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61. 发明专利

JP2017069410A 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート有权
公开(公告)号：JP2017069410A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015193896
申请日：2015-09-30
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 鎌倉菜穂
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01L21/52
CPC分类号： H01L21/52 , C09J11/04 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】貼り付け時のはみ出しや貼り付け対象物表面への這い上がりが抑制され、且つ、焼結後は強固な焼結層が得られる加熱接合用シートを提供すること。【解決手段】大気雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、23℃から500℃まで差動型示差熱天秤による分析を行った際、500℃での重量減少量(%)から、300℃での重量減少量(%)を引いた値が、−1%〜0%の範囲内である層を有する加熱接合用シート。【選択図】図1

62. 发明专利

JP6053457B2 セパレータ付きダイシング・ダイボンドフィルム有权
标题翻译：切割芯片接合薄膜与分离器
公开(公告)号：JP6053457B2
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：JP2012240211
申请日：2012-10-31
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 村田修平 , 大西謙司 , 木村雄大 , 柳雄一朗 , 井上剛一
IPC分类号： H01L21/52 , C09J7/02 , H01L21/301
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265

63. 发明专利

JP2016121329A 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート审中-公开
标题翻译：热粘合片，热粘合片带导电胶带
公开(公告)号：JP2016121329A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2015204211
申请日：2015-10-16
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 鎌倉菜穂 , 石坂剛 , 襖田光昭
IPC分类号： C09J201/00 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J169/00 , H01L21/52 , H01L21/301 , C09J7/00
CPC分类号： C09J5/06 , C08K2003/0806 , C08K2003/085 , C08K2003/2248 , C08K2003/2286 , C08K2201/001 , C08L2312/06 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , C09J133/08 , C09J133/26 , C09J169/005 , C09J201/08 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2469/00 , G01N1/44 , H01L21/3043 , H01L21/52
摘要：【課題】ダイアタッチ時のはみ出しやチップ表面への這い上がりが抑制され、且つ、高温環境においても高い信頼性、熱特性が得られる加熱接合用シートを提供すること。【解決手段】引張弾性率が10〜3000MPaであり、金属微粒子を60〜98重量%の範囲内で含み、大気雰囲気下、昇温速度10℃/分の条件で、23℃から400℃まで昇温を行った後のエネルギー分散型X線分析により得られる炭素濃度が15重量%以下である加熱接合用シート。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种即使在高温环境下，即使在高温环境下，即使在模具表面附着或蠕变而能够抑制挤出的热粘合片也可以获得高可靠性和热特性。热粘合片具有拉伸弹性模量为10-3000MPa，并且包括在60-98重量％范围内的金属微粒。在大气中以10℃/ min的速度升温。从23℃到400℃，通过能量色散X射线分析获得的碳浓度为15重量％以下。选择图1：

64. 发明专利

JP2016103524A 導電性フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ及び半導体装置の製造方法有权
标题翻译：导电薄膜粘合剂，带薄膜粘合剂的胶带和半导体器件的制造方法
公开(公告)号：JP2016103524A
公开(公告)日：2016-06-02
申请号：JP2014240028
申请日：2014-11-27
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 木村雄大 , 襖田光昭
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/00 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01B1/00 , H01B5/14 , H01L21/52
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】硬化前の放熱性より硬化後の放熱性が高い導電性フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付きダイシングテープを提供する。【解決手段】加熱により硬化させて得られる硬化物の第1熱伝導率の、加熱前の第2熱伝導率に対する比の値(第1熱伝導率/第2熱伝導率)は2.0以上である導電性フィルム状接着剤に関する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种导电膜状粘合剂，其固化后的散热性高于固化前的散热性，并提供具有其的切割带。解决方案：导电膜状粘合剂被配置为使得通过加热固化获得的第一热导率与加热前的第二热导率（第一导热率/第二导热系数）之间的比例大于或等于2.0.SELECTED DRAWING：图1

65. 发明专利

JP2015130419A 導電性フィルム状接着剤、半導体装置の製造方法、及び、半導体装置审中-公开
标题翻译：导电膜粘合剂，制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2015130419A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001538
申请日：2014-01-08
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 大西謙司
IPC分类号： C09J201/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J7/02 , C09J9/02 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , C08K2003/085 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247
摘要：【課題】製造効率を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】導電性フィルム状接着剤を介して、半導体チップを被着体上にダイボンドする工程と、半導体チップを被着体上にダイボンドする工程の後に、導電性フィルム状接着剤を、100℃〜260℃で3分間〜300分間加熱することにより熱硬化させる工程とを含む半導体装置の製造方法に使用するための導電性フィルム状接着剤。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够提高其可生产性的膜粘合剂。解决方案：导电膜粘合剂用于制造半导体器件的方法，包括通过导电膜粘合剂将半导体芯片芯片接合到被粘物的步骤 ; 以及通过在将半导体芯片芯片粘合到被粘物上之后将其在100℃至260℃下加热3至300分钟来对导电膜粘合剂进行热硬化的步骤。

