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1. 发明专利

JP6660438B2 保持具、光学部品及び光学モジュール有权
公开(公告)号：JP6660438B2
公开(公告)日：2020-03-11
申请号：JP2018174709
申请日：2018-09-19
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：林恭安 , 楊宗哲 , 呂明君
IPC分类号： H01L33/00 , H01S5/022 , H01S5/042 , H01L31/0232 , G02B7/18 , G02B7/00 , H01L33/48

2. 发明专利

JP6517296B2 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット有权
公开(公告)号：JP6517296B2
公开(公告)日：2019-05-22
申请号：JP2017188673
申请日：2017-09-28
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：李聰結 , 林恭安
IPC分类号： G02B7/02 , G03B11/00 , G03B17/55 , G03B17/02 , H01L23/02 , H01L23/40 , G02B7/04 , H04N5/225

3. 发明专利

JP2018196102A 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2018196102A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017188673
申请日：2017-09-28
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：李聰結 , 林恭安
IPC分类号： G02B7/02 , G03B11/00 , G03B17/55 , G03B17/02 , H01L23/02 , H01L23/40 , G02B7/04 , H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2257 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/374 , H05K1/181 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10424
摘要：【課題】ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供する。【解決手段】画像撮影モジュールMは、回路基板1、画像検知チップ2、電子部品3、パッケージ構造4及びレンズユニット5を備える。回路基板は上表面101及び下表面102を有する。画像検知チップは電気的に回路基板に接続される。画像検知チップは画像検知領域200を有する。電子部品は、回路基板の下表面に設けられると共に電気的に回路基板に接続される。パッケージ構造は、電子部品を被覆するように回路基板の下表面に設けられる。レンズユニットは、回路基板の上表面に設けられるホルダ構造51と、ホルダ構造によって載置されると共に画像検知領域に対応するレンズ構造52とを備える。【選択図】図2

4. 发明专利

JP5721285B2 全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法有权
标题翻译：图像传感器模块和制造方法，其以降低整体厚度
公开(公告)号：JP5721285B2
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：JP2013214457
申请日：2013-10-15
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：許志行
IPC分类号： G02B7/02 , H04N5/335 , H04N5/225
CPC分类号： H01L31/12 , H01L31/18 , H04N5/2254 , H04N5/2257

5. 发明专利

JP2015037309A 全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法有权
标题翻译：图像传感器模块减少其整体厚度及其制造方法
公开(公告)号：JP2015037309A
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013214457
申请日：2013-10-15
申请人：海華科技股▲分▼有限公司 , Azurewave Technologies Inc
发明人： HSU CHI-HSING
IPC分类号： H04N5/225 , G02B7/02 , H04N5/335
CPC分类号： H01L31/12 , H01L31/18 , H04N5/2254 , H04N5/2257
摘要：【課題】全体厚さを低減させるイメージセンサモジュール及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】イメージセンサモジュールは、その上面にイメージセンサ領域を有するイメージセンサ素子を含むイメージセンサユニットと、複数の支持体を介してイメージセンサ素子の上方に支持される透光素子を含む透光ユニットと、複数の導電体を介してイメージセンサ素子の上に設置されると共にイメージセンサ素子に電気的に接続されるフレキシブル基板を含む基板ユニットと、フレキシブル基板の上に設置されると共に透光素子を覆うための非透光フレームと、非透光フレームに接続されると共に透光素子の上方に設置されるレンズエレメントとを含むレンズユニットとを含む。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供降低其整体厚度的图像传感器模块，并提供图像传感器模块的制造方法。图像传感器模块包括：图像传感器单元，包括具有图像传感器的图像传感器元件区域在其上表面; 半透明单元，包括通过多个支撑介质支撑在图像传感器元件上方的半透明元件; 基板单元，包括柔性基板，其通过多个导体安装在图像传感器元件上并与图像传感器元件电连接; 以及透镜单元，其包括安装在柔性基板上并用于覆盖半透明元件的非半透明框架，以及透镜元件，其与非半透明框架连接并且安装在半透明元件的上方。

