mounting substrate.
摘要翻译：要解决的问题：为了解决使用荧光树脂的LED发光装置特有的黄色环，该荧光树脂具有使用荧光树脂的LED发光装置所期望的条件，例如良好的发光特性，优异的散热能力并同时实现薄形状。解决方案：一种半导体发光器件，包括：具有多个电平差值部分的安装基板; 多个半导体发光元件，各自安装在所述安装基板的每个高度差部分上; 用于电连接每个半导体发光元件的连接装置; 以及用于封装安装在安装基板的各个高度差部分上的多个半导体发光元件的荧光树脂。

2. 发明专利

JP2013093130A Led lamp 有权
标题翻译：点灯
公开(公告)号：JP2013093130A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：JP2011232937
申请日：2011-10-24
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , シチズン電子株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社
发明人： IMAI SADATO
IPC分类号： F21S2/00 , F21Y101/02 , H01L33/00 , H01L33/64
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp with a simple structure, that is excellent in heat radiation characteristics and can select illumination directions.SOLUTION: The LED lamp has a body part, a transparent cover installed on an upper side of the body part, and a base part installed on a lower side of the body part. A support pole is formed by integrating at least two rectangular metal members with an insulating member interposed in between, the upper part of the support pole making an element mounting part for mounting an LED, the lower part of the support pole making a support part, the LED is electrically installed on the two metal members interposing the insulating member at the element mounting part of the support pole, and the support part of the support pole is connected and fixed to a power supply part built-in in the body part.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供具有简单结构的LED灯，其散热特性优异并且可以选择照明方向。解决方案：LED灯具有主体部分，安装在主体部分的上侧的透明盖，以及安装在主体部分的下侧的基部。通过将至少两个矩形金属构件与介于其间的绝缘构件集成在一起形成支撑杆，支撑杆的上部形成用于安装LED的元件安装部分，制成支撑部的支撑杆的下部， LED被安装在两个金属构件上，该两个金属构件将绝缘构件插入到支撑杆的元件安装部分处，并且支撑杆的支撑部分连接并固定到内置于主体部分中的电源部分。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP2013069765A Semiconductor light-emitting device and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：半导体发光器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2013069765A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2011206011
申请日：2011-09-21
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , シチズン電子株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社
发明人： IMAI SADATO
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/505 , F21K9/20 , F21V23/00 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/12041 , H05B33/02 , H05B33/10 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED light-emitting device which improves visibility of a polarity mark while maintaining a small shape and without increase in a substrate size to enable an operation without generating an error in polarity at the time of mounting the LED light-emitting device, and which requires no excess process such as additional processing.SOLUTION: A semiconductor light-emitting device comprises a phosphor plate 3 adhered to a light emitting face of a semiconductor light-emitting element 1 having bump electrodes 1a, 1b on an undersurface; a white resin 4 covering side faces of the semiconductor light-emitting element 1; a groove 3a formed on the phosphor plate 3; and a colored resin 4a filled in the groove. The colored resin 4a filled in the groove serves as a polarity mark 5.
摘要翻译：解决的问题：提供一种提高极性标记的可视性的LED发光装置，同时保持小的形状并且不增加基板尺寸，从而能够在安装时不产生极性误差而进行操作 LED发光装置，并且不需要额外的处理等多余的处理。解决方案：半导体发光器件包括在下表面上粘附到具有凸起电极1a，1b的半导体发光元件1的发光面的荧光体板3; 覆盖半导体发光元件1的侧面的白色树脂4; 形成在荧光体板3上的槽3a; 和填充在凹槽中的着色树脂4a。填充在凹槽中的着色树脂4a用作极性标记5.版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP2013004808A Light emitting device 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：JP2013004808A
公开(公告)日：2013-01-07
申请号：JP2011135591
申请日：2011-06-17
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , シチズン電子株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社
发明人： IMAI SADATO
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting device which prevents warpage of a metal container that is caused by a difference in heat expansion coefficients, achieves excellent heat radiation effect, and has a simple structure enabling a user to easily take out wiring.SOLUTION: A light emitting device has a long metal container having a bottom surface and both side surfaces and opening at an upper part thereof, and multiple light emitting elements. The multiple light emitting elements are fastened and mounted on the bottom surface of the metal container so as to be spaced a predetermined distance away from each other. Connection terminal substrates are disposed at both end parts of the metal container. The multiple light emitting elements are serially connected between the connection terminal substrates by conducting wire bonding to connect the light emitting element with the connection terminal substrate, which are located adjacent to each other, and to connect the light emitting elements with each other.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种防止由热膨胀系数差引起的金属容器翘曲的发光装置，实现优异的散热效果，并且具有使用户能够容易地取出的简单结构接线。解决方案：发光器件具有长的金属容器，其具有底表面和两个侧表面以及在其上部的开口，以及多个发光元件。多个发光元件被紧固并安装在金属容器的底表面上，以便彼此隔开预定距离。连接端子基板设置在金属容器的两端部。多个发光元件通过导线接合连接在连接端子基板之间，以将发光元件与彼此相邻的连接端子基板连接并将发光元件彼此连接。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JP2011028864A Light emitting diode light source device 有权
标题翻译：发光二极管光源装置
公开(公告)号：JP2011028864A
公开(公告)日：2011-02-10
申请号：JP2009170453
申请日：2009-07-21
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社 , シチズン電子株式会社
发明人： KADOTANI NORIKAZU , FUKAZAWA KOICHI , IMAI SADATO
IPC分类号： F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21Y101/02 , H01L33/00 , H01L33/64
CPC分类号： F21V29/85 , F21K9/232 , F21V29/74 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode light source device which is suitable for a lighting system of a bulb type or the like, is small size, and high in lumen density. SOLUTION: The light emitting diode light source device includes a thermally conductive base 2, an insulating plate 10 having a conductive pattern formed on a surface and fixed to a surface of the base 2, and a plurality of LED elements 20 mounted to a mounting area 14 on the surface of the base 2 exposed from a through-hole 13 formed on the insulating plate 10. Outer shapes of the base 2 and insulating plate 10 are circular. The through-hole 13 has a circular shape concentric with the outer shape of the insulating plate 10. The LED elements 20 are connected in series by wiring. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供适用于灯泡型等的照明系统的发光二极管光源装置，体积小，流明密度高。解决方案：发光二极管光源装置包括导热基座2，具有形成在表面上并固定到基座2的表面上的导电图案的绝缘板10，以及多个LED元件20，其安装到基座2的表面露出的，从形成在绝缘板10上的通孔13露出的安装区域14.基座2和绝缘板10的外形是圆形的。通孔13具有与绝缘板10的外形同心的圆形.LED元件20通过布线串联连接。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP2011018801A Method for manufacturing semiconductor device 审中-公开
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2011018801A
公开(公告)日：2011-01-27
申请号：JP2009162961
申请日：2009-07-09
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社 , シチズン電子株式会社
发明人： KADOTANI NORIKAZU , IMAI SADATO , ISHIZAKA MITSUSATO
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern.SOLUTION: The LED lamp 11 includes: the substrate 12; the wiring pattern 17 formed on the substrate 12; and the plating lead 21 for a plating treatment being extended from one end of the wiring pattern 17 and exposing a front end to the outer peripheral surface of the substrate 12. In the LED lamp 11, a common contact 20 connected to the plating lead 21 from one end of the wiring pattern 17, is mounted on the substrate 12, and the plating treatment from the plating lead 21 via the common contact 20 is completed. In the LED lamp, the wiring pattern 17 is isolated electrically from the plating lead 21 by insulating the common contact 20.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件的制造方法，该半导体器件包括能够容易地且绝对地绝缘并且从基板中的电极和布线图案中将电镀处理中使用的镀层引线绝缘和隔离的方法。解决方案：LED 灯11包括：基板12; 形成在基板12上的布线图案17; 并且用于电镀处理的电镀引线21从布线图案17的一端延伸并将前端暴露于基板12的外周面。在LED灯11中，连接到电镀引线21的公共触点20 从布线图案17的一端安装在基板12上，并且通过公共接点20从电镀引线21进行电镀处理。在LED灯中，布线图案17通过使公共接触部20绝缘而与电镀引线21电隔离。

