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12. 发明专利

JP5978149B2 モード変換器の製造方法有权
标题翻译：制造模式换能器的方法
公开(公告)号：JP5978149B2
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：JP2013029486
申请日：2013-02-18
申请人：株式会社フジクラ
发明人：上道雄介
IPC分类号： H01P5/107 , H01P11/00
CPC分类号： H01P11/003 , H01P5/107 , H05K1/0251 , H05K2201/037 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0733 , H05K3/002 , H05K3/0029 , Y10T29/49018

13. 发明专利

JP2015515213A 埋込誘電体及び金属導波路を用いるチップ間通信审中-公开
标题翻译：使用掩埋电介质和金属波导中的芯片之间的通信
公开(公告)号：JP2015515213A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2015504734
申请日：2013-04-04
申请人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 , テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド , テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
发明人：エイハーブソマージュアン , エイハーブソマージュアン , エフペインロバート , エフペインロバート , コルシマルコ , コルシマルコ , エスハルーンバヘル , エスハルーンバヘル , アリハッサン , アリハッサン
IPC分类号： H01P5/08 , H01P3/16 , H05K1/02
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/122 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
摘要：パッケージ基板(304−A)及び集積回路(IC)(302−A)を備える回路アセンブリ(206−A1)を含む装置が提供される。パッケージ基板はマイクロストリップライン(208−A1)を有し、ICは、パッケージ基板に固定され、マイクロストリップラインに電気的に結合される。また、回路ボード(202−A)もパッケージ基板に固定される。誘電性導波路(204−A)が回路ボードに固定される。誘電性導波路は誘電体コア(310−A)を有し、誘電体コアは誘電性導波路とマイクロストリップラインとの間に位置する遷移領域(314−A)の中に延びる。マイクロストリップラインは、誘電性導波路を用いて通信リンクを形成するように構成される。
摘要翻译：提供装置，其包括，其包括封装基板（304-A）和集成电路（IC）（302-A）电路组件（206-A1）。封装基板具有微带线（208-A1），IC被固定到封装衬底，它被电耦合到微带线。所述电路板（202-A）也被固定到封装衬底。电介质波导管（204-A）被固定到电路板。电介质波导具有一个电介质芯（310-A）中，电介质芯延伸到定位在所述电介质波导和微带线（314-A）之间的过渡区域。微带线被配置为形成与电介质波导管的通信链路。

14. 发明专利

JP2015515212A 埋込み誘電性導波路を用いるチップ間通信审中-公开
标题翻译：使用掩埋电介质波导管的芯片之间的通信
公开(公告)号：JP2015515212A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2015504723
申请日：2013-04-04
申请人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 , テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド , テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
发明人：エイハーブソマージュアン , エイハーブソマージュアン , エフペインロバート , エフペインロバート , コルシマルコ , コルシマルコ , エスハルーンバヘル , エスハルーンバヘル , アリハッサン , アリハッサン
IPC分类号： H01P5/08 , H01L23/12 , H01P3/16
CPC分类号： G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/16 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
摘要：或る装置が提供される。パッケージ基板(304−A)及び集積回路(IC)(302−A)を備えた回路アセンブリ(206−A1)がある。パッケージ基板は、マイクロストリップライン(208−A1)を有し、ICは、パッケージ基板に固定され、マイクロストリップラインに電気的に結合される。回路ボード(202−A)もパッケージ基板に固定される。誘電性導波路(204−A)が回路ボードに固定される。誘電性導波路は、誘電性導波路とマイクロストリップラインとの間に位置する遷移領域(314−A)内に延びる誘電性コア(310−A)を有し、マイクロストリップラインは、誘電性導波路との通信リンクを形成するように構成される。
摘要翻译：一些装置。有一个封装衬底（304-A）和集成电路（IC）（302-A）电路组件，包括：（206-A1）。封装基板具有微带线（208-A1），IC被固定到封装衬底，它被电耦合到微带线。电路板（202-A）也被固定到封装衬底。电介质波导管（204-A）被固定到电路板。电介质波导管在所述过渡区域（314-A），其中位于所述电介质波导和微带线，微带线，介质波导之间延伸的介质芯（310-A）被配置为形成与所述波导的通信链路。

