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21. 发明专利

JP5981577B2 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス有权
标题翻译：电子设备的密封树脂组合物和电子器件
公开(公告)号：JP5981577B2
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：JP2015017222
申请日：2015-01-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志 , 齋藤恵司
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , H01L51/50 , B01J20/22 , B01D53/28 , C09K3/10 , H05B33/04
CPC分类号： B01D53/28 , B01J20/22 , C09K3/10 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L51/50 , H05B33/04

22. 发明专利

JP2016037599A 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス有权
标题翻译：用于封装电子器件，封装树脂和电子器件的可固化羟基树脂组合物
公开(公告)号：JP2016037599A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2015017221
申请日：2015-01-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：三枝哲也 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/04 , B01D53/26 , B01D53/28 , B01J20/22 , C08F2/44 , C08F290/02
CPC分类号： B01D53/28 , B01J20/22 , C08F2/44 , C08F290/02 , H01L51/50 , H05B33/04
摘要：【課題】高い架橋密度を有し、マイグレーションがなく、水蒸気バリア性が高く、十分な柔軟性及び屈曲性を有する封止樹脂を得ることができ、かつ、基板上に塗布する際の作業性に優れた樹脂粘度を有する電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物並びにこの樹脂組成物で封止した電子デバイスを提供する。【解決手段】数平均分子量が1,500〜5,000の(メタ)アクリレートオリゴマー(a)、平均分子量が170〜500の低分子(メタ)アクリレート(b)、水分反応性有機金属化合物(c)及び重合開始剤(d)を少なくとも含有し、前記(メタ)アクリレートオリゴマー(a)および低分子(メタ)アクリレート(b)における1分子中の(メタ)アクリロイル基数が1.5〜3の多官能(メタ)アクリレートである、電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂及び電子デバイス。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于密封电子装置的可固化吸湿树脂组合物，其能够提供具有高交联密度，无迁移，高阻隔性和具有高可塑性和柔韧性并且具有优异的可加工性的树脂粘度的包封树脂将其施加到由树脂组合物包封的基材和电子器件上。溶解性：提供了一种固化吸湿树脂组合物，其用于包封数均分子量为1,500至5,000的至少（a）（甲基）丙烯酸酯低聚物的电子器件，（b）平均分子量为170〜500的低分子量（甲基）丙烯酸酯，（c）水反应性有机金属化合物和（d）聚合引发剂，其中一个分子中的（甲基）丙烯酰基数（a）（甲基）丙烯酸酯低聚物和（a）（甲基）丙烯酸酯低聚物是1.5至3个多官能（甲基）丙烯酸酯， esin和电子设备。选择图：图1

23. 发明专利

JP5854691B2 誘電体、及びキャパシタ型蓄電池有权
标题翻译：电介质，和一个电容器型蓄电池
公开(公告)号：JP5854691B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2011171987
申请日：2011-08-05
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：荒橋知未 , 浅沼匠
IPC分类号： H01G4/18 , H01B3/30

24. 发明专利

JP5778304B2 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス有权
标题翻译：电子设备的密封树脂组合物和电子器件
公开(公告)号：JP5778304B2
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2014037963
申请日：2014-02-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：浅沼匠 , 青山真沙美 , 石坂靖志 , 三枝哲也
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/02 , C08F2/44 , C08F299/00 , C08F290/04 , C09K3/10 , H01L21/312 , H01L31/048 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05B33/04
CPC分类号： C09D115/00 , C08F2/44 , C08F2/48 , C08F290/048 , C09D123/20 , C09D123/22 , C09D157/02 , C09D7/1233 , C09K3/1006 , H01L23/293 , H01L31/048 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5253 , C08K5/07 , C09K2200/0617 , Y02E10/549

25. 发明专利

JP5778303B2 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス有权
公开(公告)号：JP5778303B2
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：JP2014037962
申请日：2014-02-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：青山真沙美 , 浅沼匠 , 石坂靖志
IPC分类号： H01L51/50 , H05B33/02 , C08F290/04 , H01L31/048 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05B33/04
CPC分类号： C09J119/006 , C08F290/04 , C08F299/00 , C09K3/1006 , H01L23/29 , H01L23/293 , H01L23/31 , H01L29/786 , H01L31/0481 , H01L51/004 , H01L51/5246 , C09K2200/0617 , H01L2924/0002 , Y02E10/50

