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    • 16. 发明专利
    • 半導体装置
    • 半导体设备
    • JP2016219840A
    • 2016-12-22
    • JP2016167015
    • 2016-08-29
    • 株式会社半導体エネルギー研究所
    • 木村 肇
    • G02F1/1368H05B33/14H01L51/50H01L29/786
    • H01L29/4908H01L27/1225H01L27/124H01L27/1288H01L29/458H01L29/7869H01L21/02554H01L21/02565
    • 【課題】開口率の高い半導体装置又はその作製方法を提供することを目的の一とする。ま た、消費電力の低い半導体装置又はその作製方法を提供することを目的の一とする。 【解決手段】絶縁表面を有する基板上に設けられた半導体層と、半導体層を覆うゲート絶 縁膜と、ゲート絶縁膜上に設けられた第1の導電層と第2の導電層とで積層されたゲート 電極を含むゲート配線と、半導体層と前記ゲート電極を含む前記ゲート配線を覆う絶縁膜 と、絶縁膜上に設けられ、半導体層と電気的に接続され、第3の導電層と第4の導電層と で積層されたソース電極を含むソース配線と、を有し、ゲート電極は、第1の導電層で形 成され、ゲート配線は、第1の導電層と第2の導電層で形成され、ソース電極は、第3の 導電層で形成され、ソース配線は、第3の導電層と第4の導電層で形成されている。 【選択図】図1
    • 公开本发明的目的是提供一种高开口率的半导体装置或其制造方法。 另一个目的是提供一种低功耗的半导体器件,或它们的制造方法。 提供在具有绝缘表面的衬底上的半导体层,层叠在覆盖半导体层,设置在栅极绝缘膜和所述第二导电层的第一导电层的栅绝缘膜 包括栅极电极,覆盖包括栅电极和所述半导体层的栅极布线的绝缘膜,设置在绝缘膜,所述半导体层和栅极布线电连接到所述第四和第三导电层 在所述第一导电层,形成在第一导电层和第二导电层的栅极布线形成的导电层,并且包括堆叠在栅电极与源电极的源极布线 是,源电极在所述第三导电层形成,源极布线在所述第三导电层及第四导电层的形成。 点域1
    • 19. 发明专利
    • 半導体装置
    • 半导体器件
    • JP2016153900A
    • 2016-08-25
    • JP2016054137
    • 2016-03-17
    • 株式会社半導体エネルギー研究所
    • 木村 肇
    • H01L29/786H01L21/336H01L51/50H05B33/14H05B33/26G09F9/30
    • H01L29/4908H01L27/1225H01L27/124H01L27/1288H01L29/45H01L29/458H01L29/7869
    • 【課題】配線抵抗の低い半導体装置を提供すること、透過率の高い半導体装置を提供する こと、または開口率の高い半導体装置を提供することを課題とする。 【解決手段】ゲート電極、半導体層、ソース電極又はドレイン電極を透光性を有する材料 を用いて形成し、ゲート配線又はソース配線等の配線を透光性を有する材料より抵抗率が 低い材料で設ける。また、ソース配線及び/又はゲート配線を、透光性を有する材料と当 該透光性を有する材料より抵抗率が低い材料を積層させて設ける。これにより、配線抵抗 が低く、透過率の高い半導体装置を提供することができる。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供具有低布线电阻的半导体器件,具有高透射率的半导体或具有高开口率的半导体。解决方案:形成栅电极,半导体层以及源电极或漏电极 使用半透明材料,并且使用具有比半透明材料的电阻率低的材料形成诸如栅极布线或源极布线的布线。 此外,源极布线和/或栅极布线通过层叠半透明材料和具有低于半透明材料的电阻率的材料形成。 因此,可以提供具有低布线电阻和高透射率的半导体器件。选择图:图1