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51. 发明专利

JP2020094941A 電気的接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020094941A
公开(公告)日：2020-06-18
申请号：JP2018233811
申请日：2018-12-13
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：鳴海孝幸 , 菊地義徳 , 安田貴生 , 工藤俊之
IPC分类号： G01R31/28 , H01L21/66 , G01R1/073
摘要：【課題】測定DUT数を増加させても、プローブカードの水平性を保持すること。【解決手段】本発明の電気的接続装置は、平坦部を下面領域に有する支持部材と、その下面側に位置する配線基板とを有して、検査装置側に接続されるものであって、複数の接続端子を有する接続ユニットと、複数のプローブと複数の接続端子との間を電気的に接続させるプローブ基板と、その上面に配置された複数のアンカーと、配線基板及び接続ユニットを介して、アンカーと支持部材との間をそれぞれ支持する複数の支持部とを備える。アンカーと支持部は、正方形の各頂点と、当該正方形の一方の対向する頂点と他方の対向する頂点をそれぞれ長辺が通る2つの長方形の各頂点と、正方形の中心を中心として、各長方形を包囲する直径を有する仮想円上の複数箇所とに配置される。【選択図】図1

52. 发明专利

JP2020091981A 異方性導電シート审中-公开
公开(公告)号：JP2020091981A
公开(公告)日：2020-06-11
申请号：JP2018227558
申请日：2018-12-04
申请人： TOTOKU ELECTRIC
发明人： HASE SHINGO , NAKANO SUZUKA , NIWA HANAKO
IPC分类号： H01R11/01 , G01R1/067 , G01R1/073 , H01B1/24 , H01B5/16
摘要：【課題】導電線を狭ピッチで配置することができ、半導体デバイス等の被検査物に対する正確な検査を繰り返し行うことができる異方性導電シートを提供する。【解決手段】弾性を有する絶縁層1と、絶縁層1の厚さ方向Yに貫通する複数の導電線2とを有する異方性導電シート10であって、導電線2は、絶縁層1の厚さTと同じ又は略同じ長さからなるカーボン線2aと、そのカーボン線2aの外周に設けられた金属めっき層2bとで構成されているようにして上記課題を解決した。金属めっき層2bは、銅、ニッケル、及び金から選ばれるいずれか1種又は2種以上で構成されるめっき層であることが好ましい。【選択図】図2

53. 发明专利

JP6702426B2 検査装置および検査方法有权
公开(公告)号：JP6702426B2
公开(公告)日：2020-06-03
申请号：JP2018546995
申请日：2016-10-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：鹿口直斗 , 海老池勇史
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26

54. 发明专利

JP6680695B2 検査デバイスを用いてプローブカードを測定および評価する方法有权
公开(公告)号：JP6680695B2
公开(公告)日：2020-04-15
申请号：JP2016567990
申请日：2015-06-05
申请人：ルドルフ・テクノロジーズ,インコーポレーテッド
发明人：オルムステッド,グレッグ
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073

55. 发明专利

JP2020041963A 半導体デバイス検査用多芯プローブユニット及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020041963A
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018171197
申请日：2018-09-13
申请人：東京特殊電線株式会社
发明人：坂口穂高 , 竹田聖司 , 長谷真吾
IPC分类号： G01R1/073
摘要：【課題】10GHz以上の信号を送受信可能で、250μm以下の狭ピッチ電極を備えた半導体デバイス又は基板等を検査するための多芯プローブユニットを提供する。【解決手段】信号伝送線路と接地線路とを有し、信号伝送線路は、半導体デバイス50の電気信号電極51に接触する信号用プローブと、高周波基板11が有する信号伝送回路と、同軸ケーブル75が有する信号線とで構成され、接地線路は、半導体デバイス50の接地電極52に接触する接地用プローブと、高周波基板11が有する接地回路と、同軸ケーブル75が有する接地線とで構成されている。信号伝送線路と接地線路とで差動信号伝送線路を構成し、一の差動信号伝送線路と他の差動信号伝送線路とを短絡させて疑似的差動信号伝送線路とし、その擬似的差動信号伝送線路に12.5GHzの電気信号を入力したときの挿入損失(減衰量)が13dB以下である。【選択図】図1

56. 发明专利

JP2020507771A 高周波用途用のプローブカード审中-公开
公开(公告)号：JP2020507771A
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2019543287
申请日：2018-02-14
申请人：テクノプローべソシエタペルアチオニ
发明人：フェリチ、ステファノ
IPC分类号： G01R1/073
摘要：電子デバイスの試験装置のプローブカード(20)は、第1の端部(24A)と第2の端部(24B)との間を長手軸(H−H)に沿って延在する複数のコンタクト要素(22)を収容する試験ヘッド(21)と、上記第1の端部(24A)が当接するように構成された支持プレート(23)と、可撓性膜(25)とを備える。好適には、上記試験ヘッド(21)は、可撓性膜(25)の第1の部分(25A)と支持プレート(23)との間に配置され、上記可撓性膜(25)は、可撓性膜(25)の第2の部分(25B)を通して支持プレート(23)に接続され、プローブカード(20)は、上記可撓性膜(25)の第1の部分(25A)において可撓性膜(25)の第1の面(F1)上に配置された複数のコンタクト先端(27)をさらに備え、各コンタクト要素(22)の第2の端部(24B)は、第1の面(F1)の反対側の、可撓性膜(25)の第2の面(F2)に適切に当接し、複数のコンタクト要素(22)の数および配分は、複数のコンタクト先端(27)の数および配分と異なる。

