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31. 发明专利

JPS54149991A Grinding elastic tool 失效
标题翻译：研磨弹性工具
公开(公告)号：JPS54149991A
公开(公告)日：1979-11-24
申请号：JP5765778
申请日：1978-05-17
申请人： Hitachi Ltd
发明人： NOTO KOUICHI , KAWAI TSUNEO
IPC分类号： B24D13/12
摘要： PURPOSE: To provide less number of exchanging frequency of metal mold mirror finish grinding tool etc., by employing fiberous non-woven fabric that is irregularly arrayed and elastically compacted, and shaft that is securely inserted.
CONSTITUTION: Non-woven fabric 2 is constituted to be elastic by compacting irregularly arrayed fiberous materials like nylon threads etc., and a shaft 3 is securely inserted in this non-woven fabric 2. In operation, elastic non-woven fabric 5 is applied to front machining surface 9 of workpiece, and shaft 3 is rotated to the arrow marked direction 8. Grits 7 are introduced to the place 9 between the nonwoven fabric surface 5 and front machining surface of workpiece to grind the front surface of workpiece. This permits a continuous grinding of free curved surface like metal mold surface for roughness up to 2W3 m R max without exchanging of tool. Saved man-hours and increased working ability are realized.
COPYRIGHT: (C)1979,JPO&Japio
摘要翻译：目的：通过使用不规则排列和弹性压实的纤维无纺布，以及牢固插入的轴，提供更少数量的金属模具镜面精加工研磨工具的交换频率。构成：通过将不规则排列的纤维材料如尼龙线等压实，将无纺布2构成为弹性，并且将轴3牢固地插入该无纺布2中。在操作中，应用弹性无纺布5 到工件的前加工面9，轴3向箭头方向8旋转。砂粒7被引入无纺织物表面5与工件的前加工面之间的位置9，以研磨工件的前表面。这允许连续研磨自由曲面，如金属模具表面，粗糙度可达2-3 m R，无需更换工具。节省工时，提高工作能力。

32. 实用新型

JPS54123493U 失效
公开(公告)号：JPS54123493U
公开(公告)日：1979-08-29
申请号：JP1995578
申请日：1978-02-17
IPC分类号： B23H5/00 , B24B29/00 , B24D13/12 , B24D13/14 , B23P1/10

33. 发明专利

JPS544799B2 失效
公开(公告)号：JPS544799B2
公开(公告)日：1979-03-09
申请号：JP3390275
申请日：1975-03-19
IPC分类号： B24D11/00 , B24D13/00 , B24D13/12

34. 发明专利

JPS51108395A 失效
公开(公告)号：JPS51108395A
公开(公告)日：1976-09-25
申请号：JP3390275
申请日：1975-03-19
申请人： KANEBO LTD
发明人： SAITO YUTAKA
IPC分类号： B24D11/00 , B24D13/00 , B24D13/12

35. 实用新型

JPS4722592U 失效
公开(公告)号：JPS4722592U
公开(公告)日：1972-11-14
申请号：JP1716671
申请日：1971-03-15
IPC分类号： B24D13/12

36. 发明专利

JP2020203369A 弾性バフ環体とこの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020203369A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019125575
申请日：2019-06-18
申请人：伊藤憲秀
发明人：松原隆太郎 , 松原成希 , 松原光作 , 日下部篤史 , 伊藤幸男 , 伊藤憲秀
IPC分类号： B24D13/18 , B24B55/02 , B24D13/12
摘要：【課題】研磨するゴム素材、特殊繊維素材、特殊革素材を弾性素材化させ、この弾性素材による弾性バフ環体(弾性バフ)となしたものに関する。【解決手段】バフ材41を円形に成形した円形バフ材41aと、上記円形バフ材と同型でクーラント液CKの通路溝42aを片側面に放射状に形成した紙又は樹脂板又は金属板からなる2枚の側壁誘導板43と、上記円形バフ材を積層すると共に、上記円形バフ材に対して側壁誘導板をこの通路溝43aを円形バフ材に向けて積層させてなる。【選択図】図3

37. 发明专利

JP4916638B2 The base pad for polishing pad 有权
公开(公告)号：JP4916638B2
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：JP2002506890
申请日：2001-06-29
申请人：ロームアンドハースエレクトロニックマテリアルズシーエムピーホウルディングスインコーポレイテッド
发明人：スコット，ダイアン・ビー． , ツァン，タオ , ベイカー，アーサー・リチャード・ザ・サード
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/20 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/02 , B24D13/12 , B24D13/14
CPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/02
摘要： The invention is directed to a base-pad for placement under a polishing pad for use with a polishing fluid during a polishing operation, the base-pad having a layer with vertical elongated pores that absorb polishing fluid and that confine absorbed polishing fluid from transport laterally in the base-pad. Micropores in the layer are impermeable to the polishing fluid and permeable to gasses.

