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11. 发明专利

JP2015189834A プリプレグ、金属張積層板、プリント配線板审中-公开
标题翻译： PREPREG，金属层压板和印刷线路板
公开(公告)号：JP2015189834A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：JP2014067060
申请日：2014-03-27
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：星孝 , 井上博晴 , 北村武士
IPC分类号： B32B15/08 , C08G59/62 , C08L63/00 , C08L61/08 , C08L33/06 , C08K9/06 , H05K1/03 , C08J5/24
CPC分类号： H05K1/0271 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B5/024 , B32B5/26 , C08J5/24 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2433/00 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , H05K3/022 , Y10T442/2361 , Y10T442/3455
摘要：【課題】パッケージの反りを低減することができると共に、デスミアエッチング量を少なくすることができるプリプレグの提供。【解決手段】樹脂組成物4が、(A)ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂及びナフタレン骨格を有するフェノール性硬化剤の少なくとも一方と、(B)少なくとも(メタ)アクリレートで表される構造を有し、炭素原子間に不飽和結合を有せず、重量平均分子量が25万〜85万である高分子量体と、(C)シランカップリング剤で表面処理されている無機充填材とを含有し、樹脂組成物4及び織布基材5で形成されたプリプレグ1。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供可以降低包装翘曲的预浸料，并且可以降低去污蚀刻量。解决方案：提供由树脂组合物4和编织布基材5形成的预浸料1，其中，所述树脂组合物4含有（A）至少一种具有萘骨架的环氧树脂和具有萘骨架的酚固化剂中的至少一种，（B）至少具有由（甲基）丙烯酸酯表示的结构的高分子量物质，不具有碳原子之间的不饱和键，重均分子量为250000〜850000，（C）用硅烷偶联剂表面处理的无机填料。

12. 发明专利

JP2015180759A 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置有权
公开(公告)号：JP2015180759A
公开(公告)日：2015-10-15
申请号：JP2015145155
申请日：2015-07-22
申请人：日立化成株式会社
发明人：土田悟
IPC分类号： C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/1539 , C08L61/08 , C08K5/18 , C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/62 , C08L63/00
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125
摘要：【課題】狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n 1 及びn 2 (n 1 /n 2 1 /η 2 すなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。【選択図】なし

13. 发明专利

JP2015522681A 複合材料およびその製造方法审中-公开
标题翻译：复合材料及其制造方法
公开(公告)号：JP2015522681A
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：JP2015519401
申请日：2013-06-17
申请人：ビーエーエスエフソシエタス・ヨーロピアBasf Se , ビーエーエスエフソシエタス・ヨーロピアBasf Se
发明人：ランゲ，アルノ , コックス，ゲルハルト , ヴォルフ，ハンネス , チホニー，スィラルド
IPC分类号： C08J3/00 , C08G8/00 , C08J7/00 , C08K3/16 , C08K5/098 , C08K5/5415 , C08L61/08 , H01M4/36 , H01M4/38 , H01M4/587
CPC分类号： H01M4/602 , H01M4/137
摘要： a)少なくとも1つの(半)メタリック相と、b)少なくとも1つの有機ポリマー相とを含む複合材料を製造するプロセスであって、少なくとも1つのアリールオキシ(半)メタレート、及び/またはオキソ酸を形成する非金属であって、炭素および窒素とは異なる非金属のアリールオキシエステル(化合物I)の、少なくとも1つのケトン、ホルムアルデヒドおよび/またはホルムアルデヒド等価物(化合物II)との、アリールオキシ(半)メタレートではない少なくとも1つの(半)金属化合物(化合物III)の存在下での共重合を含み、化合物III中の(半)金属の重量は、化合物Iの重量に基づいて、少なくとも5重量%である、プロセス。
摘要翻译： a）至少一个（半）金属相，B）用于制备包含至少一种有机聚合物相的复合材料的方法，至少一种芳氧基（半）金属化物，和/或含氧酸形成非金属的是，非金属的芳氧基酯是由碳和氮（化合物I）不同，至少一种酮，甲醛和/或甲醛等价物（化合物II），芳氧基（半）金属化它包括在至少一个非 - （半）金属化合物（化合物III），（半）金属化合物III的重量的存在共聚，基于该化合物的重量I，至少5重量％的，过程。

14. 发明专利

JP2015134876A 難燃性樹脂組成物、難燃性マスターバッチ、成形体およびそれらの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2015134876A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014006706
申请日：2014-01-17
申请人： DIC株式会社
发明人：高橋芳行 , 林弘司 , 神門伸昭 , 中村毅彦
IPC分类号： C08L61/08 , C08G8/10 , C08J3/22 , D01F6/92 , C08J5/18 , C08L67/00
摘要：【課題】非ハロゲン系難燃剤を用い、機械強度や透明性等のポリエステル樹脂本来の物性を維持しつつ、かつ前記非ハロゲン系難燃剤のブリードアウトの抑制、難燃性および耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物およびその成形品を提供すること。【解決手段】ポリエステル樹脂(A)およびリン原子含有オリゴマー(B)を溶融混練する難燃性樹脂組成物の製造方法、当該製造方法で得られる耐ブリードアウト性、難燃性および耐熱性に優れたポリエステル樹脂組成物およびその成形品。【選択図】なし

