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11. 发明专利

JP2008538094A Fiber coating machine 有权
公开(公告)号：JP2008538094A
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：JP2007557545
申请日：2006-03-02
申请人：コリオリコンポジテ
发明人：アムリン，アレキサンダー , アルディ，イヴァン
IPC分类号： B65H55/04 , B05C1/02 , B29B15/12
CPC分类号： B29C70/384 , B29C31/06 , B29K2105/08 , Y10T156/1348 , Y10T156/1785
摘要：本発明は、繊維塗布機械に関し、該繊維塗布機械は、繊維塗布ヘッドと、繊維貯蔵手段と、前記貯蔵手段から塗布手段まで繊維を搬送する手段をと動かすシステム、および、少なくとも１つの張力制限システムを備えている。該張力制限システムは、繊維貯蔵手段と塗布ヘッドとの間に配置されており、複数の繊維が部分的に巻きつけられることが可能である少なくとも２つの互いに平行なシリンダー（９１、１９１）と、前記シリンダーを実質的に同じ速度で回転させるための駆動手段（１９２、１９３）とを備えている。前記駆動手段は、シリンダーの末梢速度が塗布ロールにおける繊維の移動速度よりも速くなるように機械の制御ユニットによって自動的に制御される。

12. 发明专利

JP2008517810A System and method for lay-up the fiber in the automatic 有权
公开(公告)号：JP2008517810A
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：JP2007538942
申请日：2005-10-03
申请人：ザ・ボーイング・カンパニーThe Boeing Company
发明人：スティーブン，マーク・ケイ , ダウリング，マイケル・シィ , ネルソン，ダブリュ・アール , ハーバー，シィ・ティム , ロイヤル，レイモンド・エル
IPC分类号： B29C70/30 , B29K105/08 , D06H7/02
CPC分类号： B29C70/545 , B29C70/386 , Y10T156/1062 , Y10T156/1075 , Y10T156/1077 , Y10T156/12 , Y10T156/1348 , Y10T156/1365 , Y10T156/1374 , Y10T156/1788 , Y10T156/1795
摘要：装置は、樹脂を含浸させた繊維を基板に貼り付けるために、材料の層と、第１の縁部とを有する表面を含む。この表面は、基板を基準として、かつ、基板に沿うように移動する。材料の層は、樹脂と共に使用するのに適合したものである。第１の縁部は、繊維に対する装置の移動を基準として表面の前部に配設される。第１の縁部は、当該第１の縁部の中央部が当該第１の縁部の１対の側方部の相対的に前方に存在する状態で湾曲する。

14. 发明专利

JP3753030B2 Adhesive tape sticking apparatus 有权
公开(公告)号：JP3753030B2
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：JP2001232938
申请日：2001-07-31
申请人：榮漆崎
发明人：榮漆崎
IPC分类号： B65H35/07 , B43L19/00 , B65H35/00
CPC分类号： B65H35/0033 , Y10T156/1348 , Y10T156/1795 , Y10T156/18

