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81. 发明专利

JP2012001652A Thermosetting fluoropolyether-based adhesive composition and method for bonding the same 有权
标题翻译：基于氟硅酮的粘合剂组合物的热固化及其结合方法
公开(公告)号：JP2012001652A
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：JP2010139059
申请日：2010-06-18
申请人： Shin-Etsu Chemical Co Ltd , 信越化学工業株式会社
发明人： KOSHIKAWA HIDENORI , SHIONO MIKIO
IPC分类号： C09J4/02 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J183/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting fluoropolyether-based adhesive composition which cures by a heat treatment of less than 100°C, shows the excellent adhesion to metals, an inorganic substance, and a plastic substrate, and is excellent in a bond durability at less than 100°C, and to provide a method for bonding the composition with a metal, inorganic substance, or plastic substrate.SOLUTION: The thermosetting fluoropolyether-based adhesive composition contains (A) a specific linear polyfluoro compound, (B) a silicon atom-bonded hydrogen atom-containing fluorine-containing organohydrogenpolysiloxane, (C) a platinum group metal-based catalyst, (D) a fluorine-containing organohydrogenpolysiloxane that has a fluorine-containing organic group, a silicon atom-bonded hydrogen atom, an epoxy group and/or trialkoxysilyl group that bonds to a silicon atom through a carbon atom or a carbon atom and an oxygen atom, and an aryl group that bonds to a silicon atom through a carbon atom, (E) a specific organosilicon compound, and (F) an organosilicon compound that has an epoxy group and a silicon atom-bonded alkoxy group.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供通过小于100℃的热处理固化的热固性氟聚醚类粘合剂组合物，显示出对金属，无机物质和塑料基材的优异的粘附性，并且在在低于100℃下的粘合耐久性，以及提供将组合物与金属，无机物质或塑料基材接合的方法。解决方案：热固性氟聚醚类粘合剂组合物含有（A）特定的线性多氟化合物，（B）含硅原子键合的含氢原子的含氟有机氢聚硅氧烷，（C）铂族金属类催化剂，（D）具有通过碳原子或碳原子和氧键与硅原子键合的含氟有机基团，与硅原子键合的氢原子，环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的含氟有机氢聚硅氧烷原子和通过碳原子与硅原子键合的芳基，（E）特定的有机硅化合物，和（F）具有环氧基和硅原子键合的烷氧基的有机硅化合物。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

82. 发明专利

JP2011256214A Heat-conductive moisture curable resin composition 审中-公开
标题翻译：导热水溶性树脂组合物
公开(公告)号：JP2011256214A
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：JP2008262016
申请日：2008-10-08
申请人： Denki Kagaku Kogyo Kk , 電気化学工業株式会社
发明人： MIYAZAKI HAYATO , FUKAO KENJI , OSHIMA KAZUHIRO
IPC分类号： C08L71/02 , C08K3/22 , C08K5/00 , C09D7/12 , C09D183/12 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/12
CPC分类号： C08G65/336 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08L71/02 , C09J171/02
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin having high adhesiveness and rapid curability in a moisture curable resin composition having thermal conductivity and a method for releasing generated heat to the outside.SOLUTION: The resin composition contains (A) polypropylene glycol having a hydrolyzable silyl group at one end of the molecular chain thereof, (B) a condensation-curing catalyst, and (C) a heat-conductive filler, and further (D) a silane coupling agent, wherein the (C) heat-conductive filer is alumina. A heat-conductive moisture curable adhesive and a cured product are provided, which comprise the above composition. A method for radiating heat is provided, for radiating heat generated in a heat-generating electronic component by applying the above composition to the electronic component.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有导热性的湿气固化树脂组合物中具有高粘合性和快速固化性的树脂以及将产生的热释放到外部的方法。解决方案：树脂组合物含有（A）在其分子链的一端具有可水解甲硅烷基的聚丙二醇，（B）缩合固化催化剂和（C）导热填料，进一步（ D）硅烷偶联剂，其中（C）导热膜是氧化铝。提供了导热性湿固化性粘合剂和固化物，其包含上述组成。提供一种用于辐射热量的方法，用于通过将上述组合物应用于电子部件来散发在发热电子部件中产生的热量。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

