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41. 发明专利

JP6345061B2 インクジェット用光硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6345061B2
公开(公告)日：2018-06-20
申请号：JP2014195517
申请日：2014-09-25
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：谷川満 , 渡邉貴志 , 上田倫久 , 乾靖 , 高橋良輔 , 井上孝徳 , 藤田義人
IPC分类号： C09J5/00 , H01L21/52 , C09J4/02

42. 发明专利

JP6329100B2 インクジェット用マーキング材料、電子部品の製造方法及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6329100B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2015077063
申请日：2015-04-03
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：山田佑 , 渡邉貴志 , 谷川満 , 藤田悠介 , 藤田義人
IPC分类号： B41M5/00 , B41J2/01 , H05K1/02 , C09D11/30

43. 发明专利

JP6325914B2 インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品有权
公开(公告)号：JP6325914B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2014128402
申请日：2014-06-23
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：高橋良輔 , 井上孝徳 , 藤田義人 , 上田倫久 , 渡邉貴志 , 谷川満 , 前中寛
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , H01L21/52 , B05D1/26 , B05D7/00 , B05D7/24 , C09J4/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014

44. 发明专利

JP6259863B2 電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6259863B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2016096074
申请日：2016-05-12
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 渡邉貴志 , 中村秀 , 鹿毛崇至 , ▲高▼橋駿夫
IPC分类号： H05K3/28

45. 发明专利

JP2017066170A 電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP2017066170A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015189172
申请日：2015-09-28
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：藤田悠介 , 渡邉貴志 , 谷川満 , 山田佑 , 藤田義人
IPC分类号： C09J4/02 , C09J11/06 , C09J163/10 , H01L21/301 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , C09J5/06 , C09J5/00
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265
摘要：【課題】得られる電子部品が高温に晒された際のアウトガスを低減でき、耐熱接着信頼性を高めることができる電子部品の製造方法の提供。【解決手段】第1の電子部品本体2の表面上に、インクジェット装置を用いて、硬化後に接着剤層3になる、光硬化性を有する接着剤を塗布する塗布工程と、光の照度が300mW/cm 2 以上であるように、前記接着剤に光を照射する光照射工程と、更に、接着剤をそのまま、若しくは2回目の光照射を行う第2光照射工程を経て、接着剤層3の第1の電子部品本体2側とは反対の表面上に、第2の電子部品本体4を配置する配置工程と、圧力を付与して貼り合わせて積層体を成形する成形工程と、を備え、前記接着剤が、(メタ)アクリロイル基を1個有する第1の光硬化性化合物と、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する第2の光硬化性化合物と、光重合開始剤と、を含む接着剤である、電子部品1の製造方法。【選択図】図1

46. 发明专利

JP6082516B2 電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP6082516B2
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：JP2011210700
申请日：2011-09-27
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 渡邉貴志 , 中村秀 , 鹿毛崇至 , ▲高▼橋駿夫
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/12 , H05K3/28

47. 发明专利

JP2017025325A インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、半導体装置の製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：喷墨光和热固性粘接剂，制造方法和半导体装置的电子部件
公开(公告)号：JP2017025325A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2016161145
申请日：2016-08-19
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：谷川満 , 渡邉貴志 , 藤田悠介 , 藤田義人 , 上田倫久 , 乾靖 , 高橋良輔 , 井上孝徳
IPC分类号： C09J11/02 , C09J4/02 , C09J163/00 , C09J201/00
CPC分类号： C09J5/06 , C09J11/06 , C09J201/00 , H01L21/52 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002
摘要：【課題】接着剤が硬化した接着剤層の厚み精度を高めることができ、更に接着剤層にボイドを生じ難くすることができるインクジェット用光及び熱硬化性接着剤を提供する。【解決手段】本発明に係るインクジェット用光及び熱硬化性接着剤は、光硬化性化合物と、熱硬化性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化剤とを含み、365nmでの照度が100mW/cm 2 になるように積算光量1000mJ/cm 2 の光を接着剤に照射してBステージ化接着剤を得たときに、前記Bステージ化接着剤の25℃での弾性率が5.0×10 2 Pa以上、8.0×10 4 Pa以下である。【選択図】図1
摘要翻译： A可以提高粘合剂层的粘合剂固化的厚度精度，以提供其可进一步难以在粘合剂层中出现空隙的喷墨光学和热固性粘合剂。根据本发明的喷墨光学和热固性粘合剂包括光固化性化合物，和热固性化合物含有光聚合引发剂和热固化剂，在365nm处为100mW的照度 /光集成量1000mJ / cm2的，从而当得到B阶段粘合剂照射到粘合剂到CM2，在B阶段粘合剂的25℃下5.0×102 Pa或更大的弹性模量， 8.0×104Pa时小于或等于。点域1

48. 发明专利

JP2016197660A 電子部品の製造方法及び電子部品审中-公开
标题翻译：制造电子元件和电子元件的方法
公开(公告)号：JP2016197660A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015077062
申请日：2015-04-03
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：山田佑 , 渡邉貴志 , 谷川満 , 藤田悠介 , 藤田義人
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/00
摘要：【課題】マーキング部の剥離を抑えることができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る電子部品の製造方法は、マーキング部の形成領域を含む電子部品本体の表面に、マーキング部の形成領域におけるソルダーレジスト層の前記電子部品本体側とは反対の表面が凹状になるようにソルダーレジスト層を形成するか、又は、マーキング部の形成領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成せず、かつマーキング部の形成領域を除く領域の電子部品本体の表面に、ソルダーレジスト層を形成する工程と、前記ソルダーレジスト層の表面の凹状の領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成するか、又は、前記ソルダーレジスト層が形成されていない領域に、インクジェット装置によってマーキング材料を吐出し、マーキング部を形成する工程とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造电子部件的方法，通过该方法可以抑制标记部分的剥离。解决方案：本发明的电子部件的制造方法包括：形成阻焊剂的步骤在包括要形成标记部分的区域的电子部件主体的表面上，以与焊料抗蚀剂层相对于电子部件主体侧的相反表面的方式，在标记部分为在要形成标记部分的区域中，在电子部件主体的表面上形成凹陷或不形成阻焊层，而在电子部件主体的表面上形成阻焊层除了要形成标记部分的区域之外; 以及通过喷墨装置将标记材料排出到阻焊层的表面上的凹部上以形成标记部，或者通过喷墨装置将标记材料排出到不形成阻焊层的区域上的步骤，以形成标记部分。选择图：图1

49. 发明专利

JP5969208B2 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法有权
公开(公告)号：JP5969208B2
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：JP2011539829
申请日：2011-09-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 渡邉貴志 , 中村秀 , 鹿毛崇至 , ▲高▼橋駿夫 , 井上孝徳
IPC分类号： B41M5/00 , C08G59/18 , C08G59/40 , H01L21/027 , H05K3/28 , C09D11/30
CPC分类号： C09D163/00 , B41M5/0023 , B41M7/009 , C08G59/4021 , C09D11/101 , C09D11/30 , H05K3/3452 , B41M7/0072 , H05K2203/013 , H05K3/125

50. 发明专利

JP5965642B2 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法有权
标题翻译：喷射可固化组合物和一种制造电子部件的方法
公开(公告)号：JP5965642B2
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：JP2011539831
申请日：2011-09-20
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：上田倫久 , 渡邉貴志 , 中村秀 , 鹿毛崇至 , ▲高▼橋駿夫
IPC分类号： B41M5/00 , C08G59/40 , H01L21/027 , H05K3/28 , C09D11/00

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