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21. 发明专利

JP6916104B2 実装方法および実装装置有权
公开(公告)号：JP6916104B2
公开(公告)日：2021-08-11
申请号：JP2017246965
申请日：2017-12-22
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：寺田豊治 , 新井義之
IPC分类号： H01L33/48 , H01L21/60

22. 发明专利

JP2019114660A 実装方法および実装装置审中-公开
公开(公告)号：JP2019114660A
公开(公告)日：2019-07-11
申请号：JP2017246966
申请日：2017-12-22
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：寺田豊治 , 新井義之
IPC分类号： H01L33/48 , H01L21/60
摘要：【課題】半導体チップを高精度に安定して回路基板に実装することができる実装方法および実装装置を提供する。【解決手段】半導体チップの第1の面と反対側の面である第2の面側に第1の粘着シートを準備し、キャリア基板を透過させて半導体チップの第1の面にレーザを照射することにより、半導体チップがキャリア基板から剥離して第1の粘着シートに貼付けられるように半導体チップを第1の粘着シートへ転写させる第1の転写工程と、第1の粘着シートを透過させて半導体チップの第2の面にレーザを照射することにより、半導体チップが第1の粘着シートから剥離して第2の粘着シートに転写させる第2の転写工程と、ヘッドが第2の粘着シートの半導体チップが転写されていない側の面を保持し、ヘッドを介して半導体チップと回路基板とを熱圧着させることにより半導体チップを回路基板に実装する実装工程と、を順次実行する。【選択図】図7

23. 发明专利

JP2018154906A チャンバーの扉開閉機構审中-公开
公开(公告)号：JP2018154906A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2017054690
申请日：2017-03-21
申请人：長州産業株式会社 , 東レエンジニアリング株式会社
发明人：福永知 , 政田英昭 , 青江一規 , 中北和徳 , 寺田豊治
IPC分类号： C23C16/54 , C23C16/44 , C23C14/56
摘要：【課題】チャンバーを減圧する際に働く力で扉が動いても、この扉を開閉するためのアクチュエータに負荷をかけないチャンバーの扉開閉機構の提供。【解決手段】内部を減圧して用いるチャンバーの扉を開閉するために当該扉を移動させるアクチュエータ20を備え、アクチュエータ20が、モータ部30と、前記扉を移動させるためのピニオン26と、このピニオン26と一体回転する回転軸25と、モータ部30の出力軸28の回転トルクを回転軸25に伝達可能とする動力伝達機構(クラッチ装置24)とを備え、この動力伝達機構が、連結状態と連結解除状態との間を切り替え可能として構成され、前記連結状態で前記回転トルクを伝達可能であり、前記連結解除状態で出力軸28と回転軸25との間で空転させる扉開閉機構。前記動力伝達機構が、電磁クラッチ24である扉開閉機構。【選択図】図4

24. 发明专利

JP2018118206A ストライプ塗布装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018118206A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017011025
申请日：2017-01-25
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：寺田豊治 , 西山孝
IPC分类号： B05D1/26 , B05C5/02
摘要：【課題】基材上のバンク間のピッチが変更された場合でも、塗布器全体を作り変えることなく、一定厚さのストライプ状の塗布膜を形成できるストライプ塗布装置を提供する。【解決手段】基材と所定間隔で塗布液を吐出する塗布器とを一方向に相対的に移動させつつ、塗布器から塗布液を吐出させることにより、基板上に所定間隔の塗布膜を形成するストライプ塗布装置であって、塗布器の相対的な移動方向に対して塗布器を傾斜させる塗布器回動部を備え、塗布器は、塗布液を吐出するノズル部が移動方向と直交する方向に複数配列されており、ノズル部は、基材と対向する対向ノズル面と、この対向ノズル面に開口し塗布液を吐出する吐出口とを有しており、対向ノズル面は、塗布器が移動方向と直交する姿勢に配置された場合に、移動方向と直交する方向に位置する端縁部が曲線状に形成される構成とする。【選択図】図1

25. 发明专利

JP2017144604A 観察装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017144604A
公开(公告)日：2017-08-24
申请号：JP2016027170
申请日：2016-02-16
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：本田顕真 , 寺田豊治
IPC分类号： B29C43/02 , B29C39/10 , B29C43/32
摘要：【課題】被観察物の圧縮率を所定の値に維持して被観察物の観察を行うことができる観察装置を提供する。【解決手段】圧縮可能な被観察物Wを収納する凹部21を有する本体部2と、本体部2に載置されて被観察物Wを圧縮しながら凹部21に蓋をする上蓋部3と、を備え、本体部2に収納された被観察物Wは上蓋部3を通して視認可能であり、上蓋部3は、被観察物Wを圧縮する際に被観察物Wと接触する平板状の接触板部31と、接触板部31の被観察物Wと接触する面の反対側の面を囲うことにより閉じた空間35を形成する外周部32と、を有し、閉じた空間35の内圧は被観察物Wが本体部2に収納されて上蓋部3が本体部2に載置された際の被観察物Wによる接触板部31への押圧力と略等しい。【選択図】図3

