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21. 发明专利

JP6555417B2 多層基板及び多層基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6555417B2
公开(公告)日：2019-08-07
申请号：JP2018518208
申请日：2017-05-01
申请人：株式会社村田製作所
发明人：伊藤優輝
IPC分类号： H05K1/16 , H01F17/00 , H01F41/04 , H05K3/00 , H05K3/18 , H05K3/46

22. 发明专利

JPWO2017199747A1 多層基板及び多層基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017199747A1
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：JP2017017126
申请日：2017-05-01
申请人：株式会社村田製作所
发明人：伊藤優輝
IPC分类号： H05K3/00 , H01F17/00 , H05K3/24 , H05K3/18 , H05K3/06 , H05K3/46
摘要：導体層間で短絡が発生することが抑制できる多層基板及び多層基板の製造方法を提供することである。本発明に係る多層基板は、第2の絶縁体層及び第1の絶縁体層が積層方向の一方側から他方側へと積層された構造を有する素体と、第1の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に設けられており、かつ、めっき層を含む第1の導体層と、第2の絶縁体層の積層方向の一方側の主面上に設けられている第2の導体層と、を備えており、第1の導体層は、第1の接続部及び第1の回路部を含んでおり、第2の導体層は、第2の接続部及び第2の回路部を含んでおり、第1の接続部と第2の接続部とは互いに接続されており、第1の回路部は、積層方向から見たときに、第2の回路部と重なる重複領域を有しており、第1の接続部において第2の接続部と接続されている部分の最大厚みは、重複領域の最大厚みよりも大きいこと、を特徴とする。

23. 发明专利

JP6458906B2 多層基板及び多層基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6458906B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2018518207
申请日：2017-05-01
申请人：株式会社村田製作所
发明人：村岡一尊 , 用水邦明 , 伊藤優輝 , 郷地直樹
IPC分类号： H05K1/18 , H01F17/00 , H01F41/04 , H05K3/46

24. 发明专利

JP6458892B2 樹脂基板組合せ構造体有权
公开(公告)号：JP6458892B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2018041155
申请日：2018-03-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪喜人 , 荒木啓介 , 伊藤優輝 , 窪田憲二
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/36 , H05K1/14

25. 发明专利

JPWO2017187939A1 樹脂多層基板およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017187939A1
公开(公告)日：2018-12-20
申请号：JP2017014528
申请日：2017-04-07
申请人：株式会社村田製作所
发明人：川田雅樹 , 伊藤優輝
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
摘要：樹脂多層基板の製造方法は、熱可塑性樹脂を主材料とする第1シート(21)を配置する工程と、第1開口部を有し、熱可塑性樹脂を主材料とする1以上の第2シート(22)を第1シート(21)の上に重ねて配置する工程と、1枚の第2シート(22)の前記第1開口部または2以上の第2シート(22)の前記第1開口部の連なりによって形成された空間(15)内に、前記熱可塑性樹脂より剛性の高いブロック(13)を配置した状態で、第1シート(21)および前記1以上の第2シート(22)を含む形で形成された積層体(1)に熱および圧力を加える熱圧着工程と、前記熱圧着工程より後で、ブロック(13)を除去する工程とを含む。

26. 发明专利

JPWO2017002836A1 樹脂基板、樹脂基板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017002836A1
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：JP2017526385
申请日：2016-06-29
申请人：株式会社村田製作所
发明人：大坪喜人 , 伊藤優輝 , 藤本麻人
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/24
CPC分类号： H05K1/02
摘要：樹脂基板(10)は、誘電体素体(20)、第1、第2グランド導体(50,40)、および、シールドテープ(60)を備える。誘電体素体(20)は、折り曲げ可能な形状である。誘電体素体(20)の厚み方向の途中位置には、信号導体(30)が配置されている。第1グランド導体(50)は、誘電体素体(20)の表面に配置されており、第2グランド導体(40)は、誘電体素体(20)の裏面に配置されている。第1グランド導体(50)の折り曲げ部(102)には、導体非形成部(500)が設けられ、第2グランド導体(40)の折り曲げ部(102)には、導体非形成部(400)が設けられている。シールドテープ(60は、折り曲げ部(102)に配置され、導体非形成部(400,500)をそれぞれに覆う。シールドテープ(60)は、第1、第2グランド導体(50,40)にそれぞれ接続されており、電磁シールド性を有する。

27. 发明专利

JP2016146370A 部品内蔵基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：具有内置组件的基板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016146370A
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：JP2015021686
申请日：2015-02-06
申请人：株式会社村田製作所
发明人：用水邦明 , 伊藤優輝 , 足立登志郎 , 品川博史 , 柳瀬航 , 多胡茂 , 川田雅樹
IPC分类号： H05K3/46
摘要：【課題】多層基板の基材に熱可塑性樹脂を用いても、内蔵部品に掛かる応力を緩和して、内蔵部品の破損等を防止した部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性樹脂基材が積層されて構成される多層基板20内に少なくとも第1、第2、第3の内蔵部品11,12,13が設けられた部品内蔵基板であって、絶縁性樹脂基材21A〜21Fは熱可塑性樹脂を含み、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第1内蔵部品11に対して第2内蔵部品12および第3内蔵部品13は重なり、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第2内蔵部品12と第3内蔵部品13とは重ならず、絶縁性樹脂基材の積層方向からの平面視で、第2内蔵部品12と第3内蔵部品13との間に樹脂流動抑制部材51を備える。樹脂流動抑制部材51は、絶縁性樹脂基材21A〜21Fよりも流動開始温度が高く、複数の内蔵部品11,12,13から電気的に独立している。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种内置组件的基板，其中放松了施加到内置部件上的应力，并且防止内置部件等的损坏，即使当将热塑性树脂用于多层基板并提供其制造方法。解决方案：在具有至少第一，第二和第三内置部件11,12和13的内置部件的基板中，设置在多层基板20中，所述多层基板20由绝缘树脂基底材料中，绝缘树脂基材21A〜21F含有热塑性树脂，第二内置部件12和第三内置部件13从绝缘树脂基材的层叠方向的平面图与第一内置部件11重叠材料，第二内置部件12和第三内置部件13在从绝缘树脂基材的层叠方向的俯视图中不重叠，并且树脂流阻抑件51设置在第二内置部件 12和第三内置部件13从绝缘树脂基材的层叠方向俯视。树脂流动抑制构件51具有比绝缘树脂基材21A至21F更高的流动起始温度，并且与多个内置构件11,12和13电独立。选择的图示：图2

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