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11. 发明专利

JP6085038B2 電子部品収納用パッケージおよび電子装置有权
标题翻译：电子部件收容用封装件和电子装置
公开(公告)号：JP6085038B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2015549155
申请日：2014-11-18
申请人：京セラ株式会社
发明人：新納範高
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/13 , H03H9/02 , H01L23/02
CPC分类号： H01L23/053 , H01L21/50 , H01L23/057 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L41/053 , H03H9/1014 , H03H9/1071 , H05K1/183 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/16195 , H05K2201/09036

12. 发明专利

JPWO2014083908A1 高周波モジュール有权
标题翻译：高频模块
公开(公告)号：JPWO2014083908A1
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2014521768
申请日：2013-09-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：茂多胡 , 茂多胡
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12 , H05K1/11
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/12 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2924/1421 , H05K1/11 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/4697
摘要：高周波モジュール(101)は、積層により多層基板(10)を構成するとともに内部にキャビティを形成する、熱可塑性樹脂からなる複数の絶縁性基材層(1a〜1f)と、キャビティ内に配置される、ノイズ発生源(NS)を含むICチップ(20)と、多層基板(10)内に形成される平面グランド導体(2c,2e)とを備える。平面グランド導体(2c,2e)はキャビティの内面に露出しない層に配置されていて、平面グランド導体(2c,2e)からノイズ発生源(NS)方向へ突出する層間接続導体(3e,3f,3h,3i)を備えている。
摘要翻译： RF模块（101）形成一个腔室，多个由热塑性树脂制成的基底绝缘层和（1 - 1 f）中，被放置在腔体内部，以及构成由层压在多层基板（10）包括噪声源和含IC芯片（NS）（20），平面接地导体（2C，2E），这是在多层基板（10）形成。平面接地导体（2C，2E）任选地设置在不暴露于腔体中，层间连接导体（3E从平面接地导体突出部（2c，2e）的噪声源（NS）方向，3F，3H的内表面上的层和3I）。

13. 发明专利

JPWO2014069107A1 部品内蔵基板および通信端末装置审中-公开
标题翻译：元器件内置基板与所述通信终端设备
公开(公告)号：JPWO2014069107A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2014544372
申请日：2013-09-12
申请人：株式会社村田製作所
发明人：馬場　貴博 , 貴博馬場 , 祐貴若林 , 祐貴若林
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/183 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0243 , H05K1/0298 , H05K1/0326 , H05K1/181 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K2201/0141 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H01L2924/00
摘要：電子部品を個々に検査可能でかつ配線スペースをより小さくするために、部品内蔵基板(1)は、電子部品(3)を収容する空間が形成されており、該電子部品(3)の主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられた第一層間接続体(6a)を有する第一樹脂層(2c)と、主面が有する少なくとも三辺それぞれの外側に少なくとも一つずつ設けられた第二層間接続体(6b)と、複数の端子電極と直接接合する複数の第三層間接続体(6c)と、を少なくとも有する第二樹脂層(2d)と、を含む。第一樹脂層(2c)と第二樹脂層(2d)は、多層基板(2)内で積層方向に隣接しており、第一層間接続体(6a)と前記第二層間接続体(6b)とは直接的に接合されている。
摘要翻译：为了进一步减少单独的检查可能和配线空间的电子元器件，元器件内置基板（1）是空间用于容纳电子元件（3）形成，所述电子部件的主表面（3）至少一个第一层间连接构件中的至少一个设置有一个由一个为各自具有具有（6a）的第一树脂层（2c）中，在至少三个侧部的外侧的每个主表面具有在至少三个侧面的外部通过包括提供（图6b），用于直接与所述多个端子电极和（6C）连接多个所述第三层间连接器的，以及第二树脂层具有至少一个（2d）的第二层间连接部件，所述。第一树脂层和（2c）中的第二树脂层（2d）的是在多层基板（2）在所述第一层间连接器（6a）的第二层间连接器（层叠方向相邻6B ）被直接结合到。

