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41. 发明专利

JP6306893B2 ヒューズ機能付き抵抗器有权
公开(公告)号：JP6306893B2
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：JP2014022940
申请日：2014-02-10
申请人： KOA株式会社
发明人：宮川正樹
IPC分类号： H01H85/048 , H01H85/36 , H01C13/00 , H01H37/76

42. 发明专利

JP2018014420A シャント抵抗器およびその実装方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018014420A
公开(公告)日：2018-01-25
申请号：JP2016143302
申请日：2016-07-21
申请人：株式会社デンソー
发明人： ▲高▼石淳平 , 林敬昌
IPC分类号： G01R15/00 , H01C1/04 , H01C1/142 , H01C13/00
CPC分类号： G01R15/146 , G01R1/203 , G01R15/00 , G01R19/10 , H01C1/04 , H01C1/142 , H01C13/00 , H01C13/02
摘要：【課題】シャント抵抗器の回転方向のずれに対してもボンディング位置を補正可能なシャント抵抗器およびその実装方法を提供する。【解決手段】このシャント抵抗器は、予め抵抗率が設定された抵抗体を有し、2つの電極の間を架橋して、抵抗体による電圧降下を検出することにより電極の間に流れる電流の電流値を検出するためのボンディングワイヤが接続される。シャント抵抗器は、電極に電気的に接続される一対の接続部と、抵抗体を含み、一方の接続部から他方の接続部へ延設され、2つの接続部の間を架橋する架橋部と、を備える。さらに、ボンディングワイヤが接続される一面を正面視して撮影された場合に、仮想線分(L)が定義可能なマークを有するものであり、シャント抵抗器に固定された仮想線分と、予め規定された直線との角度差θを検出し、角度差θに応じてボンディングワイヤの接続位置を補正する。【選択図】図2

43. 发明专利

JP6254351B2 セラミック抵抗器有权
公开(公告)号：JP6254351B2
公开(公告)日：2017-12-27
申请号：JP2013050539
申请日：2013-03-13
申请人： Koa株式会社 , Koa株式会社
发明人：平沢　浩一 , 浩一平沢 , 茂伯耆原 , 茂伯耆原 , 英幸小松 , 英幸小松 , 善紀有賀 , 善紀有賀 , 亮大澤 , 亮大澤 , 正樹宮川 , 正樹宮川
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/14 , H01C13/00

44. 发明专利

JP2017195405A 抵抗器审中-公开
公开(公告)号：JP2017195405A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：JP2017130206
申请日：2017-07-03
申请人：ローム株式会社
发明人：塚田虎之 , 中健太郎
IPC分类号： H01C1/14 , H01C13/00
摘要：【課題】4つの電極を備えたチップ抵抗器において、抵抗値の誤差をなくしあるいは抑制するのに適したチップ抵抗器を効率よく製造すること。【解決手段】本発明に係る抵抗器は、表面および裏面を備えた抵抗体と、表面および裏面を備え、前記抵抗体の第1方向一端部に接続された第1電極と、表面および裏面を備え、前記抵抗体の第1方向他端部に接続された第2電極と、を備え、前記第1電極の表面と前記抵抗体の表面と前記第2電極の表面とは面一であり、前記抵抗体の厚みは、前記第1電極と前記第2電極とのいずれの厚みよりも薄く、前記第1電極および前記抵抗体の、前記第1方向と直角である第2方向を向く側面には、前記表面側に位置する凹凸形状の第1破断痕形成面が連続して形成されており、前記第2電極および前記抵抗体の、前記第2方向を向く側面には、前記表面側に位置する凹凸形状の第2破断痕形成面が連続して形成されている。【選択図】図15

