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11. 发明专利

JP6872598B1 プレート式熱交換器有权
公开(公告)号：JP6872598B1
公开(公告)日：2021-05-19
申请号：JP2019221981
申请日：2019-12-09
申请人：株式会社日阪製作所
发明人：グェンゴクタム
IPC分类号： F28F3/04 , F28F3/08 , F28F3/10
摘要：【課題】流通抵抗を抑えたプレート式熱交換器を提供する。【解決手段】本発明では、プレート積層部は、伝熱プレートを介してガスケットの挟持領域と流体の流通可能な流路領域とが交互に形成される交互領域部位と、伝熱プレートを介して挟持領域がそれぞれ形成される同一領域部位と、を有し、伝熱プレートの交互領域構成部は、積層方向と直交する面方向に沿った第一部位と、該第一部位から延び且つ相手方プレートから離れる方向に該第一部位に対して屈曲することで挟持領域を形成する第二部位とを有し、伝熱プレートの同一領域構成部は、積層方向と直交する面方向に沿った第三部位と、該第三部位から延び且つ相手方プレートから離れる方向に該第三部位に対して屈曲することで挟持領域を形成する第四部位を有し、第一部位に対する第二部位の角度は、第三部位に対する第四部位の角度より大きいことを特徴とする。【選択図】図9

12. 发明专利

JP2021512267A 熱応力を低減するための熱交換器上の絶縁表面コーティング审中-公开
公开(公告)号：JP2021512267A
公开(公告)日：2021-05-13
申请号：JP2020539046
申请日：2019-01-17
申请人：リンデゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング , Linde GmbH
发明人：ヘルツル、ラインホルト , レーマッハー、アクセル , ヴォイタルカ、アレクサンダー
IPC分类号： F28D9/00 , F28F3/00 , F28F1/40 , F28F3/04 , F28F13/18 , F28F3/08
摘要：本発明は、プレート式熱交換器ブロック(11)を有するプレート式熱交換器(10)に関し、このプレート式熱交換器ブロック(11)は、分離したプレートの形態で互いに平行に配置された複数の隔壁(4、5)を有し、隔壁は、互いに間接的な熱交換関係にされることになる流体のための複数の熱交換通路(1a、1b)を形成する。熱交換通路は、外側から側方ストリップ(8)によって閉鎖されており、各熱交換通路(1a、1b)は、流体の流入のための入口(9)と、流体の流出のための出口(19)とを有する。本発明によれば、1つ以上の隔壁(4、5)及び/又は1つ以上の熱伝導素子(2、3)は、いずれの場合にも、断熱材料で作製されたコーティング(41)を有する。本発明は更に、ポリマー積層体を製造するための方法、及び、予め製造されたポリマー成分を互いに結合する方法に関する。【選択図】図1

13. 发明专利

JP6865353B2 熱交換器有权
公开(公告)号：JP6865353B2
公开(公告)日：2021-04-28
申请号：JP2018000991
申请日：2018-01-09
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：川端立慈 , 長谷川寛
IPC分类号： F28D1/053 , F28F3/04

14. 发明专利

JP2021063615A プレート式熱交換器审中-公开
公开(公告)号：JP2021063615A
公开(公告)日：2021-04-22
申请号：JP2019188709
申请日：2019-10-15
申请人：リンナイ株式会社
发明人：小野貴大
IPC分类号： F28D9/02 , F28F3/04 , F28F3/00
摘要：【課題】熱効率を向上させるとともに、第2流体の流路の上流域における熱交換体のローカルヒートを防止する。【解決手段】隣接する熱交換体10は、一方の熱交換体10の貫通孔13の投影面55が、他方の熱交換体10の貫通孔13と重ならないように形成され、複数の熱交換体10は、投影面55に第1流体の流路の高さが変動する変動部17,18を有する熱交換体(P)と、投影面55に第1流体の流路の高さが略一定の平面部19を有する熱交換体(Q)とを備え、少なくとも第2流体の流路の最上流に位置する最上流熱交換体10aの下流側に隣接する第2熱交換体10bは、熱交換体(Q)から構成されるプレート式熱交換器。【選択図】図2