15. 发明专利

JP2005320088A Transfer implement 有权
标题翻译：转让执行
公开(公告)号：JP2005320088A
公开(公告)日：2005-11-17
申请号：JP2004137808
申请日：2004-05-06
申请人： Kokuyo Co Ltd , コクヨ株式会社
发明人： MATSUSHITA KINYA , SHIMA HIDETO
IPC分类号： B43L19/00 , B43M11/06 , B65H35/07 , B65H37/00
CPC分类号： B43M11/06 , B43L19/00 , B43L19/0068 , B65H37/007 , B65H2402/41 , Y10T24/44274 , Y10T24/44538 , Y10T24/44752 , Y10T156/1348 , Y10T156/1705 , Y10T156/1715 , Y10T156/1788 , Y10T156/1795 , Y10T156/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an extremely easy-to-use transfer implement enabling its consumable supplies to be easily changed while improving its rigidity in use, having a simple procedure for assembling its case, and having a good transfer performance. SOLUTION: In the transfer implement A, a case body 1 incorporating a transfer object T is composed of a first case 2 for holding spare components including at least the transfer object T and a second case 3 engaged with the first case 2 so as to be capable of engaging/disengaging for holding non-spare components composing at least a part of components of a delivery mechanism for delivering the transfer object T to an object to be transferred. The transfer implement A is composed to form a holding part K for holding the case body 1 by a base 4 in a status of engaging the first case 2 and the second case 3 with each other and a rotation supporting part L for rotatably supporting the second case 3 on the base 4 between a using posture P where the case body 1 is held on the base 4 by the holding part K and a release posture Q where the holding status by the holding part K is released so as to engage/disengage the first case 2 with/from the second case 3. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种非常易于使用的转移工具，其能够容易地改变其消耗品，同时提高其使用刚性，具有简单的组装工序并具有良好的转印性能。解决方案：在转印工具A中，包括转印体T的壳体1由用于保持至少包括转印体T的备用组分的第一壳体2和与第一壳体2接合的第二壳体3构成以便能够接合/分离以保持构成用于将传送对象T传递到传送对象的传送机构的部件的至少一部分的非备用部件。转印工具A构成为形成用于通过基座4将壳体1保持在使第一壳体2和第二壳体3彼此接合的状态的保持部K和用于可旋转地支撑第二壳体2的旋转支撑部L 通过保持部K将壳体1保持在基座4上的使用姿势P与保持部K的保持状态被解除的释放姿势Q，从而使基部4上的壳体3接合/脱离第一例2 /第二例3.版权所有（C）2006年，JPO＆NCIPI

16. 发明专利

JP2005193994A Lock structure of slide member and transfer implement 有权
标题翻译：滑动构件的锁结构和转移实施
公开(公告)号：JP2005193994A
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：JP2003435240
申请日：2003-12-26
申请人： Kokuyo Co Ltd , コクヨ株式会社
发明人： MITSUI TAKASHI , SHIMA HIDETO
IPC分类号： B43L19/00 , B43M11/02 , B43M11/06 , B65H35/07 , B65H37/00
CPC分类号： B43M11/06 , B65H37/007 , Y10T156/1348 , Y10T156/1705 , Y10T156/1788 , Y10T156/1795 , Y10T156/18
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To easily release a status of holding a slide member with one finger in a lock mechanism for holding the slide member slidably mounted to a body of a mounted object. SOLUTION: A transfer implement A comprises a cartridge 3 for holding a tape with transfer paste of a transfer article stuck on one side (not shown in the figure) and a transfer head K, the body 1 having a case 4 for housing the cartridge 3, and the slide member 2. The transfer implement A is equipped with the lock mechanism RR having an engaging part 5 provided between the body 1 and the slide member 2 mounted to the body 1 slidably between an locking position and a drawing position for holding the slide member 2 at the locking position by recess and projection engagement and a disengaging mechanism 6 for allowing the sliding movement of the slide member 2 by adding an operation force to a operation part 221 provided for the slide member 2 at only one place simultaneously toward a direction from the locking position to the drawing position and toward another different direction. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：为了容易地将用一个手指将滑动构件保持在锁定机构中的状态，用于将滑动构件可滑动地安装到安装对象的主体上。转印工具A包括用于保持具有粘附在一侧（图中未示出）上的转印制品的转印浆料的带的盒3和转印头K，本体1具有壳体4，用于容纳盒3和滑动构件2.转印工具A配备有锁定机构RR，该锁定机构RR具有设置在主体1和滑动构件2之间的接合部5，滑动构件2可滑动地安装在主体1的锁定位置和绘图位置之间用于通过凹入和突起接合将滑动构件2保持在锁定位置;以及分离机构6，用于仅通过向设置在滑动构件2的操作部221在一个位置增加操作力来允许滑动构件2的滑动同时朝着从锁定位置到绘制位置并朝向另一个不同方向的方向。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

