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1. 发明专利

JP2011138472A Serial bus device and clock difference compensation method 有权
标题翻译：串行总线设备和时钟差分补偿方法
公开(公告)号：JP2011138472A
公开(公告)日：2011-07-14
申请号：JP2010118195
申请日：2010-05-24
申请人： Via Technologies Inc , ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人： CHEN SHIH-HAU
IPC分类号： G06F13/42 , G06F13/38
CPC分类号： H04L12/40013
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To attain a high speed transfer rate corresponding to super speed data communication of USB (Universal Serial Bus) 3.0 standard.
SOLUTION: The serial bus device for transmitting a packet to a link partner includes a processing device and a clock difference compensation device coupled to the processing unit. The processing device generates the packet. The clock difference compensation device determines whether to transmit at least one skip ordered set to the link partner prior to the packet according to a type of the packet, to compensate for a clock difference for the link partner.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：达到对应于USB（通用串行总线）3.0标准的超速数据通信的高速传输速率。解决方案：用于向链路伙伴发送分组的串行总线设备包括耦合到处理单元的处理设备和时钟差分补偿设备。处理设备生成数据包。时钟差补偿装置根据分组的类型确定是否在分组之前向链路伙伴发送至少一个跳过有序集，以补偿链路伙伴的时钟差。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

2. 发明专利

JP5832886B2 データの暗号化方法及びシステム並びにデータの復号方法有权
标题翻译：解码加密的方法和系统的方法，以及该数据的数据
公开(公告)号：JP5832886B2
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：JP2011284878
申请日：2011-12-27
申请人：ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：ウー、グワーンホイ , リー、ショウディー , ツイ、シュエ
IPC分类号： G06F21/60 , H04L9/08
CPC分类号： G06F21/125 , G06F21/6209 , G06F21/73 , H04L9/0822 , H04L9/0866 , H04L9/0897 , Y10S707/99939

3. 发明专利

JP2012209932A Data encryption method and system and data decryption method 有权
标题翻译：数据加密方法和系统和数据分解方法
公开(公告)号：JP2012209932A
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：JP2011284878
申请日：2011-12-27
申请人： Via Technologies Inc , ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人： WU GUANG-HUI , LI SHOUDI , CUI XUE
IPC分类号： H04L9/08 , G06F21/24
CPC分类号： G06F21/125 , G06F21/6209 , G06F21/73 , H04L9/0822 , H04L9/0866 , H04L9/0897 , Y10S707/99939
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved data encryption method for preventing data, software or application programs of an electronic device from being stolen.SOLUTION: A data encryption method for an electronic device includes a step S11 of generating an identification code according to the electronic device, a step S12 of generating a temporary key according to the identification code, a step S13 of generating a first secret key by encrypting first data according to the temporary key and a first encryption mechanism, and a step S14 of generating an encrypted key by encrypting the first secret key according to a second encryption mechanism. The second encryption mechanism does not store the first secret key in a data segment, but hides and stores it in a code segment.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于防止电子设备的数据，软件或应用程序被盗的改进的数据加密方法。解决方案：电子设备的数据加密方法包括根据电子设备产生识别码的步骤S11，根据识别码产生临时密钥的步骤S12，产生第一秘密的步骤S13 密钥通过根据临时密钥和第一加密机制加密第一数据，以及步骤S14，通过根据第二加密机制加密第一秘密密钥来生成加密密钥。第二加密机制不将第一密钥存储在数据段中，而是将其隐藏并存储在代码段中。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP5092109B2 Serial Bus device and the difference clock compensation method 有权
公开(公告)号：JP5092109B2
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：JP2010118195
申请日：2010-05-24
申请人：ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：陳世豪
IPC分类号： G06F13/42 , G06F13/38
CPC分类号： H04L12/40013

5. 发明专利

JP2010219531A Integrated circuit 有权
标题翻译：集成电路
公开(公告)号：JP2010219531A
公开(公告)日：2010-09-30
申请号：JP2010055761
申请日：2010-03-12
申请人： Via Technologies Inc , ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人： TSENG WEN-YU
IPC分类号： H01L23/50 , H01R13/648
CPC分类号： H01R27/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an integrated circuit that supports USB 3.0 standard.
SOLUTION: An integrated circuit for accessing a universal serial bus (USB) device via a USB 3.0 receptacle is provided. The integrated circuit includes a plurality of pins and a controlling unit. The pins include a first group 121, 122 for receiving and transmitting a first pair of differential signals of the USB device, a second group 123, 124 for receiving a second pair of differential signals from the USB device, and a third group 125, 126 for transmitting a third pair of differential signals to the USB device. The second group is disposed between the first and third groups. The controlling unit controls the plurality of pins to receive or transmit the first, second or third pair of differential signals.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供支持USB 3.0标准的集成电路。
解决方案：提供了一个用于通过USB 3.0插座访问通用串行总线（USB）设备的集成电路。集成电路包括多个引脚和控制单元。引脚包括用于接收和发送USB设备的第一对差分信号的第一组121,122，用于从USB设备接收第二对差分信号的第二组123,124，以及第三组125,126 用于将第三对差分信号发送到USB设备。第二组置于第一组和第三组之间。控制单元控制多个引脚以接收或发送第一，第二或第三对差分信号。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

