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71. 发明专利

JP2015115360A 研磨用組成物および研磨方法审中-公开
标题翻译：抛光组合物和抛光方法
公开(公告)号：JP2015115360A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013254340
申请日：2013-12-09
申请人：旭硝子株式会社
发明人：吉田伊織
IPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/31053 , H01L29/66545
摘要：【課題】半導体デバイス製造工程に対して、高い研磨速度でかつ好適な研磨速度比で窒化ケイ素または酸化窒化ケイ素を研磨し平坦化を行う。【解決手段】酸化セリウム粒子と、メトニウム化合物およびアルカノールアミン化合物からなる群より選択される少なくとも一種と、0.005質量%以上0.1質量%未満の環状オリゴ糖、および/または0.0007質量%以上1.7質量%以下の主鎖にアセチレン基を有しエチレンオキサイドを付加した非イオン性界面活性剤とを含有し、前記アルカノールアミン化合物が、一級または二級アルカノールアミン化合物であり、pHが3.5以上6未満であることを特徴とする研磨用組成物およびそれを用いた研磨方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以在半导体器件制造工艺中以优选的抛光速度比以高抛光速度进行氮化硅或氮氧化硅的抛光和平坦化的抛光组合物。解决方案：抛光组合物包括：氧化铈颗粒; 选自由次甲基化合物和链烷醇胺化合物组成的组中的至少一种化合物; 和0.005〜0.1质量％的环状低聚糖（0.1质量％以下）和/或0.0007〜1.7质量％的主链中具有炔属基的非离子表面活性剂和环氧乙烷。链烷醇胺化合物是主要或仲烷醇胺化合物，其pH为3.5至小于6.通过使用抛光组合物布置抛光方法。

72. 发明专利

JP2015110513A 結晶性酸化セリウム及びその製造方法有权
标题翻译：氧化铈晶体及其制造方法
公开(公告)号：JP2015110513A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2014242195
申请日：2014-11-28
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：チェ、サン−スン , チョ、スン−ボム , ハ、ヒュン−チュル , クァク、イク−スン , チョ、ジュン−ヨン
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00 , C01F17/00
CPC分类号： C09K3/1463 , B82Y30/00 , C01F17/0043 , C01F17/005 , C09K3/1409 , C01P2002/60 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/38 , C01P2004/39 , C01P2004/51 , C01P2004/52 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , Y10T428/2982
摘要：【課題】結晶構造、形状及び大きさなどを容易に調節することができ、優れた研磨特性を示し、単純な工程を通じて経済的、効率的に製造できる結晶性酸化セリウム及びその製造方法の提供。【解決手段】70〜120nmの体積平均粒径及び8〜12.5nmの粒径の標準偏差を有するサブミクロン結晶性酸化セリウム。ランタナイトセリウムを50℃以上で反応させて、炭酸セリウムとし、前記炭酸リチウムを熱処理して得た結晶性が20〜300nmの大きさで10〜200nmの結晶サイズを有する酸化セリウムを垂直型ミル及び水平型ミルを用いて、製造するサブミクロン結晶性酸化セリウム。前記結晶性酸化セリウムを研磨剤として含み、分散剤及びpH調整剤を更に含む酸化セリウムスラリーを提供する【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：提供可以调节晶体结构，形状和尺寸并且具有优异的抛光特性并且可以通过简单的工艺经济有效地制造的结晶二氧化铈，并提供其制造方法。解决方案：提供体积平均粒径为70〜120nm，粒径为8〜12.5nm的标准偏差的亚微米结晶二氧化铈。提供了通过使铈镧系元素在50℃以上反应生成的亚微米结晶二氧化铈，形成碳酸铈，对碳酸铈进行热处理，得到结晶度为20〜300nm的氧化铈和晶体尺寸 10〜200nm，然后使用垂直式研磨机和卧式研磨机进行氧化铈处理。提供含有结晶二氧化铈作为研磨剂并进一步含有分散剂和pH调节剂的氧化铈浆料。

73. 发明专利

JP2015108135A 研磨液組成物の製造方法审中-公开
标题翻译：生产抛光液体组合物的方法
公开(公告)号：JP2015108135A
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：JP2014216081
申请日：2014-10-23
申请人：花王株式会社
发明人：佐藤寛司
IPC分类号： B24B37/00 , H01L21/304 , C09G1/02 , G11B5/84 , C09K3/14
CPC分类号： G11B5/8404 , C09K3/1409 , C09K3/1463
摘要：【課題】本発明は、研磨後の基板表面のスクラッチを低減できる研磨液組成物の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の研磨液組成物の製造方法は、コロイダルシリカを含有する被処理シリカ分散液を、濾過助剤を含むフィルタで濾過処理する工程含み、前記コロイダルシリカの滴定法によって求められる一次粒子の平均粒子径が1nm以上50nm以下であり、前記濾過助剤の水酸基密度が0.40×10 -5 mol/m 2 以上である。前記コロイダルシリカの滴定法によって求められる一次粒子の平均粒子径と前記濾過助剤のレーザ式粒度分布測定装置により測定される平均粒子径の比は、1.20×10 -3 以上4.20×10 -3 以下であると好ましい。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少基材的后抛光表面上的划痕的抛光液组合物的制造方法。解决方案：一种抛光液组合物的制造方法，其特征在于，包括将二氧化硅分散液过滤成为使用含有过滤助剂的过滤器处理，其中含有胶体二氧化硅。通过滴定法测定，胶体二氧化硅的一次粒子的平均粒径为1nm〜50nm，过滤助剂的羟基密度为0.40×10mol / mol以上。优选的是，通过滴定法测定的胶体二氧化硅的一次粒子的平均粒径与由激光粒度分布测定装置测定的过滤助剂的平均粒径的比例为1.20×10〜4.20× 10。

