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1. 发明专利

JPWO2019106762A1 ループヒートパイプ及び電子機器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019106762A1
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2017042853
申请日：2017-11-29
申请人：富士通株式会社
发明人：塩賀健司
IPC分类号： F28D15/02
摘要：速やかに起動させることが可能なループヒートパイプ及び電子機器を提供する。相対する第1の内側表面(41a)と第2の内側表面(43a)とを内部に備え、かつ、液相の作動流体(C)を蒸発させる蒸発器(31)と、蒸発器の内部に設けられ、平面視で複数の歯(45a)を備えた櫛歯状の多孔質体(45)と、第1の内側表面と第2の内側表面のうちの少なくとも一方に設けられ、平面視で歯のそれぞれに重なる複数の溝(47)と、作動流体を液化する凝縮器(32)と、蒸発器と凝縮器とを接続すると共に、液相の作動流体が流れる液管(34)と、蒸発器と凝縮器とを接続すると共に、作動流体の蒸気(Cv)が流れ、かつ液管と共にループ状の管路(35)を形成する蒸気管(33)とを有するループヒートパイプ。【選択図】図15

2. 发明专利

JPWO2017195254A1 ループヒートパイプ及びその製造方法並びに電子機器审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017195254A1
公开(公告)日：2019-02-21
申请号：JP2016063762
申请日：2016-05-09
申请人：富士通株式会社
发明人：塩賀健司 , 阿部知行
IPC分类号： F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/02
摘要：ループヒートパイプ(1)を第1板状部材(8)と第2板状部材(9)とを接合した構造にし、第1板状部材が、蒸発器(2)となる領域に、長さ方向へ延びる複数の第1凸部(10)と、幅方向へ延びる複数の第2凸部(11)と、第1凸部及び第2凸部で仕切られた複数の第1凹部(12)とを備え、第2板状部材が、蒸発器となる領域に、長さ方向へ延びる複数の第3凸部(14)及び幅方向へ延びる複数の第4凸部(15)の少なくとも一方と、第3凸部及び第4凸部の少なくとも一方によって仕切られた複数の第2凹部(16)とを備え、第1板状部材と第2板状部材とが、蒸発器となる領域で、第1凹部と第3凸部及び第4凸部の少なくとも一方とが対向し、第1凹部と第3凸部及び第4凸部の少なくとも一方の両側の第2凹部とが連通するように接合されているものとする。

3. 发明专利

JP2018007120A 携帯型電子機器审中-公开
公开(公告)号：JP2018007120A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016133703
申请日：2016-07-05
申请人：富士通株式会社
发明人：谷口淳 , 日比野聖二 , 塩賀健司 , 阿部知行
IPC分类号： H04M1/725 , H05K7/20 , H01L23/427 , H04M1/02
摘要：【課題】携帯型電子機器を保持するユーザの手が接触する部分における筐体の温度上昇を抑制すること。【解決手段】筐体10と、前記筐体の内部に設けられたCPU20と、前記筐体の内部に前記筐体の側壁に対向して設けられ、前記CPUと熱的に接続されたヒートパイプ30c、30dと、前記筐体を保持するユーザの手の接触を検知するための接触検知センサ32a〜32fと、前記接触検知センサで検知された前記ユーザの手の接触位置に基づき、前記ヒートパイプと前記筐体の側壁との接触状態が変化するように前記ヒートパイプを移動させる移動制御部52と、を備える携帯型電子機器。【選択図】図2

4. 发明专利

JP6019639B2 半導体装置、半導体装置の製造方法及び電子装置有权
标题翻译：半导体器件，其制造方法和半导体器件的电子装置
公开(公告)号：JP6019639B2
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：JP2012059859
申请日：2012-03-16
申请人：富士通株式会社
发明人：日比野聖二 , 塩賀健司 , 水野義博
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/473
CPC分类号： H01L2924/0002

5. 发明专利

JP2016142516A ループ型ヒートパイプとその製造方法、及び電子機器有权
标题翻译：环型热管及其制造方法和电子设备
公开(公告)号：JP2016142516A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015021436
申请日：2015-02-05
申请人：富士通株式会社
发明人：塩賀健司 , 尾形晋 , 水野義博 , 長野方星 , 三富将敬
IPC分类号： F28D15/02
摘要：【課題】小型のループ型ヒートパイプに正確な液量の作動液を充填すること。【解決手段】作動液Cを気化させる蒸発器23と、作動液Cを液化する凝縮器24と、蒸発器23に接続されて作動液Cを溜めると共に、容積が可変なタンク28と、容積の値がその最小値よりも大きい状態で容積を固定する固定部30、40と、タンク28と凝縮器24とを接続する液管26と、蒸発器23と凝縮器24とを接続し、液管26と共にループを形成する蒸気管25とを有するループ型ヒートパイプ21による。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：通过正确的流体量填充小型回路式热管中的工作流体。解决方案：回路式热管21包括：用于蒸发工作流体C的蒸发器23; 用于使工作流体C脱挥发的冷凝器24; 连接到蒸发器23以存储工作流体C并具有可变容量的罐28; 以及用于固定容量的固定部件30,40，使得容量值大于其最小值; 用于将罐28连接到冷凝器24的流体管26; 以及用于将蒸发器23连接到冷凝器24以与流体管26一起形成环的蒸汽管25。选择的图示：图4