6. 发明专利

JP5525297B2 Integrated circuit 有权
公开(公告)号：JP5525297B2
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：JP2010055761
申请日：2010-03-12
申请人：ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：曾紋郁
IPC分类号： H01L23/50 , H01R13/648
CPC分类号： H01R27/00

7. 发明专利

JP2011100957A Circuit substrate, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：电路基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2011100957A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：JP2009290849
申请日：2009-12-22
申请人： Via Technologies Inc , ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人： KUNG CHEN-YUEH
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L2924/0002 , H05K3/0035 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/421 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09436 , H05K2201/09545 , H05K2203/0361 , H05K2203/0554 , H05K2203/0574 , H05K2203/1152 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit substrate including a pad and a conductive block which are formed integrally with each other. SOLUTION: This circuit substrate includes: a base layer 110; a patterned conductive layer 120 having an inner pad 122 and disposed on the base layer; a dielectric layer 130 disposed on the base layer and covering the patterned conductive layer; an outer pad 144 disposed on the dielectric layer; and a conductive block 142 penetrating the dielectric layer to electrically connect the outer pad to the inner pad; wherein the outer pad 144 and the conductive block 142 are integrally formed. After the surface treatment of the outer pad 144, a metal passivation layer 190 is formed on the outer pad 144. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种彼此一体形成的包括焊盘和导电块的电路基板。解决方案：该电路基板包括：基底层110; 具有内衬垫122并设置在基底层上的图案化导电层120; 设置在基底层上并覆盖图案化导电层的电介质层130; 设置在电介质层上的外垫144; 以及导电块142，其穿透电介质层以将外垫电连接到内垫; 其中外垫144和导电块142一体形成。在外垫144的表面处理之后，在外垫144上形成金属钝化层190.（C）2011，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP5914541B2 プローブカード有权
公开(公告)号：JP5914541B2
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：JP2014023910
申请日：2014-02-11
申请人：ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：宮振越 , 張文遠 , 陳偉政
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R1/07314 , G01R1/07378

9. 实用新型

JP3198599U 音波情報及びブルートゥース情報間の変換を行うための情報変換装置有权
标题翻译：信息转换装置用于声信息和蓝牙信息之间进行转换的
公开(公告)号：JP3198599U
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：JP2015002164
申请日：2015-04-30
申请人：ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：林泰余 , 湯堯文 , 趙修鼎 , 柯凱銘
IPC分类号： H04W4/18
CPC分类号： Y02D70/10 , Y02D70/42 , Y02D70/48
摘要：【課題】記憶ユニット及び要求処理ユニットを備える、音波情報及びブルートゥース情報間の変換を行うための情報変換装置を提供する。【解決手段】記憶ユニット300は、第1の無線伝送プロトコルに適合する第1の無線伝送情報を記憶する。要求処理ユニット310は、記憶ユニット300に電気的に接続され、要求端末から受信したコマンドに従って記憶ユニット300から第1の無線伝送情報を読み出し、読み出した第1の無線伝送情報を第2の無線伝送プロトコルに適合する第2の無線伝送情報に変換して、第2の無線伝送情報を要求端末に出力する。【選択図】図3
摘要翻译： A包括一储存单元以及请求处理单元，用于声音信息和蓝牙信息之间的转换提供信息转换装置。存储单元300个存储符合第一无线传输协议的第一无线电传输信息。请求处理单元310被电连接到存储单元300，从根据从请求终端接收到的命令存储单元300读出第一无线传输信息，所述第一无线传输信息读取的第二无线电传输它被转换为符合协议的第二无线传输的信息，并输出一个第二无线电传输信息给发出请求的终端。点域

10. 发明专利

JP5372726B2 Circuit board and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5372726B2
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：JP2009290849
申请日：2009-12-22
申请人：ヴイアイエー・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
发明人：宮振越
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4007 , H01L2924/0002 , H05K3/0035 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/421 , H05K2201/0367 , H05K2201/0376 , H05K2201/09436 , H05K2201/09545 , H05K2203/0361 , H05K2203/0554 , H05K2203/0574 , H05K2203/1152 , H05K2203/308 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
摘要： A circuit substrate includes a base layer, a patterned conductive layer, a dielectric layer, an outer pad and a conductive block. The patterned conductive layer is disposed on the base layer and has an inner pad. The dielectric layer is disposed on the base layer and covers the patterned conductive layer. The outer pad is disposed on the dielectric layer. The conductive layer is passed through the dielectric layer and connected between the outer pad and the inner pad, wherein the outer pad and the conductive block are formed as an integrative unit, and an outer diameter of the outer pad is substantially equal to an outer diameter of the conductive block.

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