专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

21. 发明专利

JP5145110B2 Method of manufacturing the anisotropic conductive joint package 有权
公开(公告)号：JP5145110B2
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：JP2008118639
申请日：2008-04-30
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：優介畠中 , 吉則堀田 , 忠文冨田
IPC分类号： H01R11/01 , H01B5/16 , H01R43/00
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R12/714 , Y10T29/49126 , Y10T29/4921 , Y10T428/24074 , Y10T428/24083 , Y10T428/24091 , Y10T428/24174 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249956 , H01L2924/00

22. 发明专利

JP4884202B2 Manufacturing methods and the fine structure of the fine structure 有权
公开(公告)号：JP4884202B2
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：JP2006347821
申请日：2006-12-25
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：吉則堀田 , 優介畠中
IPC分类号： C25D11/12 , C25D11/24

23. 发明专利

JP4874676B2 Structure and manufacturing method thereof 有权
公开(公告)号：JP4874676B2
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：JP2006056166
申请日：2006-03-02
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：彰男上杉 , 忠文冨田 , 吉則堀田
IPC分类号： C25D11/04 , C25D11/16 , C25D11/24

24. 发明专利

JP4800799B2 Manufacturing methods and the fine structure of the fine structure 有权
公开(公告)号：JP4800799B2
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：JP2006052825
申请日：2006-02-28
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：彰男上杉 , 忠文冨田 , 吉則堀田 , 優介畠中
IPC分类号： C25D11/16 , C25D11/04 , C25D11/12

25. 发明专利

JP4105402B2 Method for producing a heat-sensitive lithographic printing plate and a lithographic printing plate substrate 有权
公开(公告)号：JP4105402B2
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：JP2001106251
申请日：2001-04-04
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：吉則堀田
IPC分类号： B41N1/08 , G03F7/11 , G03F7/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal lithographic printing plate which can suppress diffusion of heat into an aluminum substrate and enables formation of an image by laser irradiation with reduced energy and which is improved in resistance to impairment and plate wear, and a manufacturing method of a base plate for the lithographic printing plate. SOLUTION: A hydrophilic layer 3 containing closed cells 2 and having a higher hardness than aluminum and a heat-sensitive layer 4 converting light into heat and changing the solubility in a developer by the heat are provided sequentially on the aluminum substrate 1.

26. 发明专利

JPWO2016098865A1 多層配線基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016098865A1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：JP2016564907
申请日：2015-12-17
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：俊次黒岡 , 俊次黒岡 , 堀田　吉則 , 吉則堀田
IPC分类号： H05K3/46 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K1/14
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01R11/01
摘要：優れた導通信頼性を達成することができる多層配線基板を提供する。無機材料からなる絶縁性基材、絶縁性基材の厚み方向に貫通し、互いに絶縁された状態で設けられた、導電性部材からなる複数の導通路、および、絶縁性基材の表面に設けられた粘着層を具備し、各導通路が、絶縁性基材の表面から突出した突出部分を有している異方導電性部材と、基板、および、基板上に形成される1以上の電極とを有する配線基板と、を積層してなる多層配線基板であって、複数の導通路のうち、電極と接触する導通路が変形して、隣接する導通路同士が接触している。

27. 发明专利

JPWO2016006660A1 異方導電性部材および多層配線基板审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016006660A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016532968
申请日：2015-07-09
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：堀田　吉則 , 吉則堀田 , 俊次黒岡 , 俊次黒岡 , 広祐山下 , 広祐山下
IPC分类号： H01L23/32 , H01R11/01 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/32 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01R4/04 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/03 , H05K1/14 , H05K1/144 , H01L2924/00
摘要：本発明の課題は、優れた導通信頼性を達成することができる異方導電部材およびそれを用いた多層配線基板を提供することである。本発明の異方導電性部材は、無機材料からなる絶縁性基材と、絶縁性基材の厚み方向に貫通し、互いに絶縁された状態で設けられた、導電性部材からなる複数の導通路と、絶縁性基材の表面に設けられた粘着層と、を具備し、各導通路が、絶縁性基材の表面から突出した突出部分を有しており、各導通路の突出部分の端部が、粘着層の表面から露出または突出している、異方導電性部材である。

28. 发明专利

JP5435484B2 Method for producing a metal-filled microstructure 有权
公开(公告)号：JP5435484B2
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：JP2010067757
申请日：2010-03-24
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：広祐山下 , 優介畠中 , 吉則堀田
IPC分类号： C25D7/00 , C25D11/04 , C25D21/12 , H01R11/01 , H01R43/00

29. 发明专利

JP5266130B2 Light-emitting element 有权
公开(公告)号：JP5266130B2
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：JP2009094753
申请日：2009-04-09
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：優介畠中 , 吉則堀田
IPC分类号： H05B33/02 , H01L33/16 , H01L33/44 , H01L51/50
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting element which is superior in uniformity of brightness and efficiency in taking out light, with a wide selection band of optical wavelength which causes optical scattering. SOLUTION: The light emitting element includes a light emitting part and a microstructure film. The microstructure film has a surface parallel to the light emitting surface of the light emitting element. A micropore in which an average aperture is 5-1,000 mm, an average pore density is 1×10 6 -10 10 /mm 2 , and a regulation degree defined by the following equation (i) is ≥50%, is formed on the surface parallel to the light emitting surface of the light emitting element: equation (i): regulation degree (%)=B/A×100. In this equation (i), A represents the total number of micropores within a measurement range, and B represents the number of centroids within such measurement range of a micropore as contains six centroids of micropores other than the micropore inside a circle when the circle is drawn having the centroid of the micropore as the center, having the shortest radius while inscribing to the edge of other micropore. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

30. 发明专利

JP5164878B2 Anisotropic conductive member and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5164878B2
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：JP2009034074
申请日：2009-02-17
申请人：富士フイルム株式会社
发明人：忠文冨田 , 優介畠中 , 信也鈴木 , 睦松浦 , 吉則堀田 , 彰男上杉
IPC分类号： H01R11/01 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00
CPC分类号： H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式