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21. 发明专利

JP2016121209A ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、FRP材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム审中-公开
标题翻译：苯并恶唑化合物，苯并吖庚因树脂，生产苯并恶唑化合物的方法，可固化树脂组合物，其固化产品，FRP材料，半导体密封材料，变压器，电路板，PREPREG和建筑薄膜
公开(公告)号：JP2016121209A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260078
申请日：2014-12-24
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C08K3/00 , C08J5/24 , C08L61/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , H05K3/46 , C07D307/77 , C08G14/073
摘要：【課題】得られる硬化物において耐熱性、耐熱分解性、難燃性および誘電特性の諸物性に優れるベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、FRP材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルムを提供する。【解決手段】ジアリーレン[b,d]フラン構造を有し、前記ジアリーレン[b,d]フラン構造を形成する2つのアリーレン基のうち少なくとも一方のアリーレン基がナフチレン骨格を有し、かつ、前記2つのアリーレン基が何れもその芳香環上に水酸基を有するフェノール化合物と、モノアミン化合物及びホルムアルデヒドと、を反応させてなるベンゾオキサジン化合物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供在所得固化产物中具有各种物理性能如耐热性，耐热分解性，阻燃性和介电特性优异的苯并恶嗪化合物; 苯并恶嗪树脂; 苯并恶嗪化合物的制造方法; 可固化树脂组合物; 其固化产品; FRP材料; 半导体密封材料; 清漆电路板; 预浸料和积累膜。解决方案：苯酚化合物与单胺化合物和甲醛反应形成苯并恶嗪化合物。酚化合物具有二亚芳基[b，d]呋喃结构，形成二亚芳基[b，d]呋喃结构的两个亚芳基中的至少一个亚芳基具有亚萘基骨架，并且两个亚芳基各自具有羟基其芳环。选择图：无

22. 发明专利

JP2016113581A ベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、FRP材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルム审中-公开
标题翻译：苯并恶唑化合物，苯并噻嗪类树脂，生产苯甲酸树脂的方法，可固化树脂组合物，固化物，FRP材料，半导体封装材料，变压器，电路板，制造和制造薄膜
公开(公告)号：JP2016113581A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014255076
申请日：2014-12-17
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C07D265/36 , C08L61/34 , C08K3/36 , C08J5/24 , C09D161/34 , C09D7/12 , H05K1/03 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G14/073
摘要：【課題】得られる硬化物において耐熱性、耐熱分解性、難燃性及び誘電特性の諸物性に優れるベンゾオキサジン化合物、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、FRP材料、半導体封止材料、ワニス、回路基板、プリプレグ、及びビルドアップフィルムの提供。【解決手段】式(I)で表されるフェノール化合物に、ジアミン化合物と、芳香族モノヒドロキシ化合物と、ホルムアルデヒドと、を反応させて得られるベンゾオキサジン化合物。 (Xは置換/非置換の1,4−フェニレン基又は1,4−ナフタリレン基) 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种苯并恶嗪化合物和苯并恶嗪树脂，其各自提供耐热性，耐热性，阻燃性和介电性能各种性质优异的固化物，并且提供一种制备苯并恶嗪树脂的方法，可固化树脂组合物，其固化物，FRP材料，半导体封装材料，清漆，电路板，预浸料和积层膜。溶液：提供通过使二胺化合物，芳香族单羟基化合物，由式（I）表示的酚化合物的甲醛。在式（I）中，X是取代/未取代的1,4-亚苯基或1,4-亚萘基。选择图：无

