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21. 发明专利

JP2008532781A Method and tool for maintaining a hard surface, and a manufacturing method for such a tool 有权
公开(公告)号：JP2008532781A
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：JP2008501169
申请日：2005-11-16
申请人：エイチティーシースウェーデンエービー
发明人：ティセル、ホーカン
IPC分类号： B24D11/00 , A47L11/04 , A47L11/10 , A47L11/40 , A47L13/16 , B24B29/00 , B24D3/00 , B24D3/28 , B24D13/14
CPC分类号： B24B7/186 , B24D11/001 , B24D13/147
摘要：石材料又は石様材料を含む硬い表面を処理又は維持する方法であって、可撓パッドを用いて、該パッドに結合した研磨粒子の存在下で、該パッドと該硬い表面との間の接触表面上において、該表面を処理することから成り、該研磨粒子がダイヤモンド粒子を含み、該処理が該接触表面上有効量の結晶化剤の不存在下で行われることを特徴とする、前記の方法が開示されている。該処理は毎日、毎週、又は毎月のような実質的に規則的な基準で行われ、又該処理は厚くて弾力性のある三次元の開口不織繊維ウェブを含むパッドを用いて行われる。該方法に使用するための工具、及び、かかる工具を含む床表面仕上機並びにかかる工具の製造方法も又提供されている。更に、木材、ポリマー材料、ラッカー、リノリウム、ゲルコート、ガラス、及び、自動車用エナメルのような硬くて滑らかな表面を処理又は維持する方法も開示されている。

22. 发明专利

JPWO2004022283A1 光ディスク研磨装置有权
公开(公告)号：JPWO2004022283A1
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：JP2004534061
申请日：2002-09-02
申请人：株式会社エルム
发明人：宮原　隆和 , 隆和宮原 , 二郎現王園 , 二郎現王園
IPC分类号： B24B1/00 , B24B7/16 , B24B7/20 , B24B7/22 , B24B29/04 , B24D13/14 , G11B7/26 , G11B23/50
CPC分类号： B24B29/04 , B24B7/16 , B24B7/228 , B24D13/147 , G11B23/505
摘要：本発明に係る光ディスク研磨装置は、サンドペーパー等の研磨体20を保持するフランジ24と、研磨体20とフランジ24との間に介挿されるバックアップ材21と、被研磨体である光ディスク10を保持する回転テーブル12と、研磨に必要な所定の押し付け圧力で研磨体20を光ディスク10に押し付けるための押圧機構28と、フランジ24及び回転テーブル12をそれぞれ回転駆動するためのモータ26、14とを備え、バックアップ材21は、上記所定の押し付け圧力を加えた際の変形量が0.05〜0.3mmであるようになっている。これにより、研磨体20の光ディスク10に対する押し付け圧力がその研磨面全面において略均等となるとともに、光ディスクの周囲における面ダレの発生が抑えられる。

23. 发明专利

JP2018532607A 砥粒凝集体を伴う砥粒回転ツール审中-公开
公开(公告)号：JP2018532607A
公开(公告)日：2018-11-08
申请号：JP2018531305
申请日：2016-09-06
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：スヴェンテック, ブルースアラン , ベアード, デイヴィッドゴードン , ペインター, アダムジェイ. , エングファー, タミージェイ. , ステープルトン, デニスジェイ. , ガグリアルディ, ジョンジェイ.
IPC分类号： B24D3/00 , B24D3/02 , B24D7/06 , B24B9/00 , B24D3/32
CPC分类号： B24D3/10 , B24B5/313 , B24B5/48 , B24B9/065 , B24B9/10 , B24D3/18 , B24D3/28 , B24D11/02 , B24D11/04 , B24D13/12 , B24D13/142 , B24D13/147
摘要：砥粒回転ツールが、回転ツールに対する回転軸を規定するツールシャンクと、砥粒外部作業面とを含む。砥粒外部作業面は、樹脂と、樹脂中に分散された複数の多孔質セラミック砥粒複合体であって、多孔質セラミック砥粒複合体は、多孔質セラミックマトリックス中に分散された個別砥粒粒子を含む多孔質セラミック砥粒複合体と、を含む。多孔質セラミックマトリックスの少なくとも一部分は、ガラス質セラミックを含む。平均の多孔質セラミック砥粒複合体サイズ対平均の個別砥粒粒子サイズの比は、15対1以下である。【選択図】図2

