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11. 发明专利

JPWO2016174697A1 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2016174697A1
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2016513152
申请日：2015-04-28
申请人：新電元工業株式会社
发明人：康亮池田 , 康亮池田
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/40 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14
CPC分类号： H01L23/3675 , H01L21/4871 , H01L21/563 , H01L23/00 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/3121 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/071 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2924/00014 , H01L2224/37099
摘要：半導体モジュール(100)は、第一絶縁性基板(11)と、第一絶縁性基板(11)の搭載面に設けられた第一導体層(12)と、第一導体層(12)に設けられた第一電子素子(13)と、第一絶縁性基板(11)の搭載面内にある搭載領域の全体、第一導体層(12)及び第一電子素子(13)を覆う封止樹脂(80)と、封止樹脂(80)の全体を覆う金属製の枠体(70)と、を有する。

12. 发明专利

JP2017022167A 半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2017022167A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015136216
申请日：2015-07-07
申请人：アオイ電子株式会社
发明人：澤本修一 , 岩部嵩司 , 高尾勝大 , 平井盟人 , 齊藤讓一
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28
CPC分类号： H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/00 , H01L23/552 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/85005 , H01L2224/97 , H01L23/3121
摘要：【課題】信号端子の端面にノイズ干渉が生じるのを抑制する。【解決手段】半導体装置1は、アイランド11、半導体チップ31、導電性接続部材32、信号端子12、および信号端子の外周側に配置された接地用端子20を、アイランド11の下面、信号端子12の下面および接地用端子20の下面を外部に露出して封止する封止樹脂41と、封止樹脂41の外周側面41aおよび上面41b、および接地用端子20の少なくとも一部に膜付けされたシールド金属膜51とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：从上所述信号端子的端面存在的A抑制噪声的干扰。一种半导体器件1中，岛11，半导体芯片31，导电性连接部件32，信号端子12和设置在终端中，岛11的下表面时，信号端子12的外周侧的信号接地端子20 和下表面并用于密封的密封树脂41暴露于下表面到外部接地端子20，其是膜与所述外周侧面41a和上表面41b的至少一部分，和密封树脂41的接地端子20 和屏蔽金属膜51。点域1

13. 发明专利

JP5985785B1 電子部品のパッケージのシールド用導電性塗料及びそれを用いたシールドパッケージの製造方法有权
标题翻译：一种制造电子部件导电性涂料和用于所述屏蔽件的包装方法屏蔽使用相同的包
公开(公告)号：JP5985785B1
公开(公告)日：2016-09-06
申请号：JP2016510841
申请日：2015-09-15
申请人：タツタ電線株式会社
发明人：梅田裕明 , 松田和大
IPC分类号： C09D5/24 , C09D7/12 , C09D4/02 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L21/56 , C09D163/00
CPC分类号： C09D5/24 , C09D163/00 , C09D7/12 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L24/97 , H01L2924/3025
摘要：良好なシールド性を有し、パッケージとの密着性も良好なシールド層がスプレー塗布により形成可能な導電性塗料、及びこれを用いたシールドパッケージの製造方法を提供する。 (A)常温で固体である固体エポキシ樹脂5〜30質量部と常温で液体である液体エポキシ樹脂20〜90質量部を含むバインダー成分100質量部、(B)金属粒子200〜1800質量部、及び(C)硬化剤0.3〜40質量部を少なくとも有し、粘度が3〜30dPa・sである導電性塗料を用いる。
摘要翻译：具有良好的屏蔽特性，粘合性也封装的良好的屏蔽层是提供一种使用可成形的导电性涂料的制造的屏蔽封装，从而喷射的方法。（A）100份重量的液体环氧树脂的含有20至90份的粘合剂成分的质量，其是液体在固体环氧树脂5〜30质量份，常温下在室温下为固体，（B）金属颗粒200至1800重量份，和重量的具有至少一种固化剂0.3〜40份（C），导电涂层的粘度为3〜30dPa·s以下。

