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1. 发明专利

JP6644909B2 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム有权
公开(公告)号：JP6644909B2
公开(公告)日：2020-02-12
申请号：JP2018549731
申请日：2016-11-12
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H05K7/14 , G06F1/20 , H05K7/20

2. 发明专利

JP6494773B1 液浸冷却用電子機器、及び液浸冷却用プロセッサモジュール有权
公开(公告)号：JP6494773B1
公开(公告)日：2019-04-03
申请号：JP2017541133
申请日：2017-05-11
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： G06F1/18 , H05K7/20 , H05K7/14 , H01L23/44 , G06F1/20
摘要：比較的背の高いメモリモジュールを実装してもなお実装密度が低下しない、もしくは実装密度をより一層高めることのできる電子機器及びプロセッサモジュールを提供する。プロセッサモジュールは、それぞれの基板の一の面にプロセッサ実装領域とメモリ実装領域とを有する第1の回路基板及び第2の回路基板を含む。プロセッサ実装領域に少なくとも1つのプロセッサを実装し、メモリ実装領域に櫛状配列された複数のメモリモジュールを実装する。第1の回路基板の前記一の面と第2の回路基板の前記一の面とが向かい合わせに組み合わされる。第1の回路基板と第2の回路基板とは、第1の回路基板のプロセッサ実装領域及びメモリ実装領域が、第2の回路基板のプロセッサ実装領域及びメモリ実装領域とそれぞれ向かい合うように、かつ、第1の回路基板の櫛状配列された複数のメモリモジュールの先端部及び第2の回路基板の櫛状配列された複数のメモリモジュールの先端部が、隣り合うメモリモジュール間に隙間を作って互い違いに並ぶように、位置合わせされている。第3の回路基板は、第1の回路基板及び第2の回路基板におけるプロセッサの上面が互いに向かい合ってできる空間内に配置される。

3. 发明专利

JPWO2017199315A1 液浸冷却用電子機器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017199315A1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2017541715
申请日：2016-05-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/18 , G06F1/20 , H05K7/02 , H05K7/20
摘要：冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、ストレージ基板と、ストレージ基板に搭載される複数のフラッシュストレージとを含む。複数のフラッシュストレージは、各ストレージ基板の少なくとも一の面に平行な面上で、フラッシュストレージの幅方向又は長さ方向で、又は幅方向及び長さ方向の両方で互いに隣り合うように配置されている。複数のストレージ基板が、ベースボードの少なくとも一の面に配置される。バックプレーンは、複数のストレージ基板の各々を電気的に接続するための複数のコネクタを有し、ベースボードの一の面に対して直交して取り付けられる。フラッシュストレージは、M.2 SSD又はmSATA SSDであるとよい。

4. 发明专利

JPWO2017002270A1 液浸冷却装置有权
公开(公告)号：JPWO2017002270A1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：JP2016507719
申请日：2015-07-02
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤　元章 , 元章齊藤
IPC分类号： G06F1/20 , H01L23/44 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/44 , H05K7/20
摘要：開放空間10aを有する冷却槽10内に複数の内部隔壁13a〜13dを設けることにより、配列された複数の収納部14a〜14dが形成され、各収納部に少なくとも1つの電子機器100が収納される。吊り上げ機構20は、アーム22を上昇及び下降させるためのガイド及び駆動源を備えたタワー21と、冷却槽10に取り付けられたスライド機構23と、タワー21が冷却槽10の幅方向で移動する範囲が、少なくとも開放空間10aの幅を実質的に超えないように、タワー21の移動を規制するストッパ27とを含む。スライド機構23は、タワー21を、冷却槽10に対して、開放空間上に位置する水平面上で移動可能に支持する。液浸冷却装置1は、冷却槽10の設置面の周囲に足場を必要とせず、冷却槽10内に高密度に収納されている電子機器100を安全に吊り上げ又は吊り下げることができる。

5. 发明专利

JPWO2016117098A1 電子機器、及び電子機器の冷却装置有权
公开(公告)号：JPWO2016117098A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016507717
申请日：2015-01-22
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤　元章 , 元章齊藤
IPC分类号： G06F1/20 , H01L23/473 , H05K7/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20236 , G06F1/20 , H01L23/44 , H01L23/473 , H05K5/0026 , H05K7/20 , H05K7/20272 , H05K7/20281
摘要：複数の電子機器の冷却性能を向上させ、かつ冷却性能のばらつきを無くして安定化させる冷却装置、及び液浸冷却による冷却効率を向上させた電子機器を提供する。底壁及び側壁によって形成される開放空間を有する冷却槽12内に複数の内部隔壁13a〜13e、14a〜14eを設けることにより開放空間を分割し、配列された複数の収納部15aa〜15ddが形成される。各収納部に電子機器100が収納される。収納部の各々には、冷却液11の流入開口16aa〜16ddが各収納部の底部又は側面に形成され、流出開口17aa〜17eeが各収納部を流通する冷却液の液面近傍に形成される。電子機器は、1つ以上のプロセッサがその上に搭載される第1の面とその反対側の第2の面とを有する第1のボード121、第1のボードの第2の面に対向する第3の面を有する第2のボード122、第2の面と第3の面との隙間により形成されるフローチャネル123を有する。

