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31. 发明专利

JP2008270202A Electric connection method of shield 有权
标题翻译：电气连接方法
公开(公告)号：JP2008270202A
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：JP2008084322
申请日：2008-03-27
申请人： Sumitomo Electric Ind Ltd , 住友電気工業株式会社
发明人： NAKAMAE KAZUO
IPC分类号： H01R4/02 , H01B13/00 , H01R9/05 , H02G1/14 , H02G15/068
CPC分类号： H01R12/598 , Y10T29/49123 , Y10T29/49174 , Y10T29/49176 , Y10T29/49178 , Y10T29/49179 , Y10T29/49194
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of properly connecting respective shields of a plurality of extra fine coaxial wires via a common conductive member. SOLUTION: The coaxial wires 1 having the shields 13 that are partially exposed are arranged in parallel. A metal piece 4 is mounted on the respective shields 13 of the coaxial wires 1 and the metal piece 4 is melted by being irradiated with laser light L. Then, the respective shields 13 are connected electrically via the common conductive member 3 by mounting a common conductive member 3 on the melted metal piece 4. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过公共导电构件适当地连接多个细小的同轴线的各个屏蔽的方法。解决方案：具有部分暴露的屏蔽13的同轴线1平行布置。金属片4安装在同轴线1的各屏蔽件13上，金属片4通过照射激光L而熔化。然后，各个屏蔽件13通过公共导电部件3电连接，导电构件3在熔融金属片4上。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

32. 发明专利

JP2008072874A Method of manufacturing motor 有权
标题翻译：制造电机的方法
公开(公告)号：JP2008072874A
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：JP2006251525
申请日：2006-09-15
申请人： Asmo Co Ltd , アスモ株式会社
发明人： OSAWA TOSHIYUKI , KAGEYAMA RYOHEI , KASAO NOBUO , OZAWA KENGO
IPC分类号： H02K15/02
CPC分类号： H01R39/32 , H01F41/10 , Y10T29/49011 , Y10T29/49073 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing motor, capable of preventing the brush slide-contact portion side in a rectifier piece from floating outward in the peripheral direction of an insulator. SOLUTION: This method of manufacturing motor includes a "winding connection process" for electrically connecting a winding 4a to a rectifier 3 which is formed by disposing the plurality of rectifier pieces 8 in the circumferential direction on the outer peripheral side of the cylindrical insulator 7. In the rectifier pieces 8, a brush slide-contact portion 8a with which the brush is brought into slide contact on one side in the axial direction is formed; a claw portion 8b, which is engaged with the winding 4a, is formed on the other side in the axial direction; and a bending fulcrum portion 8d where the claw portion 8b is bent inward in the radial direction when pressed, is formed closer to the claw portion 8b side than the brush slide-contact portion 8a (located between the brush slide-contact portion 8a and a thin portion 8c). Additionally, the "winding connection process" performs welding, while pressing the claw portion 8b engaged with the winding 4a, inward in the radial direction with an electrode D for welding, thus bending the bending fulcrum portion 8d by the pressing force of the electrode D for welding. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造电动机的方法，其能够防止整流片中的电刷滑接部侧在绝缘体的周向上向外浮动。解决方案：这种制造电动机的方法包括：用于将绕组4a电连接到整流器3的“绕组连接工艺”，整流器3通过在圆柱形的外周侧上沿圆周方向设置多个整流片8而形成在整流片8中，形成有使刷子在轴向一侧滑动接触的刷子滑动接触部8a，在轴向另一侧形成有与绕组4a接合的爪部8b; 以及当按压时爪部8b沿径向向内弯曲的弯曲支点部分8d形成为比刷子滑动接触部分8a（位于刷子滑动接触部分8a和a之间）更靠近爪部分8b侧薄部8c）。此外，“绕组连接处理”进行焊接，同时用焊接用电极D按压与绕组4a接合的爪部8b向径向内侧，由此通过电极D的压力弯曲弯曲支点部8d 用于焊接。版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

