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2. 发明专利

JP2015228477A チップ電子部品及びその実装基板有权
标题翻译：芯片电子元件和板安装相同
公开(公告)号：JP2015228477A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014162202
申请日：2014-08-08
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：バン・ヘ・ミン , ジョン・ジョン・ヒョク , キム・テ・ヨン , チャ・ヘ・ヨン
IPC分类号： H01F17/04 , H01F41/04 , H01F17/00
摘要：【課題】直流抵抗を最小化することができるチップ電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】チップ電子部品は、絶縁基板、及び絶縁基板の少なくとも一面に形成されたコイル導体パターン42を有する磁性体本体と、コイル導体パターン42の端部と連結されるように磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含む。コイル導体パターン42はめっきにより形成され、磁性体本体の長さ方向の断面において、コイル導体パターンのうち内側コイル導体パターンの幅に対する最も外側のコイル導体パターンの幅の比が1.0〜1.5を満たす。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供能够使直流电阻最小化的芯片电子部件和用于堆叠芯片电子部件的基板。解决方案：芯片电子部件包括：磁性体体，包括绝缘基板和形成的线圈导体图案42 在所述绝缘基板的至少一个表面上; 以及形成在磁性材料体的两端部上的外部电极，以分别连接到线圈导体图案42的端部。线圈导电图案42通过电镀形成，并且在磁性体主体的长度方向的截面中，线圈导电图案中的最外侧线圈导电图案的宽度与内侧线圈的宽度的比导电图案满足1.0-1.5。

3. 发明专利

JP2015228479A チップ電子部品及びその実装基板有权
标题翻译：芯片电子元件和板安装相同
公开(公告)号：JP2015228479A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2014169125
申请日：2014-08-22
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ジョン・ジョン・ヒョク , バン・ヘ・ミン , キム・テ・ヨン , チャ・ヘ・ヨン
IPC分类号： H01F17/00 , H01F41/04 , H01F27/28 , H01F17/04
摘要：【課題】コイル導体パターンのアスペクト比(Aspect Ratio;A/R)を向上させ、直流抵抗(Rdc)特性を改善することができるチップ電子部品及びその実装基板を提供する。【解決手段】絶縁基板23、及び絶縁基板23の少なくとも一面に形成されたコイル導体パターン42,44を有する磁性体本体と、コイル導体パターン42,44の端部と連結されるように磁性体本体の両端部に形成された外部電極と、を含む。コイル導体パターン42,44は、パターンめっき層42a、44aと、パターンめっき層42a、44a上に形成された電解めっき層42b、44bと、電解めっき層42b、44b上に形成された異方性めっき層42c、44cと、を含む。磁性体本体の長さ‐厚さ方向の断面において、電解めっき層42b、44bは、絶縁基板23に隣接した辺の長さが対辺の長さより長い。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供能够增加线圈导电图案的纵横比（A / R）和提高直流电阻（Rdc）特性的芯片电子部件，以及用于安装芯片电子部件的板。解决方案：A 芯片电子部件包括：磁性材料体，其包括绝缘基板23和形成在绝缘基板23的至少一个表面上的线圈导体图案42,44以及形成在磁性体主体的两端部上的外部电极，分别连接到线圈导体图形42,44的端部。线圈导电图案42,44包括图案镀层42a，44a，电镀层42b，44b，其形成在形成于电镀层42b，44b上的图案镀层42a，44a和各向异性镀层42c，44c上，分别。在磁性材料体的长度方向的截面中，电镀层42b，44b具有与绝缘基板23相邻的一侧，其长度比相对侧长。

4. 发明专利

JP5932914B2 チップ電子部品及びその実装基板有权
标题翻译：片式电子元件和安装基板
公开(公告)号：JP5932914B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2014162202
申请日：2014-08-08
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：バン・ヘ・ミン , ジョン・ジョン・ヒョク , キム・テ・ヨン , チャ・ヘ・ヨン
IPC分类号： H01F17/04 , H01F41/04 , H01F17/00

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