专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明专利

JP6585068B2 保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用複合シート有权
公开(公告)号：JP6585068B2
公开(公告)日：2019-10-02
申请号：JP2016556539
申请日：2015-10-23
申请人：リンテック株式会社
发明人：小橋力也 , 山本大輔 , 加太章生
IPC分类号： C08J5/18 , H01L23/00 , C09J7/30 , B32B7/023 , H01L21/301

63. 发明专利

JP2019110343A 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物审中-公开
公开(公告)号：JP2019110343A
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：JP2019064209
申请日：2019-03-28
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 米山裕之 , 稲男洋一
IPC分类号： H01L21/301
摘要：【課題】半導体ウエハ等のワークや半導体チップ等の加工物について、その裏面を保護するとともに、外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用シート、これらを使用するワーク又は加工物の製造方法、これらを使用する検査方法、並びに前記検査方法により良品と判断されたワーク及び加工物の提供。【解決手段】保護膜形成用フィルムであって、波長550nmの光線透過率が15%以下であり、波長1250nmの光線透過率が40%以上である、保護膜形成用フィルム1;基材41の一方の面側に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成用フィルム1とを備えた、保護膜形成用シート3;保護膜形成用フィルム1又は保護膜形成用シート3を使用して、ワーク又は前記ワークが分割加工されてなる加工物に保護膜を形成する、ワーク又は加工物の製造方法。【選択図】図2

65. 发明专利

JPWO2018179475A1 保護膜形成用複合シート审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018179475A1
公开(公告)日：2019-04-04
申请号：JP2017027447
申请日：2017-07-28
申请人：リンテック株式会社
发明人：米山裕之 , 山本大輔 , 古野健太
IPC分类号： C09J7/20 , H01L23/00 , H01L21/301
摘要：基材を備え、前記基材上に、粘着剤層及び保護膜形成用フィルムがこの順に積層されて構成され、前記保護膜形成用フィルムから形成された保護膜へのレーザー印字性に優れ、かつ保護膜の印字の視認性にも優れた保護膜形成用複合シートを提供する。保護膜形成用複合シートは、基材を備え、前記基材上に、粘着剤層及び保護膜形成用フィルムがこの順に積層されてなり、前記基材及び前記粘着剤層の積層物である支持シートのヘーズが45%よりも高く、前記支持シートの透過鮮明度が100以上である。

68. 发明专利

JP6228343B1 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シートおよび検査方法有权
公开(公告)号：JP6228343B1
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2017120672
申请日：2017-06-20
申请人：リンテック株式会社
发明人：佐伯尚哉 , 山本大輔 , 米山裕之 , 高野健
IPC分类号： H01L21/301
摘要：【課題】ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に存在するクラック等の検査が可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することのできる保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用(複合)シートを提供する。【解決手段】波長1600nmの光線透過率が25%以上90%以下であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム1と、その保護膜形成フィルム1の一方の面または両面に積層された剥離シート21とを備えた保護膜形成用シート2。【選択図】図1

69. 发明专利

JP2017011199A 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、ワーク又は加工物の製造方法、検査方法、良品と判断されたワーク、及び良品と判断された加工物审中-公开
标题翻译：保护膜形成膜，保护膜形成片，工件或制造方法的工件，该检查方法中，良好的和所确定的工件，并且其已被确定为无缺陷的工件
公开(公告)号：JP2017011199A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015127420
申请日：2015-06-25
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 米山裕之 , 稲男洋一
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体ウエハ等のワークや半導体チップ等の加工物について、その裏面を保護するとともに、外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用シート、これらを使用するワーク又は加工物の製造方法、これらを使用する検査方法、並びに前記検査方法により良品と判断されたワーク及び加工物の提供。【解決手段】顔料を含有し、前記顔料の含有量が2.6質量%以上であり、波長550nmの光線透過率が15%以下である保護膜形成用フィルム1;基材41の一方の面側に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成用フィルム1とを備えた、保護膜形成用シート3;保護膜形成用フィルム1又は保護膜形成用シート3を使用して、ワーク又は前記ワークが分割加工されてなる加工物に保護膜を形成する、ワーク又は加工物の製造方法。【選択図】図2
摘要翻译：用于工件例如工作，半导体芯片诸如半导体晶片，以保护其背面，能够用于改善外观和用于形成保护膜片，这些形成保护膜的膜保护膜用于制造工件或工件使用，提供这些测试方法的过程，以及工作和工件被确定为通过所述检查方法的好产品。含有颜料，其特征在于，它的颜料的含量超过2.6质量％，保护膜形成膜1分的透光率在550nm的波长为15％或更少;在衬底41的一个表面的粘合片4到粘合层42被层叠，以及保护膜形成层叠在粘合片4，该保护膜形成片3的粘接剂层42侧膜1;保护膜形成膜使用一个或保护膜形成片3，形成在工件上或工件在工件被划分工件或工件的加工方法的保护膜。 .The

70. 发明专利

JP2017011197A 保護膜形成用フィルム、保護膜形成用シート、及びワーク又は加工物の製造方法审中-公开
标题翻译：保护膜形成膜，保护膜形成片，和工件或工件的制造方法
公开(公告)号：JP2017011197A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015127418
申请日：2015-06-25
申请人：リンテック株式会社
发明人：山本大輔 , 米山裕之 , 稲男洋一
IPC分类号： B23K26/53 , H01L23/00 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体ウエハ等のワークや半導体チップ等の加工物について、その裏面を保護するとともに、外観を向上させるための保護膜を形成可能な保護膜形成用フィルム及び保護膜形成用シート、並びにこれらを使用するワーク又は加工物の製造方法の提供。【解決手段】フィラーを含有し、前記フィラーの平均粒径が0.2μm以上であり、波長550nmの光線透過率が10%以下である保護膜形成用フィルム1;基材41の一方の面側に粘着剤層42が積層されてなる粘着シート4と、粘着シート4の粘着剤層42側に積層された保護膜形成用フィルム1とを備えた、保護膜形成用シート3;保護膜形成用フィルム1又は保護膜形成用シート3を使用して、ワーク又は前記ワークが分割加工されてなる加工物に保護膜を形成する、ワーク又は加工物の製造方法。【選択図】図2
摘要翻译：用于工件例如工作，半导体芯片诸如半导体晶片，以保护其背面，能够用于改善外观和用于形成保护膜片上形成保护膜的薄膜的保护膜，和它们的提供一种制造工件或工件使用的方法的。含有填料，该填料的平均粒度不小于0.2μm的以上，在550nm的波长下的保护膜形成膜1的光透射率为10％或更低;在衬底41的一个表面的粘合片4到粘合层42被层叠，以及保护膜形成层叠在粘合片4，该保护膜形成片3的粘接剂层42侧膜1;保护膜形成膜使用一个或保护膜形成片3，形成在工件上或工件在工件被划分工件或工件的加工方法的保护膜。 .The

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式