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31. 发明专利

JP6541032B2 通信モジュール及び通信モジュール用コネクタ有权
公开(公告)号：JP6541032B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2015190537
申请日：2015-09-29
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 佐藤正尭
IPC分类号： H01R12/73

32. 发明专利

JP2017198826A 通信モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2017198826A
公开(公告)日：2017-11-02
申请号：JP2016089147
申请日：2016-04-27
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則
IPC分类号： G02B6/00 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4292 , G02B6/4214 , G02B6/4278 , G02B6/4277
摘要：【課題】通信機器のパネル上に通信モジュールが高密度配置された場合にも表示ランプを容易かつ確実に視認可能とする。【解決手段】通信モジュール1は、金属製の筐体10と、筐体10の前面10aに設けられたモジュールコネクタ11と、通信機器50のホストボード52に設けられているLEDランプ57から出射され、ケージ51の底面51aに設けられている貫通孔58を通してケージ51の内部に進入した光を案内するライトガイド60と、を有する。ライトガイド60は、入射部61,出射部62および導光部63を含み、入射部61はケージ51の底面51aと対向する筐体10の底面10bに配置され、出射部62は前面10aと対向する筐体10の背面10cに配置され、導光部63は底面10bに沿って伸びて入射部61と出射部62とに跨る。【選択図】図3

33. 发明专利

JP6011199B2 光コネクタ有权
公开(公告)号：JP6011199B2
公开(公告)日：2016-10-19
申请号：JP2012209688
申请日：2012-09-24
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 安田裕紀 , 平野光樹 , 石神良明 , 佐藤正尭 , 柳主鉉
IPC分类号： G02B6/38

34. 发明专利

JP5958364B2 光モジュール有权
公开(公告)号：JP5958364B2
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：JP2013012900
申请日：2013-01-28
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 平野光樹 , 安田裕紀 , 石川浩史
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/428 , G02B6/3897 , G02B6/4278 , G02B6/4281 , G02B6/4292 , H05K2201/056 , H05K3/0058

35. 发明专利

JP2016024976A 通信モジュール审中-公开
标题翻译：通信模块
公开(公告)号：JP2016024976A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014148828
申请日：2014-07-22
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則
IPC分类号： H01R12/72 , H01R13/633
CPC分类号： H05K7/20254 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2924/0002
摘要：【課題】係止突起及び該係止突起を操作するための操作部を備え、高密度実装された場合であっても操作部へのアクセスが容易な通信モジュールを実現する。【解決手段】通信モジュール1は、基板2に設けられているレセプタクルコネクタ4に挿抜されるプラグコネクタ50を備えた筐体20と、基板2に設けられている係止片13が進入可能かつ離脱可能な係止孔24と、操作片62a,62bの操作に伴って、係止孔24に近接する方向と離間する方向とに動作する可動片61a,61bと、を有する。操作片62a,62bの操作方向は、通信モジュール1及びこれに隣接する他の通信モジュールの配列方向並びにプラグコネクタ50の挿抜方向の双方に対して直交する方向である。操作片62a,62bの操作に伴って係止孔24に近接する方向に動作した可動片61a,61bは、係止片13を係止孔24から離脱させる。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供各个通信模块，每个通信模块包括锁定突起和用于操作锁定突起的操作部件，并且即使在以高密度方式安装时也容易进入操作部件。解决方案：通信模块1包括：壳体20，其包括插入到设置在板2中的插座连接器4并从插座连接器4中抽出的插头连接器50; 可以移动和取出设置在板2上的锁定件13的锁定孔24。以及随操作件62a和62b的操作而在与锁孔24接近和分离的方向上操作的可动片61a和61b。操作件62a和62b的操作方向与通信模块1的布置方向和另一相邻的通信模块以及插头连接器50的插入/取出方向正交。可动件61a和61b沿着方向随着操作件62a和62b的操作而接近锁定孔24使得锁定件13从锁定孔24中被拉出。图3

36. 发明专利

JP2016009599A 通信モジュール有权
标题翻译：通信模块
公开(公告)号：JP2016009599A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014129711
申请日：2014-06-24
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則
IPC分类号： H01R12/71 , H01R13/639
CPC分类号： G06F1/18 , H05K7/1452
摘要：【課題】係止突起及び該係止突起を操作するための操作部を備え、高密度実装された場合であっても操作部へのアクセスが容易な通信モジュールを実現する。【解決手段】通信モジュール1は、マザーボード2に設けられているレセプタクルコネクタに挿抜されるプラグコネクタを備えた筐体20と、筐体20に対する突出長が可変であり、マザーボード2に設けられている係止孔13に係止可能かつ係止解除可能な係止突起61と、係止突起61を筐体20の内側へ向けて移動させ、係止突起61の係止孔13に対する係止を解除させる操作部62と、を有する。そして、操作部62の操作方向は、通信モジュール1及びこれに隣接する他の通信モジュールの配列方向並びにプラグコネクタの挿抜方向の双方に対して直交する方向(X方向)である。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：实现包括锁定突起和用于操作锁定突起的操作部分的通信模块，并且即使在高密度组装时也能够容易地接近操作部。解决方案：通信模块1包括：壳体20，其包括插入到设置在母板2上的插座连接器和从其中移除的插头连接器; 对壳体20的突出长度可变的锁定突起61，并且可以锁定和解锁设置在母板2上的锁定孔13; 以及将锁定突起61向壳体20内移动并将锁定突起61锁定到锁定孔13的操作部62。操作部62的操作方向是与通信模块1和与其相邻的另一个通信模块的布置方向以及插头连接器的插入/取出方向两者。