17. 发明专利

JP2005116711A Method and device for sticking protecting tape on semiconductor wafer 有权
标题翻译：用于在半导体波形上保护保护带的方法和装置
公开(公告)号：JP2005116711A
公开(公告)日：2005-04-28
申请号：JP2003347750
申请日：2003-10-07
申请人： Nitto Denko Corp , 日東電工株式会社
发明人： YAMAMOTO MASAYUKI
IPC分类号： B26D1/28 , B26F1/38 , B29C63/02 , H01L21/00 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67132 , B26F1/3846 , B29C63/02 , B29C2793/00 , Y10T156/1052 , Y10T156/1085 , Y10T156/12 , Y10T156/1343 , Y10T156/1348 , Y10T156/1361
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for sticking a protecting tape on a semiconductor wafer by which the generation of particles can be reduced when cutting a protecting tape stuck on the surface of a wafer. SOLUTION: A semiconductor wafer 2 wherein a pattern is formed is placed on a holding member 20, a protecting tape 4 for protecting the pattern is stuck on the surface of the semiconductor wafer 2 as well as the surface of an outer circumferential member 21 provided around the holding member 20, and then the protecting tape 4 is cut along the outer circumference of the semiconductor wafer 2. In such the sticking method for the protecting tape, the holding member 20 and the outer circumferential member 21 are arranged close to each other on a holding table 3 for holding the semiconductor wafer 2, and the outer circumferential member 21 is not made integral with the holding table 3. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于将保护带粘贴在半导体晶片上的方法和装置，当切割粘附在晶片表面上的保护带时，可以减少颗粒的产生。解决方案：其中形成图案的半导体晶片2被放置在保持构件20上，用于保护图案的保护带4粘附在半导体晶片2的表面以及外周构件的表面上 21，设置在保持构件20的周围，然后沿着半导体晶片2的外周切断保护带4.通过这种保护带的贴附方法，保持构件20和外周构件21配置成靠近彼此保持在用于保持半导体晶片2的保持台3上，并且外周部件21不与保持台3一体形成。（C）2005，JPO＆NCIPI

18. 发明专利

JP2005075560A Adhesive tape cutter 审中-公开
标题翻译：胶带切割机
公开(公告)号：JP2005075560A
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：JP2003308407
申请日：2003-09-01
申请人： Ktf:Kk , 株式会社ケーティーエフ
发明人： NAKAYAMA MASAYUKI
IPC分类号： B65H35/07 , B65H35/00
CPC分类号： B65H35/0026 , B65H35/0086 , Y10T83/7734 , Y10T156/1322 , Y10T156/1348 , Y10T225/238 , Y10T225/247
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesive tape cutter having a circular cutting blade, capable of cutting from a center by forming a cut contact point in an arc shape of approximately 90°, and also capable of cutting since a cut end is easily formed even if twisting is given to a tape from any of the right and left sides. SOLUTION: This adhesive tape cutter comprises a tape holding mechanism, a cutting mechanism, and a support member. The cutting mechanism further comprises a circular cutting blade disposed at a right angle to the longitudinal direction of the adhesive tape pulled out from a roll and a pair of right and left rotation protecting members concurrently served as tape guides rotating in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the tape which is mounted on the upper part of the circular cutting blade. The protective members 2 are formed so that two semi-spherical bottom faces with different diameters are opposed to each other and the flange parts of the bottom peripheral edges thereof are connected to each other through a specified interval, and disposed at the upper part of the circular cutting blade at an interval that a finger tip does not reach the cutting blade when the adhesive tape is cut by pushing down it manually. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有圆形切割刀片的胶带切割机，其能够通过形成大约90°的弧形的切割接触点从中心切割，并且还能够从切割端切割即使从右侧和左侧的任何一侧向带施加扭曲，也容易形成。解决方案：该粘合带切割机包括带保持机构，切割机构和支撑部件。切割机构还包括一个圆形切割刀片，其设置成与从辊子拉出的粘合带的纵向方向成直角;以及一对左右旋转保护部件，同时用作沿垂直于纵向方向旋转的方向的带导向件安装在圆形切割刀片上部的胶带的方向。保护构件2形成为使得具有不同直径的两个半球形底面彼此相对，并且其底部周缘的凸缘部分彼此连续规定间隔，并且设置在圆形切割刀片，当手指通过向下推动胶带被切割时，手指尖不会到达切割刀片的间隔。版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