7. 发明专利

JP2014222705A ＬＥＤ発光装置审中-公开
标题翻译： LED发光装置
公开(公告)号：JP2014222705A
公开(公告)日：2014-11-27
申请号：JP2013101453
申请日：2013-05-13
申请人：シチズン電子株式会社 , Citizen Electronics Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd
发明人： IMAI SADATO
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L2224/16245
摘要：【課題】 LED素子から発光される光を有効活用することにより光取出し効率に優れたLED発光装置を提供する。【解決手段】基板部にLED素子を実装し、蛍光粒子を含有した透光性樹脂によりLED素子の上面を封止し、透光性樹脂の上面に出射光の光学特性を制御するための光学膜層を設け、光学膜層は紫外域の波長光を反射させ可視光は透過させる特性を持たせた誘電体多層膜で構成した。これにより、紫外域の波長光の内で蛍光粒子に遭遇しないで空気中に放射されていた無効放射光を誘電体多層膜により封止部内へ反射させて再び蛍光粒子に遭遇する機会を増やすことにより光取出し効率を向上させることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过有效利用从LED元件发出的光而具有优异的光提取效率的LED发光装置。解决方案：一种LED发光装置，包括：安装在基板部件上的LED元件; 含有用于封装LED元件的顶面的荧光粒子的半透明树脂; 以及设置在半透明树脂的顶面上的光学膜层，用于控制发射光的光学特性，其中光学膜层由具有反射紫外区域波长的光的特性的电介质多层膜构成并通过可见光。因此，在不发生荧光粒子的情况下，发射到大气中的紫外线区域的波长无效的发射光被电介质多层膜反射到封装部分的内部，以增加再次遇到荧光粒子的机会从而提高光提取效率。