15. 发明专利

KR102232479B1 KR102232479B1 - Plate packages using heat exchanger plates with integrated drain channels and heat exchangers containing such plate packages 有权
公开(公告)号：KR102232479B1
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020197029217A
申请日：2018-02-15
申请人： 알파 라발 코포레이트 에이비
发明人： 롤프 크리스텐센 , 안드리스 스코글로사
IPC分类号： F28D9/00 , F28D21/00 , F28F3/04
CPC分类号： F28D9/0006 , F28D9/0037 , F28D9/0043 , F28F3/046 , F28D2021/0064 , F28D21/0017 , F28F2250/102 , F28F2280/00
摘要： 본 발명은 열 교환기 장치용 판 패키지에 관한 것으로, 판 패키지(200)는 제1 유형(A)의 복수의 열 교환기 판(100) 및 제2 유형(B)의 복수의 열 교환기 판(100)을 포함한다. 적어도 제1 유형(A)의 열 교환기 판(100)은 대향 측면 부분들(105)의 적어도 일부를 따라 배액 채널 플랜지(109)를 포함한다. 배액 채널 플랜지(109)는 제1 유형(A)의 제1 열 교환기 판(100)의 배액 채널 플랜지(109)가 후속 열 교환기 판(100)의 배액 채널 플랜지(109)에 맞닿거나 중첩하도록 하나의 동일한 방향으로 배향된다. 배액 채널 플랜지(109)는 외부 배액 부분(DP)에 대한 외부 벽을 형성하여 외부 배액 부분(DP)을 배액 채널(111)로 변형시킨다. 본 발명은 또한 열 교환기 장치 내에서의 이러한 판 패키지의 사용, 그리고, 또한, 이와 같은 열 교환기 장치에 관한 것이다.

16. 发明专利

JP6842873B2 直交流形セラミック熱交換器およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6842873B2
公开(公告)日：2021-03-17
申请号：JP2016193280
申请日：2016-09-30
申请人：ハミルトン・サンドストランド・コーポレイション , HAMILTON SUNDSTRAND CORPORATION
发明人：ラムランジャン
IPC分类号： F28F21/04 , F28D9/02 , F28F3/08 , F28F3/04

17. 发明专利

KR102226961B1 KR102226961B1 - Heat exchanger including dimple jacket 有权
公开(公告)号：KR102226961B1
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020200177900A
申请日：2020-12-17
申请人： 이찬희
发明人： 이찬희
IPC分类号： F28D21/00 , F28F3/04 , F28F13/06
CPC分类号： F28D21/00 , F28F13/06 , F28F3/044
摘要： 본 발명은 열교환장치의 외부면에 내부에 유격을 갖는 딤플 자켓을 설치하고, 딤플 자켓의 내부 유격을 흐르는 냉온수를 이용하여 열교환장치 내부의 유체의 열을 흡수하도록 하여 안정적으로 열교환장치의 내부 온도를 조절할 수 있도록 구현한 딤플 자켓을 포함하는 열교환장치에 관한 것으로, 내부에 유체를 포함하는 원통 형상의 열교환장치; 및 상기 열교환장치의 외측면을 감싸고 설치되며, 내부에 형성되는 이격된 공간을 따라 흐르는 냉온수를 이용하여 상기 열교환장치를 일정한 온도로 유지시켜 주는 딤플 자켓;을 포함한다.

18. 发明专利

KR102222265B1 KR102222265B1 - Dehumidifying apparatus and method using thermoelectric module 有权
公开(公告)号：KR102222265B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190066797A
申请日：2019-06-05
申请人： 한국기계연구원
发明人： 오선종 , 임현의 , 김완두
IPC分类号： F24F3/14 , F24F5/00 , F24F11/70 , F24F13/20 , F25B21/02 , F28B5/00 , F28F3/04
CPC分类号： F24F3/14 , F24F11/70 , F24F5/0042 , F25B21/02 , F28B5/00 , F28F3/04 , F24F2003/1446 , F24F2013/205 , F25B2321/0212 , F28F2245/02
摘要： 본 발명은 열전모듈을 이용한 제습 장치로서, 일 실시예에 따르면, 열전소자, 열전소자의 제1 면에 부착되고 수분을 흡착할 수 있는 흡습판, 및 열전소자의 제2 면에 부착되고 수분을 응축할 수 있는 응축판을 구비한 열전모듈; 및 상기 흡습판 주위의 공기를 상기 응축판으로 이송하는 공기통로;를 포함하고, 제1 시간 동안 상기 흡습판이 수분을 흡착하고, 제1 시간 이후의 제2 시간 동안 상기 열전소자에 제1 전압을 인가하여 흡습판을 발열시키고 응축판을 냉각시킴으로써 상기 흡습판에서 증발된 수분이 상기 공기통로를 통해 응축판으로 이송된 후 응축판에서 응축되도록 구성한 제습 장치를 개시한다.

19. 发明专利

JP6827186B2 プレートフィン積層型熱交換器およびそれを用いた冷凍システム有权
公开(公告)号：JP6827186B2
公开(公告)日：2021-02-10
申请号：JP2019010005
申请日：2019-01-24
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：大旗和希
IPC分类号： F28D9/02 , F25B39/00 , F28F3/04

20. 发明专利

JP6785409B2 熱交換器およびそれを用いた冷凍システム有权
公开(公告)号：JP6785409B2
公开(公告)日：2020-11-18
申请号：JP2016206608
申请日：2016-10-21
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：奥村拓也 , 山本憲昭 , 名越健二 , 大城崇裕
IPC分类号： F28F3/04 , F28F9/02 , F28F9/00 , F28F9/26 , F25B39/00 , F28D1/03

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