会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 62. 发明专利
    • 自動車用樹脂部品の製造方法及び自動車用樹脂部品の製造装置
    • 用于制造电动车辆的树脂组件的方法和装置
    • JP2015229279A
    • 2015-12-21
    • JP2014116171
    • 2014-06-04
    • トヨタ自動車株式会社
    • 岩野 吉宏
    • B29C43/18B29C43/10B29C43/36B29K101/12B29K105/08B29L31/30B29C43/34
    • B29C51/087B29C51/30B29C70/46B29K2101/12B29K2105/08B29K2105/0872B29K2105/12B29K2307/04B29L2031/30B29L2031/3005
    • 【課題】バインダー樹脂に熱可塑性樹脂を用いたFRPについて、スタンピング成形により深絞り加工を行う際の強度低下を抑制する。 【解決手段】自動車用樹脂部品の製造方法は、熱可塑性樹脂が用いられた繊維強化樹脂材30を加熱して、成形用の凸部16を有する上型11(第1の型)と、凸部16に対応した成形用の凹部22を有する下型12(第2の型)との間に配置する第1工程S1と、上型11(第1の型)と下型12(第2の型)とを成形方向に接近させて、凸部16と、凹部22に設けられた可動パッド14とで繊維強化樹脂材30を挟む第2工程S2と、凸部16の成形方向の動きに伴って可動パッド14を移動させることで、凸部16と可動パッド14とで繊維強化樹脂材30が挟まれた状態を維持しながら、上型11(第1の型)と下型12(第2の型)とを成形方向に重ねて繊維強化樹脂材30をプレス成形する第3工程S3と、を有する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:在使用热塑性树脂作为粘合剂树脂的FRP中,通过冲压成型进行深冲压来抑制强度退化。解决方案:一种用于机动车辆的树脂部件的制造方法,包括:加热第一步骤S1 使用热塑性树脂并将其放置在具有用于模制的突出部分16的上模具11(第一模具)和具有用于模制的凹部22的下模具12(第二模具)之间的纤维增强树脂材料30,对应于 突出部16; 制造上模11(第一模具)和下模12(第二模具)的第二步骤S2在模制方向上彼此接近以通过突出部分16和可移动垫14夹住纤维增强树脂材料30 在凹部22中; 以及第三步骤S3,通过根据突出部16的移动移动可移动垫14,同时保持纤维增强树脂材料30被突出部16和可动垫14夹持的状态 成型方向,在成型方向上叠加上模11(第一模具)和下模12(第二模具),以对纤维增强树脂材料30进行模压。
    • 63. 发明专利
    • 樹脂成形体の製造方法
    • 生产树脂模体的方法
    • JP2015063078A
    • 2015-04-09
    • JP2013198447
    • 2013-09-25
    • トヨタ紡織株式会社
    • 神谷 秀男
    • B29C45/14B29C69/02
    • B29C45/14221B29C45/14786B29K2023/12B29K2077/00B29K2105/0872
    • 【課題】凹部を有する樹脂成形体をより確実に成形することが可能な樹脂成形体の製造方法を提供する。 【解決手段】凹部21を有する樹脂成形体10の製造方法であって、繊維と熱可塑性樹脂とを含む平板状の成形材料16を上型50及び下型70でプレスするとともに、上型50及び下型70のせん断によって成形材料16を切断するプレス成形工程と、成形材料16の切断によって上型50及び下型70に形成された成形空間S1に溶融樹脂を射出することで、凹部21を構成する第1成形体20を成形基材18と一体的に成形する射出成形工程と、を備えることに特徴を有する。 【選択図】図6
    • 要解决的问题:提供一种能够进一步牢固地模制具有凹部的树脂成型体的树脂成型体的制造方法。解决方案:一种具有凹部21的树脂成型体10的制造方法,包括:印刷机 将上述模具50和下模具70压入包含纤维和热塑性树脂的平面状的成型材料16的成型工序中,通过上模50和下模70的剪切来切断成型材料16 ; 以及通过切割平面成型材料16将熔融树脂注入到形成在上模50和下模70上的成型空间S1中的注塑步骤,因此包括凹部21的第一模制体20是 与模制基材18一体模制。
    • 70. 发明专利
    • Method for manufacturing multilayer printed wiring board
    • 制造多层印刷线路板的方法
    • JP2013012779A
    • 2013-01-17
    • JP2012220552
    • 2012-10-02
    • Hitachi Chem Co Ltd日立化成工業株式会社
    • TAKANO MARETAKEUCHI KAZUMASAMASUDA KATSUYUKITANAKA MASASHIOBATA KAZUHITOOYAMA YUJIMATSUURA YOSHITSUGU
    • H05K3/46
    • B32B27/04B29K2105/0872H05K1/0366Y10T29/49124Y10T29/49126Y10T29/49128Y10T29/49155Y10T29/53883
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board using a prepreg for a printed wiring board in which the amount of a resin oozing from the prepreg to an inner layer board is small, in molding a multilayer printed wiring board having an inner layer board, such as a rigid-flexible board, protruding therefrom.SOLUTION: A method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes the steps of: arranging a prepreg for a printed wiring board on a surface of the printed wiring board; and arranging a metal foil or a metal foil clad laminate on the surface of the prepreg for the printed wiring board, and heating and pressure molding the printed wiring board. At least one or more of the printed wiring boards are larger than the prepreg for the printed wiring board, and the amount of a resin oozing from the prepreg for the printed wiring board is 3 mm or less under heating and pressure molding conditions of 250°C or less and 10 MPa or less.
    • 要解决的问题:提供一种使用预浸料坯制备多层印刷线路板的方法,所述多层印刷线路板使用从预浸料坯向内层板渗出的树脂量小的印刷线路板的预浸料, 具有从其突出的诸如刚性柔性板的内层板的印刷线路板。 解决方案:一种制造多层印刷线路板的方法包括以下步骤:在印刷线路板的表面上布置用于印刷线路板的预浸料; 并且在印刷线路板的预浸料坯的表面上布置金属箔或覆盖金属箔的层叠体,并且对印刷线路板进行加热和加压成型。 至少一个或多个印刷线路板比印刷线路板的预浸料坯大,并且在加热和加压成型条件为250°时,从印刷线路板的预浸料坯渗出的树脂的量为3mm以下 ℃以下,10MPa以下。 版权所有(C)2013,JPO&INPIT