专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明专利

JP5847882B2 多層プリント配線板用の積層体の製造方法およびプリント基板の製造方法有权
标题翻译：的制造方法的制造过程和用于多层印刷电路板层压材料的印刷电路板
公开(公告)号：JP5847882B2
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：JP2014098949
申请日：2014-05-12
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：高森雅之
IPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08

12. 发明专利

JP2016008339A Cu−Ga合金スパッタリングターゲット有权
标题翻译： Cu-Ga合金溅射靶
公开(公告)号：JP2016008339A
公开(公告)日：2016-01-18
申请号：JP2014130792
申请日：2014-06-25
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：吉澤彰 , 衛藤雅俊
IPC分类号： C22C9/00 , B22D11/00 , B22D11/20 , C23C14/34
摘要：【課題】Ga比率の高いCu−Ga合金で高強度のスパッタリングターゲットを提供する。【解決手段】平均して22at%超〜30at%未満のGaを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなるCu−Ga合金でできたCu−Ga合金スパッタリングターゲットであって、CuにGaが固溶したγ相及びζ相の混相からなる柱状組織を有し、反射電子像のCOMPO像で観察される混相のうち、組織に介在する相(介在相)における短軸長さに対する長軸長さのアスペクト比の中央値が5〜60であるスパッタリングターゲット。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供具有高Ga比和高强度的Cu-Ga合金溅射靶。解决方案：由包含Ga大于22at％且小于30的Ga的Cu-Ga合金形成的Cu-Ga合金溅射靶平均为at％，其余由Cu和不可避免的杂质组成的具有由γ溶解成Cu的γ相和ζ相的混合相构成的柱状结构。在通过后向散射电子图像的COMPO图像观察到的混合相中，介于结构之间的相（包含相）中的长轴长度与短轴长度的长宽比的中值为5-60。

13. 发明专利

JPWO2013176148A1 透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法有权
标题翻译：所述透明基板的可视性评价装置中，所述层叠体的定位装置，所述判定装置中，所述位置检测装置中，所述金属箔，程序，记录介质，一种制造印刷电路板的方法，在透明基板表征的可见性的表面状态的评价装置方法，定位层叠体中，确定方法，所述位置检测方法的方法
公开(公告)号：JPWO2013176148A1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：JP2014516817
申请日：2013-05-21
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：新井　英太 , 英太新井 , 敦史三木 , 敦史三木 , 康修新井 , 康修新井 , 嘉一郎中室 , 嘉一郎中室
IPC分类号： G01N21/17
CPC分类号： G01N21/59 , G01N21/958 , H05K1/0269 , H05K2201/0108 , H05K2201/0154
摘要：透明基材の視認性を効率良く正確に評価する。透明基材の視認性評価装置は、透明基材の下に存在するマークを、透明基材越しに撮影する撮影手段と、撮影によって得られた画像について、観察された前記マークが伸びる方向と交わる方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して観察地点−明度グラフを作製する観察地点−明度グラフ作製手段と、観察地点−明度グラフにおいて、マークの端部からマークがない部分にかけて生じる明度曲線の傾きに基づいて前記透明基材の視認性を評価する視認性評価手段とを備える。
摘要翻译：在透明基板的可见性有效地准确评估。所述透明基板的可见性评价装置中，相交的标记在透明基板底层，一个成像装置，用于在透明衬底上成像，由摄影获得的图像，其中观察到的方向上的标记延伸和亮度图形准备装置，所述观察点 - - - 通过测量沿着方向每个观测点的亮度观测点产生在亮度图形的亮度图表亮度观测点朝向部分从标记曲线的末端不出现标记和可见性评估装置，用于斜率的基础上评估所述透明基板的可见性。

