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21. 发明专利

JP2016197299A 取り外し検知装置および通信モジュール审中-公开
标题翻译：拆卸检测装置和通信模块
公开(公告)号：JP2016197299A
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：JP2015076252
申请日：2015-04-02
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明 , 山▲嵜▼ 欣哉 , 小松崎晋路 , 佐藤正尭
IPC分类号： H01R13/64 , H01R13/70 , G06F3/00 , G06F1/30
摘要：【課題】通信モジュールが情報機器から取り外されることをトリガとして、通信モジュールへの電力供給が遮断される前に、確実にログデータを記憶部に記憶させる。【解決手段】光トランシーバとサーバ1との電気的な接続が切り離される前に作動するスイッチ29を備え、CPU22は、スイッチ29の作動に基づいて、ログデータをEEPROM28に記憶させてからサーバ1からの受電を停止する受電停止処理を行う。これにより、光トランシーバがサーバ1から取り外されることをトリガとして、光トランシーバへの電力供給が遮断される前に、確実にログデータをEEPROM28に記憶させることができる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：在通信模块的电源供应被切断之前，将数据可靠地存储在存储单元中，通过从信息设备中移除通信模块来触发。解决方案：一种移除检测装置，包括：开关29，光收发器与服务器1电气断开。基于开关29的操作，CPU 22执行将记录数据存储在EEPROM 28中然后停止从服务器1接收的电力接收停止处理。这允许在通过从服务器1去除光收发器触发的光收发器的供电被切断之前，将数据可靠地存储在EEPROM28中。选择的图示：图5

22. 发明专利

JP2016122701A 電子部品の放熱構造及びそれを有する通信モジュール审中-公开
标题翻译：电子元件的热辐射结构及其通信模块
公开(公告)号：JP2016122701A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260901
申请日：2014-12-24
申请人：日立金属株式会社
发明人：小松崎晋路 , 佐藤正尭 , 小倉明 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/373 , H01L23/12 , H05K7/20 , H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/36
CPC分类号： H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385
摘要：【課題】電子部品を凹部に収容せずに基板上に実装した構成と比較して電子部品から発生する熱の放熱効率を高めた電子部品の放熱構造及びそれを有する通信モジュールを提供する。【解決手段】通信モジュール100は、第1の面1a及び第1の面1aと反対側に設けられた第2の面1bを有する基板1と、基板1の第1の面1aに設けられ、内面にメッキ層110が形成された凹部11と、基板1の凹部11に収容された電子部品の一例としてのドライバIC3と、基板1の凹部11のメッキ層110とドライバIC3との間に介在してドライバIC3を凹部11のメッキ層110に接着する熱伝導性を有する接着剤5とを備える。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件的散热结构，其能够提高从电子部件产生的散热效率，与电子部件未被容纳在凹部中并安装在其上的结构相比基板，并且提供具有电子部件的散热结构的通信模块。解决方案：通信模块100包括：基板1，其具有设置在第一表面1a的相对侧的第一表面1a和第二表面1b ; 设置在基板1的第一表面1a上的凹部11，其中在内表面上形成有镀层110; 作为容纳在基板1的凹部11中的电子部件的一个例子的驱动器IC3; 并且设置在基板1的凹部11的镀层110和驱动器IC3之间的粘合剂5将驱动器IC3与凹部11的镀层110接合，并具有导热性。图示：图 2

