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51. 发明专利

JP5840309B2 車両用空調制御装置有权
公开(公告)号：JP5840309B2
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：JP2014557384
申请日：2013-12-26
申请人：三菱電機株式会社
发明人：北村聖一 , 橋本博幸 , 森一之 , 高橋理 , 磯田昭二
IPC分类号： B60H1/00 , B61D27/00
CPC分类号： B60H1/00771 , B60H1/00764 , B61D27/00 , G05D23/1917 , G05D23/1927 , G05D23/1931 , B60H2001/00992 , Y02T30/42

52. 发明专利

JP2015177976A 動的な環境適合审中-公开
标题翻译：动态环境保护
公开(公告)号：JP2015177976A
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：JP2015051200
申请日：2015-03-13
申请人：富士通株式会社
发明人：ラジャラクシュミバラクリシュナン , アジャイチャンダー
IPC分类号： F24F11/02 , A61B5/0476 , A61B5/0402 , B60N2/44 , B60N2/16 , B60N2/22 , B60N2/06 , A61M21/02
CPC分类号： G05B15/02 , G05D23/1917 , G05D23/1931 , A61B2560/0252 , A61B5/0006 , A61B5/0008 , G05B2219/2614 , G05B2219/2642
摘要：【課題】環境の条件を調整及び/または調節するいくつかの装置調整器は、自動化されているが、調節は、限られた数のセンサ入力に基づいたものである場合があり、人間による定期的な行動を必要とする場合があり、且つ、その人間を考慮していない場合もある。【解決手段】生体センサ及び環境センサからセンサデータを収集し、センサデータに基づいて、最適な環境状態が環境に存在するかどうかを判定し、最適な環境状態は、健康及び厚生ポリシーにおいて定義され、且つ、環境において人間の最適な生体状態を促進するように構成し、最適な環境状態が環境に存在しないことに応答して、最適な環境状態とは異なる環境状態を識別することと、環境状態に対して影響を及ぼす環境装置の動作状態を変更するように構成されたコマンドを生成した。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：为了解决常规方法中的一些设备调节器被自动化以调节和/或调节环境条件的问题，然而调整可以基于有限数量的传感器的输入，并且可能需要人的周期性动作，可能不考虑人体。解决方案：一种动态环境依从性的方法包括以下步骤：从活体传感器和环境传感器收集传感器数据; 基于传感器数据确定环境中是否存在最佳环境条件; 确定健康和公共福利政策中的最佳环境条件，并配置促进人类在环境中的最佳生物状态; 并且响应于环境中不存在最佳环境条件，生成用于识别与最佳环境条件不同的环境条件的命令，并改变对环境条件具有影响的环境设备的活动状态。

53. 实用新型

JP3195421U 温度制御調整装置有权
标题翻译：温度控制调节装置
公开(公告)号：JP3195421U
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：JP2014005234
申请日：2014-10-01
申请人：張民健
发明人：張民健
IPC分类号： F25D23/12 , F25D11/00
CPC分类号： C12M41/14 , C12M41/48 , G05D23/1931
摘要：【課題】温度制御調整装置に関するものであり、特に安定的に恒温の温度制御調整装置を提供する。【解決手段】設定ユニット14により所要の温度値と温度許容値を設定した後、温度センサー15の外部温度センサー152によって感知される機体11の外部温度が温度許容値を加えた後、マイクロプロセッサー16によって所要の温度値を超えるか否か、又は所要の温度値より低いか否かを判断することにより、冷却ユニットを起動させ、温度センサー15の内部温度センサー151によって感知される機体11の内部温度が所要の温度に接近するか否かを判断し、マイクロプロセッサー16は、加熱ユニット18を起動させ、又は加熱ユニット18のみを起動させることにより、温度制御調整装置1は、安定的に恒温の効果を達成できる。【選択図】図1
摘要翻译：阿涉及温度控制调节装置，特别是稳定地提供恒温的温度控制调节装置。甲机身11，其通过温度传感器15的外部温度传感器152加上温度公差所感测的外部温度时，微处理器16设定后所要求的温度值，并通过设置单元14中的温度公差值，后是否超过由所期望的温度值，或者通过确定是否小于或不大于温度值，所述冷却单元被激活必需的，由温度传感器15的内部温度传感器151感测到的本体11的内部温度在那里，它确定是否以接近所要求的温度，微处理器16，加热单元18被激活时，或仅由启动加热单元18中，温度控制调节装置1被稳定地实现所述恒温它可以实现的。点域1