83. 发明专利

JP2011195741A Curable resin composition 审中-公开
标题翻译：可固化树脂组合物
公开(公告)号：JP2011195741A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：JP2010065422
申请日：2010-03-23
申请人： Konishi Co Ltd , コニシ株式会社
发明人： OTSUKA YUTO , SATO AKIHIRO , NOMURA YUKIHIRO
IPC分类号： C08L101/10 , C08K3/26 , C08K3/38 , C08K5/54 , C08K9/04 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J183/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable resin composition which exhibits high curability from immediately after being produced even if a boron halide-based compound is used as a cure accelerator and which has little variation in curing speed with the elapse of time.SOLUTION: The curable resin composition contains 100 pts.mass of a curable resin (A) containing no tertiary amino group in the molecule and containing a cross-linkable silyl group in the molecule, 10-500 pts.mass of an untreated heavy calcium carbonate powder (B), 10-500 pts.mass of a surface-treated precipitated calcium carbonate powder (C), 0.01-10 pts.mass of a boron halide-based compound (D), and 0.5-30 pts.mass of a basic compound (E).
摘要翻译：要解决的问题：提供一种即使使用卤化硼系化合物作为固化促进剂也能立即显现出高固化性的固化性树脂组合物，随着时间的推移，固化速度变化小。该固化性树脂组合物含有分子内含有不具有叔氨基的固化性树脂（A）100分子，分子内含有交联性甲硅烷基的100质量份，未处理的重质碳酸钙粉末10〜500质量份 B），10-500磅表面处理的沉淀碳酸钙粉末（C），0.01-10重量份卤化硼基化合物（D）和0.5-30重量份碱性化合物（E）。

84. 发明专利

JP4708367B2 Silane formulations for moisture-crosslinking hybrid adhesives and sealants 有权
公开(公告)号：JP4708367B2
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：JP2006553463
申请日：2004-12-22
申请人：エボニックデグサゲーエムベーハーEvonik Degussa GmbH
发明人：バルフルトディーター , マックヘルムート
IPC分类号： C08G77/08 , C07F7/18 , C07F7/22 , C08K5/57 , C08L71/02 , C08L75/04 , C08L83/12 , C09J175/04 , C09J183/08 , C09J183/10 , C09J183/12 , C09K3/10
CPC分类号： C08G18/10 , C08G65/336 , C08G77/26 , C09J4/00 , C09J175/04 , C08G18/289
摘要： The present invention provides a formulation made up of the following components: (i) at least one aminoalkoxysilane and/or at least one aminoalkoxysiloxane and (ii) at least one tin compound. The present invention further provides for the use of a formulation of the invention in moisture-crosslinking hybrid adhesives. The invention additionally provides for the use of a formulation of the invention in the production of two-component systems for compounding moisture-crosslinking hybrid compounds. The invention likewise provides for the use of a formulation of the invention for direct use in the compounding of moisture-crosslinking hybrid compounds starting from one-component systems.

85. 发明专利

JPWO2008123552A1 粘着体、粘着シートおよびその用途有权
公开(公告)号：JPWO2008123552A1
公开(公告)日：2010-07-15
申请号：JP2009509280
申请日：2008-04-02
申请人：旭硝子株式会社
发明人：輝彦安田 , 輝彦安田 , 仁下間 , 仁下間 , 佐藤　寿 , 寿佐藤
IPC分类号： C09J201/10 , C09J7/02 , C09J183/12 , G02B5/30
CPC分类号： C09J183/08 , C08G65/2609 , C08G65/2663 , C08G65/33351 , C08G65/336 , C08L2205/05 , C09J7/38 , C09J171/02 , C09J2483/00 , H01L21/6835 , H01L2221/6834 , Y10T428/2896
摘要：低粘度で塗工性が良く、無溶剤化が可能であり、かつ被着体への密着性が良好であるとともに再剥離性に優れ、剥離帯電量が抑制され、かつ高速剥離性にも優れる粘着体を提供する。下記一般式(1)で表されるシリル基含有重合体(S)を含む硬化性組成物を硬化させて得られる粘着体。[化1]式(1)中、R1は一分子中にt個の水酸基を有する化合物から全部の水酸基を除いたt価の残基を示し、R2は2価の有機基を示し、R3は炭素数1〜20の1価の有機基を示し、Xは水酸基又は加水分解性基を示し、Yは一般式(A)で表される2価の基または一般式(B)で表される2価の基を示し、aは1〜3の整数を示し、rは1〜1000の整数を示し、tは1〜8の整数を示す。式(A)中、R4は炭素数2〜8のアルキレン基を示す。式(B)中、R5は炭素数2〜4のアルキレン基を示す。

