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1. 发明专利

JP6985574B2 ウェハアンダーバンプメタル化のめっき層構造およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6985574B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2020088524
申请日：2020-05-21
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚成 , 姚吉豪
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , C25D5/02 , C25D7/12 , C23C18/16 , C23C18/48 , H01L23/532 , H01L21/288 , H01L21/28 , H01L21/3205

2. 发明专利

JP6900621B2 ウェハレベルパッケージにおけるシリカ貫通電極の銅配線材に用いる銅電気めっき液及び電気めっき方法有权
公开(公告)号：JP6900621B2
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2020090161
申请日：2020-05-23
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚成 , 姚吉豪
IPC分类号： C25D7/12 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , C25D3/38

3. 实用新型

JP3218165U 電気メッキ装置有权
公开(公告)号：JP3218165U
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018002671
申请日：2018-07-13
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚吉豪 , 何志剛
IPC分类号： C25D7/00 , C25D7/12 , C25D21/10
摘要：【課題】電気メッキ液とウェハ表面との接触頻度を増加し、メッキ層の成形質量を向上し、そしてある程度電気メッキ液の使用量を減少する電気メッキ装置を提供する。【解決手段】フレームと電気メッキ溝を含み、該電気メッキ溝のそれぞれの溝内に陽極ケースと治具が備えられ、陽極ケースと治具が対向して且つ平行に設置されており、ウェハを治具に置いて固定して、両方の表面がほぼ面一状であり、陽極ケースと治具の間に攪拌部品5が設置されており、該攪拌部品5は往復直線移動し、攪拌部品5の移動方向が陽極ケース及び治具の設置方向に一致し、攪拌部品5は、平板状を呈しており、且つ互いに平行する長尺状の開口が複数本開設されており、攪拌部品5と陽極ケース、ウェハ又はプリント配線板との間の距離が2mmより小さい又はそれと等しい。攪拌部品5が陽極ケースと治具の間で往復移動すると、電気メッキ液が攪流される。また、攪拌部品5に接続され、頻繁往復型の直線駆動装置7により駆動される駆動アーム6を備える。【選択図】図3

4. 发明专利

JP6899062B1 ICボードのスルーホールを充填するための電気銅めっき液およびその電気めっき方法有权
公开(公告)号：JP6899062B1
公开(公告)日：2021-07-07
申请号：JP2020086383
申请日：2020-05-18
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚成 , 姚吉豪
IPC分类号： C25D7/00 , H05K3/18 , H05K3/42 , C25D3/38
摘要：【課題】ICボードのスルーホールを充填するための電気銅めっき液を提供する。【解決手段】電気めっき浴が、メチルスルホン酸銅:180〜240g/L、メチルスルホン酸:40〜70g/L、塩素イオン:30〜50mg/L、3−チオール−1−プロパンスルホン酸ナトリウム(MPS):2〜5mg/L、ジヘキシルスルホコハク酸ナトリウム:40〜100mg/L、ニトロブルーテトラゾリウム塩化物(NTBC):100〜180mg/L、DI純水:残量、を含む。電気めっき過程では、ICボードのスルーホール内の銅金属を優先的にスルーホールの中心位置に堆積させて、蝶型を形成することにより、2個のブラインドビアホールを形成し、それらを充填して穴の形成を防止すること、該電気めっき液により、深さが300μm、直径が130μm、中間幅が90μmのスルーホールを完全に充填することができ、表面銅厚さが8.5μmとなる。【選択図】図1

5. 发明专利

JP6573437B1 電気メッキ装置有权
公开(公告)号：JP6573437B1
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：JP2018131291
申请日：2018-07-11
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚吉豪 , 何志剛
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/00 , C25D21/10
摘要：【課題】構成が簡単で、電気メッキ液の攪流効果がよく、メッキ層の成形質量がよい、電気メッキ装置の提供。【解決手段】電気メッキ装置は、陽極ケースと治具の間に攪拌部品が設置されており、該攪拌部品は往復直線移動し、攪拌部品の移動方向が陽極ケース及び治具の設置方向に一致し、攪拌部品と陽極ケース、ウェハ又はプリント配線板との間の距離が2mmより小さい又はそれと等しい。攪拌部品が陽極ケースと治具の間で往復移動すると、電気メッキ液が攪流される。特に、攪拌部品と陽極ケース、ウェハとの距離が小さい場合、電気メッキ液の流動速度と攪流振幅を大幅に増大させることにより、電気メッキ液とウェハ表面との接触頻度を増加し、メッキ層の成形質量が向上する。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2021184404A ウェハアンダーバンプメタル化のめっき層構造およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP2021184404A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2020088524
申请日：2020-05-21
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚成 , 姚吉豪
IPC分类号： H01L21/768 , H01L23/522 , C25D5/02 , C25D7/12 , C23C18/16 , C23C18/48 , H01L23/532 , H01L21/288 , H01L21/28 , H01L21/3205
摘要：【課題】該基材の表面における導電線路領域が下に向かって凹んだ逆形状のウェハバンプを形成する方法を提供する。【解決手段】ウェハアンダーバンプメタル化のめっき層の製造方法であって、基材はシリコンまたは炭化ケイ素半導体とし、基材の表面に導電線路領域および非導電領域を設置する。【効果】電解Ni−Auめっき技術における配線導電性の制限も克服できる。無電解スズ合金めっき技術によるめっき層は、無電解置換めっき層となり、通電が不要であり、従来の無電解自己触媒反応でもなく、置換反応だけで済むようになる。【選択図】なし