54. 发明专利

JP5641709B2 デバイス製造装置およびデバイス製造方法有权
标题翻译：器件制造装置及元件制造方法
公开(公告)号：JP5641709B2
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：JP2009105607
申请日：2009-04-23
申请人：キヤノン株式会社
发明人：智彦吉田 , 智彦吉田
IPC分类号： H01L21/027 , G03F7/20 , H01L21/68
CPC分类号： G03B27/52 , G03F7/70725 , G03F7/70875 , G05D23/1931 , Y02P70/605

55. 发明专利

JP2014522475A Method and system for buffering the heat energy and thermal energy buffer system, 有权
公开(公告)号：JP2014522475A
公开(公告)日：2014-09-04
申请号：JP2014513217
申请日：2012-06-04
申请人：ブラームス・インステリング・ボール・テクノロジス・オンデルズーク(フェー・イー・ティ・オゥ)Vlaamse Instelling Voor Technologisch Onderzoek (Vito)
发明人：バンソールナウト，クン , バン・バエル，ヨハン , クラーセンス，べルト , ドゥルスト，レインヒルド
IPC分类号： F24H1/18 , G05D23/00
CPC分类号： F24H9/2014 , F24D19/1063 , F24D2240/26 , F24H9/2021 , F28D20/0039 , F28D2020/0078 , F28F27/00 , G01K17/00 , G01K17/06 , G05D23/1923 , G05D23/1931 , Y02E60/142
摘要：熱エネルギ緩衝器（１０）内に含まれる熱緩衝媒体（２）において熱エネルギを緩衝するための方法であって、熱緩衝媒体（２）の体積は、１つ以上の部分（２１）で細分され、熱緩衝媒体（２）の体積の異なる部分（２１）は、ともに、熱エネルギ緩衝器（１０）にある全熱緩衝媒体（２）を形成し、熱エネルギ緩衝器（１０）は、各部分（２１）に対して、その部分（２１）に含まれる熱緩衝媒体（２）の温度を感知するためにそれぞれの温度センサ（１１）を含み、熱エネルギ緩衝器（１０）と関係する、熱エネルギ緩衝器にある熱エネルギの予め定められる最少量および熱エネルギ緩衝器にある熱エネルギの量を含む少なくとも１つの熱エネルギ値を表わす少なくとも１つの信号をコントローラ（３）に与えることによって、コントローラ（３）は、熱エネルギ緩衝器（１０）にある熱エネルギの量が熱エネルギ緩衝器（１０）にあるエネルギの予め定められる最少量より大きいかまたはそれと等しいように、熱緩衝器（１０）のヒータ（４）を熱エネルギ値の関数で制御する。

56. 发明专利

JP2014047980A Latent heat recovery type hot water supply device 审中-公开
标题翻译：专利热回收型热水设备
公开(公告)号：JP2014047980A
公开(公告)日：2014-03-17
申请号：JP2012191485
申请日：2012-08-31
申请人： Noritz Corp , 株式会社ノーリツ
发明人： FUJIMOTO YU
IPC分类号： F24H1/10 , F24H1/14 , F24H9/00
CPC分类号： F24H9/2035 , F24H1/124 , F24H1/445 , F24H8/00 , G05D23/1931 , Y02B30/102
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a latent heat recovery type hot water supply device capable of accurately detecting occurrence of abnormality such as attachment of scale to a primary heat exchanger regardless of thing that the primary heat exchanger and a secondary heat exchanger are bypass-connected or not.SOLUTION: A latent heat recovery type hot water supply device A includes: a heat transfer tube-type primary heat exchanger 1 and a secondary heat exchanger 2 for successively recovering sensible heat and latent heat from a combustion gas generated from a burner 3; and a control portion 4 capable of calculating heat exchanging efficiency η of the secondary heat exchanger 2, and water enters from the secondary heat exchanger 2. The control portion 4 compares the heat exchanging efficiency η of the secondary heat exchanger with a prescribed threshold value Th, determines whether the primary heat exchanger 1 is normal or not, and changes the threshold value Th corresponding to a water entering temperature to the secondary heat exchanger 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种潜热回收型热水供应装置，其能够准确地检测诸如将第一热交换器和二次热交换器旁路连接的事件与主热交换器附接的异常的发生异常热回收型热水供给装置A包括：传热管型一次热交换器1和二次热交换器2，用于从燃烧器3产生的燃烧气体连续地回收显热和潜热 ; 以及能够计算热交换效率的控制部分4。的二次热交换器2的水，并且水从二次热交换器2进入。控制部4比较热交换效率＆具有规定阈值Th的二次热交换器确定主热交换器1是否正常，并且将与进水温度相对应的阈值Th改变为二次热交换器2。

