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    • 31. 发明专利
    • High-efficiency directional coupler
    • 高效方向耦合器
    • JP2008017523A
    • 2008-01-24
    • JP2007224201
    • 2007-08-30
    • Harris Corpハリス コーポレイションHarris Corporation
    • KILLEN WILLIAM DEANPIKE RANDY T
    • H01P5/18H05K1/02H05K1/16
    • H01P5/185H01P5/184H05K1/024H05K1/16
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for providing increased flexibility in design for an RF circuit.
      SOLUTION: A circuit is used for processing a radio frequency signal. The circuit has a substrate on which the circuit is placed. The substrate can be a meta-material, and can incorporate at least one dielectric layer. A directional coupler and at least one ground can be coupled to the substrate. The dielectric layer can include a first region having a first set of substrate characteristics, and a second region having a second set of substrate characteristics. The substrate characteristics include a permittivity and permeability. A substantial portion in the directional coupler can be coupled to the second region. The permittivity and/or the permeability of the second region is higher than the permittivity and/or the permeability of the first region. The increased permittivity and/or permeability reduces the size of the directional coupler, and changes the various electric characteristics related to the directional coupler.
      COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT
    • 要解决的问题:提供一种用于在RF电路的设计中提供增加的灵活性的方法和装置。 解决方案:电路用于处理射频信号。 电路具有放置电路的基板。 衬底可以是超常材料,并且可以并入至少一个电介质层。 定向耦合器和至少一个接地可以耦合到衬底。 电介质层可以包括具有第一组衬底特性的第一区域和具有第二组衬底特性的第二区域。 衬底特性包括介电常数和磁导率。 定向耦合器中的主要部分可以耦合到第二区域。 第二区域的介电常数和/或磁导率高于第一区域的介电常数和/或磁导率。 增加的介电常数和/或磁导率降低了定向耦合器的尺寸,并且改变了与定向耦合器相关的各种电特性。 版权所有(C)2008,JPO&INPIT
    • 33. 发明专利
    • Directional coupler
    • 方向耦合器
    • JP2006005905A
    • 2006-01-05
    • JP2005068773
    • 2005-03-11
    • Murata Mfg Co Ltd株式会社村田製作所
    • TOJO ATSUSHIAJIOKA KENJI
    • H01P5/18
    • H01P5/185
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a directional coupler which has a high coupling value and has a high isolation characteristic.
      SOLUTION: The directional coupler is constructed from a layered body formed by layering a ground electrode substrate 11, a dielectric substrate 12 on which line electrodes 21a, 22a are formed, a lead-out conductor substrate 13 on which lead-out conductors 23a, 24a, 25a of the line electrodes 21a, 22a are formed, a ground electrode substrate 14, and a protective substrate 15. An external electrode G for grounding, external electrodes P1, P2 for a main line, and external electrodes P3, P4 for a subline are formed on the layered body. The inner line electrode 21a and the other line electrode 22a are spiral or helical, and the propagating directions of current are the same at adjacent parallel sections.
      COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
    • 要解决的问题:提供具有高耦合值并具有高隔离特性的定向耦合器。 解决方案:定向耦合器由层叠体构成,层叠体通过层叠接地电极基板11,形成有线电极21a,22a的电介质基板12,导出导体基板13,导出导体 形成线电极21a,22a的23a,24a,25a,接地电极基板14和保护基板15.用于接地的外部电极G,用于主线的外部电极P1,P2和外部电极P3,P4 在分层体上形成分线。 内线电极21a和另一条线电极22a是螺旋状或螺旋状的,电流的传播方向在相邻的平行部分相同。 版权所有(C)2006,JPO&NCIPI
    • 38. 发明专利
    • カプラ、電子部品、及び電子部品の製造方法
    • 耦合器,在制造电子元件的方法中,与电子元件
    • JPWO2013129251A1
    • 2015-07-30
    • JP2014502175
    • 2013-02-22
    • Tdk株式会社Tdk株式会社
    • 武 須賀武 須賀俊康 藤原俊康 藤原
    • H01P1/26H01P5/18
    • H01P5/18H01P5/185H01P11/003H03G1/0005H03G3/3036
    • 導体膜と抵抗膜の接触抵抗を抑えつつ、周波数による減衰量の違いを低減する。カプラ1Aは、それぞれ基板(基板K1,平坦化膜H0,及び絶縁膜H01)上に設けられた入力端子及び出力端子と、基板上に設けられ、一端が入力端子に、他端が出力端子にそれぞれ接続された主線路と、それぞれ基板上に設けられた導体膜M1及び抵抗膜R1を含み、導体膜M1の一部で主線路と電磁気的に結合する副線路とを備え、導体膜M1は、配線パターンL23,L25を有し、抵抗膜R1は、配線パターンL23と基板との間に嵌入するように配置された端部R13aと、配線パターンL25と基板との間に嵌入するように配置された端部R13bとを含む抵抗膜パターンR13を有し、端部R13a,R13bはそれぞれ、少なくとも上面及び端面で導体膜M1に接触する。
    • 同时抑制导电膜与电阻膜的接触电阻,以降低与频率在衰减的差。 耦合器1A是设置在各基板和输入输出端子(基板K1,平坦化膜H0,和绝缘膜H01),设置在基板上,一端是输入端,其另一端被连接到输出端 包括分别连接主线路,每一个包含导电膜M1和电阻膜R1设置在基板上,与主线路的子线和电磁耦合与导体膜M1的一部分,导电层M1是 具有布线图案L23,L25,电阻膜R1被布置成与配线图案L23和基板之间的装配和布置R 13a中向,布线图案L25的端部和基板之间贴合 它有一个电阻膜图案R13包括通过端R13B,端R 13a中,R13B分别与导电膜M1至少上表面和端面接触。
    • 39. 发明专利
    • 方向性結合器
    • 方向耦合器
    • JP2015109630A
    • 2015-06-11
    • JP2014136397
    • 2014-07-02
    • 株式会社村田製作所
    • 片淵 啓介谷口 哲夫柚木 泰志
    • H01P5/18
    • H01P5/184H01P5/187H01P5/185
    • 【課題】主線路と副線路との結合度を微調整できる方向性結合器を提供することである。 【解決手段】複数の誘電体層が積層されて構成されている積層体と、第1の主線路部及び第2の主線路部がこの順に直列に接続されて構成されている主線路であって、前記積層体に設けられている主線路と、前記第1の主線路部と電磁気的に結合する第1の副線路部及び前記第2の主線路部と電磁気的に結合する第2の副線路部がこの順に直列に接続されて構成されている副線路であって、前記積層体において、前記主線路よりも積層方向の一方側に設けられている副線路と、を備えており、前記第2の主線路部が、前記第1の主線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられ、前記第2の副線路部が、前記第1の副線路部が設けられている前記誘電体層とは異なる前記誘電体層に設けられていること、を特徴とする方向性結合器。 【選択図】図3
    • 要解决的问题:提供一种定向耦合器,其允许微调主线和子线之间的耦合度。解决方案:定向耦合器包括:堆叠体,其包括多个介电层的堆叠; 该主线包括按顺序串联连接第一主线部分和第二主线部分,并设置在该堆叠体中; 包括依次连接电磁耦合到第一主线部分的第一子线部分和电磁耦合到第二主线部分的第二子线部分的串联连接的子线,并且靠近一侧 的层叠方向比堆叠体中的主线。 第二主线部分设置在与设置有第一主线部分的另一电介质层不同的电介质层之间,并且第二子线部分设置在不同于另一电介质层的另一个电介质层 在其上提供第一子线部分。