74. 发明专利

JP2015067752A 研磨用組成物有权
标题翻译：抛光组合物
公开(公告)号：JP2015067752A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013204170
申请日：2013-09-30
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：玉田修一
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/30625
摘要：【課題】LSI製造工程のIV族材料を含む層などの研磨対象物を研磨する化学機械研磨(CMP)法において、保管安定性に優れた研磨用組成物を提供する。【解決手段】砥粒とハロゲン原子を含有する酸化剤と、を含み、研磨用組成物中の前記砥粒が有するシラノール基数の総和(A)(単位:個)を研磨用組成物中の前記酸化剤の濃度(B)(単位:質量%)で除した値(A/B)が、8×10 23 以下である、研磨用組成物とそれを用いた研磨方法である。研磨対象物がIV族材料を含む層であり、前記酸化剤が0.0001〜0.5質量%である、研磨用組成物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供在LSI制造工艺中在用于抛光对象的化学机械抛光（CMP）中具有优异的保存稳定性的抛光组合物，例如含有IV族材料的层。解决方案：提供抛光组合物含有磨粒和氧化剂，其含有卤素原子，并且在抛光组合物（A）中的具有磨粒的硅烷醇基团的数量（单位：数）除以抛光中的氧化剂的浓度之和的值组成（B）（单位：质量％），（A / B）为8质量×10以下，及其研磨方法。提供了抛光组合物，其中待抛光的靶是含有IV族材料的层，氧化剂为0.0001至0.5质量％。

75. 发明专利

JP2015063687A 低欠陥化学機械研磨組成物审中-公开
标题翻译：低缺陷化学机械抛光组合物
公开(公告)号：JP2015063687A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2014188645
申请日：2014-09-17
申请人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
发明人：イ・グォ
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , C09G1/02 , C09K3/14
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053
摘要：【課題】半導体等の基板の平坦化における化学機械研磨(CMP)に用いる、低欠陥の絶縁体研磨性能及び状況に応じた酸化ケイ素の除去速度を示す化学機械研磨組成物の提供。【解決手段】初期成分として:水、0.1〜40重量%のコロイダルシリカ砥粒;0.001〜5重量%の式(I)で示される添加剤を含み、包接化合物及び酸化剤を含まない、化学機械研磨組成物。 [R1はC1−8アルキル基;R2〜R6は各々独立にH、ハロゲン、ヒドロキシル基及びC1−8アルキル基] 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种化学机械抛光组合物，其表现出低缺陷介电抛光性能和定制的氧化硅去除速率，用于在半导体等的基板的平面化中的化学机械抛光（CMP）。化学机械抛光组合物包括作为初始组分：水; 0.1〜40重量％的胶体二氧化硅研磨剂; 0.001至5重量％的根据式（I）的添加剂。化学机械抛光组合物不含夹杂物和氧化剂。 [R1是C1-8烷基; R 2〜R 6各自独立地为H，卤素，羟基或C 1-8烷基。

76. 发明专利

JP5695708B2 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法有权
公开(公告)号：JP5695708B2
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：JP2013150331
申请日：2013-07-19
申请人：株式会社フジミインコーポレーテッド
发明人：水野敬広 , 井澤由裕 , 赤塚朝彦
IPC分类号： B24B37/00 , C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/31053 , H01L21/3212