6. 发明专利

JP6042590B1 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム有权
标题翻译：浸没冷却电子设备，并使用相同的冷却系统
公开(公告)号：JP6042590B1
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2016546560
申请日：2015-11-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H05K7/20 , G06F1/20
CPC分类号： G06F1/20
摘要：冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、冷却装置の複数の収納部の各々に収納可能なように構成され、収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群と、1つ以上の基板群の上方に設けられ、かつ金属ボートに並列に取り付けられる複数のスロットであって、該複数のスロットの各々に電源ユニットが収納される、複数のスロットと、を含む。第3の回路基板は、該第3の回路基板と金属ボードの間に複数のスロットを挟むように配置され、かつ、第3の回路基板の、複数のスロットの開口側に位置する一辺上には、複数のネットワークケーブルソケットが並列に設けられている。
摘要翻译：它浸没在冷却系统中冷却剂用于向直接冷却的电子设备。该电子装置被配置为被容纳在每个多个容纳冷却装置，其通过在壳体部分，所述金属板的所述第一表面设置有一对板保持器保持的金属板的部分的，并且所述并联安装分别连接到的表面上的第二一个或多个衬底组，所述一个或多个衬底组的上方;以及多个狭槽的相对的第一表面到金属舟，包括每个所述多个槽中的所述电源单元被容纳在多个槽，所述的。第三电路板被布置成夹着上述多个第三基板的电路和所述金属板和所述第三电路板，所述其一侧上位于所述多个狭槽的开口侧之间的槽并列设置的多个网络电缆插座。

7. 发明专利

JP6644906B2 液浸冷却用電子機器、及び電源ユニット、並びに冷却システム有权
公开(公告)号：JP6644906B2
公开(公告)日：2020-02-12
申请号：JP2018549728
申请日：2016-11-12
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： H05K7/14 , G06F1/20 , H05K7/20

8. 发明专利

JPWO2017199316A1 液浸冷却用電子機器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017199316A1
公开(公告)日：2018-05-31
申请号：JP2017541716
申请日：2016-05-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章
IPC分类号： G06F1/18 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/18 , G06F1/20 , H05K7/02 , H05K7/20
摘要：冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、複数のプロセッサ及び複数のメインメモリを基板の一の面に実装する、第1の回路基板を含む。第1の回路基板の一の面上で、複数のプロセッサが、メインメモリの基板長さ方向に配列されている。複数のプロセッサの各々が有する、メインメモリの基板長さ方向の長さは、メインメモリの基板長さの1/2以下であるとよい。プロセッサはシステムオンチップ設計の半導体デバイスでよく、メインメモリは超低背なメモリモジュールでよい。電子機器の第1の回路基板上に、4つ以上のプロセッサ及び4つ以上のメインメモリを実装してよい。4つ以上のメインメモリは、第1の回路基板の一の面を、幅方向で少なくとも2つ以上の領域に区切るように配列され、2つ以上の領域の各々には、プロセッサの少なくとも2つ以上が、メインメモリの基板長さ方向に配列されていてよい。

9. 发明专利

JPWO2017187644A1 冷却システム有权
公开(公告)号：JPWO2017187644A1
公开(公告)日：2018-05-10
申请号：JP2017541888
申请日：2016-04-28
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤元章 , 鳥居淳
IPC分类号： G06F1/20 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/473 , H05K7/20
摘要：停止状態のポンプを始動させたときに、障壁を乗り越える配管部を含む流通路内にバブルが発生するのを有効に回避できる冷却システムを提供する。冷却システム100は、冷却液Cが入れられた冷却槽11と、冷却槽11の出口から出た冷却液が冷却槽11の入口に戻る流通路15、16と、流通路16の途中に設けられた逆U字形の配管部16aと、主ポンプ31と、逆U字形の配管部16aを挟んで主ポンプ31と反対側に配置される補助ポンプ33と、主ポンプ31及び補助ポンプ33の駆動を制御するコントローラ35とを有する。コントローラ35は、主ポンプ31を始動させる前に補助ポンプ33を所定時間駆動させる。補助ポンプ33を駆動させる所定時間は、冷却液Cの予備的な流れを生じさせるものであればよい。補助ポンプ33は短時間だけ駆動させればよいため、建物の室内に配置しても、室内の静粛性が損なわれることはない。

10. 发明专利

JPWO2017085772A1 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム有权
公开(公告)号：JPWO2017085772A1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：JP2016546557
申请日：2015-11-16
申请人：株式会社ExaScaler
发明人：齊藤　元章 , 元章齊藤
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20
摘要：冷却装置内の冷却液中に浸漬されて直接冷却される電子機器を提供する。電子機器は、冷却装置の複数の収納部の各々に収納可能なように構成され、収納部に設けられた一対のボードリテーナにより保持される金属ボードと、金属ボードの第1の面、及び前記第1の面と反対側の第2の面にそれぞれ取り付けられる1つ以上の基板群とを含む。各基板群は、複数のプロセッサ及びメインメモリを基板の一の面に実装するための複数のソケットと、複数のプロセッサ間を相互接続するコンポーネントとを有する、1つ以上の第1の回路基板と、少なくともメインメモリを制御するためのチップセットを含むマザーボード・コンポーネントを有する第2の回路基板と、1つ以上の第1の回路基板の一の面とは反対側の面と、前記反対側の面と対向する前記第2の回路基板の一の面との隙間により形成されるフローチャネルとを有する。

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