45. 发明专利

JP2017183692A 金属板抵抗器审中-公开
公开(公告)号：JP2017183692A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2016187659
申请日：2016-09-27
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：木下泰治 , 青池祐樹
IPC分类号： H01C1/142 , H01C13/00
摘要：【課題】本発明は、抵抗体上面側に設けた導体電極によって、抵抗体の上面側にも電流が流れやすくなるため、抵抗値を低くすることができる金属板抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の金属板抵抗器は、厚み方向に間隔を隔てた上下面を有する金属板で構成された抵抗体11と、前記抵抗体11の下面の両端部に形成された一対の電極12a、12bと、前記抵抗体11の上面に形成された導体電極14とを備え、前記導体電極14を、前記抵抗体11の比抵抗より低い比抵抗を有する金属で構成し、前記導体電極14の少なくとも一部を前記抵抗体11の上面において上面視で前記一対の電極12a、12bと対向する箇所に位置させたチップ抵抗器である。【選択図】図1

46. 发明专利

JP2017174843A シャント抵抗器审中-公开
公开(公告)号：JP2017174843A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016055733
申请日：2016-03-18
申请人：ローム株式会社
发明人：原田賢一
IPC分类号： H01C1/144 , H01C13/00
CPC分类号： H01C1/144 , G01R1/203 , G01R15/146
摘要：【課題】抵抗体と電極との接合状態が良好である、信頼性の高いシャント抵抗器を提供すること。【解決手段】外側を向く抵抗体主面11および抵抗体主面11とは反対側を向く抵抗体裏面12を有する抵抗体1と、抵抗体1の厚さ方向Zに対して直角である第1方向Xにおいて、互いに離間し、かつ抵抗体1の両端に接合された一対の電極2と、を備えるシャント抵抗器A10であって、抵抗体主面11は、第1方向Xの両端に位置する一対の抵抗体主面曲面部111を有する。【選択図】図3

47. 发明专利

JP2017157767A チップ抵抗器审中-公开
公开(公告)号：JP2017157767A
公开(公告)日：2017-09-07
申请号：JP2016041686
申请日：2016-03-04
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：坂口優 , 鷲崎智幸
IPC分类号： H01C13/00 , H01C1/084 , H01C1/034
摘要：【課題】本発明は、高温環境下でも抵抗体で発生した熱を放熱させることができるチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、一対の電極端子11a、11bと、前記一対の電極端子11a、11bを橋絡するように形成され、かつ前記一対の電極端子11a、11bと電気的に接続された抵抗体12と、前記抵抗体12の少なくとも上下面を覆うように設けられた絶縁層13とを備え、前記絶縁層13を樹脂と金属で構成された複数の偏平フレークとの混合物で構成したものである。【選択図】図2

48. 发明专利

JP6177945B2 ヒューズ抵抗器及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6177945B2
公开(公告)日：2017-08-09
申请号：JP2016030196
申请日：2016-02-19
申请人：スマートエレクトロニクスインク
发明人：カンドゥウォン , キムヒョンチャン , ムンファンジェ , シンアラム
IPC分类号： H01C13/00 , H01C17/02 , H01C1/034 , H01C1/028 , H01H37/76

49. 发明专利

JP6131018B2 シャント抵抗器およびその実装方法有权
公开(公告)号：JP6131018B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2012223753
申请日：2012-10-08
申请人：株式会社デンソー
发明人：井越太朗 , 林敬昌 , 藤田敏博
IPC分类号： H01L25/00 , H01C13/00
CPC分类号： H01L2224/37 , H01L2224/37147 , H01L2224/37149 , H01L2224/3754 , H01L2224/40 , H01L2224/40095 , H01L2224/40245 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091

50. 发明专利

JPWO2015129161A1 チップ抵抗器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015129161A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2016505015
申请日：2015-02-02
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社
发明人：伊藤　政昭 , 政昭伊藤
IPC分类号： H01C1/084 , H01C13/00
CPC分类号： H01C1/084 , G01R1/203 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C7/06
摘要：チップ抵抗器は、抵抗体と、一対の電極と、複数の放熱板とを有する。抵抗体は板状の金属で構成され、一対の電極は抵抗体の第1面の両端部に形成されている。複数の放熱板は抵抗体の第2面に固定され、かつ互いに隙間を介して配置されている。

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