33. 发明专利

JP2006190662A Wiring material, its manufacturing method, and resistance welding machine used in such manufacturing method 审中-公开
标题翻译：这种制造方法中使用的接线材料及其制造方法和电阻焊接机
公开(公告)号：JP2006190662A
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：JP2005355237
申请日：2005-12-08
申请人： Hitachi Cable Ltd , 日立電線株式会社
发明人： WASHIMI TORU , IWASHITA TSUKASA , EGAMI KENICHI , WATANABE KAZUYUKI , OKIKAWA HIROSHI
IPC分类号： H01R4/02 , H01R4/18 , H01R4/20 , H01R43/02 , H02G1/14 , H02K15/04
CPC分类号： H01R4/023 , Y10T29/49172 , Y10T29/49176 , Y10T29/49179 , Y10T29/49181 , Y10T29/49183 , Y10T29/4919 , Y10T29/49227
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring material having uniform connectivity for the connection of a single wire conductor and a connecting terminal, and having high connecting reliability. SOLUTION: This wiring material formed by electrically connecting the connecting terminal 4 with two single wire conductors 2, 2 provided in parallel is manufactured by a process to form a tubular portion 5 for storing the two single wire conductors 2, 2 in the connecting terminal 4 and to insert the two single wire conductors 2, 2 into the tubular portion 5, a process to electrically connect the connecting terminal 4 with the two single wire conductors 2, 2 by applying resistance welding by energizing from the periphery of the tubular portion 5 with the inner periphery of the tubular portion 5 brought into mutual contact with the two single wire conductors 2, 2, and a process to form a crushingly processed part 8 by crushingly processing the tubular portion 5 of the connecting terminal 4 when applying resistance welding and to bring the inner periphery of the tubular portion 5 into mutual contact with the two single wire conductors 2, 2. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有均匀连接性的布线材料，用于单线导体和连接端子的连接，并且具有高的连接可靠性。解决方案：通过将连接端子4与平行设置的两个单线导体2,2电连接而形成的布线材料通过一种工艺制造，以形成管状部分5，用于将两根单线导体2,2存放在连接端子4并将两根单线导体2,2插入管状部分5中，通过从管状部分的周边施加电阻焊接，将连接端子4与两根单线导体2,2电连接管状部分5的内周与两根单线导体2相互接触的部分5和通过在施加电阻时对连接端子4的管状部分5进行破碎加工来形成破碎加工部分8的工艺焊接并使管状部分5的内周与两条单线导体2,2相互接触。版权所有：（C）2006，JPO＆NCIPI

34. 发明专利

JP2005280044A Process of manufacturing inkjet head 审中-公开
标题翻译：制造喷头的工艺
公开(公告)号：JP2005280044A
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：JP2004095863
申请日：2004-03-29
申请人： Brother Ind Ltd , ブラザー工業株式会社
发明人： IMAI KOJI
IPC分类号： B41J2/045 , B41J2/05 , B41J2/16 , H05K3/34 , H05K3/36
CPC分类号： B41J2/1623 , B41J2/1609 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2002/14217 , B41J2002/14225 , B41J2002/14306 , B41J2002/14459 , B41J2002/14491 , H05K3/3478 , H05K3/363 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2203/041 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T29/49179 , Y10T29/49401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress adhesion of a metal ball to an electrode other than a desired one. SOLUTION: A plurality of conductors 48 are formed on the upper surface of a base film 49. Assuming the bottom face width of a hole 45 in the upper surface of the base film 49 is d, the inclination angle between the upper surface of the base film 49 and a line connecting the bottom face edge of the hole 45 in the upper surface of the base film 49 and the opening edge of the hole 45 in the lower surface of the base film 49 is θ, the distance between the center of the hole 45 and the circumferential edge of a land part 36 facing other hole 45 adjacent to that hole 45 is R, and the thickness of the base film 49 is t, the hole 45 having a bottom face width d and an inclination angle θ is formed to satisfy a relation R>d/2+t/tanθ. A solder ball 80 is then bonded through the hole 45 to the conductor 48 exposed by the hole 45. Thereafter, while fusing the solder ball 80 thermally, the land part 36 of each individual electrode 35 and the conductor 48 are boded through the fused solder ball 80. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：抑制金属球对除了期望的电极之外的电极的粘附。解决方案：在基膜49的上表面上形成多个导体48.假设基膜49的上表面中的孔45的底面宽度为d，则上表面并且在基膜49的上表面中连接孔45的底面边缘和底膜49的下表面中的孔45的开口边缘的线为θ，孔45的中心和与该孔45相邻的其他孔45的脊部36的周缘部为R，基膜49的厚度为t，孔45的底面宽度d和倾斜角形成θ满足R> d / 2 + t /tanθ的关系。然后通过孔45将焊球80接合到由孔45暴露的导体48中。之后，在焊球80热熔融的同时，每个单独电极35的接地部分36和导体48通过熔融焊料球80.版权所有（C）2006年，JPO＆NCIPI

35. 发明专利

JP3665296B2 Terminal processing method at the time of the coil windings 有权
公开(公告)号：JP3665296B2
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：JP2002015190
申请日：2002-01-24
申请人：後藤電子株式会社
发明人：芳英後藤
IPC分类号： H01F5/04 , H01F41/06 , H01F41/10 , H01R43/033
CPC分类号： H01F41/076 , H01F5/04 , H01F41/10 , H01R43/033 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49162 , Y10T29/49179 , Y10T29/49192 , Y10T29/514 , Y10T29/5183 , Y10T29/53213

36. 发明专利

JP3630511B2 Electrical component bonding method 失效
公开(公告)号：JP3630511B2
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：JP28349496
申请日：1996-10-25
申请人：ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company
发明人：ガッセン・アズダシュト , モハマッド・アクハヴェイン
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/20 , B23K26/22 , B41J2/16 , H01L21/60 , H01R43/02 , H05K3/32
CPC分类号： H01L24/80 , B23K26/22 , B23K2201/42 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B23K2203/56 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2/1643 , B41J2/1646 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/0106 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01R43/02 , H01R43/0221 , H05K3/328 , H05K2201/0108 , H05K2201/0112 , H05K2201/10681 , H05K2203/107 , Y10T29/49083 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49401 , H01L2924/00
摘要： In one form of the invention, a laser beam propagates directly through bulk material of a TAB tape or base, to heat and form a bond between electrical leads formed on the base and aligned contact bumps. In another form, a chromium seed-metal layer is formed on a TAB tape or base, and leads are in turn formed on the chromium; the chromium absorbs a laser beam to heat the leads. In both forms, an optical fiber preferably presses copper leads and gold bumps together with over 300 g force, without aid by a gas stream-and then also conducts the beam to the bond site, forming a bond of shear strength over 200 g. Also preferably gold contacts are plated on the leads; and the method makes an inkjet printhead-with the bumps formed on a die or other printhead component, and nozzles formed through the base.