86. 发明专利

JP4451915B2 Curable composition 有权
公开(公告)号：JP4451915B2
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：JP2008329518
申请日：2008-12-25
申请人：株式会社カネカ
发明人：理子矢野 , 純治高瀬
IPC分类号： C09J183/12 , C08F220/34 , C08G65/336 , C08G81/02 , C08L33/00 , C08L33/08 , C08L33/14 , C08L71/02 , C09D133/04 , C09J133/14 , C09J171/00
CPC分类号： C08L33/14 , C08G65/336 , C08L33/00 , C08L33/08 , C08L71/02 , C08L2312/00 , C09D133/04 , Y10S528/901 , C08L2666/14 , C08L2666/04 , C08L2666/22

87. 发明专利

JP2009536228A The pressure sensitive adhesive composition comprising a crosslinked polyalkylene oxide and a hydrophilic water-absorbing agent 审中-公开
公开(公告)号：JP2009536228A
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：JP2009508135
申请日：2007-05-03
申请人：コロプラストアクティーゼルスカブ
发明人：バシュ，アンデルス , ハンセン，クリストファー , クウォクヒングラム，ピーター , レケ，マス
IPC分类号： C09J171/02 , A61L15/58 , C09J11/08 , C09J183/12
CPC分类号： A61L15/585 , A61L24/0047 , A61L24/046 , A61L24/08 , C08L71/02 , C08L83/00 , C09J171/02 , C09J183/12 , C08L83/04 , C08L1/28 , C08L1/08
摘要：従って、本発明は、架橋ポリアルキレンオキシドポリマーを含む連続相及び親水性吸水剤を含む不連続相から成る感圧接着剤組成物であって、ａ）該親水性吸水剤が全接着剤組成物の１〜４０％ｗ／ｗの間の量にて存在し、そしてｂ）該連続相が付加反応触媒の存在下で行われた反応生成物（Ｘ）であって、（ｉ）１個又はそれ以上の不飽和末端基を有するポリアルキレンオキシドポリマーであって、該ポリアルキレンオキシドポリマーの９０％ｗ／ｗ超が３個又はそれ以上の炭素原子を有する重合されたアルキレンオキシド部から成るポリアルキレンオキシドポリマー及び（ｉｉ）１個又はそれ以上のＳｉ−Ｈ基を含むオルガノシロキサンの反応生成物（Ｘ）を含む感圧接着剤組成物に関する。本発明はまた、かかる感圧接着剤を含む医用器具に関する。

