发明专利
JP2016108437A 活性エステル化合物、活性エステル樹脂、硬化性組成物、その硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び活性エステル樹脂の製造方法
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 活性エステル化合物、活性エステル樹脂、硬化性組成物、その硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び活性エステル樹脂の製造方法
- 专利标题（英）：Active ester compound, active ester resin, curable composition, cured article thereof, build-up film, semiconductor encapsulation material, prepreg, circuit board and method of producing active ester resin
- 专利标题（中）：活性酯化合物，活性酯树脂，可固化组合物，固化物，固化膜，半导体封装材料，制备电路板和生产活性酯树脂的方法
- 申请号：JP2014246839 申请日：2014-12-05
- 公开(公告)号：JP2016108437A 公开(公告)日：2016-06-20
- 发明人： 高橋 歩 , 佐藤 泰
- 申请人： DIC株式会社
- 申请人地址： 東京都板橋区坂下3丁目35番58号
- 专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人： DIC株式会社
- 当前专利权人地址： 東京都板橋区坂下3丁目35番58号
- 代理人： 河野 通洋
- 主分类号： B32B27/36
- IPC分类号： B32B27/36 ; H05K1/03 ; C08G59/40
摘要：
【課題】硬化物が、誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、耐熱分解性、及び難燃性に優れる活性エステル化合物、活性エステル樹脂、これらを含有する硬化性組成物、硬化物、ビルドアップフィルム、半導体封止材料、プリプレグ、及び回路基板の提供。 【解決手段】式(I)で表される分子構造を有あるエステル形成構造部位(z1)である活性エステル化合物。 [Zのうち少なくとも一つは、ベンゾイル基、芳香核上の置換基としてC1〜4のアルキル基を1〜5つ有するベンゾイル基、ナフトイル基、芳香核上の置換基としてC1〜4のアルキル基を1〜7つ有するナフトイル基、或いは炭素原子数が2〜6のアシル基] 【選択図】なし
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种活性酯化合物和活性酯树脂，其各自提供具有低介电常数和低介电损耗切线制品的固化制品，其各自具有优异的耐热性，耐热解性和阻燃性， 并提供含有它们的固化性组合物，固化物，积层膜，半导体封装材料，预浸料和电路板。解决方案：提供具有酯形成位点（z1）的活性酯化合物，其具有 由式（I）表示的分子结构。 Z中的至少一个是苯甲酰基，在芳香核上具有1至5个C1至4个烷基作为取代基的苯甲酰基，萘甲酰基，具有1至7个C1至4个烷基的萘甲酰基作为取代基 芳香核或具有2至6个碳原子的酰基。选择图：无
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B27/00 | 实质上由合成树脂组成的层状产品 |
| --------B32B27/36 | .由聚酯组成的 |