38. 发明专利

JP2006513571A How to use the soft sub-pad for chemical mechanical polishing 审中-公开
公开(公告)号：JP2006513571A
公开(公告)日：2006-04-20
申请号：JP2004566490
申请日：2003-11-17
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ジェイ．ガグリアルディ，ジョン
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04 , B24D13/12 , B24D13/14
CPC分类号： B24B37/245 , B24B37/042 , B24B37/22
摘要：本発明は、第１の三次元固定研磨要素（１６）と、第１の固定研磨要素（１６）と略共延在する第１のサブパッド（１０）とを含む第１の研磨物品（６）を提供することと、第１の三次元固定研磨要素（１６）の表面をウェーハ表面と接触させることと、第１の研磨物品（６）とウェーハとを相対移動させることとを含むウェーハ表面の改質方法に関する。本方法は、第２の三次元固定研磨要素（１６）と、第２の固定研磨要素（１６）と略共延在する第２のサブパッド（１０）とを含む第２の研磨物品（６）を提供することと、第２の三次元固定研磨要素（１６）の表面をウェーハ表面と接触させることと、第２の研磨物品（６）とウェーハとを相対移動させることとを追加的に含む。本方法において、第１のサブパッド（１０）は、直径１．９ｃｍの接触面積を有する１ｋｇの錘の縁から１．５ｃｍの位置で測定したときに第２のサブパッド（１０）の撓みよりも小さい撓みを有する。

39. 发明专利

JP2005539398A Polishing pad for flattening 审中-公开
公开(公告)号：JP2005539398A
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：JP2004539872
申请日：2003-09-18
申请人：ピーピージーインダストリーズオハイオ, インコーポレイテッド
发明人：ウィリアムシー．アリソン， , ロバートスウィッシャー， , アランイー．ワン，
IPC分类号： B24B1/00 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D11/00 , B24D13/12 , B24D13/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/22
摘要：本発明は研磨パッドに関する。特に、本発明の研磨パッドは、下層、中間層および研磨層として機能し得る上層を備える。本発明の研磨パッドは、研磨品に有用であって、特に、マイクロエレクトロニクスデバイス（例えば、半導体ウェーハ）の化学機械的研磨またはまたは平坦化に有用である。この上層は、この上層の重量の合計を基準にして少なくとも２重量パーセントの研磨スラリーを吸収し得る。この上層は、粒子状ポリマーおよび架橋ポリマーバインダー；粒子状ポリマーおよび有機ポリマーバインダー；熱可塑性樹脂の焼結粒子；熱可塑性ポリマーの圧力焼結粉末圧縮物；複数のポリマー微量要素を含浸させたポリマーマトリクスであって、各ポリマー微量要素がその中に空隙空間を有し得るポリマーマトリクス、またはそれらの組み合わせから選択される。

40. 发明专利

JP2005532176A Microporous polishing pad 有权
公开(公告)号：JP2005532176A
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：JP2004507027
申请日：2003-05-21
申请人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
发明人：プラサド，アバネシュワー
IPC分类号： B24B37/24 , B24D3/32 , B24D11/00 , B24D13/12 , B24D13/14 , C08J5/14 , C08J9/12 , C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC分类号： B24B37/24 , B24D3/32 , B29K2105/041
摘要：本発明は、多孔質発泡体を含む、化学機械研磨用の研磨パッド、およびそれらの生産のための方法を提供する。 1つの態様において、多孔質発泡体は、５０μｍ以下の平均孔径を有し、７５％以上の孔が平均孔径の２０μｍ以内の孔径を有する。他の態様において、多孔質発泡体は、２０μｍ以下の平均孔径を有する。更に他の態様において、多孔質発泡体は、多峰性の孔径分布を有する。生産の方法は、（ａ）ポリマー樹脂を、高い温度および圧力にガスを晒すことにより生成される超臨界ガスと組み合わせて単相溶液を生成すること、および（ｂ）該単相溶液から研磨パッドを形成することを含み、該超臨界ガスはガスを高い温度および圧力に晒すことによって発生させる。

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