14. 发明专利

JP2016086085A 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2016086085A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014218103
申请日：2014-10-27
申请人：ローム株式会社
发明人：永里政嗣
IPC分类号： H02M3/155 , H01L23/12
CPC分类号： H02P27/04 , H01L23/00 , H02M1/34 , H03K17/687 , H03K17/6872 , H02M2001/348 , H02M3/158 , H02M7/5387
摘要：【課題】半導体装置の電源変動を効果的に抑制する。【解決手段】半導体装置10は、電源ライン50を外部接続するための端子T11と、グランドライン60を外部接続するための端子T12と、端子T11と内部接続されておりバイパスコンデンサ20の第1端を外部接続するための端子T13と、端子T12と内部接続されておりバイパスコンデンサ20の第2端を外部接続するための端子T14と、を有する。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：有效地抑制半导体器件中的电源变化。解决方案：半导体器件10包括：用于外部连接电源线50的端子T11; 用于外部连接接地线60的端子T12; 端子T13，与端子T11内部连接，外部连接旁路电容器20的第一端; 以及与端子T12内部连接并用于外部连接旁路电容器20的第二端的端子T14。选择的图示：图3

16. 发明专利

JP2016001862A 表面実装水晶振動子及びその製造方法、発振器审中-公开
标题翻译：表面安装的水晶振动器及其制造方法及振荡器
公开(公告)号：JP2016001862A
公开(公告)日：2016-01-07
申请号：JP2014231688
申请日：2014-11-14
申请人：日本電波工業株式会社
发明人：平野展弘
IPC分类号： H03H3/02 , H03H9/02
CPC分类号： H01L23/00 , H01L23/02 , H03B5/32 , H03H3/02 , H03H9/02 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002
摘要：【課題】製造を容易にして生産性を向上させ、品質を良好にして、金属カバーをグランドレベルにすることにより外部からのノイズの影響を小さくできる表面実装水晶振動子及びその製造方法、発振器を提供する。【解決手段】水晶片5に接続しない接続端子2bにおいてベース1の略中心方向に突出させてパターンを形成し、当該パターンにおいて導電性接着剤11でカバー6と接続するために、接続端子2b上に絶縁膜10を形成しない開放部分を形成し、当該開放部分で導電性接着剤11によりカバー6と接続端子2bとを接続した構成とし、スルー端子2cから半田が這い上がっても、スルー端子2cからベース1の中心側に距離を置いた場所に導電性接着剤11が形成されるので、導電性接着剤11が半田によって溶融して導通不良となることを防止できる。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种表面安装的晶体振荡器及其制造方法以及制造方便易于提高其生产率的振荡器，其质量优良，并且其上产生噪声的影响外部能够通过使金属盖处于地面水平而被还原。解决方案：一种表面安装的晶体振荡器具有这样的构造，其中：在不连接到晶体片5的连接端子2b处形成图案，使得图案投影到基座1的大致中心方向; 在连接端子2b上形成没有形成绝缘膜10的开放部分，以便通过使用导电粘合剂11与图案形成的盖6形成连接; 并且盖6和连接端子2b通过导电粘合剂11在开口部分连接。导电粘合剂11在与基座1的中心侧的贯通端子2c相隔开的位置形成，即使当焊料从贯通端子2c向上爬行时，也能够防止导电性粘合剂11的焊料熔化而导致导通不良。

17. 发明专利

JPWO2013035655A1 モジュール基板审中-公开
标题翻译：模块基板
公开(公告)号：JPWO2013035655A1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2013532573
申请日：2012-09-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：水白　雅章 , 雅章水白
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/0296 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/00 , H01L23/12 , H01L23/3121 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L23/52 , H01L24/16 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/0558 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/97 , H01L2225/06548 , H01L2924/12042 , H05K1/185 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655
摘要：基板の周縁部だけでなく、実装した複数の電子部品の間にも複数の柱状の接続端子を配置することにより、基板の中央近傍で絶縁樹脂の天面の凹みを抑制することができるモジュール基板を提供する。基板5の一方の面に複数の電子部品4、4hを実装し、絶縁樹脂3にて封止してある。複数の柱状の接続端子2、7が基板5の周縁部及び一又は複数の小領域8に配置されており、一又は複数の小領域8は、基板5の周縁部を除く基板5上であって、複数の電子部品4、4hを実装していない位置に設定されている。
摘要翻译：不仅在基板的周缘部，由多个柱状连接端子的排列到多个电子部件之间的安装，能够抑制在基片的中央附近的绝缘树脂的上表面的凹部的模块基板提供。安装多个4,4h在基板5的一个表面上，与绝缘树脂3密封电子部件。多个柱状的连接端子2,7的布置在基板5，一个或多个小区域8的周边和一个或多个小区域8，在基板5除了在基板5的周缘特被设置为不执行的多个电子部件4,4H的位置。