6. 发明专利

JP2019216226A 光学素子、光学部品及び光学モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019216226A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018174708
申请日：2018-09-19
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：林恭安 , 楊宗哲 , 呂明君
IPC分类号： H01L23/02 , H01L33/00 , H01L33/48
摘要：【課題】従来の技術の不足に対し、回路基板内の回路で光学素子が落ちたかについて検出できる光学素子を提供する。【解決手段】本発明は電子部品及び光学部品を含む光学モジュールを提供する。電子部品は回路基板、及び回路基板に配置されるチップ素子を含む。光学部品は電子部品に配置され、保持具及び光学素子を含む。保持具はチップ素子を囲むように設けられ、保持具には互いに離間して電子部品と電気的に接続される少なくとも2つの導電層が設けられる。光学素子は保持具に設けられ、かつ、光学素子には、導電層と電気的に接続される少なくとも1つの透光性導電層が設けられる。本発明が提供する保持具は、導電層の配置で他の経路を提供することにより、電子部品内の回路が、光学素子が保持具から脱落したかどうかについて自動的に検知できると共に、対応する保護措置を実施できる。【選択図】図3

7. 发明专利

JP6709769B2 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット有权
公开(公告)号：JP6709769B2
公开(公告)日：2020-06-17
申请号：JP2017188694
申请日：2017-09-28
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：李聰結 , 林恭安
IPC分类号： H04N5/225 , G03B11/00 , G03B17/55 , G02B7/02 , H01L23/28 , H01L23/02 , H01L23/40 , G03B17/02

8. 发明专利

JP2019216227A 保持具、光学部品及び光学モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019216227A
公开(公告)日：2019-12-19
申请号：JP2018174709
申请日：2018-09-19
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：林恭安 , 楊宗哲 , 呂明君
IPC分类号： H01L33/00 , H01S5/022 , H01S5/042 , H01L31/0232 , G02B7/18 , G02B7/00 , H01L33/48
摘要：【課題】回路基板内の回路で光学素子が脱落したかについて検出できる保持具を提供する。【解決手段】電子部品及び光学部品を含む光学モジュールを提供する。電子部品は回路基板12、及び回路基板に配置されるチップ素子11を含む。光学部品は電子部品に配置され、保持具21及び光学素子23を含む。保持具はチップ素子を囲むように設けられ、保持具には互いに離間して電子部品と電気的に接続される少なくとも2つの導電層22が設けられる。光学素子は保持具に設けられ、かつ、光学素子には、導電層と電気的に接続される少なくとも1つの透光性導電層24が設けられる。保持具は、導電層の配置で他の経路を提供することにより、電子部品内の回路が、光学素子が保持具から脱落したかどうかについて自動的に検知できると共に、対応する保護措置を実施できる。【選択図】図3

9. 发明专利

JP2018197843A 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2018197843A
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017188694
申请日：2017-09-28
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：李聰結 , 林恭安
IPC分类号： H04N5/225 , G03B11/00 , G03B17/55 , G02B7/02 , H01L23/28 , H01L23/02 , H01L23/40 , G03B17/02
CPC分类号： H01L31/1136 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/024 , H01L31/101
摘要：【課題】ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供する。【解決手段】画像撮影モジュールMは、回路基板1、画像検知チップ2、電子部品3、ディスペンスパッケージ4及びレンズユニット5を備える。回路基板は上表面101及び下表面102を有する。画像検知チップは電気的に回路基板に接続される。画像検知チップは画像検知領域200を有する。電子部品は、回路基板の下表面に設けられると共に電気的に回路基板に接続される。ディスペンスパッケージは電子部品を被覆するように回路基板の下表面に設けられる。レンズユニットは、回路基板の上表面に設けられるホルダ構造51と、ホルダ構造によって載置されると共に画像検知領域に対応するレンズ構造52とを備える。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2018196103A 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット审中-公开
公开(公告)号：JP2018196103A
公开(公告)日：2018-12-06
申请号：JP2017188711
申请日：2017-09-28
申请人：海華科技股▲分▼有限公司
发明人：李聰結 , 林恭安
IPC分类号： G02B7/02 , G03B11/00 , G03B17/02 , H01L23/02 , H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2257 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/374 , H05K1/181 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2201/10424
摘要：【課題】ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減できる携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供する。【解決手段】画像撮影モジュールMは、回路基板1、画像検知チップ2、電子部品3、パッケージ構造4及びレンズユニット5を備える。回路基板は、上表面101及び下表面102を有する。画像検知チップは、画像検知領域200を有し、電気的に回路基板に接続される。電子部品は、回路基板の上表面に設けられると共に電気的に回路基板に接続される。パッケージ構造は、電子部品を被覆するように回路基板の上表面に設けられる。レンズユニットは、パッケージ構造に設けられるホルダ構造51と、ホルダ構造によって載置されると共に画像検知領域に対応するレンズ構造52とを備える。【選択図】図3

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