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51. 发明专利

JP2021181600A 電解金合金めっき浴及び電解金合金めっき方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021181600A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020087563
申请日：2020-05-19
申请人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
发明人：朝川隆信
IPC分类号： C25D3/62 , C25D3/56
摘要：【課題】析出速度が速く、高電流密度の電流を流しても合金比率がコントロールでき、金合金めっき皮膜の膜厚が均一で、耐空気酸化性がある、安定した電解金合金めっき浴および電解金合金めっき方法を提供する。【解決手段】1価の金(I)、合金化元素、ヒダントイン化合物及びヒダントイン類を含む電解金合金めっき浴および電解金合金めっき方法。【選択図】図1

52. 发明专利

JPWO2016208340A1 電解硬質金めっき液用置換防止剤及びそれを含む電解硬質金めっき液审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016208340A1
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：JP2017524793
申请日：2016-06-01
申请人：メタローテクノロジーズジャパン株式会社
发明人：古川誠人
IPC分类号： C25D3/62
CPC分类号： C25D3/62
摘要：本発明により、メルカプト基を有するイミダゾール化合物、メルカプト基を有するトリアゾール化合物、及びスルホン酸基とメルカプト基とを有する脂肪族化合物、から成る群から選択される少なくとも1種類の化合物を含有することを特徴とする電解硬質金めっき液用置換防止剤が提供され、さらにはこの電解硬質金めっき液用置換防止剤と、金塩と、可溶性コバルト塩及び/又は可溶性ニッケル塩と、有機酸伝導塩と、キレート化剤と、を含有する電解硬質金めっき液が提供される。

53. 发明专利

JP2017190477A 非シアン系Au−Sn合金めっき液有权
公开(公告)号：JP2017190477A
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：JP2016079382
申请日：2016-04-12
申请人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
发明人：林克紀
IPC分类号： C25D3/62
CPC分类号： C25D3/62 , C22C5/02 , C25D7/12
摘要：【課題】中性で、シアンを含まないめっき液組成により、Au−Sn合金めっき処理が可能な非シアン系のAu−Sn合金めっき液の提供。【解決手段】非シアンの可溶性金塩と、4価のSnよりなるSn化合物と、チオカルボン酸系化合物を含有する非シアン系Au−Sn合金メッキ液。糖アルコール類をさらに含み、加えて、ジチオアルキル化合物をさらに含むことができる非シアン系Au−Sn合金めっき液。好ましくは、糖アルコール類がD−(−)ソルビトール又はキリトールであり、ジチオアルキル化合物が3,3’−ジチオビス(1−プロパンスルホン酸)及びその塩である非シアン系Au−Sn合金めっき。【選択図】なし

54. 发明专利

JP5571301B2 Ultra-thin plating layer and a method for manufacturing 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP5571301B2
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：JP2008240576
申请日：2008-09-19
申请人： Dowaメタルテック株式会社
发明人：健太郎荒井 , 洋史飯干
IPC分类号： C25D5/24 , C25D3/62 , C25D5/26 , C25D7/00 , H01M8/02 , H01R13/03
CPC分类号： Y02E60/50

55. 发明专利

JP5312842B2 Electrolytic alloy plating solution and plating method using it 有权
公开(公告)号：JP5312842B2
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：JP2008134377
申请日：2008-05-22
申请人：関東化学株式会社
发明人：良太岩井 , 智明徳久 , 勝加藤
IPC分类号： C25D3/62 , C25D3/56
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrolytic alloy plating solution using no cyanide, which is applicable for hard gold plating and has good stability, and to provide an electrolytic alloy plating method using the same. SOLUTION: This electrolytic gold alloy plating solution contains a gold ion, at least one metal ion other than gold including nickel or cobalt, a sulfite other than gold sulfite, and a thiosulfate and/or a thiocyanate. The bath composition does not contain a cyanide. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

56. 发明专利

JP4308969B2 Plating film, method of manufacturing the ornaments and plating film with it 有权
公开(公告)号：JP4308969B2
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：JP12322399
申请日：1999-04-28
申请人：セイコーホールディングス株式会社
发明人：宏行保科 , 孝史皿田
IPC分类号： C25D3/58 , C25D3/62 , C25D5/50