15. 发明专利

JP2014105332A Resin composition for printed circuit board, insulating film, prepreg, and printed circuit board 审中-公开
标题翻译：印刷电路板，绝缘膜，PREPREG和印刷电路板的树脂组合物
公开(公告)号：JP2014105332A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：JP2013235038
申请日：2013-11-13
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： MOON JIN SEOK , LEE HYUN JUN , LEE KEUN YONG , YOO SEONG HYUN
IPC分类号： C08G59/62 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08L61/08 , C08L63/00 , C08L67/00 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0353 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C08L67/03 , C09D163/00 , H05K1/0346 , H05K3/4676 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , Y10T428/24802
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition of a printed circuit board which has a low coefficient of thermal expansion, excellent heat resistance, and a high glass transition temperature.SOLUTION: The resin composition includes a liquid crystal oligomer, an epoxy resin, and a phenolic curing agent having five or more functional groups represented by the specified chemical formula 1, where n is an integer between 1 and 10.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有低热膨胀系数，优异的耐热性和高玻璃化转变温度的印刷电路板的树脂组合物。溶液：该树脂组合物包括液晶低聚物，环氧树脂，以及具有5个以上由规定的化学式1表示的官能团的酚类固化剂，其中n为1〜10的整数。

16. 发明专利

JP5445279B2 Pneumatic tire 有权
公开(公告)号：JP5445279B2
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：JP2010083761
申请日：2010-03-31
申请人：横浜ゴム株式会社
发明人：薫安田
IPC分类号： B60C9/22 , B60C1/00 , B60C9/00 , C08K3/06 , C08K5/098 , C08K5/3477 , C08L9/00 , C08L61/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pneumatic tire maintaining high-speed durability and road noise without causing a vulcanization failure, even in a tire specification having different lift ratios, with excellent hygroscopic durability.SOLUTION: This pneumatic tire includes a belt cover layer 9 wound with a steel cord 11 coated with coat rubber 10 in a peripheral direction. The steel cord 11 has a M×N structure in which M strands 18 twisted with N element wires 17 are twisted in the same direction as those of the element wires 17. M is 3-5, N is 3-4, a diameter D of the element wire 17 is 0.05-0.15 mm, twisting pitch of the strand 18 is 0.5-1.8 mm, and twisting pitch of the steel cord 11 is 1-5 mm. The coat rubber 10 is composed of a rubber composition in which 0.5-5 pts.wt. of cresol resin, 1-5 pts.wt. of hexamethylolmelamine pentamethyl ether partial condensate, 4-7 pts.wt. of sulfur and 0.1-0.8 pts.wt. of organic acid cobalt salt as cobalt quantity are blended in 100 pts.wt. of diene based rubber.

17. 发明专利

JP2013183627A Resin composition for fixing, rotor, and motor car 有权
标题翻译：用于固定，转子和电动汽车的树脂组合物
公开(公告)号：JP2013183627A
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：JP2012236251
申请日：2012-10-26
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： KITADA TETSUYA , MUTO KOJI
IPC分类号： H02K1/27 , B60K6/26 , C08K3/36 , C08L61/08 , C08L63/00 , C08L101/00 , H02K15/03
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition for fixing a rotor which can achieve a rotor core having excellent long term reliability, even in an environment of rotating at high speed for a long time under high temperature.SOLUTION: The resin composition for fixing is used for formation of a fixing member 130 constituting a rotor 100 including a rotor core 110 provided with a hole 150, a magnet 120 inserted into the hole 150, and the fixing member 130 provided in a spacing part 140 between the hole 150 and the magnet 120, and contains a thermosetting resin (A), a hardener (B), and an inorganic filler (C). The resin composition for fixing is injection molded using a molding machine and a molding of the resin composition for fixing is prepared, and then the molding is hardened and immersed into ATF. When the weight of the hardened matter before immersion into ATF is X1, and the weight of the hardened matter after immersion into ATF is X2, weight change rate calculated by (X2-X1)/X1×100 is -0.05% or greater and 0.5% or less.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于固定转子的树脂组合物，即使在高温下长时间高速旋转的环境中也能实现具有优异的长期可靠性的转子铁心的转子。解决方案：用于固定的树脂组合物用于形成构成转子100的固定构件130，转子100包括设置有孔150的转子芯110，插入孔150中的磁体120和设置在孔150和孔150之间的间隔部140中的固定构件130。磁体120，并含有热固性树脂（A），硬化剂（B）和无机填料（C）。使用成型机注塑成型树脂组合物，制备用于固定的树脂组合物的模塑件，然后将模塑件硬化并浸入ATF中。当浸入ATF中的硬化物质的重量为X1时，浸入ATF中的硬化物的重量为X2，由（X2-X1）/ X1×100计算出的重量变化率为-0.05％以上，0.5 ％或更少。

