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21. 发明专利

JPWO2011121819A1 ループ型ヒートパイプ审中-公开
公开(公告)号：JPWO2011121819A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：JP2012508014
申请日：2010-09-21
申请人：富士通株式会社
发明人：内田　浩基 , 浩基内田 , 塩賀　健司 , 健司塩賀 , 重憲青木 , 重憲青木 , 晋尾形 , 晋尾形 , 秀明長岡 , 秀明長岡
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/0266 , F28D15/046 , F28D2021/0028 , F28F2265/12 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：ループ型ヒートパイプの作動時に、作動流体が高温・高圧になった場合にも蒸発器ケースとウィックの熱的な密着を維持し安定した冷却性能を実現する。発熱体からの熱で作動流体を気化させる蒸発器と、気体された作動流体を凝縮させる凝縮器とを連結管でループ状に接続したループ型ヒートパイプにおいて、前記蒸発器は、前記発熱体との接触面を有し前記連結管から供給される前記作動流体を蒸発させる第1空間と、前記第1空間を構成する面のうち、前記接触面以外の少なくとも1つの面に設けられる第2空間とを有し、前記第1空間と第2空間を隔てる隔壁に、前記第1空間と第2空間を連通する連通穴を設けた構成とする。

22. 发明专利

JP5181874B2 Loop heat pipe and electronic equipment 有权
公开(公告)号：JP5181874B2
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：JP2008171021
申请日：2008-06-30
申请人：富士通株式会社
发明人：浩基内田 , 重憲青木
IPC分类号： F28D15/06

23. 发明专利

JPWO2011061952A1 ループ型ヒートパイプシステム及び情報処理装置有权
公开(公告)号：JPWO2011061952A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：JP2011541824
申请日：2010-05-20
申请人：富士通株式会社
发明人：内田　浩基 , 浩基内田 , 塩賀　健司 , 健司塩賀 , 重憲青木 , 重憲青木 , 晋尾形 , 晋尾形 , 秀明長岡 , 秀明長岡
IPC分类号： F28D15/06 , F28D15/02 , F28F27/00 , H01L23/34
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D15/06 , H01L23/345 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：蒸発器の温度上昇では起動しない状態にあるループ型ヒートパイプを、効率的に起動できるループ型ヒートパイプシステム。ループ型ヒートパイプシステムは、CPU32等を冷却するためのループ型ヒートパイプ101、そのの蒸気管15に設けられた加熱装置21、及び、蒸発器11の温度上昇では起動しない状態にあるループ型ヒートパイプ101を起動するために加熱装置21を動作させ、その後、ループ型ヒートパイプ101の液管17の蒸発器11近傍の部分等で作動流体の凝縮液化に起因する温度変化が生じたときに加熱装置21の動作を停止させる制御装置31を備える。

24. 发明专利

JP4810419B2 Manufacturing method and apparatus of the optical waveguide structure 有权
公开(公告)号：JP4810419B2
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：JP2006350088
申请日：2006-12-26
申请人：富士通株式会社
发明人：重憲青木
IPC分类号： G02B6/13 , G02B6/122 , G02B6/42 , H01L31/0232 , H01S5/022

25. 发明专利

JP4704126B2 Optical module 有权
公开(公告)号：JP4704126B2
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：JP2005183711
申请日：2005-06-23
申请人：富士通株式会社
发明人：明夫菅間 , 元亨西沢 , 重憲青木
IPC分类号： G02B6/42 , G02B6/122
CPC分类号： G02B6/421 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/4249

26. 发明专利

JP3465464B2 Semiconductor chip carrier 失效
公开(公告)号：JP3465464B2
公开(公告)日：2003-11-10
申请号：JP1970896
申请日：1996-02-06
申请人：富士通株式会社
发明人：博樹染田 , 重憲青木
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the switching noise and restrain signal reflection without lowering the mounting density, by forming and unifying a thin film capacitor on one side of a semiconductor chip carrier and a thin film resistor on the other side, and using the thin film capacitor and the thin film resistor as a decoupling capacitor and a terminating resistor, respectively. SOLUTION: On one side of a supporting board 4, a decoupling capacitor is formed by stacking a pair of metal films including an earthing layer 5 and a power supply layer 6 with a dielectric layer 7 provided between these layers 5, 6. On the other side of the supporting board 4, a second earthing pad 12, a second power supply pad 13 and a second signal pad 14 are formed which are connected to an earthing terminal, a signal terminal and a power supply terminal of a wiring board, respectively. A first earthing pad 9 and a first power supply pad 10 are connected to the second earthing pad 12 and the second power supply pad 13 through penetrating conductor passages 15, 16. A first signal pad 11 and the second signal pad 14 are connected to one and the other electrodes of a thin film resistor 8 provided on the other side or the supporting board 4, through the penetrating conductor passages 15, 16.

27. 发明专利

JP5621404B2 ループ型ヒートパイプ及び電子機器有权
公开(公告)号：JP5621404B2
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：JP2010183373
申请日：2010-08-18
申请人：富士通株式会社
发明人：真吉野 , 真吉野 , 重憲青木 , 重憲青木
IPC分类号： F28D15/02 , F28D15/06
CPC分类号： F28D15/043 , F28D15/06

28. 发明专利

JP5565166B2 Semiconductor package and method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5565166B2
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：JP2010165293
申请日：2010-07-22
申请人：富士通株式会社
发明人：健司塩賀 , 晋尾形 , 信幸林 , 重憲青木
IPC分类号： H01L23/42 , H01L23/32 , H05K7/20
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/16225

29. 发明专利

JP5515582B2 An electronic device having a pipe joint leakage prevention structure and a pipe joint leakage prevention structure 有权
公开(公告)号：JP5515582B2
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：JP2009230116
申请日：2009-10-02
申请人：富士通株式会社
发明人：真吉野 , 健司塩賀 , 重憲青木
IPC分类号： F16L55/16 , F16J15/14 , H01L23/473
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00

30. 发明专利

JP5304479B2 Heat transport device, electronic equipment 有权
公开(公告)号：JP5304479B2
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：JP2009149221
申请日：2009-06-23
申请人：富士通株式会社
发明人：健司塩賀 , 浩基内田 , 重憲青木
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
CPC分类号： F28D15/0266

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