6. 发明专利

JP2016142416A ループヒートパイプ及びループヒートパイプの製造方法有权
标题翻译：环管热管及其制造方法
公开(公告)号：JP2016142416A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015016048
申请日：2015-01-29
申请人：富士通株式会社
发明人：塩賀健司 , 水野義博
IPC分类号： F28D15/02
摘要：【課題】動作開始直後に蒸発器内に圧力分布が生じることが無く、蒸気の排出、移動を均一に行える簡素なループヒートパイプを提供する。【解決手段】作動流体を気化させる蒸発器43、作動流体を液化する凝縮器44、気化した作動流体を凝縮器44に流入させる蒸気管45及び液化した作動流体を蒸発器43に流入させる液管46を備えるループヒートパイプ40であり、ループヒートパイプ40が、流路を備えた少なくとも2枚の薄板41,42が積層されることによって形成され、蒸発器43の内部には、毛細管力を発生する櫛歯状のウィック49が、その歯が蒸気管45側に延伸するように設けられ、ウィック49の、隣接する歯の間の空間の各個は、歯を横切る溝によって連通されている。【選択図】図9
摘要翻译：要解决的问题：提供一种简单的回路热管，其能够在刚刚启动操作之后在蒸发器中产生均匀的蒸汽和运动，而不会在蒸发器中产生任何压力分布。解决方案本发明涉及一种环路热管40，其包括蒸发器43 用于蒸发工作流体，用于液化工作流体的冷凝器44，用于使蒸发的工作流体流入冷凝器44的蒸汽管45和用于使液化的工作流体流入蒸发器43的液体管46.环路热管40由层叠具有流路的至少两个薄板41和42。在蒸发器43内设置有栉杆49，其产生毛细管力，使得其齿可以延伸到蒸汽管45，并且芯49的相邻齿之间的每个空间通过与牙齿交叉的沟槽连通。图9：

7. 发明专利

JP2015200465A ヒートパイプ内蔵フレーム板及び電子機器审中-公开
标题翻译：热管内置框架和电子设备
公开(公告)号：JP2015200465A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014079907
申请日：2014-04-09
申请人：富士通株式会社
发明人：水野義博 , 塩賀健司
IPC分类号： H01L23/427 , F28D15/02
摘要：【課題】スマートフォンやタブレット端末等のモバイル型電子機器内に配置して発熱部品を冷却するヒートパイプ内蔵フレーム板を提供する。【解決手段】フレーム板12は、電子機器内に配置されて、配線基板13や充電式電池14等の部品を支持する。このフレーム板12は、所定のパターンで開口部が設けられた複数の金属板を重ね合わせて形成されており、作動流体が封入されたヒートパイプ20が内蔵されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种设置在诸如智能电话和平板电脑的移动式电子设备中的热管内置框架，并冷却加热部件。解决方案：火焰板12设置在电子设备中并且支撑诸如布线板13和可再充电电池14的部件。框架板12通过重叠以预定图案设置有开口的多个金属板而形成。其中包围工作流体的热管20内置在框架板12中。

8. 发明专利

JP6860086B2 ループヒートパイプ及び電子機器有权
公开(公告)号：JP6860086B2
公开(公告)日：2021-04-14
申请号：JP2019556464
申请日：2017-11-29
申请人：富士通株式会社
发明人：塩賀健司
IPC分类号： F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20 , F28D15/02

9. 发明专利

JP6263866B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP6263866B2
公开(公告)日：2018-01-24
申请号：JP2013122982
申请日：2013-06-11
申请人：富士通株式会社
发明人：水野義博 , 塩賀健司 , 谷口淳
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/473 , H01L23/36

10. 发明专利

JP6083516B2 マイクロチャネル熱交換装置及び電子機器有权
标题翻译：微通道换热器装置和电子设备
公开(公告)号：JP6083516B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2013067870
申请日：2013-03-28
申请人：富士通株式会社
发明人：谷口淳 , 塩賀健司 , 日比野聖二 , 水野義博
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473

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