57. 发明专利

JP2008045194A Hard gold alloy plating liquid 有权
标题翻译：硬金合金液体
公开(公告)号：JP2008045194A
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：JP2006224465
申请日：2006-08-21
申请人： Rohm & Haas Electronic Materials Llc , ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー.
发明人： ORIHASHI MASANORI , TAKIZAWA YASUSHI
IPC分类号： C25D3/62 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R13/03 , H05K3/18
CPC分类号： C25D3/62
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a hard gold plating liquid which has the characteristics as a gold film on the surface of a connector, and also suppresses the precipitation of a gold plating film in an undesired part while precipitating the same on a desired part, and to provide a plating method.
SOLUTION: As for the hard gold plating liquid and plating method therefor, a gold plating liquid having high precipitation selectivity is provided by using a gold plating liquid comprising a gold cyanide, a cobalt salt and hexamethylenetetramine.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在连接器表面具有金膜特性的硬金镀液，并且还抑制不期望的部分中的镀金膜的沉淀，同时将其沉淀在所需部分，并提供电镀方法。解决方案：对于硬金镀液及其电镀方法，通过使用包含氰化金，钴盐和六亚甲基四胺的镀金液，提供具有高析出选择性的镀金液。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

59. 发明专利

JP2006241594A Gold-nickel based amorphous alloy plating film, electroplating liquid and electroplating method 有权
标题翻译：基于金镍的非晶合金电镀膜，电镀液和电镀方法
公开(公告)号：JP2006241594A
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：JP2006024476
申请日：2006-02-01
申请人： Kanto Chem Co Inc , Univ Waseda , 学校法人早稲田大学 , 関東化学株式会社
发明人： OKINAKA YUTAKA , HONMA NORIYUKI , AISAKA TETSUYA
IPC分类号： C25D3/62 , C25D7/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gold-nickel based amorphous alloy plating film formed of a homogeneous amorphous phase free from fine crystals, and whose hardness is improved while maintaining the satisfactory contact resistance value and chemical stability characteristic of gold to degrees practically free from problems, thus which is useful as the contact material for electrical/electronic parts such as a relay.
SOLUTION: The gold-nickel based amorphous alloy plating film is formed of a homogeneous amorphous phase free from fine crystallites. The electroplating liquid comprises a gold cyanide salt in the concentration of 0.01 to 0.1 mol/dm
3 in terms of gold, a nickel salt in the concentration of 0.02 to 0.2 mol/dm
3 in terms of nickel, and a tungstate in the concentration of 0.1 to 0.5 mol/dm
3 in terms of tungsten. In the electroplating method, the gold-nickel based amorphous alloy plating film is formed using the electroplating liquid.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供由均匀的非晶相形成的金镍非晶态合金镀膜，其不具有微细晶体，并且其硬度得到改善，同时保持金的令人满意的接触电阻值和化学稳定性特性实际上没有问题，因此这对于诸如继电器之类的电气/电子部件的接触材料是有用的。解决方案：金镍基非晶合金镀膜由不含微晶的均匀非晶相形成。电镀液含有以金计为0.01〜0.1mol / dm 3的浓度的氰化金属盐，浓度为0.02〜0.2mol / dm 3的镍盐， SP＆gt;以钨计的浓度为0.1〜0.5mol / dm 3的钨酸盐。在电镀方法中，使用电镀液形成金镍系非晶合金镀膜。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

60. 发明专利

JP2001200388A GOLD-TIN ALLOY ELECTROPLATING BATH 失效
公开(公告)号：JP2001200388A
公开(公告)日：2001-07-24
申请号：JP2000008463
申请日：2000-01-18
申请人： NE CHEMCAT CORP
发明人： KATO YASUO
IPC分类号： C25D3/62
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a gold-tin electroplating bath, by which, even in the case of a large semiconductor substrate such as a 4 inch-wafer, a gold-tin alloy plating film small in the variation of the alloy composition can be obtained on the substrate. SOLUTION: This gold-tin alloy electroplating bath contains (a) soluble metal complex salt, (b) soluble bivalent tin salt, (c) at least one kind selected from hydroxycarboxylic acid and the salt thereof, (d) an organic phosphoric compound and (e) a hydroxybenzene compound.

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