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1. 发明专利

JP2017160314A 複合粒子及びこれを用いた研磨材と複合粒子の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017160314A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016045345
申请日：2016-03-09
申请人：信濃電気製錬株式会社
发明人：西條直樹 , 清水孝明 , 大崎浩美
IPC分类号： B24B31/14 , C09K3/14
摘要：【課題】本発明の目的は、流動加工による鏡面研磨が可能で、かつ長期にわたって使用することができるとともに、性能の経時劣化も少ない、主に砥粒として用いられる複合粒子及びその製造方法を提供することである。【解決手段】本発明の複合粒子は、新モース硬度が13以上の材料からなる複数の粒子と、ポリビニルアルコールを含む樹脂から構成されていることを特徴とする。新モース硬度が13以上の材料は炭化ケイ素であることが好ましく、その樹脂はエラストマーを含むことが好ましい。また、本発明の製造方法は、新モース硬度が13以上の材料からなる粉体をポリビニルアルコールとアルギン酸のアルカリ金属塩を含む水溶液中に分散させる第一の工程と、第一の工程によって得られた分散液をカチオン含有化合物を含む水溶液に接触させる第二の工程と、第二の工程によって得られた成形物を乾燥させる第三の工程を含むことを特徴とする。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2013066871A Method for recovering solid fine particles 有权
标题翻译：回收固体微粒的方法
公开(公告)号：JP2013066871A
公开(公告)日：2013-04-18
申请号：JP2011208967
申请日：2011-09-26
申请人： Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信越化学工業株式会社 , Shinano Denki Seiren Kk , 信濃電気製錬株式会社
发明人： KUBOTA YOSHIHIRO , HIGUCHI TOMOO
IPC分类号： B03B7/00 , B01D21/01 , B03B5/28 , C01B31/36 , C02F1/56
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for not only separating and recovering solid fine particles with a comparatively large diameter from a liquid containing the solid fine particles of SiC or Si but also efficiently solid-liquid separating ultrafine solid fine particles having a particle diameter smaller than the solid fine particles to recover all the solid fine particles.SOLUTION: The method for recovering solid fine particles of Sic and/or Si includes: a first step of separating and recovering the solid fine particles with the comparatively large diameter in the solid fine particles from the liquid containing the solid fine particles of SiC or Si by centrifugation or/and liquid cyclone to discharge a liquid in which the solid fine particles with the comparatively large diameter remain; and a second step of adding organic flocculant to a discharged liquid in the first step to recover aggregates by centrifugally separating or filtering a liquid containing the aggregates formed by coagulating the solid fine particles with the comparatively large diameter.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种不仅从含有SiC或Si的固体微粒的液体中分离和回收具有较大直径的固体微粒的方法，而且还有效地固溶液体分离超细固体微粒，粒径小于固体微粒以回收所有的固体微粒。解决方案：用于回收Sic和/或Si的固体微粒的方法包括：从含有固体微粒的液体的固体微粒中分离和回收具有较大直径的固体微粒的第一步骤 SiC或Si离心或/和液体旋风分离器以排出其中具有较大直径的固体细颗粒残留的液体; 以及在第一步骤中将有机絮凝剂添加到排出液体中的第二步骤，通过离心分离或过滤含有通过凝固具有较大直径的固体微粒形成的聚集体的液体来回收聚集体。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

3. 发明专利

JP4416485B2 Method of manufacturing polyurethane grindstone 有权
公开(公告)号：JP4416485B2
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：JP2003397241
申请日：2003-11-27
申请人：信濃電気製錬株式会社
发明人：快安岡 , 賢一風間 , 等黒崎
IPC分类号： B24D3/28 , B24D3/32 , B24D3/00 , B24D13/14 , B24D18/00 , B29C67/24
CPC分类号： B24D18/0009 , B24D3/32 , B24D13/147 , B29C67/246