15. 发明专利

JP5707657B2 表面装着用の小型マイクロ波部品有权
标题翻译：用于表面小微波元件贴装
公开(公告)号：JP5707657B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2012508979
申请日：2010-04-22
申请人：ユナイテッドモノリシックセミコンダクターズエス.アー.
发明人：アロム、ピエール−フランク , トゥセン、クロード
IPC分类号： H01P5/107 , H01P5/08
CPC分类号： H01P5/028 , H01L23/047 , H01P5/107 , H05K1/0243 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/1423 , H05K2201/037 , H05K2201/09072 , H05K2201/10727

17. 发明专利

JP5939657B2 ミリ波導波管通信システム有权
标题翻译：毫米波波导通信系统
公开(公告)号：JP5939657B2
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：JP2014557957
申请日：2012-02-24
申请人：中国科学院微電子研究所
发明人：曹立▲強▼ , 王 ▲啓▼▲東▼ , グイドッティ,ダニエル
IPC分类号： H04L7/00 , H01P3/12
CPC分类号： H04B10/2503 , H04B10/12 , H04B10/90 , H05K1/0218 , H05K1/0239 , H05K2201/037 , H05K2201/0715 , H05K2201/10098

18. 发明专利

JP2016021558A 電子装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：电子设备及其制造方法
公开(公告)号：JP2016021558A
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：JP2015120478
申请日：2015-06-15
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：岩間智子
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/48
CPC分类号： H05K1/0271 , H05K1/187 , H05K1/188 , H05K3/0014 , H05K3/4614 , H01L2924/181 , H05K2201/0133 , H05K2201/0338 , H05K2201/037 , H05K2201/0382 , H05K2201/068 , H05K2201/09736 , H05K2203/063 , H05K2203/1327 , Y10T29/49131
摘要：【課題】部品の動作時における信頼性を向上させることができる電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本開示の電子装置は、部品と、部品上に載置された電極と、電極の表面に沿うように電極に接触する電極接触面を含む第1の導体部と、第1の導体部における互いに対向する2つの端縁にそれぞれ接続して電極から離れる方向へ延びるとともに、電極の中心を通る電極の表面に垂直な中心軸に向かう方向へ傾斜する傾斜面をそれぞれ含む2つの第2の導体部とを有する導体と、第2の導体部に対して電極の中心軸とは反対側から接触して、導体および電極を封止する絶縁材と、部品、電極、導体、および絶縁材を収容するケースとを備える。2つの第2の導体部の間には絶縁材が配置されない空間が規定される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子设备及其制造方法，其可以在操作部件时提高可靠性。解决方案：电子设备具有部件，安装在部件上的电极，接触的第一导体部分电极沿着电极的表面并且包含电极接触面，导体具有两个导体部分，其连接到在第一导体部分中彼此面对的两个端部边缘并且延伸以与电极分离，并且包含斜面垂直于通过电极中心的电极表面的中心轴倾斜的表面;与电极的中心轴线相反侧与第二导体部分接触的绝缘部件，以密封导体; 电极和用于容纳部件，电极，导体和绝缘部件的壳体。在两个第二导体之间限定没有设置绝缘构件的空间。选择的图：图1