57. 发明专利

JP2020507769A 高周波応用分野用の改善されたプローブカード审中-公开
公开(公告)号：JP2020507769A
公开(公告)日：2020-03-12
申请号：JP2019543214
申请日：2018-02-13
申请人：テクノプローべソシエタペルアチオニ
发明人：ヴェットーリ、リカルド , フェリチ、ステファノ
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
摘要：電子デバイスの試験装置用のプローブカード(20)は、第1の端部(24A)と第2の端部(24B)との間を長手方向軸(H−H)に沿って延在する複数の接触要素(22)を収容する試験ヘッド(21)と、上記第1の端部(24A)が当接するように構成された支持板(23)と、第1の面(F1)および反対側の第2の面(F2)を備える可撓性膜(25)とを備える。好都合なことには、上記可撓性膜(25)の第1の部分(25A)が、少なくとも1つの支持体(28)上に配置され、近位端(27A)と遠位端(27B)との間を延在する複数のストリップ(27)を備える。上記プローブカード(20)は、第1の端部(30A)と第2の端部(30B)との間を上記長手方向軸(H−H)に沿って延在する本体(30C)を備える複数のマイクロコンタクトプローブ(30)をさらに含み、上記接触要素(22)各々の上記第2の端部(24B)は個別のストリップ(27)の上記遠位端(27B)において上記可撓性膜(25)の上記第1の面(F1)に当接し、上記複数のマイクロコンタクトプローブ(30)各々の上記第1の端部(30A)は、個別の上記接触要素(22)において上記可撓性膜(25)の上記第2の面(F2)に当接し、上記可撓性膜(25)はその第2の部分(25B)を介して上記支持板(23)に電気的に接続され、上記マイクロコンタクトプローブ(30)の上記第2の端部(30B)は被試験デバイスの上記接触パッド(32)を接触させるのに適切であり、上記少なくとも1つの支持体(28)には、上記複数のマイクロコンタクトプローブ(30)の収容のための複数の案内穴(28h)が設けられている。

58. 发明专利

JP6647075B2 合金材料、コンタクトプローブおよび接続端子有权
公开(公告)号：JP6647075B2
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2016030421
申请日：2016-02-19
申请人：日本発條株式会社 , YAMAKIN株式会社
发明人：風間俊男 , 谷幸央 , 相馬一也 , 荘司哲 , 安楽照男 , 相ノ谷正之 , 久保田智大 , 豊武孝太郎 , 安部一志
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/26 , C22C30/06 , H01R13/24 , C22C5/04

59. 实用新型

JP3224967U プローブカード及びその信号転送モジュール有权
公开(公告)号：JP3224967U
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2019004370
申请日：2019-11-19
申请人：中華精測科技股▲ふん▼有限公司 , CHUNGHWA PRECISION TEST TECH.CO.,LTD
发明人：李文聰 , 謝開傑 , ▲ちょう▼ 盈銘 , 鄭孟杰 , 陳彦辰
IPC分类号： G01R1/073
摘要：【課題】プローブカード及びその信号転送モジュールを提供する。【解決手段】信号転送モジュール1は、基板11、複数のテストモジュール12及び複数の第1の電気コネクタ13を含む。基板は、上面111及び下面112を有し、複数のテストモジュールは、ウェハテストエリアR1に位置し、上面に配置される。複数のテストモジュールには、中央エリア121と中央エリアを取り囲む複数のテスト金属パッド122とが含まれる。複数の第1の電気コネクタは、複数のテストモジュールに電気的に接続され、信号転送エリアR2に配置され、複数の第1の電気コネクタには複数の電気接点131が配置され、複数の電気接点は上面に配置され、複数の電気接点の少なくとも一部の電気接点は、複数本の信号ファンアウト配線123によって対応的にテストモジュールにおける複数のテスト金属パッドに電気的に接続され、複数の第1の電気コネクタは、複数の第2の電気コネクタ31に電気的に接続される。【選択図】図1

60. 发明专利

JP2020020659A 半導体デバイスの検査治具及び検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020020659A
公开(公告)日：2020-02-06
申请号：JP2018144577
申请日：2018-07-31
申请人：東京特殊電線株式会社
发明人：坂口穂高 , 竹田聖司 , 長谷真吾
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073 , G01R31/26
摘要：【課題】I/O変換の機能を持ち、10GHz以上の信号を送受信する半導体デバイスの検査治具を提供する。【解決手段】受光素子52を有する半導体デバイス50に設けられた電極51に、複数のプローブ1を接触して電気特性を検査する検査治具10であって、インピーダンス整合された高周波基板11と、高周波基板側に設置されてプローブ1の位置を固定する高周波基板側ホルダー12と、半導体デバイス側に設置されてプローブ1の位置を固定する半導体デバイス側ホルダー13とを備えている。高周波基板11、高周波基板側ホルダー12及び半導体デバイス側ホルダー13にはそれぞれ受光素子52に光を到達させるための穴が設けられており、少なくとも半導体デバイス側ホルダー13に設けられた穴には、半導体デバイス50が有する電極及び/又は回路パターン等の目印に対応した2個以上の切り欠きを有している。【選択図】図1

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