4. 发明专利

JP6674801B2 砥粒用複合粒子及びこれを用いた研磨材と砥粒用複合粒子の製造方法有权
公开(公告)号：JP6674801B2
公开(公告)日：2020-04-01
申请号：JP2016045345
申请日：2016-03-09
申请人：信濃電気製錬株式会社
发明人：西條直樹 , 清水孝明 , 大崎浩美
IPC分类号： B24B31/14 , C09K3/14

5. 发明专利

JP5795728B2 固体微粒子回収方法有权
标题翻译：固体颗粒收集方法
公开(公告)号：JP5795728B2
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2011208967
申请日：2011-09-26
申请人：信越化学工業株式会社 , 信濃電気製錬株式会社
发明人：久保田芳宏 , 樋口知生
IPC分类号： C01B31/36 , B01D21/01 , C02F1/56 , B03B5/28 , B03B7/00

7. 发明专利

JP2014047105A Method for producing silicon carbide powder 审中-公开
标题翻译：生产碳化硅粉的方法
公开(公告)号：JP2014047105A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012191605
申请日：2012-08-31
申请人： Shinano Denki Seiren Kk , 信濃電気製錬株式会社
发明人： KUBOTA YOSHIHIRO , MOCHIZUKI MASAHIRO
IPC分类号： C01B31/36
CPC分类号： C01B31/36 , C01B32/956
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a silicon carbide powder, which achieves regeneration and utilization of a silicon carbide powder by producing a powder composed of only silicon carbide while upsizing fine powders or superfine powders of silicon carbide and silicon or a mixed fine powder of them, that have hitherto been hard to use and regarded unnecessary, to a size capable of being used.SOLUTION: The method for producing a silicon carbide powder comprises adding a B-C-based additive in addition to silicon oxide and carbon to a fine silicon carbide powder and silicon power to further upsize the silicon carbide powder, and comprises a step of continuously heating a mixture composed of a composition mainly containing the fine silicon carbide powder and/or silicon powder, silicon oxide and/or carbon powder, and the B-C-based additive at a temperature higher than 1850°C and less than 2400°C in a non-oxidizing atmosphere to react the mixture.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种生产碳化硅粉末的方法，其通过仅仅生产由碳化硅组成的粉末，同时增大碳化硅和硅的微细粉末或超细粉末或混合物来实现碳化硅粉末的再生和利用迄今为止难以使用和被认为是不必要的细粉末可以使用能够使用的尺寸。解决方案：制造碳化硅粉末的方法包括将除了氧化硅和碳之外的基于BC的添加剂加入到精细的碳化硅粉末和硅粉末，以进一步增大碳化硅粉末的尺寸，并且包括连续加热由主要含有微细碳化硅粉末和/或硅粉末，二氧化硅和/或碳粉末的组合物组成的混合物和 BC基添加剂在非氧化性气氛中在高于1850℃且小于2400℃的温度下反应混合物。

8. 发明专利

JPWO2009153887A1 インゴットスライシング用フレットバー、該フレットバーを貼着したインゴット、及び該フレットバーを用いたインゴットの切断方法有权
公开(公告)号：JPWO2009153887A1
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：JP2010517657
申请日：2008-07-24
申请人：信濃電気製錬株式会社
发明人：小林　正人 , 正人小林 , 慶一嶋岡 , 慶一嶋岡
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , B28D5/04
摘要：【課題】マルチワイヤソーを利用してインゴットを切断する際、得られるウエハ間での厚みのバラツキを抑え、切断時の材料損失を減少させて材料の利用効率を向上させると共に、スライシングに要する時間を短縮させて作業効率を向上させる。【解決手段】マルチワイヤソーによるインゴットの切断に際し、切断開始時に切り溝を形成させるために、インゴット表面の一部に、インゴットの長さ方向に沿って貼着させる柱状体であることを特徴とするインゴットスライシング用フレットバーを用いる。