23. 发明专利

JP2015222312A 光伝送モジュール、及び光学ブロックの実装構造审中-公开
标题翻译：光学传输模块和光学块的包装结构
公开(公告)号：JP2015222312A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014106148
申请日：2014-05-22
申请人：日立金属株式会社
发明人：佐藤正尭 , 小松崎晋路 , 小倉明 , 山▲嵜▼ 欣哉
IPC分类号： G02B6/42
摘要：【課題】位置決め用の突起及び嵌合穴を用いずに光素子と光学ブロックとの光軸合わせを行うことができ、発熱体からの熱の影響を抑制することができる光伝送モジュール、及び光学ブロックの実装構造を提供する。【解決手段】光伝送モジュール1は、内部に複数の配線層が形成され、第1及び第2の主面2a、2bを有する多層基板2と、凹部21の底面21aに実装され、最上層から2番目の配線層20 4 に電気的に接続された光素子3と、最下層から2番目の配線層20 2 に電気的に接続された回路素子4と、第1の主面2aに平行に位置調整可能に配置され、光素子3と光学的に結合する光学ブロック5と、第1の主面2aと光学ブロック5とを接着する接着剤6と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光传输模块，可以在不使用突起的情况下对准光学元件和光学块的光轴，并且用于定位的装配孔，并且抑制来自发热物质的热的影响以及光学块的封装结构。解决方案：光传输模块1包括：多层电路板2，其中形成有多个布线层，并具有第一和第二主平面2a，2b; 光学元件3安装在凹部21的底面21a上，并从最上层电连接到第二布线层20; 从最下层电连接到第二布线层20的电路元件4; 光学块5，其位置可调节地平行于第一主平面2a并与光学元件3光学耦合; 以及用于粘合第一主平面2a和光学块5的粘合剂6。

24. 发明专利

JP2015197652A コネクタ付きケーブル及び光通信モジュール审中-公开
标题翻译：带连接器和光通信模块的电缆
公开(公告)号：JP2015197652A
公开(公告)日：2015-11-09
申请号：JP2014076881
申请日：2014-04-03
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明
IPC分类号： H01S5/022 , H01L31/02 , G02B6/44 , G02B6/42
摘要：【課題】所定の厚みのエッジコネクタを備え、かつ、伝送損失も抑制されたコネクタ付きケーブル及び光通信モジュールを実現する。【解決手段】伝送ケーブル10の端部に光電変換機能を備えたコネクタ20が装着される。コネクタ20は、一部が筐体21内に収容され、他の一部が筐体21から突出している第1リジッド基板31と、筐体21内に収容され、第1リジッド基板31と接続された第2リジッド基板32と、筐体21から突出している第1リジッド基板31の一部に形成されたエッジコネクタ31aと、第2リジッド基板32に搭載された発光素子40及び受光素子とを有し、第2リジッド基板32の厚みが第1リジッド基板31の厚みよりも薄い。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供具有连接器的电缆，该连接器包括具有规定厚度的边缘连接器并且其传输损耗被抑制，以及光通信模块。解决方案：具有光电转换功能的连接器20附接到连接器20包括：第一刚性板31，其一部分容纳在壳体21中，另一部分从壳体21突出; 第二刚性板32，其容纳在壳体21中，并与第一刚性板31连接; 形成在从壳体21突出的第一刚性板31的一部分处的边缘连接器31a; 以及安装在第二刚性板32上的发光元件40和光接收元件。第二刚性基板32的厚度比第一刚性基板31的厚度薄。

25. 发明专利

JP2015136086A 光通信モジュール及びそれを用いた送受信システム审中-公开
标题翻译：光通信模块，传输和接收系统
公开(公告)号：JP2015136086A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014007611
申请日：2014-01-20
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明 , 佐藤正尭 , 小松崎晋路 , 山嵜欣哉
IPC分类号： H04B10/077
摘要：【課題】情報処理装置の負担を軽減して光通信モジュールに関する情報を送受信可能な光通信モジュール及びそれを用いた送受信システムを提供する。【解決手段】送受信システム1はホスト10に接続された送信器2とホスト11に接続された受信器3とを光通信ライン4により接続し、送信器2は、ホスト10からホスト11に送信すべき第1データ信号20aを変調した高速電気信号21に送信器2のステータス情報を含む第2データ信号30aを低速電気信号32として重畳させた重畳信号25を生成する変調処理部101と、変調処理部101により生成された重畳信号25を光信号60に変換して光通信ライン4に出力する電光変換部150とを備え、受信器3は、光通信ライン4を介して受信した光信号60を高速電気信号40に変換する光電変換部250と、高速電気信号40から第1データ信号20b及び第2データ信号30bを抽出する復調処理部201とを備える。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够减少信息处理装置的负载以在光通信模块上发送和接收信息的光通信模块，以及使用该光通信模块的发送和接收系统。解决方案：发送和接收系统1 将连接到主机10的发射机2与通过光通信线路4连接到主机11的接收机3连接。发射机2包括调制处理单元101，用于生成叠加信号25，该叠加信号25通过叠加第二数据信号，通过调制从主机10发送到主机11的第一数据信号20a获得的高速电信号21上的发送机2的状态信息作为低速电信号32，以及用于转换的电光转换单元150 由调制处理单元101生成的叠加信号25转换为光信号60，以将光信号输出到选择接收机3包括用于将经由光通信线路4接收的光信号转换为高速电信号40的光电转换单元250，以及用于提取第一数据信号20b和来自高速电信号40的第二数据信号30b。