18. 发明专利

JP5589576B2 Production method and the semiconductor substrate of the semiconductor device 有权
公开(公告)号：JP5589576B2
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：JP2010133239
申请日：2010-06-10
申请人：富士通セミコンダクター株式会社
发明人：直行渡辺
IPC分类号： H01L21/301
CPC分类号： H01L23/00 , H01L21/78 , H01L2223/54453 , H01L2223/5446 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

19. 发明专利

JP2014093365A Semiconductor device 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2014093365A
公开(公告)日：2014-05-19
申请号：JP2012241963
申请日：2012-11-01
申请人： Toyota Industries Corp , 株式会社豊田自動織機
发明人： NISHI SHINSUKE , MORI SHOGO , OTOBE YURI , KATO NAOKI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/00 , C04B37/021 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device which can inhibit cracks of an insulation substrate by relaxing a stress and prevent scattering of fragments of the insulation substrate even when the insulation substrate cracks.SOLUTION: A semiconductor device comprises: a first wiring layer 31 and a second wiring layer 32 which are fixed to one surface of a ceramic substrate 20; a stress relaxation layer 50 fixed to the other surface of the ceramic substrate 20; a cooler 60 fixed to a surface of the stress relaxation layer 50, which is opposite to the surface where the ceramic substrate 20 is fixed; semiconductor elements 40, 41 which are electrically bonded to the first wiring layer 31 and the second wiring layer 32; a low-rigidity part 26 which has rigidity lower than that of the other part and which is arranged on the ceramic substrate 20 between the first wiring layer 31 and the second wiring layer 32; and a resin 70 for molding at least the low-rigidity part 26.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够通过缓解应力来抑制绝缘基板的裂纹并防止绝缘基板的碎片的散射的半导体器件，即使当绝缘基板发生裂纹时。半导体器件包括：第一布线层31 和固定在陶瓷基板20的一个表面上的第二布线层32; 固定到陶瓷基板20的另一个表面的应力松弛层50; 固定在应力松弛层50的与陶瓷基板20固定的表面相反的表面的冷却器60; 电连接到第一布线层31和第二布线层32的半导体元件40,41; 刚性低于其他部分的刚性部分26，其布置在第一布线层31和第二布线层32之间的陶瓷基片20上; 以及用于成型至少低刚性部26的树脂70。

20. 发明专利

KR20210033868A KR20210033868A - Systems and methods for computer-determined efficient packaging determination 审中-公开
公开(公告)号：KR20210033868A
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020190127969A
申请日：2019-10-15
申请人： 쿠팡 주식회사
发明人： 샤오화 쿠이 , 지준 수 , 루빈 자오
IPC分类号： G06Q10/06 , H01L21/67 , H01L23/00
CPC分类号： G06Q10/087 , G06Q10/06316 , G06F30/10 , G06F30/20 , G06Q10/0633 , G06Q10/0832 , G06Q30/0643 , H01L21/67253 , H01L23/00 , G06F2113/20
摘要： 본 개시는 명령들을 저장하는 메모리와 단계들을 수행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하는 자동 패키징 결정을 위한 시스템 및 방법을 제공하고, 상기 단계들은 적어도 하나의 아이템을 포함하는 주문을 수신하는 단계; 각 아이템과 연관된 태그 및 속성을 결정하기 위해 적어도 하나의 데이터 저장소를 검색하는 단계; 아이템을 적어도 하나의 그룹으로 분류하는 단계; 각 그룹에 대해: 제1 패키지를 나타내는 데이터 구조를 선택하고; 모든 아이템이 패키지될 때까지 그룹의 가장 큰 아이템을 제1 패키지 내로 패키징하는 것을 반복적으로 시뮬레이션하고, 여기서 시뮬레이션이 그룹 내의 그 아이템이 선택된 패키지 내에 들어가지 않는 것으로 결정하면, 더 큰 패키지를 선택하여, 모든 아이템이 더 큰 패키지에 패킹될 때까지 반복적으로 패킹하고, 그리고 아이템을 박스 내에 패키징하기 위한 명령들의 세트를 생성함으로써 그룹 내의 아이템을 패키징하기 위한 최적화 프로세스를 수행하는 단계; 및 생성된 명령들을 디스플레이하기 위해 전송하는 단계를 포함한다.

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