19. 发明专利

JP2003506291A Manual device for transferring a thin film from the belt-shaped support to the underlying 有权
公开(公告)号：JP2003506291A
公开(公告)日：2003-02-18
申请号：JP2001514234
申请日：2000-07-18
申请人：ビックドイチュラントゲーエムベーハーウントコー
发明人：ゼムラー、ゲオルク , プーア、スコット , ブヴェレッス、ジャンヌ−アンティド , フートマッハー、ヴィンフリート , メラーン、ハンス−ペーター
IPC分类号： B65H19/00 , B05C17/00 , B65H23/18 , B65H37/00
CPC分类号： B65H37/007 , Y10T156/1348 , Y10T156/1795 , Y10T156/18
摘要： (57)【要約】本発明は、粘着性材料、不透明材料、又は色付き材料等の薄膜を、帯状支持体（２）から下地に転写する手動デバイス（１）に関する。前記デバイスは、帯状支持体（２）用の供給リール（４）と巻取リール（５）が、ピボット軸受（１１、１２）上で回転するように配置された筐体を有する。ピボット軸受（１１、１２）は、環状又は中空円筒状の水平継手（１０）の領域に配置された２つの同心軸受によって形成され、ソケット状軸受（１３、１４、１５、１６）が互いに係合している。軸受（１４）の１つは、筐体（６）に回転するように固定されており、他方（１６）は、対応するリール（５）の一部である。係止爪（２５）を有する戻り止めデバイス（２４）は、リールの１つ（５）に提供される。コンパクトな具現化と経済的な生産を確実にするために、前記係止爪（２５）が、バネの力によって弾性的な柔軟性を持つように１つの軸受（１１）上に装着され、また歯車リング（２６）は他方の軸受に配置される。

20. 发明专利

JP2003039380A Base cutting apparatus having cutting wheel and method of implementing butt bonding 审中-公开
标题翻译：具有切割轮的基座切割装置和实施截止结合的方法
公开(公告)号：JP2003039380A
公开(公告)日：2003-02-13
申请号：JP2002116597
申请日：2002-04-18
申请人： Goodyear Tire & Rubber Co:The , ザ・グッドイヤー・タイヤ・アンド・ラバー・カンパニー
发明人： CHOATE BRUCE THOMAS
IPC分类号： B26D3/00 , B26D1/00 , B26D1/18 , B26D7/10 , B29C65/72 , B29D30/38 , B29L30/00
CPC分类号： B26D3/003 , B26D1/185 , B26D7/10 , B29L2030/003 , Y10T156/1054 , Y10T156/1075 , Y10T156/1084 , Y10T156/1313 , Y10T156/1348
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base cutting apparatus having a heating cutting wheel with two rectangular cut end portions having as high viscosity as possible, and a method of implementing butt joints. SOLUTION: A rotatable cutting wheel is used for heating a base of a polymer when cutting the base. The cutting wheel has a heater and a thermocouple which cooperate therewith and which are used for heating the cutting wheel and controlling its temperature. Heat softens the base to facilitate cutting and reduce distortion caused by the cutting. Clean cutting is further desirable when the base is made from a reinforced polymer. The method includes a process for heating the cutting wheel and a process for causing the heated cutting wheel to traverse the base.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有加热切割轮的基底切割装置，其具有尽可能高的粘度的两个矩形切割端部，以及实施对接接头的方法。解决方案：切割基座时，可旋转切割轮用于加热聚合物基体。切割轮具有加热器和与之配合的热电偶，用于加热切割轮并控制其温度。热软化底座以方便切割，减少切割引起的变形。当基底由增强聚合物制成时，更需要清洁切割。该方法包括用于加热切割轮的过程和用于使加热的切割轮横穿底座的过程。

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