57. 发明专利

JP5254500B1 Control method of distributed power generation systems and distributed power generation system 有权
公开(公告)号：JP5254500B1
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：JP2012558122
申请日：2012-09-13
申请人：パナソニック株式会社
发明人：正史藤井 , 玄道加藤 , 孝徳島田
IPC分类号： H02J3/46 , F24H1/00 , H02J3/00
CPC分类号： F24D11/002 , F24D19/1009 , F24H2240/00 , G05D23/1919 , G05D23/1931 , H02J3/383 , H02J3/387 , Y02E10/563
摘要： A distributed power generation system according to the present invention includes: a distributed power generator (1) configured to generate electric power and heat, and supply the electric power and the heat to an electrical load (26) and a heat load (32); and a controller (24) configured to create an operation plan of the distributed power generator (1). The controller (24) is configured to receive load data of at least one of the electrical load (26) and the heat load (32). The controller (24) is further configured to execute a first operation mode including: setting at least one of a start-up time and a stop time of the distributed power generator (1) to create the operation plan, by setting a priority period based on at least one of a sunrise time and a sunset time, such that power generation by the distributed power generator (1) in the priority period is prioritized over power generation by the distributed power generator (1) in other periods, and determining based on at least the load data whether to cause the distributed power generator (1) to perform power generation in the other periods different from the priority period; and controlling the distributed power generator (1) based on the operation plan.

58. 发明专利

JP5113109B2 A method of manufacturing a semiconductor device, temperature adjustment method, and control program 有权
公开(公告)号：JP5113109B2
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：JP2009067375
申请日：2009-03-19
申请人：株式会社日立国際電気
发明人：雅士杉下 , 正昭上野
IPC分类号： H01L21/22 , G05D23/00 , G05D23/19 , H01L21/205 , H01L21/324
CPC分类号： G05D23/1931 , G05B5/01 , G05B11/42 , H01L21/67248 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

59. 发明专利

JP2012530980A Temperature collection control apparatus and method 有权
公开(公告)号：JP2012530980A
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2012516476
申请日：2009-09-04
申请人：ゼットティーイーコーポレーションZte Corporation
发明人：ハンダイ
IPC分类号： G05D23/24
CPC分类号： G01K1/02 , G05D23/1931
摘要： An apparatus for collecting and controlling a temperature is closed, it comprises a temperature collecting unit (1), a temperature collecting path (2) and a temperature controlling unit (3). The temperature collecting path (2) comprises a fast sensing path (20) and a slow sensing path (22). The fast sensing path (20) is connected to temperature sensing spots of a device and is used for obtaining temperatures of the temperature sensing spots of the device in a first predefined period. The slow sensing path (22) is connected to functional units (5) of the device and is used for obtaining temperatures of the functional units in a second predefined period. The second predefined period is greater than the first predefined period. The temperature collecting unit (1) is used for collecting the temperatures of the temperature sensing spots and the temperatures of the functional units obtained by the temperature collecting path (2); and the temperature controlling unit (3) is used for controlling a temperature of the device according to a difference value between the temperature of the functional unit and the temperature of the temperature sensing spot at the same time. And a method for collecting and controlling a temperature is provided.

60. 发明专利

JPWO2009072549A1 温度制御装置、温度制御方法、ならびにそのプログラム有权
公开(公告)号：JPWO2009072549A1
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：JP2009544704
申请日：2008-12-04
申请人：凸版印刷株式会社
发明人：塚原　祐輔 , 祐輔塚原 , 栄二川田 , 栄二川田 , 天野　雅彦 , 雅彦天野 , 展雄佐々木 , 展雄佐々木 , 中村　祐輔 , 祐輔中村
IPC分类号： C12M1/00 , B01J19/00 , G01N35/00 , G01N37/00
CPC分类号： B01L7/52 , B01J2219/00873 , B01J2219/0095 , B01L3/5027 , B01L3/502715 , B01L2200/147 , G05D23/1931 , G05D23/24
摘要：反応物を収容するチップと;前記チップの下側外部接点の温度を計測する下部温度計測素子と;前記チップの上側外部接点の温度を計測する上部温度計測素子と;前記下部温度計測素子及び前記上部温度計測素子に接続され、温度推定アルゴリズムを用いて前記チップに収納された反応物の温度推定を行う温度推定部と;を備えることを特徴とする化学反応用のチップの温度制御装置。

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