7. 发明专利

JP6936433B1 ガラススルーホール両面銅めっきに用いられる電気めっき液及び電気めっき方法有权
公开(公告)号：JP6936433B1
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2020085255
申请日：2020-05-14
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚成 , 姚吉豪
IPC分类号： C25D7/00 , H05K3/18 , C25D3/38
摘要：【課題】穴なしでスルーホールの金属化作成を実現することができ、また、工程の時間を減少させ、良品率と生産率を向上することができる、特にガラススルーホール両面銅めっきに用いられる電気めっき液及び電気めっき方法を提供する。【解決手段】ガラススルーホール両面銅めっきに用いられる電気めっき液であって、硫酸銅五水和物:150〜250g/L、硫酸:20〜50g/L、塩素イオン:20〜85mg/L、ポリエチレングリコール:3〜10g/L、2−チオイミダゾリジノン:10〜80mg/L、2−チオアゾリジンジチオプロパンスルホン酸ナトリウム(2−sodium thiazolidine dithiopropane sulfonate):2〜10mg/L、ポリエトキシ化アルコール:20〜500mg/L、DI純水:残量、を含む。【選択図】なし

8. 实用新型

JP3218713U 導電リング、導電リングによる電力供給装置及び電力供給装置による電気メッキ治具有权
公开(公告)号：JP3218713U
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：JP2018003266
申请日：2018-08-24
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：何志剛 , 姚吉豪
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/12 , C25D21/12 , C25D17/06
摘要：【課題】電流密度分布の一致性が優れる導電リングを提供する。【解決手段】複数段の導電段により構成される分断型構成の導電リング本体3を含み、隣り合う導電段31はその間の断口に絶縁ゴムが充填されて隔離されており、導電リング本体3の表面に絶縁ゴム層が覆われており、導電リング本体3に少なくとも一つの電極33と少なくとも一つの支持足34が備えられている。導電リングは、複数段に均一に分割され、各段では独立電流制御が可能であることによって、ウェハ又はプリント配線板全体の電流密度分布の一致性と均一性を確保し、表面の電気メッキ層の質を保証する。従来の導電リングの本体にニケッルメッキ層と銀メッキ層を設け、導電抵抗を降下し、電流伝達の安定性を増加するため、導電リング本体3のメンテナンスと交換の頻度を減少し、メンテナンスのコストを低下する。【選択図】図1

9. 实用新型

JP3217913U プリント配線板又はウェハの電気メッキ装置用の攪拌部品有权
公开(公告)号：JP3217913U
公开(公告)日：2018-09-06
申请号：JP2018002439
申请日：2018-06-28
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚吉豪
IPC分类号： C25D7/00 , C25D7/12 , C25D17/00
摘要：【課題】プリント配線板又はウェハの電気メッキ層の厚さの均一性を向上し、電気メッキ層の厚さが不均一であることによる後段の線路のエッチング工程中の短絡と断路を減少し、プリント配線板又はウェハの良品率を向上し、最終的に生産の製造コストを低下させるプリント配線板又はウェハの電気メッキ装置用の攪拌部品を提供する。【解決手段】プリント配線板又はウェハの電気メッキ装置用の攪拌部品1は、電気メッキ溝内におけるプリント配線板又はウェハの電気メッキ面側に設置され、遮蔽板とプリント配線板又はウェハの間に位置されており、この攪拌部品1は、固定フレーム11と固定フレーム11に水平に又は垂直に設けられた少なくとも一つの攪拌棒12とを備えており、攪拌棒12は断面が三角形又は菱形、或いは直尺状のものであり、直尺の幅方向とプリント配線板又はウェハの電気メッキ面とは直角又は傾斜角をなしており、攪拌部品1の長さはプリント配線板の長さ又はウェハの径長より長い。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2021181586A ICボードのスルーホールを充填するための電気銅めっき液およびその電気めっき方法有权
公开(公告)号：JP2021181586A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020086383
申请日：2020-05-18
申请人：深▲せん▼市創智成功科技有限公司
发明人：姚成 , 姚吉豪
IPC分类号： C25D7/00 , H05K3/18 , H05K3/42 , C25D3/38
摘要：【課題】ICボードのスルーホールを充填するための電気銅めっき液を提供する。【解決手段】電気めっき浴が、メチルスルホン酸銅:180〜240g/L、メチルスルホン酸:40〜70g/L、塩素イオン:30〜50mg/L、3−チオール−1−プロパンスルホン酸ナトリウム(MPS):2〜5mg/L、ジヘキシルスルホコハク酸ナトリウム:40〜100mg/L、ニトロブルーテトラゾリウム塩化物(NTBC):100〜180mg/L、DI純水:残量、を含む。電気めっき過程では、ICボードのスルーホール内の銅金属を優先的にスルーホールの中心位置に堆積させて、蝶型を形成することにより、2個のブラインドビアホールを形成し、それらを充填して穴の形成を防止すること、該電気めっき液により、深さが300μm、直径が130μm、中間幅が90μmのスルーホールを完全に充填することができ、表面銅厚さが8.5μmとなる。【選択図】図1

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