8. 发明专利

JP2013120913A Light-emitting module and light-emitting module connected body 有权
标题翻译：发光模块和发光模块连接体
公开(公告)号：JP2013120913A
公开(公告)日：2013-06-17
申请号：JP2011269516
申请日：2011-12-09
申请人： Citizen Electronics Co Ltd , シチズン電子株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社
发明人： IMAI SADATO , MIYASHITA JUNJI
IPC分类号： H01L33/00 , F21S2/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module which can be easily formed into a polyhedral light-emitting module on which a plurality of luminous bodies are arranged on an outer peripheral surface by connection of a plurality of luminous body mounting blocks in which luminous bodies are mounted on individual substrates; and which can flexibly increase an amount of luminescence and flexibly expand a luminous region.SOLUTION: A luminous body mounting block 20 includes a substrate 12 and a luminous body 13 mounted on at least one surface of the substrate 12. A light-emitting module 11 multidirectionally emitting light by combination of a plurality of luminous body mounting blocks 20 in such a manner that luminous body mounting surfaces 17 of the substrates 12 on each of which the luminous body 13 is mounted are arranged on the outside.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种发光模块，其可以容易地形成为多个发光体，多个发光体通过多个发光体安装连接而在外周面上排列有多个发光体发光体安装在各个基板上的块体; 并且可以灵活地增加发光量并且柔性地扩大发光区域。解决方案：发光体安装块20包括安装在基板12的至少一个表面上的基板12和发光体13.发光模块11通过多个发光体安装块的组合多向发光以这样的方式，将安装有发光体13的基板12的发光体安装面17配置在外侧。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2014229676A ＬＥＤ発光装置有权
标题翻译： LED发光装置
公开(公告)号：JP2014229676A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013106737
申请日：2013-05-21
申请人：シチズン電子株式会社 , Citizen Electronics Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社 , Citizen Holdings Co Ltd
发明人： IMAI SADATO , IINO TAKASHI
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/48137
摘要：【課題】基板上に発光特性の異なる複数のLED素子を配置した構成のLED発光装置において、価格の安い単層基板により同一特性のLED素子同士を各々直列接続することが困難であった。【解決手段】配線電極を有する基板上に、発光特性の異なる第1LED素子と第2LED素子とを各々複数個フリップチップ実装したLED発光装置において、前記複数の第1LED素子と第2LED素子は、前記配線電極によって各々直列されており、前記第1LED素子同士を接続する配線電極の一部が、前記基板上に実装された第2LED素子のアノード電極とカソード電極間を通過して配線されている。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题为了解决在LED发光装置中难以将具有相同特性的LED元件彼此串联连接的低成本单层基板的问题，在LED发光装置中，具有彼此不同的发光特性的LED元件布置在基板上。解决方案：在LED发光器件中，具有彼此不同的发射特性的多个第一LED元件和多个第二LED元件被倒装芯片安装分别在具有布线电极的基板上。第一LED元件和第二LED元件分别由布线电极串联连接。将第一LED元件彼此连接的布线电极的一部分被布线以穿过安装在基板上的第二LED元件的阳极电极和阴极电极。

10. 发明专利

JP2014187035A Led module and led lamp using the same 有权
标题翻译： LED模块和LED灯使用相同
公开(公告)号：JP2014187035A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2014104540
申请日：2014-05-20
申请人： Citizen Holdings Co Ltd , シチズンホールディングス株式会社 , Citizen Electronics Co Ltd , シチズン電子株式会社
发明人： IMAI SADATO , ISHII HIROHIKO
IPC分类号： F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y101/02 , H01L33/00
CPC分类号： F21K9/1355 , F21K9/23 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21V29/006 , F21V29/51 , F21Y2107/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/32 , H05K2201/10106 , H05K2201/10295 , H05K2201/10962 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED module that can obtain a large light distribution even when a small number of LED devices are attached and that can be easily assembled by virtue of a simple structure.SOLUTION: An LED module includes a columnar packaging substrate and a plurality of LED devices. The packaging substrate has a structure in which an insulation layer is provided between first and second copper plates. When the plurality of LED devices are packaged at the tip part of the packaging substrate, the first copper plate is used as a positive-side electrode, and the second copper plate is used as a negative-side electrode.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种LED模块，即使在少量的LED器件被安装并且可以通过简单的结构容易地组装也可以获得大的光分布。解决方案：LED模块包括柱状封装基板和多个LED器件。封装基板具有在第一和第二铜板之间设置绝缘层的结构。当将多个LED器件封装在封装基板的前端部时，将第一铜板用作正极侧电极，将第二铜板用作负极侧电极。

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