14. 发明专利

JP5840643B2 硫化鉱物からの金の回収方法有权
标题翻译：从硫化矿回收金的方法
公开(公告)号：JP5840643B2
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：JP2013075230
申请日：2013-03-29
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：波多野和浩 , 勝川浩至 , 佐野正樹
IPC分类号： C22B3/04 , C22B3/24 , C22B11/00
CPC分类号： C22B3/24 , C22B11/04 , C22B3/44 , Y02P10/234

15. 发明专利

JPWO2013161334A1 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板有权
标题翻译：与载体，制造方法和印刷线路板的带载体的铜箔的铜箔
公开(公告)号：JPWO2013161334A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014512379
申请日：2013-01-23
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：美里中願寺 , 美里中願寺 , 友太永浦 , 友太永浦
IPC分类号： C25D1/04 , C25D7/06
CPC分类号： C25D5/10 , C23C26/00 , C23C28/30 , C25D5/48 , C25D7/0614
摘要：絶縁基板への積層工程前にはキャリアと極薄銅層との密着力が高い一方で、絶縁基板への積層工程後にはキャリアと極薄銅層との密着性が低下し、キャリア/極薄銅層界面で容易に剥離でき、且つ、極薄銅層側表面におけるピンホールの発生が良好に抑制されたキャリア付銅箔を提供する。キャリア付銅箔は、銅箔キャリアと、銅箔キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備える。中間層は、銅箔キャリア上に、ニッケル層及びクロメート層がこの順で積層されて構成されており、中間層のニッケルの付着量が100〜40000μg/dm2、クロムの付着量が5〜100μg/dm2であり、銅箔キャリア/中間層/極薄銅層の断面から、これらを全て含む範囲で50〜1000nm長STEM線分析を行ったとき、Ni濃度の最大値が40〜95質量%であり、且つ、NiとCuとが共存する箇所のCu濃度の最小値が1〜50質量%である。
摘要翻译：之前在绝缘基板层叠而载体和极薄铜层之间的粘合力高，在绝缘性基板贴合的工序之后的步骤降低了载体和超薄铜箔层，载体/超薄之间的粘附性它可以与铜层界面容易剥离，并提供一种具有载体的铜箔，其中在生成的极薄铜层表面的针孔的被有利地抑制。带有载体的铜箔上设置有铜箔的载体，层叠在铜箔载体上并层压到中间层极薄铜层的中间层。中间层，铜箔的载体，镍层和铬酸盐层上被以该顺序层叠而成，中间层的镍的沉积量为100〜40000μg/ dm2时，铬5的附着量〜100Myug / 一个分米2，在铜箔载体/中间层/极薄铜层的横截面，在包括所有的这些范围内进行50〜1000nm的长度STEM射线分析时，Ni浓度的最大值为40〜95％（重量）与Cu浓度位置，其中Ni和Cu共存为1〜50质量％的最小值。

16. 发明专利

JP5837214B2 ニオブスパッタリングターゲット有权
标题翻译：铌溅射靶材
公开(公告)号：JP5837214B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014537409
申请日：2014-03-20
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：原田健太郎 , 大橋一允
IPC分类号： H01L21/285 , C23C14/34
CPC分类号： C23C14/3414 , C23C14/165

17. 发明专利

JP5837202B2 高純度銅コバルト合金スパッタリングターゲット有权
标题翻译：高纯度铜 - 钴合金溅射靶
公开(公告)号：JP5837202B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014527097
申请日：2014-02-19
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：長田健一 , 大月富男
IPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , C23C14/34
CPC分类号： C22C9/06 , C22F1/08 , C23C14/165 , C23C14/3414 , H01J37/3429

