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1. 发明专利

JP2015228405A チップ形コンデンサ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片电容器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015228405A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014113037
申请日：2014-05-30
申请人：サン電子工業株式会社
发明人：吉澤均 , 竹谷豊 , 寺司和生 , ▲濱▼野幹治 , 池内一智
IPC分类号： H01G9/00 , H01G9/04
摘要：【課題】実装時の半田付けの良否を容易に判別して耐振動性の低下を防止できるチップ形のコンデンサを提供する。【解決手段】複数のリード線11、12が導出されるコンデンサ本体10と、コンデンサ本体10に装着されるとともにリード線11、12の端子部11a、12aを一面の基板実装面20aに配して回路基板30上に載置される実装部20とを備え、端子部11a、12aが回路基板30に半田付けされるチップ形コンデンサ1において、実装部20が有機金属錯体化合物を含む樹脂により形成されるとともに基板実装面20aに対して傾斜した傾斜面20dを基板実装面20aの周縁に有し、基板実装面20a及び傾斜面20d上にレーザ照射して金属を露出させた領域にメッキを施して形成される補助端子部21を設けた。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种片状电容器，其通过确定安装时的焊接质量可以防止振动阻力的降低。解决方案：在包括电容器体10的片状电容器1中，多个引线引出11,12，以及安装在电容器主体10上的安装部20，同时将引线11,12的端子11a，12a布置在其一个板安装表面20a上并放置在电路板30上端子11a，12a被焊接到电路板30，安装部20由含有有机金属络合物的树脂形成，在板安装面的边缘设置倾斜用于板安装面20a的倾斜面20d 表面20a和辅助端子21通过电镀板安装表面20a上的区域和通过激光照射暴露金属的倾斜平面20d来提供。

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