88. 发明专利

JP2009091406A Pressure-sensitive adhesive composition and surface protection film 审中-公开
标题翻译：压敏粘合剂组合物和表面保护膜
公开(公告)号：JP2009091406A
公开(公告)日：2009-04-30
申请号：JP2007261109
申请日：2007-10-04
申请人： Nippon Carbide Ind Co Inc , 日本カーバイド工業株式会社
发明人： ONO YOSHIHITO , KANO HAJIME
IPC分类号： C09J133/14 , C09J7/02 , C09J175/04 , C09J183/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure-sensitive adhesive composition which does not transfer and attach a part of broken pressure sensitive adhesive layer on an optical member which is a material to be bonded, on peeling a surface protective film even if the part of the pressure sensitive adhesive layer is broken by having a large external stress on the surface of the surface protection film, requires a small peeling force on a high speed peeling in a large surface area, and does not cause zipping and is excellent in bonding power on low speed peeling, and an optical member surface-protecting film. SOLUTION: This pressure sensitive adhesive composition is characterized by containing (A) an acrylic copolymer containing at least 0.1 to 10 wt.% hydroxy group-containing monomer as a copolymerizing component and having -76 to -50°C glass transition point (Tg), and (B) 0.01 pt.wt. to 2.0 pts.wt. polyoxyalkylene-modified dimethylsilicon compound based on 100 pts.wt. (A) the acrylic copolymer. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种压敏粘合剂组合物，即使在剥离表面保护膜时也不会将一部分破裂的压敏粘合剂层转移并附着在作为待结合材料的光学构件上，即使通过在表面保护膜的表面上具有大的外部应力来破坏压敏粘合剂层的一部分，在大面积的高速剥离下需要小的剥离力，并且不会引起拉伸低速剥离时的接合功率和光学构件表面保护膜。解决方案：该压敏粘合剂组合物的特征在于含有（A）含有至少0.1至10重量％的含羟基单体作为共聚组分并且具有-76至-50℃玻璃化转变点的丙烯酸共聚物（Tg），（B）0.01重量份至2.0重量基于100重量份的聚氧化烯改性的二甲基硅氧烷化合物（A）丙烯酸共聚物。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

89. 发明专利

JP2009084386A Adhesive set and bonding method using the same 有权
标题翻译：粘合组合和粘合方法
公开(公告)号：JP2009084386A
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：JP2007254614
申请日：2007-09-28
申请人： Sharp Kagaku Kogyo Kk , シャープ化学工業株式会社
发明人： NAGAE HIROTAKE , MURAKAMI MIKIO
IPC分类号： C09J201/10 , C08K3/26 , C08L101/10 , C09J11/04 , C09J183/12
CPC分类号： C09K3/1018 , C09J163/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive set having high curing speed, excellent internal curing properties and excellent shelf stability.
SOLUTION: The adhesive set is composed of a liquid A containing a first polymer having an alkyldialkoxysilyl group represented by the general formula (I) below at an end of a molecule, and a liquid B containing a second polymer having a trialkoxysilyl group represented by the general formula (II) below at an end of a molecule. This adhesive set is used by mixing the liquid A and the liquid B at such a ratio that the second polymer is not less than 0.07 pt.wt. relative to 100 pts.wt. of the first polymer. -SiR
2 (OR
1 )
2 (I) wherein R
1 represents an alkyl group having 1-6 carbon atoms, and R
2 represents an optionally substituted alkyl group having 1-20 carbon atoms. -Si(OR
3 )
3 (II) wherein R
3 represents an alkyl group having 1-6 carbon atoms.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高固化速度，优异的内部固化性能和优异的储存稳定性的粘合剂组。解决方案：粘合剂组由含有在分子末端含有下述通式（I）表示的烷基二烷氧基甲硅烷基的第一聚合物的液体A和含有具有三烷氧基甲硅烷基的第二聚合物的液体B 由下述通式（II）表示，在分子末端。通过将液体A和液体B以使第二聚合物不小于0.07重量份的比例混合来使用该粘合剂组。相对于100 pts.wt 的第一种聚合物。其中R 2 （OR 1 ）其中R 1 表示具有1-6 碳原子，R“SP”2表示任选取代的具有1-20个碳原子的烷基。（II）其中R 3表示具有1-6个碳原子的烷基。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

90. 发明专利

JP2009024108A Curable composition and method for using the same 有权
标题翻译：可固化组合物及其使用方法
公开(公告)号：JP2009024108A
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：JP2007190058
申请日：2007-07-20
申请人： Kaneka Corp , 株式会社カネカ
发明人： FUJIMOTO TOYOHISA
IPC分类号： C08L57/06 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/34 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J143/04 , C09J157/00 , C09J183/12
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable composition which is excellent in adhesiveness, heat resistance, thermal retention resistance, and workability, has a long pot life when applied, and is useful as a moisture-curing type reactive hot-melt adhesive little in toxicity. SOLUTION: This curable composition is characterized by comprising a vinylic polymer (A) having a reactive silicon group at the molecular terminal, a tackifying resin (B), a filler (C) and/or a thixotropy-imparting agent (D), and a curing catalyst (E). COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

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