23. 发明专利

JP2016108437A 活性エステル化合物、活性エステル樹脂、硬化性組成物、その硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び活性エステル樹脂の製造方法审中-公开
标题翻译：活性酯化合物，活性酯树脂，可固化组合物，固化物，固化膜，半导体封装材料，制备电路板和生产活性酯树脂的方法
公开(公告)号：JP2016108437A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014246839
申请日：2014-12-05
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： B32B27/36 , H05K1/03 , C08G59/40
摘要：【課題】硬化物が、誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、耐熱分解性、及び難燃性に優れる活性エステル化合物、活性エステル樹脂、これらを含有する硬化性組成物、硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、及び回路基板の提供。【解決手段】式(I)で表される分子構造を有あるエステル形成構造部位(z1)である活性エステル化合物。 [Zのうち少なくとも一つは、ベンゾイル基、芳香核上の置換基としてC1〜4のアルキル基を1〜5つ有するベンゾイル基、ナフトイル基、芳香核上の置換基としてC1〜4のアルキル基を1〜7つ有するナフトイル基、或いは炭素原子数が2〜6のアシル基] 【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供一种活性酯化合物和活性酯树脂，其各自提供具有低介电常数和低介电损耗切线制品的固化制品，其各自具有优异的耐热性，耐热解性和阻燃性，并提供含有它们的固化性组合物，固化物，积层膜，半导体封装材料，预浸料和电路板。解决方案：提供具有酯形成位点（z1）的活性酯化合物，其具有由式（I）表示的分子结构。 Z中的至少一个是苯甲酰基，在芳香核上具有1至5个C1至4个烷基作为取代基的苯甲酰基，萘甲酰基，具有1至7个C1至4个烷基的萘甲酰基作为取代基芳香核或具有2至6个碳原子的酰基。选择图：无

24. 发明专利

JPWO2017145772A1 エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物及びその硬化物审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017145772A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017004697
申请日：2017-02-09
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 秋元源祐
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03 , C08G59/08
CPC分类号： C08G59/08 , C08G59/32 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要：溶融粘度が低く、硬化物における耐熱性が高く、かつ熱履歴後の耐熱性変化が少ないエポキシ樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物とその硬化物、半導体封止材料、プリント配線基板を提供すること。下記構造式(1)で表される構造部位(I)を繰り返し構造単位として有するエポキシ樹脂であって、エポキシ樹脂のエポキシ当量の値を(α)、エポキシ樹脂が有するエポキシ基と当モルのフェノールを反応させて得られる反応生成物の水酸基当量の値を(β)とした場合に、1000×[(β−α)/α]の値が480以下であることを特徴とするエポキシ樹脂。

25. 发明专利

JP6435830B2 (メタ)アクリレート化合物、ラジカル硬化性樹脂、ラジカル硬化性組成物、その硬化物、レジスト材料、及びラジカル硬化性樹脂の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6435830B2
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：JP2014250843
申请日：2014-12-11
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C08F2/48 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08F20/20

27. 发明专利

JP6044829B2 シアン酸エステル樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリプレグ、回路基板、半導体封止材料、及びビルドアップフィルム。有权
标题翻译：氰酸酯树脂，固化性树脂组合物，固化物，预成型料，电路板，半导体密封材料和堆积膜。
公开(公告)号：JP6044829B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2012264267
申请日：2012-12-03
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C08L61/14 , C08J5/24 , H05K1/03 , C08G8/28

28. 发明专利

JP2016121208A カルボキシル基含有感光性化合物、感光性樹脂、その硬化物、これらを用いたレジスト材料、及びカルボキシル基含有感光性化合物の製造方法有权
标题翻译：含羧基的含有感光性化合物，感光树脂，其固化产品，使用它们的耐腐蚀材料，以及含有羧基的含有感光性化合物的方法
公开(公告)号：JP2016121208A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260077
申请日：2014-12-24
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C08F2/46
摘要：【課題】得られる硬化物において耐熱性、耐熱分解性、難燃性に優れるカルボキシル基含有感光性化合物、感光性樹脂、その硬化物、これらを用いたレジスト材料、及びカルボキシル基含有感光性化合物の製造方法を提供する。【解決手段】ジアリーレン[b,d]フラン構造を有し、前記ジアリーレン[b,d]フラン構造を形成する2つのアリーレン基のうち少なくとも一方のアリーレン基がナフチレン骨格を有し、かつ、前記2つのアリーレン基が何れもその芳香環上にエポキシ基を有するエポキシ化合物に(メタ)アクリル酸又はそのハロゲン化物を反応させてなるエポキシアクリレート化合物と、多塩基酸無水物と、を反応させて得られるカルボキシル基含有感光性化合物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供在所得固化产物中耐热性，耐热分解性和阻燃性优异的含羧基的光敏化合物; 光敏树脂; 其固化产品; 使用它们的抗蚀剂材料; 和含羧基的光敏化合物的制造方法。溶液：通过使下述环氧化合物与（甲基）丙烯酸或其卤化物反应得到的环氧丙烯酸酯化合物，得到含羧基的感光性化合物与多元酸酐反应。环氧化合物具有二亚芳基[b，d]呋喃结构，其中形成二亚芳基[b，d]呋喃结构的两个亚芳基中的至少一个亚芳基具有亚萘基骨架，并且两个亚芳基中的每一个具有环氧基在其芳香环上。选择图：无