77. 发明专利

JPWO2013035742A1 精製された珪酸アルカリ水溶液及びシリカゾルの製造方法有权
标题翻译：产生的碱金属硅酸盐和硅溶胶的纯化水溶液的方法
公开(公告)号：JPWO2013035742A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013532626
申请日：2012-09-05
申请人：日産化学工業株式会社
发明人：希代巳江間 , 希代巳江間 , 高熊　紀之 , 紀之高熊 , 西村　透 , 西村　　透 , 直紀河下 , 直紀河下 , 山口　浩司 , 浩司山口
IPC分类号： C01B33/32 , C01B33/143
CPC分类号： C01B33/1485 , B82Y30/00 , C01B33/1435 , C01P2004/64 , C09K3/1463
摘要：【課題】平板状の微小粒子の異物が低減された珪酸アルカリ水溶液の製造方法と平板状の微小粒子の異物が低減されたシリカゾルの製造方法を提供する。【解決手段】珪酸アルカリ水溶液のシリカ濃度を0.5〜10.0質量%に調整し、これを1次粒子径1.0μmの粒子の除去率が50%以上であるフィルターで濾過することを特徴とする、以下の条件を満たす珪酸アルカリ水溶液の製造方法:(1)測定方法Aに従い計測された一辺の長さが0.2〜4.0μm、厚さが1〜100nmの平板状の微小粒子の存在量が0〜30%。【選択図】なし
摘要翻译：细颗粒的碱性硅酸盐水溶液和板状微粒的平异物减少的制造方法的异物是提供一种制造硅溶胶已减少的方法。一调节碱金属硅酸盐水溶液至0.5的二氧化硅浓度10.0质量％，去除率其中初级粒径为1.0μm的颗粒，其特征在于通过与过滤器的至少50％，或小于过滤满足的碱金属硅酸盐水溶液的制造方法：（1）一侧，其在根据所述测量方法所测量的长度为0.2〜4.0Myuemu，厚度是丰平板微粒的1〜100nm的0至30 ％。系统技术领域

78. 发明专利

JP2015054970A 研磨粒子の製造方法及び研磨スラリーの製造方法有权
标题翻译：制造抛光颗粒和抛光浆料的方法
公开(公告)号：JP2015054970A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2014185859
申请日：2014-09-12
申请人：ユービーマテリアルズインコーポレイテッド , Ubmaterials Inc , ユービーマテリアルズインコーポレイテッド
发明人： JUNG SEUNG WON
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , C09G1/02
CPC分类号： C09G1/02 , C01F17/0043 , C01P2004/40 , C01P2004/61 , C01P2004/62 , C01P2006/22 , C09K3/1409 , C09K3/1445 , C09K3/1463
摘要：【課題】研磨率の向上とマイクロスクラッチを低減する、研磨粒子の製造方法及び研磨スラリーの製造方法の提供。【解決手段】多面体構造の表面に突起状の補助粒子を形成させる研磨粒子で、鋭い結晶面を緩和させることによる。母粒子10を製造し、塩基性溶液を添加した後、第2前駆体物質水溶液を混合し、熱処理して母粒子10の表面に複数の補助粒子20を形成する研磨粒子の製造方法と、このような研磨粒子を研磨加速剤及びpH調節剤と混合する研磨スラリーの製造方法。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供制造研磨颗粒和抛光浆料的方法，其能够提高抛光比并使微小划痕最小化。解决方案：在具有多面体结构的表面上形成凸起状辅助颗粒的研磨颗粒减少锋利的水晶面孔。制造磨粒的方法包括：制备母粒10; 加入碱性溶液，然后混合第二前体材料水溶液; 并进行热处理，以在母粒子的表面上形成多个辅助粒子20。制造抛光浆料的方法包括将这种磨料颗粒与抛光促进剂和pH调节剂混合。

79. 发明专利

JP5657247B2 研磨液組成物有权
标题翻译：抛光剂组合物
公开(公告)号：JP5657247B2
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：JP2009294209
申请日：2009-12-25
申请人：花王株式会社
发明人：哲史山口 , 哲史山口
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , G11B5/84
CPC分类号： G11B5/8404 , C09K3/1463

80. 发明专利

JP2015007236A スラリ、研磨液セット、研磨液及びこれらを用いた基板の研磨方法有权
标题翻译：浆料，抛光液体组合物，抛光液体，以及通过使用浆料，液体和液体来抛光底材的方法
公开(公告)号：JP2015007236A
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：JP2014146000
申请日：2014-07-16
申请人：日立化成株式会社 , Hitachi Chemical Co Ltd
发明人： IWANO TOMOHIRO , AKIMOTO HIROTAKA , NARITA TAKENORI , KIMURA TADAHIRO , RYUZAKI DAISUKE
IPC分类号： C09K3/14 , B24B37/00 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： C09K3/1463 , B24B37/044 , C09G1/02 , H01L21/31053
摘要：【課題】添加剤の添加効果を得ることが可能であると共に、優れた研磨速度で被研磨膜を研磨することが可能な研磨液セット及び研磨液の提供。【解決手段】砥粒と添加剤と水とを含有し、砥粒が、4価の水酸化セリウム粒子を含み、且つ、該砥粒の含有量を1.0質量%に調整した水分散液において波長500nmの光に対して光透過率50%/cm以上を与えるスラリ研磨液。更に、ポリビニルアルコール重合体等の分散剤を含み、pHを2.0〜9.0とするスラリ研磨液。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够显示添加剂附加效果的抛光液体组合物，并且可以以优异的抛光速率抛光抛光膜，并提供抛光液。溶液：浆料抛光液含有磨粒，添加剂和水。磨粒包括四价氢氧化铈颗粒。其磨粒含量调节至1.0质量％的水分散体对500nm波长的光具有50％/ cm以上的透光率。此外，浆料抛光液含有聚乙烯醇聚合物等分散剂，pH为2.0〜9.0。

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