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21. 发明专利

JP2021057362A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021057362A
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：JP2019176108
申请日：2019-09-26
申请人：株式会社デンソー
发明人：岩橋清太 , 平野敬洋 , 田中裕貴
IPC分类号： H01L23/48
摘要：【課題】第1金属板と導体ブロックとの間のはんだ層における電流集中を抑制し得る。【解決手段】半導体装置は、上面電極及び下面電極を備える半導体素子と、上面電極に接合材を介して接合された金属ブロックと、金属ブロックに接続される第1金属板と、下面電極に接合材を介して接合された第2金属板とを備える。第1金属板には、第1電力端子が接続されており、第2金属板には、第2電力端子が接続されている。第1電力端子及び第2電力端子は、半導体素子に対して同一方向に設けられている。金属ブロックの側面の少なくとも二つの角部には、第1の寸法で面取りされた第1の角部と、第2の寸法で面取りされた第2の角部とが含まれる。第1の角部は、第1電力端子及び第2電力端子側に位置し、第2の角部は第1の角部の反対側に位置しており、第1の寸法は、第2の寸法よりも大きい。【選択図】図4

22. 发明专利

JP2021061393A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021061393A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2020158041
申请日：2020-09-22
申请人：株式会社デンソー
发明人：福岡大輔 , 奥村知巳 , 大谷祐司 , 小林渉 , 野村匠 , 満永智明 , 平野敬洋 , 坂井孝充 , 岡賢吾
IPC分类号： H01L25/18 , H01L29/12 , H01L29/78 , H01L29/739 , H01L25/07
摘要：【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、表面にエミッタ電極が形成され、裏面にコレクタ電極が形成された半導体素子30を備えている。コレクタ電極と半導体素子30の裏面側に配置されたヒートシンク40とが、はんだ80を介して接続されている。はんだ接合部には、複数のワイヤ片90が設けられている。すべてのワイヤ片90が、ヒートシンク40の実装面40aに接合され、半導体素子30に向けて突起している。はんだ80は、平面視において、素子中心30cを含む半導体素子30の中央部分と重なる中央領域80aと、中央領域80aを取り囲む外周領域80bを有している。外周領域には、4つ以上のワイヤ片が少なくとも半導体素子30の四隅のそれぞれに対応して配置されている。ワイヤ片の少なくともひとつが、平面視において素子中心に向けて延びている。【選択図】図7

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