26. 发明专利

JP6049187B2 搬送製膜装置有权
公开(公告)号：JP6049187B2
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：JP2012283019
申请日：2012-12-26
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：熱田直行 , 恩地卓也 , 寺田豊治
IPC分类号： H01L31/18 , B65H23/16 , B65H20/02
CPC分类号： Y02E10/50

27. 发明专利

JP2016176113A 基材搬送処理装置审中-公开
标题翻译：基板运输加工设备
公开(公告)号：JP2016176113A
公开(公告)日：2016-10-06
申请号：JP2015057391
申请日：2015-03-20
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：酒井博史 , 寺田豊治
IPC分类号： B65H26/04 , C23C16/54 , B65H20/02 , C23C14/56
摘要：【課題】複数列で走行する基材に生じる張力の乱れを抑えることができ、基材搬送位置を安定させて、安定した基材処理を行うことができる基材搬送処理装置を提供する。【解決手段】基材処理部は、互いに対向して配置され、基材2が複数回架け渡されることにより複数の基材2が走行する基材並走部2aを形成する主ロール部と副ロール部とを有しており、主ロール部および副ロール部は、基材並走部2aの基材2の本数に応じた複数の個別主ロール51a〜51c及び個別副ロール52a、52bを有し、各個別主ロール51a〜51cは、個別主ロールごとに設けられた負荷制限手段63a〜63cを介して駆動源54により回転駆動され、負荷制限手段63a〜63cは、対応する個別主ロール51a〜51cに設定値を超えるトルクがかかったときに駆動源54からの駆動力の伝達を一時遮断する基材搬送処理装置。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制在多个列中行进的基板发生的张力紊乱的基板输送处理装置，并且通过稳定基板输送位置进行稳定的基板处理。解决方案：基板输送处理装置被配置基板输送部具有彼此相对布置并且缠绕有多个基板2的主辊部和副辊部，以形成多个基板2行进的基板平行行进部2a。主辊部分和副辊部分具有多个单独的主辊51a-51c和各个子辊52a，52b，其数量对应于基板平行行进部分2a处的基板2的数量。各个主辊51a-51c由驱动源54驱动，以便通过负载限制装置63a-63c转动，各负载限制装置63a-63c设置在各个主辊之一中，并且负载限制装置63a-63c暂时中断来自驱动源54，当扭矩超过设定值被施加到相应的单个主辊51a-51c时

28. 发明专利

JP2016172611A 搬送装置审中-公开
标题翻译：输送装置
公开(公告)号：JP2016172611A
公开(公告)日：2016-09-29
申请号：JP2015053056
申请日：2015-03-17
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：中北和徳 , 寺田豊治 , 森誠樹
IPC分类号： C23C14/56 , C23C16/54 , B65H23/32 , B65H23/30
摘要：【課題】帯状の基材を傷つけることなく搬送することができる搬送装置を提供する。【解決手段】1つまたは複数の搬送ロール11、12、13、14に沿わせながら所定の搬送経路で帯状の基材Wを搬送する搬送装置1であり、基材Wの搬送経路の少なくとも一部において、基材Wと搬送ロールとの間に帯状の基材保護部材Fを介在させる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够传送带状基材而不损坏带状基材的输送装置。传送装置1沿着一个或多个输送辊将预定的输送路径中的带状基材W输送在基材W的输送路径的至少一部分中，带状基材保护构件F插入在基材W和输送辊之间。选择图1：图1

29. 发明专利

JP5840500B2 太陽電池モジュールの製造装置有权
标题翻译：一种用于制造太阳能电池模块
公开(公告)号：JP5840500B2
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：JP2012000905
申请日：2012-01-06
申请人：東レエンジニアリング株式会社
发明人：岩出卓 , 寺田豊治 , 中北和徳 , 熱田直行
IPC分类号： H01L31/043 , H01L31/18
CPC分类号： Y02E10/50 , Y02P70/521

30. 发明专利

JP6842660B2 基材、塗布方法及び塗布装置有权
公开(公告)号：JP6842660B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2017022897
申请日：2017-02-10
申请人：国立大学法人東北大学 , 東レ株式会社 , 東レエンジニアリング株式会社
发明人：小柳光正 , 田中徹 , 李康旭 , 福島誉史 , 寺田豊治 , 谷義則 , 圓崎諭
IPC分类号： B05D1/26 , B05D7/00 , B05C5/02 , B05C9/10 , B05C11/10 , B05D3/10

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