29. 发明专利

JP2016121077A (メタ)アクリレート化合物、(メタ)アクリレート化合物の製造方法、ラジカル硬化性樹脂、ラジカル硬化性樹脂組成物、その硬化物、レジスト材料有权
标题翻译：（甲基）丙烯酸酯化合物，（甲基）丙烯酸酯化合物，光固化树脂，光固化树脂组合物，其固化产品和耐药材料的方法
公开(公告)号：JP2016121077A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260076
申请日：2014-12-24
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C08F20/30 , C07D307/77
摘要：【課題】得られる硬化物が耐熱性と耐熱分解性に優れる(メタ)アクリレート化合物、(メタ)アクリレート化合物の製造方法、ラジカル硬化性樹脂、ラジカル硬化性樹脂組成物、その硬化物、レジスト材料を提供する。【解決手段】ジアリーレン[b,d]フラン構造を有し、前記ジアリーレン[b,d]フラン構造を形成する2つのアリーレン基のうち少なくとも一方のアリーレン基がナフチレン骨格を有し、かつ、前記2つのアリーレン基のうち少なくとも一方のアリーレン基がその芳香核上にアクリロイルオキシ基又はメタアクリロイルオキシ基の何れかであるアクリレートエステル構造部位(Y1)を有する(メタ)アクリレート化合物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：提供在所得固化产物中耐热性和耐热分解性优异的（甲基）丙烯酸酯化合物; （甲基）丙烯酸酯化合物的制造方法; 自由基固化树脂; 自由基固化树脂组合物; 其固化产品; 丙烯酸酯化合物具有具有二亚芳基[b，d]呋喃结构的丙烯酸酯结构位点（Y1），其中在形成二亚芳基的两个亚芳基中的至少一个亚芳基[ b，d]呋喃结构具有亚萘基骨架，两个亚芳基中的至少一个亚芳基是其芳香核上的丙烯酰氧基和甲基丙烯酰氧基中的任一个。选择图：无

30. 发明专利

JP2016117803A 活性エステル化合物、活性エステル樹脂、活性エステル化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、ビルドアップ用接着フィルム、半導体封止材料、プリプレグ、及び回路基板有权
标题翻译：活性酯化合物，活性酯树脂，活性酯化合物的制造方法，可固化树脂组合物，固化物，用于建筑的粘合膜，半导体封装材料，制备和电路板
公开(公告)号：JP2016117803A
公开(公告)日：2016-06-30
申请号：JP2014257342
申请日：2014-12-19
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋歩 , 佐藤泰
IPC分类号： C08G8/28 , C08L61/16 , C08K3/00 , C08J5/24 , C08G63/66
摘要：【課題】得られる硬化物において誘電率と誘電正接が低く、かつ耐熱性、耐熱分解性及び難燃性に優れる活性エステル化合物、活性エステル樹脂、活性エステル化合物の製造方法、硬化性樹脂組成物、その硬化物、ビルドアップ用接着フィルム、半導体封止材料、プリプレグ、及び回路基板を提供する。【解決手段】ジアリーレン[b,d]フラン構造を有し、前記ジアリーレン[b,d]フラン構造を形成する2つのアリーレン基のうち少なくとも一方のアリーレン基がナフチレン骨格を有するものであり、かつ、前記2つのアリーレン基のうち少なくとも一方のアリーレン基がその芳香環上にエステル構造部位(z1)を有する活性エステル化合物。【選択図】なし
摘要翻译：要解决的问题：为了提供所得固化物的介电常数和介电损耗角正切的活性酯化合物，耐热性，热解性和阻燃性优异，活性酯树脂，活性酯化合物的制造方法，可固化树脂组合物，其固化物，用于聚集的粘合剂膜，半导体封装材料，预浸料和电路板。溶液：提供具有二亚芳基[b，d]呋喃结构的活性酯化合物，其中形成二亚芳基[b，d]呋喃结构的两个亚芳基的至少一个亚芳基具有亚萘基骨架，并且所述两个亚芳基的另一亚芳基在其芳环上具有酯结构部分（z1）。选择图：无

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