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    • 62. 发明专利
    • 電子部品用チタン銅
    • 电子元器件用铜
    • JP2015127438A
    • 2015-07-09
    • JP2013272854
    • 2013-12-27
    • JX日鉱日石金属株式会社
    • 堀江 弘泰
    • H01B1/02C22C9/00
    • 【課題】チタン銅において、Ti濃度のゆらぎを従来とは別の観点で制御し、強度及び曲げ加工性の向上を図る。 【解決手段】Tiを2.0〜4.0質量%含有し、第三元素としてFe、Co、Mg、Si、Ni、Cr、Zr、Mo、V、Nb、Mn、B、及びPからなる群から選択された1種以上を合計で0〜0.5質量%含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなる電子部品用チタン銅であって、圧延方向に平行な断面における 方位の結晶粒について母相中のTiをEDXによりライン分析したときに得られるTi濃度ゆらぎ曲線及びTi濃度平均線が、Ti濃度平均線に占めるTi濃度ゆらぎ曲線の各山部の長さの平均が5〜20nmとなる関係を満たし、且つ、圧延方向に平行な断面の組織観察における大きさが3μm以上の第二相粒子の観察視野10000μm 2 当たりの個数が35個以下であるチタン銅。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:通过从常规方法不同的角度控制Ti浓度的波动来提高钛铜的强度和弯曲性。解决方案:提供一种含有2.0〜4.0质量%的Ti的电子部件用钛钢,总计 0〜0.5质量%的由Fe,Co,Mg,Si,Ni,Cr,Zr,Mo,V,Nb,Mn,B和P组成的组中的一种或多种,​​作为第三元素,余量为 具有不可避免的杂质,并且当通过EDX对母相中的Ti进行线分析时,在与方向平行的横截面上的<100>取向的晶粒和Ti浓度平均线上获得的T浓度的波动曲线 满足关系,使得Ti浓度平均线中的T浓度的波动曲线的每个波峰部分的长度的平均值为5至20nm,并且具有在结构观察中的尺寸的第二相颗粒的数量 平行于轧制方向的3段或3层以上,每10000观察场为35以下。
    • 66. 发明专利
    • 表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
    • 表面处理铜箔,层压板,印刷线路板,印刷电路板和电子设备
    • JP2015105440A
    • 2015-06-08
    • JP2014236812
    • 2014-11-21
    • JX日鉱日石金属株式会社
    • 森山 晃正
    • C25D5/10H05K1/09H05K3/38C25D7/06
    • 【課題】高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される表面処理銅箔、積層板、プリント配線板、プリント回路板及び電子機器の提供。 【解決手段】少なくとも一方の表面に表面処理層が形成された表面処理銅箔であって、表面処理層が粗化処理層を含み、表面処理層におけるCo、Ni、Feの合計付着量が、986μg/dm 2 以下、好ましくは300μg/dm 2 以下であり、より好ましくは0μg/dm 2 である表面処理銅箔。表面処理層がZn金属層又はZnを含む合金処理層を有し、表面処理層表面におけるレーザー顕微鏡で測定された二次元表面積に対する三次元表面積の比が1.0〜1.9であり、少なくとも一方の表面の表面粗さRz JISが2.2μm以下である表面処理銅箔。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供:即使用于高频电路板,也能够有利地抑制传输损耗的表面处理铜箔; 层压板 印刷线路板; 印刷电路板; 和电子设备。解决方案:表面处理铜箔具有形成在至少一个表面上的表面处理层。 表面处理层包括粗糙层,表面处理层中的Co,Ni和Fe的总涂层重量为986μg/更小,优选为300μg/分钟,更优选为0μg/ dm 2。 表面处理层具有Zn金属层或包含Zn的合金层。 通过激光显微镜在表面处理层的表面上测量的三维表面积与二维表面积的比例为1.0-1.9,至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm, 减。