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    • 2. 发明专利
    • Method for preventing discoloration of metallic product
    • 防止金属产品脱色的方法
    • JPS59179790A
    • 1984-10-12
    • JP5323483
    • 1983-03-29
    • Hishie Kagaku KkMitsubishi Gas Chem Co Inc
    • KONDOU YUKIOSHINOZAKI ICHIROU
    • C23F15/00B01D53/14
    • PURPOSE: To prevent effectively discoloration of a metallic product by sealing hermetically the metallic product together with a deoxidizing agent and a sulfur- contg. gas adsorbing agent in an air-impermeable packaging material or a hermetic case.
      CONSTITUTION: A metallic product is hermetically sealed together with a deoxidizing agent and a sulfur-contg. gas adsorbent agent in an air-impermeable packaging material or hermetic case. The discoloration of the metallic product is thus prevented. Iron or other metallic powder, hydroquinone, catechnol, ascorbic acid, sulfite, etc. are used as the deoxidizing agent, and zinc sulfate, cadmium sulfate, lead sulfate, lead oxide, potassium carbonate, etc. are used as the sulfur- contg. gas adsorbing agent. These agents are used by packing the same in a packaging material having air permeability. Both agents may be packaged in the same packaging material if the constituting components of the deoxidizing agent and the sulfur-contg. gas adsorbing agent do not react with each other.
      COPYRIGHT: (C)1984,JPO&Japio
    • 目的:为了防止金属产品与脱氧剂和硫磺气密密封地密封金属制品的有效变色。 气体吸附剂在不透气的包装材料或密封的壳体中。 构成:金属制品与脱氧剂和硫磺密封在一起。 气体吸附剂在不透气的包装材料或密封的情况下。 因此防止了金属制品的变色。 使用铁或其他金属粉末,氢醌,儿茶酚,抗坏血酸,亚硫酸盐等作为脱氧剂,硫酸锌,硫酸镉,硫酸铅,氧化铅,碳酸钾等用作硫。 气体吸附剂。 这些试剂通过将其包装在具有透气性的包装材料中来使用。 如果脱氧剂的组成成分和耐硫化剂,两种试剂可以包装在相同的包装材料中。 气体吸附剂不会相互反应。
    • 3. 发明专利
    • 表面処理装置
    • 表面处理设备
    • JP2014205865A
    • 2014-10-30
    • JP2013082374
    • 2013-04-10
    • 三菱瓦斯化学株式会社Mitsubishi Gas Chemical Co Inc菱江化学株式会社Hishie Kagaku Kk
    • NAGATA MASATERUSHIMADA OSAMU
    • C23F1/08
    • 【課題】処理量に関するバラツキや偏りが顕著に低減される表面処理装置を提供する。【解決手段】本発明は、所定の厚みの板状ないしフィルム状の被処理体の表裏両面に処理液を接触させて表面処理を実施する表面処理装置であって、上面壁と、下面壁と、前記被処理体が導入ないし排出される開口と、を有する反応容器と、前記反応容器の上面壁に設けられ、前記反応容器の内部に向けて処理液を下向きに供給する処理液下向き供給部と、前記反応容器の下面壁に設けられ、前記反応容器の内部に向けて処理液を上向きに供給する処理液上向き供給部と、を備えたことを特徴とする表面処理装置である。【選択図】図4
    • 要解决的问题:提供一种与通过量有关的变化和偏差显着降低的表面处理装置。解决方案:表面处理装置通过使处理液与板的前表面和后表面接触来进行表面处理 - 或具有预定厚度的待处理的薄膜状物体,并且包括:反应容器,具有上表面壁,下表面壁和待被处理物体通过其引入或排出的开口; 处理液向下供给部,其设置在反应容器的上面壁上,向处理液向内供给反应容器内部; 以及处理液向上供给部,其设置在反应容器的下表面壁上,向处理液向上供给反应容器的内部。
    • 9. 发明专利
    • Metal surface treatment method and method for manufacturing wiring board
    • 金属表面处理方法和制造接线板的方法
    • JP2011080131A
    • 2011-04-21
    • JP2009235142
    • 2009-10-09
    • Hishie Kagaku KkMitsubishi Gas Chemical Co Inc三菱瓦斯化学株式会社菱江化学株式会社
    • TAKAHASHI KENICHIIKEDA KAZUHIKOATAYA TOMOYUKINAITO YUKIHIDE
    • C23F1/18
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for treating a wiring board by roughening the surface of a substrate of copper or a copper alloy having fine wires with a wiring width of 15 μm or less thereon to a level having an Ra value of 0.5 μm or less with a low etching amount (etching amount of 0.5 μm or less) so that the surface can give superior adhesiveness to the fine copper wires with a resin of a resist, an interlayer insulation material or the like.
      SOLUTION: The method for treating the wiring board includes: treating the surface of the substrate with the first treatment liquid which contains hydrogen peroxide, an inorganic acid such as nitric acid, a halogenous ion and triazole; then treating the surface of the substrate with the second treatment liquid which contains hydrogen peroxide and an inorganic acid; and further treating the surface of the substrate with the third treatment liquid which contains a silane compound.
      COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供一种通过使布线宽度为15μm或更小的细线的铜或铜合金的表面粗糙化到具有Ra值的水平来处理布线板的方法 0.5μm以下,蚀刻量低(蚀刻量为0.5μm以下),因此能够通过抗蚀剂树脂,层间绝缘材料等对细铜线提供优异的粘接性。 解决方案:用于处理布线板的方法包括:用含有过氧化氢的第一处理液,硝酸,无机酸和三唑等无机酸处理基板的表面; 然后用含有过氧化氢和无机酸的第二处理液处理基材的表面; 并用含有硅烷化合物的第三处理液进一步处理基板的表面。 版权所有(C)2011,JPO&INPIT