37. 发明专利

JP3612342B2 Electric lamp 失效
公开(公告)号：JP3612342B2
公开(公告)日：2005-01-19
申请号：JP19696193
申请日：1993-07-14
申请人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィKoninklijke Philips Electronics N.V.
发明人：ヴェルメースターギュンター , フェーダーライナー
IPC分类号： H01J61/36 , F21V19/00 , H01J5/36 , H01J5/46 , H01J9/28 , H01J9/32 , H01J61/06 , H01K1/00 , H01K1/40
CPC分类号： H01J9/28 , H01J9/323 , H01J61/36 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204

38. 发明专利

JP2004528687A Sewn lga connector manufacturing method of 有权
公开(公告)号：JP2004528687A
公开(公告)日：2004-09-16
申请号：JP2002576057
申请日：2002-03-20
申请人：モレックスインコーポレーテッドMolex Incorporated
发明人：ドゥッタアリンダム , エルマグラスジェームス , イーロパタジョン , フィッシャージュニアダニエル , メンツィンマービン
IPC分类号： H01R33/76 , H01R13/24 , H01R13/33 , H01R43/00 , H05K7/10
CPC分类号： H05K7/1061 , H01R13/2414 , H01R13/33 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179 , Y10T29/49194 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222 , Y10T29/53213
摘要：【解決手段】ランドグリッドアレイコネクタは、フレームに補強部材を取り付けるとともに、補強部材をエラストマ化合物で被覆することで形成され、これにより、補強されたコネクタの可撓（とう）性本体部が形成される。導電性ワイヤが、布エクステントに整列した状態に対をなして挿入される。ワイヤの自由端がエラストマ化合物を通過して延在し、コネクタの接点を提供する。ワイヤ対は接点の冗長性を提供し、それにより、信頼性のある接続を確保する。

39. 发明专利

JP2004522324A Structure and module configured to panel-like made of connection units, manufacturing method and apparatus 审中-公开
公开(公告)号：JP2004522324A
公开(公告)日：2004-07-22
申请号：JP2003543151
申请日：2002-10-31
申请人：ゾラーワールド・アクチェンゲゼルシャフト , レオポルト・コスタール・ゲゼルシヤフト・ミト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフトLeopold Kostal Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung & Compagnie Kommanditgesellschaft
发明人：ヴァムバッハ・カルステン , ヴェスターマイル・ペーター , クレーベンスベルガー・ボリス , ベルクマン・エドゥアルト , ホーフバウアー・クレーメンス , リリング・ヘルヴィヒ
IPC分类号： H01R13/24 , H01R13/66 , H01R43/24 , H02S40/34 , H05K1/18 , H05K3/20 , H01L31/042 , F24J2/00
CPC分类号： H05K3/202 , H01L31/02013 , H01R13/24 , H01R13/665 , H01R43/24 , H02S40/34 , H02S40/345 , H05K1/187 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10651 , Y02E10/50 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/49169 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179 , Y10T29/53174 , Y10T29/53209 , Y10T29/53265
摘要：平らな表面を有するパネル状に構成された電気／電子的なモジュール（７）を具備し、このモジュール（７）がそれを電気的に接続するためのほぼ平らな条導体装置の一部として、露出した接触可能な接続部分Ａ
Ｓ
を備え、更に接続ユニット（１）を具備し、この接続ユニットがモジュール（７）の条導体装置に対して平行な平面内に配置された条導体装置（２）上に設けられている電気／電子的な要素（Ｄ）を備え、更に、モジュールの接続部分を接触させるための手段を具備し、それによってモジュールが接続ユニットを介して電気的に接続可能である、構造体において、モジュール（７）の接続部分Ａ
Ｓ
を接触させるための手段が、前記条導体装置（２）の平面から外に曲げられて条導体装置の一部をなす接続部分Ａ
Ａ
と、モジュール（７）の接続部分Ａ
Ｓ
、すなわちモジュール（７）の条導体装置の平面から外に曲げることができかつ剛性を有する電気的な導体部分Ａ
Ｓ
であり、接続ユニット（１）の接続部分Ａ
Ａ
がモジュール（７）の接続部分Ａ
Ｓ
の配置に対応して配置され、接続ユニット（１）がモジュール（７）に連結されたときに、モジュール（７）の接続部分Ａ
Ｓ
と接続ユニット（１）の接続部分がそれぞれ互いに電気的に接続されて一部区間で互いに接し、かつ互いに接する範囲において条導体装置（２）の平面の空間位置と異なる空間位置に配置されている。

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