24. 发明专利

JP2014511771A Apparatus for polishing a workpiece surface 有权
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2014511771A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2014503032
申请日：2012-04-05
申请人：ディッケルマホゼーバッハゲーエムベーハー
发明人：ニュスライン、トビーアス
IPC分类号： B24B37/00 , B24B29/00
CPC分类号： B24B29/04 , B24B29/00 , B24B31/116 , B24B57/02 , B24D13/147
摘要：本発明の主題は、金属工作物表面を研磨するためのデバイスであり、このデバイスは、プログラム制御式フライス盤の回転駆動ワーク・スピンドル１に交換可能に嵌合することができる工具ホルダ４を有し、また工具ホルダ４内に締結される研磨工具１０であって、工具シャンク１１、１２及びその自由端の研磨ヘッド１６を含む研磨工具１０を有し、また粘性の研磨剤が経由して研磨ヘッド１６の有効表面に達する研磨剤供給部を有しており、工具シャンク１１、１２は、圧力流体を収容することができるとともに少なくとも部分的に研磨剤が充填されるチャンバ３２を含み、このチャンバ３２がチャネルによって研磨ヘッド１６と接続され、研磨ヘッド１６は、チャンバ３２から押し出される研磨剤のための通路２８を含む。
摘要翻译：用于抛光金属工件表面的装置。该装置包括可以可编程地装配到程控铣床的旋转驱动的工作主轴中的工具架，以及固定在工具架中的抛光工具。该装置还包括在其自由端处的工具柄和抛光头，并且联接到到达抛光头的有效表面的抛光剂供应。工具柄包含一个腔室，该腔室可承认压力介质并且至少部分地被抛光剂填充，其中该腔室通过通道与抛光头连接，并且其中抛光头具有抛光剂可渗透材料或它包含被迫离开室的抛光剂的通道。

25. 发明专利

JP2013530062A Non-woven fabric grinding wheel 有权
公开(公告)号：JP2013530062A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：JP2013518532
申请日：2011-06-27
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ジェームズエル．マクアードル， , アリスビー．モリス， , アンエム．ホーキンズ， , カールピー．エリクソン，
IPC分类号： B24D11/00 , B24D3/00 , B24D3/28
CPC分类号： B24D11/00 , B24B1/00 , B24B29/02 , B24D3/002 , B24D3/32 , B24D13/08 , B24D13/12 , B24D13/147
摘要：１つ以上の層の不織繊維ウェブと、４０ＧＰａを超えるビッカース硬さを有する複数の超砥粒と、複数の超砥粒を不織繊維に接着し、かつ不織繊維ウェブの層を互いに接着させるポリウレタン結合剤と、を備える不織布砥石車であって、この不織布砥石車は、変位１インチ（２５．４ｍｍ）当たり厚さ４．０〜１２８．０ポンド／インチ（０．７１〜２２．９ｋｇ／ｃｍ）の曲げ弾性率を有する。
【選択図】図２

26. 发明专利

JP5107224B2 Method and tool for maintaining a hard surface, and a manufacturing method for such a tool 有权
公开(公告)号：JP5107224B2
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：JP2008501169
申请日：2005-11-16
申请人：エイチティーシースウェーデンエービー
发明人：ティセル、ホーカン
IPC分类号： B24D11/00 , A47L13/16 , B24D3/00 , B24D3/28 , B24D13/14
CPC分类号： B24B7/186 , B24D11/001 , B24D13/147
摘要： A method for increasing gloss on a polished, hard floor surface of stone or stone-like material is disclosed. The method comprises treatment of the floor surface with a flexible pad (1) comprising an open, lofty, three dimensional non-woven web of fibers, in the presence of abrasive particles, bonded to the pad, on a contact surface between the pad (1) and the hard surface. The abrasive particles comprise diamond particles. The treatment is performed in the absence of an effective amount of crystallization agent on the contact surface.