14. 发明专利

JP2016096300A プリント回路板审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：JP2016096300A
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：JP2014232651
申请日：2014-11-17
申请人：三菱電機株式会社
发明人：細見剛
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/36 , H01L33/48 , H01L33/64 , H01L31/02 , H01L23/02
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/10 , H01L23/13 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L33/62 , H05K3/4697 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/06181 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L23/3677 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L25/16 , H01L27/14618 , H01L2924/14 , H01L2924/142 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/15333 , H01L2924/16195 , H01L2924/16251 , H01L2924/163 , H01L2924/165 , H01L2924/1659 , H01L2924/167 , H01L2924/16747 , H01L2924/1676 , H01L2924/16787 , H01L2924/16788 , H01L2924/1679 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H05K1/0206 , H05K1/021 , H05K2201/09036 , H05K2201/1056 , H05K2203/304
摘要：【課題】信頼性と高周波性能の低下を防ぐことができるプリント回路板を得る。【解決手段】プリント配線板1は、上面に凹部4が設けられた絶縁層2a,2bと、凹部4内に設けられたプリント導体3bとを有する。ベアチップ部品5が凹部4内に実装され、プリント導体3bと電気的に接続されている。電子部品12が凹部4以外のプリント配線板1の上面に実装されている。キャップ9がプリント配線板1の上面に固定され、凹部4内に実装されたベアチップ部品5を中空で封止する。プリント配線板1の上面を高さの基準としてキャップ9の上面の高さは電子部品12の上面の最大の高さ以下である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：获得能够防止可靠性和高频性能劣化的印刷电路板。解决方案：印刷电路板1包括在其顶面设置有凹部4的绝缘层2a，2b，以及设置在凹部4中的印刷导体3b。裸芯片部件5安装在凹部4中，并与印刷导体3b电连接。电子部件12安装在印刷电路板1的除了凹部4以外的顶面上。盖9固定在印刷电路板1的上表面，并且中空密封安装在印刷电路板1中的裸芯片部件5。帽部9的上表面的高度等于或小于电子部件12的顶面的最大高度，印刷电路板1的顶面作为基准高度。：图1

15. 发明专利

JP2016066699A 複合配線基板およびその実装構造体审中-公开
标题翻译：复合接线板和安装结构
公开(公告)号：JP2016066699A
公开(公告)日：2016-04-28
申请号：JP2014194613
申请日：2014-09-25
申请人：京セラサーキットソリューションズ株式会社
发明人：櫻井敬三
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/12 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/13 , H01L23/49833 , H05K1/144 , H05K3/426 , H01L2224/16225 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/041 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10545 , H05K2203/025 , H05K3/4697
摘要：【課題】内部に収容する電子部品に対するシールド効果が高く、熱を外部に放散する能力の高い複合配線基板およびその実装構造を提供すること。【解決手段】電子部品E1を収容するための開口部10aを有するとともに、上面に複数の第1の接続パッド12aおよび下面に複数の第2の接続パッド12bを有する第1の配線基板10と、下面に電子部品E1を搭載するとともに、下面に第1の接続パッド12aに半田31を介して接合された第3の接続パッド23aを有し、第1の配線基板10上に開口部10aを覆うようにして配置された第2の配線基板20と、を具備して成る複合配線基板30であって、開口部10aの内壁の上端から下端にかけてグランド用の内壁導体層15が電子部品E1を囲繞するようにして被着されているとともに第2の配線基板20の下面に内壁導体層15に半田34を介して接続されたグランド用の導体層27を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种对要安装在其中的电子部件具有高屏蔽效应和对外部具有高散热能力的复合布线板及其安装结构。解决方案：复合布线板30 具有第一布线板10，其具有用于安装电子部件E1的开口部10a，并且在上表面上还具有多个第一连接焊盘12a和在下表面上具有多个第二连接焊盘12b，第二布线板20具有第三连接焊盘23a通过下表面上的焊料31接合到第一连接焊盘12a，并且设置在第一布线板10上以覆盖开口部分10a，电子部件E1安装在第二布线的下表面上用于接地的内壁导体层15从开口部分10a的内壁的上端到其下端被涂覆，以便围绕电子组件组件E1和用于通过焊料34连接到内壁导体层15的用于接地的导体层27设置在第二布线板20的下表面上。选择的图示：图1

16. 发明专利

JP5903094B2 平坦構造の電子部品及びその製造方法有权
标题翻译：电子元件及其制造平面结构的方法
公开(公告)号：JP5903094B2
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：JP2013510581
申请日：2011-05-16
申请人：エプコスアーゲー , EPCOS AG
发明人：ウォルフガングポール
IPC分类号： H04R19/04 , B81C3/00 , B81B7/02
CPC分类号： H05K1/183 , H04R1/02 , H04R19/005 , H05K13/04 , H01L2224/16225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , Y10T29/49002

17. 发明专利

JP5836796B2 セラミックパッケージ有权
标题翻译：陶瓷封装
公开(公告)号：JP5836796B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2011287655
申请日：2011-12-28
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：山本宏明 , 吉田美隆 , 東條孝俊 , 鬼頭直樹 , 秋田和重 , 鈴木淳
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/10
CPC分类号： H01L23/10 , H01L21/50 , H03H9/1014 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K2201/09036 , H05K2201/10075