19. 发明专利

JP2015518292A ミリ波導波管通信システム有权
标题翻译：毫米波波导通信系统
公开(公告)号：JP2015518292A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2014557957
申请日：2012-02-24
申请人：中国科学院微電子研究所
发明人：グイドッティ，ダニエル , ▲啓▼▲東▼ 王 , ▲啓▼▲東▼ 王 , 福江林 , 福江林 , 光朱 , 光朱
IPC分类号： H01P3/12 , H01P1/24
CPC分类号： H04B10/2503 , H04B10/12 , H04B10/90 , H05K1/0218 , H05K1/0239 , H05K2201/037 , H05K2201/0715 , H05K2201/10098
摘要：本発明は、ミリ波導波管通信システムを提供する。このミリ波導波管通信システムは、クロックユニットと、少なくとも2組のミリ波送受信通路とを含み、クロックユニットは、クロック信号を、前記少なくとも2組のミリ波送受信通路の送信側及び受信側にそれぞれ提供し、各組のミリ波送受信通路は、発射器ユニット、受信側ユニット及び伝送導波管を含む。その中、当該伝送導波管は、発射器ユニットと受信器ユニットとの間に位置し、ミリ波伝送の通路を提供し、該伝送導波管の上面、側面、及び/又は下面において、アクティブデバイス及びそのアクセサリー以外の領域に、金属導電壁が鍍金されることで、隣接するミリ波送受信通路における伝送導波管との電磁遮蔽を形成する。この層の金属導電壁は、高速で通信する時に、通路間の漏話を最小化にし、ミリ波通信システムのデータ帯域幅及びデータスループットを向上することができる。【選択図】図2
摘要翻译：本发明提供了一种毫米波波导通信系统。毫米波波导通信系统包括时钟单元，和至少两组毫米波发送和接收路径，时钟单元，分别的时钟信号，所述至少两组毫米波的发送和接收路径中的发送者和接收者提供，并且每个组中的毫米波传输和接收路径的包括发射单元，接收单元和传输波导。其中，传输波导位于接收器单元和发射单元之间，并提供毫米波传输的路径的上表面，所述传输Okushirube波管，侧面，和/或下表面上，所述活性该装置和除所述附件之外的区域，由金属导电壁镀以形成传输波导的在相邻的毫米波的发射和接收路径中的电磁屏蔽。该层，在高速通信时，为了最小化通道之间的串扰的金属导电壁，它能够提高毫米波通信系统的数据带宽和数据吞吐量。 .The

20. 发明专利

JP2014158243A Method of manufacturing mode converter 有权
标题翻译：制造模式转换器的方法
公开(公告)号：JP2014158243A
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：JP2013029486
申请日：2013-02-18
申请人： Fujikura Ltd , 株式会社フジクラ
发明人： UEMICHI YUSUKE
IPC分类号： H01P5/107 , H01P11/00
CPC分类号： H01P11/003 , H01P5/107 , H05K1/0251 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K2201/037 , H05K2201/09509 , H05K2201/09545 , H05K2203/0733 , Y10T29/49018
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a mode converter the impedance of which can be matched.SOLUTION: A method of manufacturing a mode converter including at least a single substrate 101, ground conductor layers 111, 112 formed on one principal surface 101a and the other principal surface of the substrate, a plane circuit 122 for high frequency propagation formed on one principal surface 101a of the substrate, and a pin 123 provided in a micro hole formed from one principal surface 101a of the substrate down to a desired depth, and connected with the plane circuit 122 comprises: a first step of forming a modified part from one principal surface 101a of the substrate down to a desired depth, by irradiating the substrate 101 with laser; a second step of forming a micro hole by removing the modified part; and a third step of forming the pin 123 by introducing a conductive material into the micro hole.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种制造其阻抗匹配的模式转换器的方法。解决方案：一种制造模式转换器的方法，该模式转换器至少包括单个基板101，形成在一个主表面上的接地导体层111,112 101a和基板的另一个主表面，形成在基板的一个主表面101a上的用于高频传播的平面电路122，以及设置在由基板的一个主表面101a形成的微孔中的销123，直到所需的深度并与平面电路122连接的步骤包括：通过用激光照射衬底101，将修改部分从衬底的一个主表面101a形成到所需深度的第一步骤; 通过去除修饰部分形成微孔的第二步骤; 以及通过将导电材料引入微孔来形成销123的第三步骤。

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