27. 发明专利

JP2009506793A Floor cleaning pad and a method of manufacturing the same 审中-公开
公开(公告)号：JP2009506793A
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：JP2007531243
申请日：2005-09-01
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：エドゥアール・コロロフ , シルヴァン・スペ , ディディエ・ルグロ , デルフィーヌ・コパン , ルイ・シャルモイーユ
IPC分类号： A47L11/164 , B24B7/18 , B24D11/00 , B24D13/14
CPC分类号： B24B7/186 , B24D11/005 , B24D13/147
摘要：一方の側に第１の研磨性を有する第１の研磨面（２）と、他方の側に第１の研磨性とは異なる第２の研磨性を有する第２の研磨面とを有し、各研磨面が、バインダー材料により、接触する場所で結合した繊維のかさ高な三次元不織ウェブを含み、各研磨面に、その研磨性を使用者に知らせるためのビジュアルインジケータが設けられている、回転式クリーニング機で用いる研磨物品（１）。

29. 发明专利

JP2007220974A Wafer and method of manufacturing same 有权
标题翻译：其制造方法及其制造方法
公开(公告)号：JP2007220974A
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：JP2006041101
申请日：2006-02-17
申请人： Sumco Corp , 株式会社Sumco
发明人： MORITA ETSURO , FUJIE KAZUO , ONO ISOROKU
IPC分类号： H01L21/304 , B24D11/00
CPC分类号： B24B37/042 , B24D13/147
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a wafer which is capable of effectively removing minute projections of not less than 1 μm on the rear surface of the wafer generated due to retaining by a susceptor, while maintaining excellent flatness in the heat treatment process of the wafer, and the wafer manufactured by the manufacturing method. SOLUTION: In a polishing process for smoothing the predetermined surface of the wafer 6 while supplying polishing solution on a fixed abrasive grain polishing cloth 2, the fixed abrasive grain polishing cloth is provided with urethane bonding material constituted of soft segment having multi-functions isocyanate and hard segment having multi-functions polyole while having expansion ratio of 1.1-4 times, and silica having an average grain size within the range of 0.2-10 μm. In this case, the occupying ratio of the hard segment in the urethane bonding material is 40-55% in molecular weight, and the occupying volumetric ratio of the silica in the whole of fixed abrasive grain polishing cloth is within the range of 20-60% while the shore D-hardness of the fixed abrasive grain polishing cloth is 40-80. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造晶片的方法，其能够有效地除去由于基座保持而产生的晶片的后表面上的不小于1μm的微小突起，同时保持优异的平坦度晶片的热处理工艺和通过制造方法制造的晶片。解决方案：在将抛光溶液供给到固定磨粒抛光布2上的同时平滑晶片6的预定表面的抛光工艺中，固定磨粒抛光布设置有由具有多层结构的软段构成的聚氨酯粘结材料，具有多功能聚烯烃的异氰酸酯和硬链段，发泡倍率为1.1-4倍，二氧化硅的平均粒径在0.2-10μm的范围内。在这种情况下，聚氨酯接合材料中的硬链段的占有率分子量为40-55％，整个固定磨粒抛光布中二氧化硅的占有体积比在20-60 ％，固定磨粒抛光布的岸硬度为40-80。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

30. 发明专利

JP3968021B2 Methods of making and using the flexible abrasive product, and the product 有权
公开(公告)号：JP3968021B2
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：JP2002575179
申请日：2001-10-31
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ジェイムズ・ダブリュー・シュッツ , ステイシー・エル・ロイス , マイケル・ジェイ・アネン
IPC分类号： B24D11/00 , B24D3/00 , B24D3/26 , B24D3/32 , B24D11/02 , B24D13/14
CPC分类号： B24D3/004 , B24D3/26 , B24D3/32 , B24D11/001 , B24D13/147
摘要： The present invention provides a flexible abrasive article comprising a foam backing (12) having a minimum thickness of at least 2 mm, a first major surface and an opposite second major surface, and a shaped abrasive coating (33) over said first major surface of the foam backing comprised of abrasive particles in a binder. The flexible abrasive article of the invention is made by providing a foam backing having a minimum thickness of at least 2 mm, a first major surface, and an opposite second major surface, adhering to the second major surface one part of a two part attachment sheet material to provide dimensional stability to foam backing, applying a shaped coating composition comprising a curable binder and abrasive particles over said first major surface of foam backing, said coating composition being curable to provide a shaped abrasive coating, and curing the curable binder.

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