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    • 31. 发明专利
    • ロール状積層基板の製造方法及び積層基板
    • 生产方法和辊状层叠基板的层叠基板
    • JP2016215458A
    • 2016-12-22
    • JP2015101617
    • 2015-05-19
    • 大日本印刷株式会社
    • 鈴木 公貴久門 慎児吉沼 洋人高橋 正泰島崎 洋古瀬 綾子古庄 宏樹
    • H05K3/18G11B5/60H05K3/44B32B37/24B32B37/30B32B15/08
    • 【課題】長尺状の導電性基材上に、絶縁層及びシード層がこの順に積層されてなり、ロール状に巻回されてなる積層基板であって、ロール・ツー・ロール方式による電気めっき処理を施して当該シード層上に金属めっき層を形成することが可能なロール状積層基板の製造方法及び積層基板を提供する。 【解決手段】ロール状積層基板1を製造する方法は、第1面21及びそれに対向する第2面22を有する長尺帯状の導電性基材2を繰り出しながら、導電性基材2の第1面21の一部を露出させるように導電性基材2の第1面21上に絶縁層3を形成する工程と、絶縁層3上及び露出する導電性基材2の第1面21上にシード層4を形成する工程とを有し、シード層4は、絶縁層3の少なくとも一部を被覆する被覆部41と、被覆部41に電気的に接続するとともに、導電性基材2と電気的に導通可能な程度に第1面21の一部に接触する導通部42とを有する。 【選択図】図2
    • 甲细长导电衬底上,绝缘层和以该顺序叠放在籽晶层,通过被卷绕成卷而形成的层叠基板,通过辊对辊方法电镀 进行处理,以提供一种制造方法和能够形成所述籽晶层上形成金属镀层的辊状层叠基板的多层基板。 一种用于制造卷绕层叠基板1,同时将具有第二表面的细长的带状导电性基材2的方法22相对的第一面21和与其第一导电衬底2 在导电性基材2上形成的第一表面21的绝缘层3,以露出表面21的一部分,所述导电性基体2的第一表面21上的上绝缘层3和露出 和形成籽晶层4,种子层4的工序,至少覆盖部分41,用于覆盖,以及电连接到所述盖部41中,导电衬底2和电绝缘层3的一部分 和导电部42接触的第一表面21的尽可能连续性的部分。 .The