9. 发明专利

JP2011028252A Silicone rubber composition for highly heat conductive thermal fixing roll or highly heat conductive thermal fixing belt, fixing roll, and fixing belt 有权
标题翻译：硅胶橡胶组合物，用于高导热热固定辊或高热导热固定带，固定辊和固定带
公开(公告)号：JP2011028252A
公开(公告)日：2011-02-10
申请号：JP2010144728
申请日：2010-06-25
申请人： Shinano Denki Seiren Kk , Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信濃電気製錬株式会社 , 信越化学工業株式会社
发明人： MEGURIYA NORIYUKI , HIRABAYASHI SATAO , TOMIZAWA NOBUMASA , FURUKAWA HIROKI , MATSUDAIRA MASAO
IPC分类号： G03G15/20 , C08K3/34 , C08L83/04
CPC分类号： G03G15/2057 , G03G2215/2016 , Y10T428/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide: a silicone rubber composition having high thermal conductivity, low compression set, and excellent heat resistance, which is well adapted for use as a coating material in a fixing roll or fixing belt; and a highly heat conductive thermal fixing roll and a highly heat conductive thermal fixing belt formed by using such a composition. SOLUTION: The highly heat conductive thermal fixing roll or highly heat conductive thermal fixing belt includes 100 pts.mass of a heat-curable silicone rubber composition and 50-800 pts.mass of silicon carbide having an iron content of up to 0.2 mass% at the surface and an average particle size of 1-50 μm. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

10. 发明专利

JP2007069323A Grinding tool for adjusting surface of surface plate and surface adjusting method 审中-公开
标题翻译：用于调整表面表面和表面调整方法的研磨工具
公开(公告)号：JP2007069323A
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：JP2005260526
申请日：2005-09-08
申请人： Shinano Denki Seiren Kk , 信濃電気製錬株式会社
发明人： YASUOKA KAI , KAZAMA KENICHI , TSUNETANI AYUMI , SATO SHUNJI
IPC分类号： B24B53/12 , B24B53/017 , B24D3/32 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B37/08 , B24B53/013 , B24D3/32
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a grinding tool for adjusting the surface of a surface plate capable of increasing a free abrasive grain holding force in the surface plate to improve a grinding force and imparting such the surface state of the surface plate as to provide a stable constant grinding force immediately after adjustment to the surface plate by imparting a uniform rough surface to the surface plate. SOLUTION: This grinding tool adjusts the surface of the grinding surface plate in a grinding device for grinding a grinding workpiece by disposing a carrier for the grinding workpiece having a hole for holding the grinding workpiece on the grinding surface plate, holding the grinding workpiece in the hole of the carrier, rotating each of the grinding surface plate and the carrier and supplying a free abrasive grain to the grinding surface plate. The grinding tool is made of a synthetic resin elastic grinding tool having a Rockwell hardness (HRS) of -30 to -100. As a result, the grinding workpiece such as a silicon wafer and synthetic quartz glass can be efficiently polished, and a grinding time can be shortened to reduce grinding cost. The variation of the roughness of the surface of the grinding workpiece is small and a polished product of stable quality can be obtained. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于调节表面板的表面的研磨工具，其能够增加表面板中的自由磨粒保持力，以提高研磨力，并将表面板的表面状态赋予通过给表面板赋予均匀的粗糙表面，在调整到表面板之后立即提供稳定的恒定研磨力。解决方案：该研磨工具通过在研磨工件上设置用于将研磨工件保持在研磨面板上的孔的研磨工件的载体上，研磨研磨工件的研磨装置来调整研磨面板的表面，保持研磨工件在载体的孔中，使研磨表面板和载体各自旋转，并将磨料颗粒提供给研磨表面板。该研磨工具由洛氏硬度（HRS）为-30至-100的合成树脂弹性研磨工具制成。结果，可以有效地研磨诸如硅晶片和合成石英玻璃的研磨工件，并且可以缩短研磨时间以降低研磨成本。研磨工件的表面的粗糙度的变化小，可以获得质量稳定的抛光产品。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

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