18. 发明专利

JPWO2013125559A1 樹脂多層基板有权
标题翻译：树脂多层基板
公开(公告)号：JPWO2013125559A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014500729
申请日：2013-02-20
申请人：株式会社村田製作所
发明人：酒井　範夫 , 範夫酒井 , 喜人大坪 , 喜人大坪
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0278 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/4691 , H05K3/4697
摘要：樹脂多層基板(101)は、複数の樹脂層(2)が積層されることによって形成された樹脂構造体(3)と、樹脂構造体(3)の内部に埋め込まれて配置された内蔵部品および樹脂構造体(3)の表面に実装された実装部品のうちいずれかであるところの1以上の配置部品(4)とを備え、樹脂構造体(3)は、樹脂層(2)が第1の積層数だけ積層されたフレキシブル部(21)と樹脂層(2)が前記第1の積層数より大きい第2の積層数だけ積層されたリジッド部(22)とを含み、平面的に見て、フレキシブル部(21)は矩形でない形状となっており、1以上の配置部品(4)のうちフレキシブル部(21)とリジッド部(22)との境界線に最も近いものは、前記境界線に最も近い辺が前記境界線に対して平行となるように配置されている。
摘要翻译：树脂多层基板（101），多个树脂层（2）由层压板，（3），树脂结构体形成的树脂结构（3）的内置部分和布置嵌入在和树脂结构（3）的一个或多个安置部（4）其中，它是树脂结构的表面上所安装的安装部件中的一个（3）中，在树脂层（2）是第一包括层叠数仅层叠柔性部分（21）的树脂层（2）是第一较大数量的层的第二层叠数只是层叠刚性部分（22），在平面图中柔性部分（21）具有不是矩形的，则配置部（4）（21）和一个或多个柔性部分的形状最接近于所述刚性部分（22），所述边界线之间的边界线接近的边缘被布置成平行于边界线。

19. 发明专利

JP2015138812A 部品搭載用パッケージの製造方法有权
标题翻译：用于安装组件的包装的制造方法
公开(公告)号：JP2015138812A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014008154
申请日：2014-01-20
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：秋田和重
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/403 , H05K3/4697 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/183 , H05K2201/0909 , H05K2201/0919 , H05K2201/0949 , H05K2201/09845 , H05K3/0052 , H05K3/4614 , Y10T29/49165
摘要：【課題】端面スルーホール導体における接続不足を回避して信頼性の高い部品搭載用パッケージを製造すること。【解決手段】セラミックパッケージ10は、複数のセラミック絶縁層15,16と複数の導体層18,19とを積層して多層化した構造を有する基板本体20と、基板本体20の基板主面12側に設けられ、水晶振動子11が接続可能な部品接続端子21と、基板本体20の基板裏面13上に設けられた外部接続端子22とを備える。基板本体20の基板側面14は、レーザ分割溝64に沿った基板分割の結果生じる。基板側面14には、第1凹状領域26と第2凹状領域27とからなる側面凹部25が形成される。第1凹状領域26と第2凹状領域27との境界に段差28が形成され、第1凹状領域26を避けて第2凹状領域27を被覆するように端面スルーホール導体30が設けられる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：制造用于通过避免端面通孔导体中的连接不足而安装高可靠性的部件的封装。解决方案：陶瓷封装10包括：衬底主体20，其中多个陶瓷绝缘层15， 16和多个导体层18,19层叠并且其结构是多层的; 元件连接端子21，其设置在基板主体20的基板主表面12上，并且可以连接晶体振荡器11; 以及设置在基板主体20的基板背面13上的外部连接端子22.作为沿着激光分割槽64的基板分割的结果，生成基板主体20的基板侧面14.在基板侧表面14 形成由第一凹部区域26和第二凹部区域27构成的侧面凹部25。在第一凹陷区域26和第二凹陷区域27之间的边界处形成步骤28，并且设置端面通孔导体30，以避免第一凹陷区域26并覆盖第二凹陷区域27 。

20. 发明专利

JP2015115398A 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法有权
标题翻译：电子部件内置基板和制造电子部件内置基板的方法
公开(公告)号：JP2015115398A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013255047
申请日：2013-12-10
申请人：イビデン株式会社
发明人：中込久幸 , 古谷俊樹
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/115 , C23C18/1653 , C25D5/48 , C25D7/00 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/33 , H01G4/40 , H01L23/13 , H01L23/48 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/4084 , H05K3/421 , H05K3/4644 , C23C18/00 , H01G4/12 , H01L23/49816 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K2201/09509 , H05K2201/10015 , H05K2203/0554 , H05K3/4602
摘要：【課題】ビア導体の接続信頼性の高い電子部品内蔵基板を提供する。【解決手段】コア基板30上の導体パターン34F、34Sの窪み37dの深さはd1、セラミック製のコンデンサ上の端子112M、112Pの窪み116dの深d2さよりも深い。樹脂製のコア基板は変位量も大きいため、該コア基板上の導体パターン34F、34S、ビア導体60F、60Sを導体パターン34F、34Sに大きく入り込ませ、ビア導体60F、60Sの接続信頼性を高める。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有通孔导体的高连接可靠性的电子部件内置基板。解决方案：芯基板30上的导体图案34F，34S中的凹部37d具有比深度更深的深度d1 d2在陶瓷电容器上的端子112M，112P中的凹部116d。由于树脂芯基板的位移量大，芯基板上的导体图案34F，34S和通路导体60F，60S显着地进入导体图案34F，34S，从而提高通孔导体60F， 60S。

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