18. 发明专利

JP2015232167A 微量貴金属の分離方法及び分析方法有权
标题翻译：跟踪金属的分离方法和分析方法
公开(公告)号：JP2015232167A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014119798
申请日：2014-06-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：上村憲一 , 樫村寛
IPC分类号： C22B3/42 , C22B3/44 , C22B3/04 , C22B9/10 , C22B11/02 , G01N27/62 , G01N31/00 , G01N31/02 , C22B11/00
CPC分类号： Y02P10/234
摘要：【課題】極微量にイリジウム、ルテニウム、ロジウムなどの貴金属を含む試料に対して、定量を可能とする貴金属を分析することを可能にする方法を提供する。【解決手段】本発明は、イリジウム、ルテニウム及びロジウムの少なくとも一種以上を合計で10ppm未満にて含み、かつ、鉄または銅の化合物を含む試料をアルカリ融剤とともに加熱して溶融して得られた溶融物を冷却し、温水で浸出して得られた溶液にエタノールを添加して沈殿を生成させ、固液分離する第一の工程と、第一の工程で得られた沈殿物を水とエタノールに浸出させ、得た溶液に塩酸を添加して加熱溶解させた後、必要に応じて塩化ナトリウム溶液を添加して、加熱乾固する第二の工程と、第二の工程で得られた沈殿物に塩酸を加えて加熱して溶解させた後、冷却して得られた溶液を陽イオン交換樹脂に通液する第三の工程とを含む微量貴金属の分離方法である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够分析贵金属的方法，其能够对含有贵金属如铱，钌和铑的痕量的样品进行定量测定。解决方案：提供一种分离痕量贵金属的方法，包括：第一步骤其中包括总共低于10ppm的选自铱，钌和铑中的至少一种或还包含铁或铜的化合物的样品用碱助焊剂加热并熔融以获得熔体，将熔体冷却用热水浸取，得到溶液，向所得溶液中加入乙醇，生成析出物，进行固液分离。将第一步中得到的析出物浸入水和乙醇中的第二步骤，向所得溶液中加入盐酸，进行加热熔融，然后根据需要加入氯化钠溶液，加热固化执行第3工序中，向第2工序中得到的析出物中添加盐酸，进行加热熔融，然后将其冷却而得到的溶液通过阳离子交换树脂。

19. 发明专利

JP2015227060A キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2015227060A
公开(公告)日：2015-12-17
申请号：JP2015144454
申请日：2015-07-21
申请人： JX日鉱日石金属株式会社
发明人：宮本宣明 , 永浦友太 , 佐々木伸一 , 古曳倫也
IPC分类号： B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/38 , H05K3/00 , B32B15/04
摘要：【課題】樹脂基板に貼り合わせてキャリアを剥離除去した後、極薄銅層上に所定の回路を形成するとき、当該回路幅を越える銅残渣の発生を良好に抑制したキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリアと、中間層と、極薄銅層とをこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリアの極薄銅層側表面のスジ状の凸部の平均高さの最大値が2.0μm以下であるキャリア付銅箔。【選択図】図6

20. 发明专利

JPWO2013145849A1 活性炭に吸着された金及び銀の溶離方法及びそれを用いた金及び銀の回収方法有权
标题翻译：使用相同的吸附金洗脱方法和银在活性炭上和金银收集方法
公开(公告)号：JPWO2013145849A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014507477
申请日：2013-01-31
申请人： Jx日鉱日石金属株式会社 , Jx日鉱日石金属株式会社
发明人：和浩波多野 , 和浩波多野 , 浩至勝川 , 浩至勝川 , 瑛基小野 , 瑛基小野 , 佐野　正樹 , 正樹佐野 , 由樹青砥 , 由樹青砥
IPC分类号： C22B11/00
CPC分类号： B01J20/20 , B01J20/3416 , C22B3/24 , C22B11/04 , Y02P10/234
摘要：活性炭に吸着している金及び銀を効率的に溶離する。少なくとも金及び銀が吸着した活性炭に対し、pH7未満に保持したチオ硫酸塩水溶液を用いて金と銀とを溶離させる活性炭に吸着された金及び銀の溶離方法。
摘要翻译：金银被吸附在有效地洗脱活性炭。至少相对于金和银吸附活性炭，金及银和金和洗脱方法银吸附到活性炭，以洗脱用硫代硫酸钠水溶液保持在pH小于7。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式