66. 发明专利

JP2015130416A フィルム状接着剤、及びフィルム状接着剤付きダイシングテープ有权
标题翻译：胶带胶带和胶带
公开(公告)号：JP2015130416A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001518
申请日：2014-01-08
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 大西謙司 , 木村雄大
IPC分类号： C09J7/00 , C09J201/00 , C09J201/08 , C09J9/02 , H01L21/52 , H01L21/301
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2924/00014
摘要：【課題】金属層との密着力が高く、チップ飛びを防止することが可能なフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープを提供する。【解決手段】本発明は、ウエハ、ウエハ上に配置されたチタン膜、チタン膜上に配置されたニッケル膜、及びニッケル膜上に配置された銀膜を備える試験用ウエハとの密着力が0.2N/10mm以上であるフィルム状接着剤に関する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够增强对金属层的粘附力以防止芯片损耗的膜粘合剂和具有膜粘合剂的切割带。解决方案：本发明涉及粘合力为0.2N的膜粘合剂包括晶片，布置在晶片上的钛膜，设置在钛膜上的镍膜和布置在镍膜上的银膜的测试晶片。

67. 发明专利

JP2015129225A フィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープ、半導体装置の製造方法、及び半導体装置审中-公开
标题翻译：膜型粘合剂，带胶膜的胶带，制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2015129225A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001516
申请日：2014-01-08
申请人：日東電工株式会社
发明人：菅生悠樹 , 大西謙司 , 木村雄大
IPC分类号： H01L21/301 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01L21/52 , C09J7/02 , H01L21/683 , C09J7/00
CPC分类号： H01L2224/73265
摘要：【課題】導電性に優れたフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付きダイシングテープを提供する。【解決手段】導電性粒子を含み、前記導電性粒子は、金粒子、銀粒子、銅粒子及び被覆粒子からなる群より選択される少なくとも1種であり、前記被覆粒子は、コア粒子及び前記コア粒子を被覆する被覆膜を備え、前記被覆膜は、金、銀及び銅からなる群より選択される少なくとも1種を含み、前記導電性粒子は、アスペクト比が5以上のプレート状粒子を含み、前記導電性粒子100重量%中の前記プレート状粒子の含有量が5重量%〜100重量%であるフィルム状接着剤。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供具有优异导电性的薄膜型粘合剂的薄膜型粘合剂和切割带。解决方案：薄膜型粘合剂包含导电颗粒; 并且导电性粒子是选自金粒子，银粒子，铜粒子和被覆粒子中的至少一种粒子。涂覆的颗粒包括芯颗粒和涂覆芯颗粒的涂膜。涂膜含有选自金，银和铜中的至少一种元素。导电性粒子包括纵横比为5以上的板状粒子，并且在100重量％的导电颗粒中，板型颗粒的含量为5重量％至100重量％。

68. 发明专利

JP2015103581A 半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2015103581A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013241307
申请日：2013-11-21
申请人：日東電工株式会社
发明人：木村雄大 , 三隅貞仁 , 大西謙司 , 菅生悠樹 , 宍戸雄一郎
IPC分类号： H01L23/373 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】ダイボンドフィルムと被着体との間にボイドが生じたとしても、ボイドによる影響を低減させることが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】熱伝導率が12W/m・K以上の熱伝導性粒子を、熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して75重量%以上含有しており、熱硬化後の熱伝導率が1W/m・K以上である熱硬化型ダイボンドフィルムを準備する工程と、熱硬化型ダイボンドフィルムを介して、半導体チップを被着体上にダイボンドするダイボンド工程と、熱硬化型ダイボンドフィルムを、圧力1〜20kg/cm 2 の条件下において、加熱温度80〜200℃、加熱時間0.1〜24時間の範囲内で加熱することにより熱硬化させる熱硬化工程とを含む半導体装置の製造方法。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件的制造方法，即使在芯片接合薄膜和被粘接物体之间产生空隙也能够减小空隙的影响。半导体装置的制造方法装置包括：制备热固性芯片接合膜的步骤，其包括热导率为12W / m K以上的导热性颗粒，占热固性型芯接合膜的总重量的75重量％以上，其具有1W / m K以上的后热固化导热率; 将半导体芯片的芯片接合进行物体粘合的芯片接合工序; 以及热固化步骤，通过在加热温度为80-200℃的1-20kg / cm 2的压力下加热固化热固性模片接合薄膜，加热时间在0.1-24小时的范围内。

69. 发明专利

JP2015103580A 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、熱硬化型ダイボンドフィルムの製造方法、及び、半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：热熔胶片胶带，用于制造热成型胶带的薄片方法和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2015103580A
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：JP2013241306
申请日：2013-11-21
申请人：日東電工株式会社
发明人：木村雄大 , 三隅貞仁 , 大西謙司 , 菅生悠樹 , 宍戸雄一郎
IPC分类号： H01L23/373 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265
摘要：【課題】熱伝導性粒子を高充填に配合させつつ、表面の凹凸を小さくし、ダイシングシート上に積層された状態から剥離する際の剥離力を安定させることが可能な熱硬化型ダイボンドフィルムを提供すること。【解決手段】熱伝導率が12W/m・K以上の熱伝導性粒子を、熱硬化型ダイボンドフィルム全体に対して75重量%以上含有し、一方の面の表面粗さRaが200nm以下である熱硬化型ダイボンドフィルム。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种热固性型芯接合薄膜，其中，以高填充速度将导热颗粒以高填充率混合在一起，可以使表面不均匀性更小，以及剥离热固性模塑接合薄膜的剥离力，该剥离力层压在切割片可以稳定。解决方案：热固性芯片接合膜包括热导率为12W / m K以上的导热性颗粒，占热固性型芯接合膜总重量的75重量％以上其表面粗糙度Ra为200nm以下。

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