37. 发明专利

JP5842764B2 光モジュール及びレンズブロック有权
标题翻译：光学模块和透镜块
公开(公告)号：JP5842764B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2012175666
申请日：2012-08-08
申请人：日立金属株式会社
发明人：石神良明 , 須永義則 , 山嵜欣哉 , 米澤英徳
IPC分类号： G02B6/42

38. 发明专利

JP2015222803A 光伝送モジュール有权
标题翻译：光传输模块
公开(公告)号：JP2015222803A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107594
申请日：2014-05-23
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 平野光樹 , 安田裕紀
IPC分类号： G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022
CPC分类号： G02B6/4245 , G02B6/4214 , G02B6/4259 , G02B6/4292 , H01L31/0232 , H01S5/022 , G02B6/423 , G02B6/425
摘要：【課題】電気コネクタを用いることなく、基板表面その他の実装面に実装可能な光伝送モジュールを実現する。【解決手段】光伝送モジュール1は、底部11,側壁12及び開口部を備える第1部材10と、第1部材10の側壁端面に接合され、前記開口部を密閉する第2部材20と、第2部材20に着脱可能なコネクタ部材30と、第2部材20の内面20aに実装された発光素子40と、内面20aに形成され、第1部材10の側壁12を横断して第1部材10の内外に延びる配線と、側壁12の外面に形成された電極14と、を有する。第2部材20は、発光素子40から出射される光を透過させる。電極14の一方の端部は、第1部材10の外に延びている前記配線の一方の端部と電気的に接続される。電極14の他方の端部は、光伝送モジュール1が実装される基板表面51に形成されている配線に半田付けされる。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：实现在不使用电连接器的情况下安装在基板表面和其他安装表面上的光传输模块。解决方案：光传输模块1包括：第一部件10，包括底部11，侧壁12和开口部分; 第二构件20，其连接到第一构件10的侧壁端面并密封开口部; 可拆卸地连接到第二构件20的连接构件30; 安装在第二构件20的内表面20a上的发光元件40; 形成在内表面20a上并延伸到穿过第一构件10的侧壁12的第一构件10的内部和外部的布线; 以及形成在侧壁12的外表面上的电极14.第二构件20透射从发光元件40发射的光。电极14的一端部与布线的延伸到第一构件10的外部。电极14的另一端部焊接到形成在其上安装有光传输模块1的基板表面51上的布线。

39. 发明专利

JP2015222402A 光伝送モジュール审中-公开
标题翻译：光传输模块
公开(公告)号：JP2015222402A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014107593
申请日：2014-05-23
申请人：日立金属株式会社
发明人：須永義則 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 平野光樹 , 安田裕紀
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G01J1/44 , G02B6/4214 , G02B6/4259 , G02B6/4274 , H01S5/0224 , G02B6/4251
摘要：【課題】電気コネクタを用いることなく、基板表面その他の実装面に実装可能な光伝送モジュールを提供する。【解決手段】光伝送モジュール1は、底部11,側壁12及び開口部を備える第1部材10と、第1部材10の側壁端面に接合され、前記開口部を密閉する第2部材20と、第2部材20の内面20aに実装された発光素子40と、第2部材20の内面20aに形成され、第1部材10の側壁12を横断して第1部材10の内外に延びる配線と、第1部材10の側壁外面に形成された電極14と、を有する。第2部材20は、発光素子40から出射される光を透過させる。電極14の一方の端部は、第1部材10の外に延びている前記配線の一方の端部と電気的に接続される。電極14の他方の端部は、光伝送モジュール1が実装される基板表面51に形成されている配線52に半田付けされる。【選択図】図7
摘要翻译：要解决的问题：提供一种允许在基板表面和其他安装表面上安装而不使用电连接器的光传输模块。解决方案：光传输模块1包括：第一部件10，包括底部11，侧壁12和开口第二构件20，其结合到第一构件10的侧壁端面，并且密封开口; 安装在第二构件20的内表面20a上的发光元件40; 在第二构件20的内表面20a上形成并且在第一构件10的内部和外部延伸穿过第一构件10的侧壁12的布线; 以及形成在第一构件10的侧壁的外表面上的电极14.第二构件20透射从发光元件40发射的光。电极14的一端电连接到布线延伸的一端在第一构件10的外侧。电极14的另一端被焊接到形成在其上安装有光传输模块1的基板表面51上的布线52。

40. 发明专利

JP2015206818A 光通信モジュール审中-公开
标题翻译：光通信模块
公开(公告)号：JP2015206818A
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：JP2014085359
申请日：2014-04-17
申请人：日立金属株式会社
发明人：田村健一 , 高橋龍太 , 須永義則
IPC分类号： G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4284 , G02B6/4268 , G02B6/4215 , G02B6/4262 , G02B6/4274 , G02B6/428
摘要：【課題】光通信モジュール内におけるデジタル信号の伝送距離を短くする。【解決手段】光通信モジュールは、互いに波長の異なる光信号を出射する複数の半導体レーザ30と、複数の半導体レーザ30をそれぞれ駆動する複数のドライバIC40と、半導体レーザ30及びドライバIC40の双方が実装された基板20と、を有する。半導体レーザ30は、基板20の第1面20aに実装され、ドライバIC40は、第1面20aと反対側の基板20の第2面20bに実装されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：缩短光通信模块内的数字信号的传输距离。解决方案：光通信模块包括：多个半导体激光器30，用于发射具有不同波长的光信号; 用于驱动多个相应的半导体激光器30的多个驱动器IC40; 以及其上安装有半导体激光器30和驱动器IC 40的板20。半导体激光器30安装在板20的第一表面20a上，并且驱动器IC 40安装在板20的与第一表面20a相对的第二表面20b上。

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