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21. 发明专利

JP6911695B2 電極シート切断装置有权
公开(公告)号：JP6911695B2
公开(公告)日：2021-07-28
申请号：JP2017199556
申请日：2017-10-13
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：根本雄太 , 大野友寛
IPC分类号： H01M4/02 , H01M4/13 , H01M4/04 , H01G11/86 , H01G13/00 , B23D19/04 , H01M4/139

22. 发明专利

JP6911669B2 蓄電モジュールの製造方法及び製造装置有权
公开(公告)号：JP6911669B2
公开(公告)日：2021-07-28
申请号：JP2017182666
申请日：2017-09-22
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：岸根翔 , 西原寛恭
IPC分类号： H01G11/84 , H01G13/00 , H01G11/10 , H01M10/04

23. 发明专利

JP6904126B2 電極積層装置有权
公开(公告)号：JP6904126B2
公开(公告)日：2021-07-14
申请号：JP2017140004
申请日：2017-07-19
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：櫻井隼人 , 西原寛恭 , 浅井真也 , 村田卓也 , 小関亮介
IPC分类号： H01M4/02 , H01M50/54 , H01G13/00 , H01M10/04

24. 发明专利

JP6903740B2 搬送装置及びコンデンサ組立機有权
公开(公告)号：JP6903740B2
公开(公告)日：2021-07-14
申请号：JP2019507813
申请日：2018-08-24
申请人：深▲せん▼市誠捷智能装備股▲ふん▼有限公司
发明人： ▲スイ▼ 柏林 , 楊君成 , 咼徳紅
IPC分类号： H01G13/00 , B23P21/00 , B65G47/86

25. 发明专利

JP6903312B2 キャパシタの充放電方法。有权
公开(公告)号：JP6903312B2
公开(公告)日：2021-07-14
申请号：JP2017073277
申请日：2017-03-31
申请人：国立大学法人千葉大学
发明人：星野勝義 , 菅原陽輔
IPC分类号： H01G11/30 , H01G13/00 , H01G11/02

26. 发明专利

JP2021089207A 蓄電デバイスの検査方法および製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021089207A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019219699
申请日：2019-12-04
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：松山嘉夫 , 田中瑠璃 , 小林極
IPC分类号： H01M10/04 , G01R31/396 , H01G13/00 , G01R31/367
摘要：【課題】蓄電デバイスの良否判定を外乱要因に関わらず迅速に行うことができる蓄電デバイスの検査方法および製造方法を提供すること。【解決手段】蓄電デバイスに電源を接続して回路を構成し,回路電流により良否を判定するに際して,回路に電源により電圧を印加して蓄電デバイスを充電する向きの電流を流させる第1通電工程(S3)と,第1通電工程中に移行条件が満たされたら電源の電圧を下げてさらに電流を流させる第2通電工程(S7)とを行う。ここで第1通電工程での電源電圧を,蓄電デバイスの電圧と等しいと仮定して代わりに負の抵抗値を持つ仮想抵抗の絶対値を上昇させたモデルでの仮想抵抗値という概念を用いて,回路の実効抵抗値が0.1Ω以下となるように定める。第1通電工程から第2通電工程への移行時の電源の電圧の下げ幅を,第2通電工程での実効抵抗値が,回路の寄生抵抗値と第1通電工程での実効抵抗値との中間の値になるように定める。【選択図】図6

27. 发明专利

JP2021087905A 粉粒体の塗布または成膜方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021087905A
公开(公告)日：2021-06-10
申请号：JP2019218378
申请日：2019-12-02
申请人：エムテックスマート株式会社
发明人：松永正文
IPC分类号： B05D7/24 , B05D1/10 , B05D1/26 , B05D3/02 , B05D3/00 , B05D3/12 , H01M4/04 , H01M4/64 , H01M50/409 , H01G13/00 , B05D1/02
摘要：【課題】目的物への粉粒体の塗布または成膜するに当たり粉粒体の吸引口から目的物へ到着するまでの間にスピードを持って移動している粉粒体を加熱し目的物に塗布時少なくとも粉粒体の一部を軟化または溶融させる。【解決手段】粉粒体の吸引口から目的物へ到着するまでの間に誘導加熱やレーザーなどで粉粒体を加熱し、粉粒体の目的物への衝突エネルギーとの相乗効果で粉粒体の少なくとも一部を目的物上で比較的低い温度で軟化または溶融させて塗布または成膜を行う。【選択図】図1

28. 发明专利

JP2021079699A セラミックグリーンシート製造用離型フィルム有权
公开(公告)号：JP2021079699A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2020208519
申请日：2020-12-16
申请人：東洋紡株式会社
发明人：中谷充晴 , 柴田悠介 , 應矢量之
IPC分类号： H01G4/30 , H01G13/00 , B32B27/00
摘要：【課題】離型層の乾燥時の凝集による表面粗さの悪化を抑制し高い平滑性を有し、かつ離型層表面のシリコーン系成分の量を調整することによって、剥離性に優れたセラミックグリーンシート製造用離型フィルムを提供すること。【解決手段】ポリエステルフィルムを基材とし、前記基材の表面上に直接又は他の層を介して離型層が積層されている離型フィルムであって、離型層はバインダー成分とシリコーン系離型剤を含有する組成物が硬化されてなり、離型層表面のSi元素比率が2.0at%以上10.0at%以下であり、離型層表面の最大突起高さ(P)が50nm以下かつ領域平均粗さ(Sa)が1.5nm以下であるセラミックグリーンシート製造用離型フィルム。【選択図】なし

29. 发明专利

JP6873008B2 ケースレスフィルムコンデンサの製造方法有权
公开(公告)号：JP6873008B2
公开(公告)日：2021-05-19
申请号：JP2017157793
申请日：2017-08-18
申请人：ニチコン株式会社 , 京セラ株式会社
发明人： ▲高▼垣甲児 , 北島崇雄 , 今井憲司 , 峯岸悠香里
IPC分类号： H01G13/00 , H01G2/10 , H01G4/32

30. 发明专利

JP2021068769A チップ状電子部品用ジグ审中-公开
公开(公告)号：JP2021068769A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：JP2019191599
申请日：2019-10-19
申请人：株式会社村田製作所
发明人：田中雄太 , 中谷行宏
IPC分类号： H01G13/00
摘要：【課題】複数のX方向線状部材と複数のY方向線状部材とによって構成されるものであって、チップ収納部に受け入れられたチップ状電子部品の頭部がチップ収納部の開口からはみ出しても、問題なく、複数段に積み重ねて使用することができるチップ状電子部品用ジグを提供する。【解決手段】チップ収納部13の側壁部15は、底壁部14の第1面16側からZ方向に延びて第1空間17を規定する第1側壁部18と、底壁部14の第2面19側からZ方向に延びて第2空間20を規定する第2側壁部21とに区分される。第1側壁部は、第1空間に通じる第1開口22を形成し、第2側壁部は、第2空間に通じる第2開口23を形成する。チップ状電子部品12は、第1開口を通って第1空間に受け入れられ、頭部24が第1開口からはみ出すことがあるが、はみ出した頭部は、上段のチップ状電子部品用ジグチップ収納部における第2開口を通して第2空間に受け入れられる。【選択図】図3

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