26. 发明专利

JP2015115148A 基板ユニット有权
标题翻译：基板单元
公开(公告)号：JP2015115148A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013255460
申请日：2013-12-10
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明 , 佐藤正尭 , 小松崎晋路 , 山嵜欣哉
IPC分类号： H01R12/73 , H05K7/14 , H05K3/36 , H01R13/64
摘要：【課題】コネクタの不完全な嵌合状態を検出することが可能な基板ユニットを提供する。【解決手段】基板ユニットは、親基板10と、親基板10に配置され、嵌合状態検出用の複数の検出用端子111 1 、112 2 、111 3 、112 4 を含む複数の端子111、112を有するカードエッジコネクタ11と、複数の検出用端子に接続される嵌合状態検出用の複数の検出用電極38 1 〜38 4 を含む複数の電極38が形成されたカードエッジコネクタ部37を有する子基板30と、複数の検出用電極に接続された複数の抵抗器を有して子基板30に配置され、電源IC12が親基板10側から端子112及び電極38を介して供給されてカードエッジコネクタ部37のカードエッジコネクタ11への嵌合状態に基づく複数の検出用端子と複数の検出用電極との接続状態に応じて異なる電圧を出力する電圧出力回路15とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够检测连接器的不完全配合状态的基板单元。解决方案：基板单元包括：主基板10; 布置在主基板10上并具有多个端子111,112的卡缘连接器11，该多个端子111,112包括用于检测装配状态的多个检测端子111,112,111和112; 具有卡缘连接器部分37的从基板30，其上形成有多个电极38，多个电极38包括用于检测与多个检测端子连接的装配状态的多个检测电极38-38; 以及电压输出电路15，其配置在从基板30上，以具有与多个检测电极连接的多个电阻，经由端子112从主基板10侧从电源IC 12提供电力，电极38，并且基于卡边缘连接器部37与卡缘连接器11的嵌合状态，输出根据多个检测端子和多个检测电极之间的连接状态而不同的电压。

27. 发明专利

JP2015114363A 光通信モジュール及び光通信装置有权
标题翻译：光通信模块和光通信设备
公开(公告)号：JP2015114363A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013254021
申请日：2013-12-09
申请人：日立金属株式会社
发明人：小倉明 , 佐藤正尭 , 小松崎晋路 , 山嵜欣哉
IPC分类号： H01L31/0232 , H01S5/022 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/4249 , G02B6/4206 , G02B6/4214
摘要：【課題】回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することができ、回路基板における光通信モジュールが占める面積を削減することが可能な光通信モジュールを提供する。また、回路基板に複数の光通信モジュールを高密度に配置することにより、小型化が可能な光通信装置を提供する。【解決手段】光通信モジュール2は、発光素子34及び受光素子35に光学的に結合された光ファイバ40と、光ファイバ40の端部及び発光素子34ならびに受光素子35を収容する収容部材31と、収容部材31の外面から突出して直線状に配列された複数の電極32aとを備え、光ファイバ40は、複数の電極32aの並び方向に平行な方向に対して傾斜した方向に沿って収容部材31の外面から引き出されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种光通信模块，其能够在电路板上实现多个光通信模块的紧密配置和电路板上的光通信模块占用的面积的减少，并且提供可以是通过在电路板上的多个光通信模块的密集布置来缩小尺寸。解决方案：光通信模块2包括：光耦合到发光元件34和光接收元件35的光纤40; 用于容纳光纤40的端部的壳体材料31，发光元件34和光接收元件35; 并且多个电极32a在从外壳材料31的外表面突出的同时直线对准。光纤40从外壳材料31的外表面沿相对于平行于外壳材料31的排列方向的方向倾斜的方向被引出多个电极32a。

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