26. 发明专利

JP2015160921A 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス有权
标题翻译：电子器件和电子器件密封的树脂组合物
公开(公告)号：JP2015160921A
公开(公告)日：2015-09-07
申请号：JP2014037963
申请日：2014-02-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：浅沼匠 , 青山真沙美 , 石坂靖志 , 三枝哲也
IPC分类号： H05B33/04 , H01L51/50 , H05B33/02 , C08F2/44 , C08F299/00 , C08F290/04 , H01L31/048 , H01L21/336 , H01L29/786 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/312 , C09K3/10
CPC分类号： C09D115/00 , C08F2/44 , C08F2/48 , C08F290/048 , C09D123/20 , C09D123/22 , C09D157/02 , C09D7/1233 , C09K3/1006 , H01L23/293 , H01L31/048 , H01L51/107 , H01L51/448 , H01L51/5253 , C08K5/07 , C09K2200/0617 , Y02E10/549
摘要：【課題】水蒸気の透過を十分に抑制できる電子デバイス封止用樹脂組成物、および電子デバイスを提供する。【解決手段】(A)末端に(メタ)アクリロイル基を有するポリブタジエン重合体(B)光重合開始剤を含み、質量平均分子量が5万以上の熱可塑性樹脂を含まない電子デバイス用樹脂組成物。 (R1及びR2は各々水酸基又はH 2 C=C(R 7 )−COO−;R3及びR4は各々独立してC1〜16の置換、非置換の二価の有機基を、R5〜R7はH又はC1〜10のアルキル基、その内部に少なくとも1つのアミド(ペプチド)結合を有する有機基を含む;lおよびmは各々0又は1を;nは15〜150;x:y=0〜100:100〜0;但し、R1及びR2がいずれも水酸基である場合はない) 【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够充分抑制水蒸气渗透的电子器件的密封用树脂组合物和电子器件。解决方案：电子器件用树脂组合物含有（A）式（1）的聚丁二烯聚合物，其具有（甲基）丙烯酰基，（B）光聚合引发剂，不含有质均分子量为50,000以上的热塑性树脂。在式（1）中，R 1和R 2各自为羟基或HC = C（R）-COO-; R3和R4独立地是1-16C，任选取代的二价有机基团; R5至R7是H，1-10C烷基或含有至少一个酰胺（肽）键的有机基团; l和m各自为0或1; n为15-150; x：y = 0-100：100-0; 且R1和R2不同时为羟基。

27. 发明专利

JP5705446B2 キャパシタ型蓄電池及びキャパシタ型蓄電池用蓄電層有权
标题翻译：功率存储层电容器型蓄电池和电容器型蓄电池
公开(公告)号：JP5705446B2
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：JP2010079766
申请日：2010-03-30
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：浅沼匠
IPC分类号： H01G4/33

28. 发明专利

JP6858148B2 離型フィルム有权
公开(公告)号：JP6858148B2
公开(公告)日：2021-04-14
申请号：JP2018037830
申请日：2018-03-02
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：浅沼匠
IPC分类号： C08J5/18 , B32B27/00 , B32B27/32 , H01L21/56 , B29C33/68

29. 发明专利

JP6719615B1 半導体加工用テープ有权
公开(公告)号：JP6719615B1
公开(公告)日：2020-07-08
申请号：JP2019067582
申请日：2019-03-29
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：浅沼匠 , 池田英行
IPC分类号： C09J7/22 , C09J201/00 , C09J7/38 , H01L21/301
摘要：【課題】本発明は、150℃以上の熱を伴う加熱処理工程を有する場合であっても、1つの粘着テープで加熱処理工程と半導体チップのピックアップ工程とを行うことができる半導体加工用テープを提供する。【解決手段】基材フィルム上に粘着層が形成された半導体加工用テープであり、前記基材フィルムが、ポリアリーレンエーテルケトンを含有する半導体加工用テープ。【選択図】なし

30. 发明专利

JP2019151014A 離型フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2019151014A
公开(公告)日：2019-09-12
申请号：JP2018037830
申请日：2018-03-02
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：浅沼匠
IPC分类号： C08J5/18 , B32B27/00 , B32B27/32 , H01L21/56 , B29C33/68
摘要：【課題】より高品質の成形品ないし封止体をより効率的に製造することを可能とする離型フィルムを提供する。【解決手段】175℃における収縮回復率が60%以上であり、175℃における5%モジュラスの値が1.5MPa以上であり、複層構造であり、一方の面において、最表層がポリオレフィン樹脂を含有し、ポリオレフィン樹脂が環状オレフィン成分を含有し、他方の面においてポリフェニレンエーテル樹脂を60質量%以上含有する層を含む離型フィルム。【選択図】なし

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