18. 发明专利

JP2013006955A Cyanate resin and curable resin composition containing the same 有权
标题翻译：含有它们的氰基树脂和可固化树脂组合物
公开(公告)号：JP2013006955A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011140475
申请日：2011-06-24
申请人： Dic Corp , Dic株式会社
发明人： OGURA ICHIRO , TAKAHASHI YOSHIYUKI , NAGAE NORIO , NAKAMURA SHINYA , HIROTA YOSUKE
IPC分类号： C08L65/00 , C08K3/00 , C08L61/08 , C08L63/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting composition that contains a cyanate resin, wherein the cyanate resin has improved heat resistance and dielectric properties and is excellent in moistureproof reliability; a cured product of the thermosetting composition, ; a resin composition for electric substrate, obtained by using the composition; an electronic circuit board obtained by using the composition as a matrix resin; and a novel cyanate resin.SOLUTION: The cyanate resin has a configuration such that a plurality of an aromatic hydrocarbon group (ph1) containing a naphthylmethyloxy group or an anthracenylmethyl group and a cyanato group-containing hydrocarbon group (ph2) are bonded to each other through a divalent nodal group (X). The thermosetting resin composition containing the resin, its cured product, the resin composition for electric substrate obtained by using the composition, and the electronic circuit board obtained by using the composition as the matrix resin are also provided.
摘要翻译：要解决的问题：提供含有氰酸酯树脂的热固性组合物，其中氰酸酯树脂具有改善的耐热性和介电性能，并且具有优异的防潮可靠性; 热固性组合物的固化产物; 通过使用该组合物获得的电气基材用树脂组合物; 通过使用该组合物作为基质树脂获得的电子电路板; 和一种新颖的氰酸酯树脂。解决方案：氰酸酯树脂具有使包含萘基甲氧基或蒽基甲基和含氰基的烃基（ph2）的多个芳香族烃基（ph1）通过二价节点组（X）。还提供了含有该树脂的固化性树脂组合物，其固化产物，通过使用该组合物获得的电气基材用树脂组合物和通过使用该组合物作为基体树脂获得的电子电路板。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

19. 发明专利

JP2013006934A Sealing resin composition and electronic component device 审中-公开
标题翻译：密封树脂组合物和电子元件装置
公开(公告)号：JP2013006934A
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：JP2011139605
申请日：2011-06-23
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： HOSHIKA NORIHISA
IPC分类号： C08G59/40 , C08K3/00 , C08K5/50 , C08L23/30 , C08L61/08 , C08L63/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing resin composition having satisfactory flame retardancy and soldering resistance and having excellent fluidity and continuous molding property.SOLUTION: The sealing resin composition includes a phenolic resin (A), an epoxy resin (B), an inorganic filler (C), a curing accelerator (D) and oxidized polyethylene wax (E). The phenolic resin (A) includes a phenolic resin (A-1) containing a polymer component (a1) that is the co-condensation polymerization product of an unsubstituted phenol, substituted phenols and benzaldehydes. There is also provided an electronic component device in which an element is sealed with the cured product of the sealing resin composition.
摘要翻译：要解决的问题：提供具有令人满意的阻燃性和耐焊接性并且具有优异的流动性和连续成型性的密封树脂组合物。解决方案：密封树脂组合物包括酚醛树脂（A），环氧树脂（B），无机填料（C），固化促进剂（D）和氧化聚乙烯蜡（E）。酚醛树脂（A）包括含有未取代的苯酚，取代的苯酚和苯甲醛的共缩合聚合产物的聚合物组分（a1）的酚醛树脂（A-1）。还提供了一种电子部件装置，其中元件被密封树脂组合物的固化产物密封。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

20. 发明专利

JP2011157525A Rubber composition for covering steel cord 有权
标题翻译：用于覆盖钢丝的橡胶组合物
公开(公告)号：JP2011157525A
公开(公告)日：2011-08-18
申请号：JP2010022213
申请日：2010-02-03
申请人： Yokohama Rubber Co Ltd:The , 横浜ゴム株式会社
发明人： ONOI HIDEKAZU
IPC分类号： C08L7/00 , B60C1/00 , C08K5/09 , C08K5/3467 , C08K5/55 , C08L9/00 , C08L61/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a rubber composition for covering steel cord capable of suppressing the deterioration of mechanical properties upon high-temperature vulcanization and improving water-resistant adhesiveness in the rubber composition for covering steel cord made by mixing an organic acid cobalt salt containing boron to the rubber composition. SOLUTION: The organic acid cobalt salt containing boron is blended to a diene-based rubber of 100 pts.wt. so that the cobalt amount gets to 0.1 to 0.4 pts.wt. and, further, mono-oxy benzoic acid of 0.1 to 2.0 pts.wt. is blended thereto. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

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