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11. 发明专利

JP2020185198A 血管位置表示装置及び血管位置表示方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020185198A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019091841
申请日：2019-05-15
申请人：株式会社日本マイクロニクス , 国立大学法人弘前大学
发明人：齊藤祐貴 , 深見美行 , 神谷浩 , 新井治 , 笹川和彦 , 佐川貢一 , 花田修賢 , 小野俊郎
IPC分类号： A61B5/107 , A61B5/15 , A61B10/00
摘要：【課題】目的に適合する血管の位置を表示することができる血管位置表示装置及び血管位置表示方法を提供する。【解決手段】血管位置表示装置1は、対象部位2の解析用画像を画像処理して、対象部位2に含まれる血管の位置及び形状を含む血管情報を取得する画像処理装置31と、血管情報から得られるパラメータが一定の条件を満たす血管を適合血管として選別する選別装置32と、適合血管と少なくとも長さを対応させた表示線を含む投影画像を生成する画像生成装置33と、適合血管の位置に表示線の位置を対応させて投影画像を対象部位に投影する投影装置40とを備える。【選択図】図1

12. 发明专利

JP6259254B2 検査装置および検査方法有权
公开(公告)号：JP6259254B2
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：JP2013217515
申请日：2013-10-18
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： H05K3/00 , G01R31/28 , G01R31/02
CPC分类号： G01R31/041 , G01R31/026 , G01R31/2805 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K1/0306 , H05K1/117 , H05K3/4605 , H05K2201/09845

13. 发明专利

JP2017187456A プローブカード审中-公开
公开(公告)号：JP2017187456A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：JP2016078500
申请日：2016-04-08
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行 , 清藤英博 , 小田部昇
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/07 , G01R31/302 , H01L21/66 , G01R1/06
CPC分类号： G01R1/06 , G01R1/07 , G01R1/073 , G01R31/302
摘要：【課題】プローブの針先部の高さばらつきの調整および被検査体との間の平行度の調整を簡便化するプローブカードを提供する。【解決手段】プローブカード1は、内部や表面等に配線4を有する配線基板2と、複数のプローブ3と、誘電体膜6とを有する。誘電体膜6は、プローブ3の針先部13よりも配線基板2から離れた位置で、一方の面21が配線基板2のプローブ設置面である主面8と対向するとともに針先部13とも対向するように、配線基板2の主面8から間隔をおいて配置される。プローブカード1は、被検査体の検査時において、針先部13が誘電体膜6を挟んで被検査体の電極と対向する状態を構成する。検査装置からプローブ3に供給される検査信号を交流信号とし、プローブカード1は、針先部13と被検査体の電極とを容量結合させ、検査信号を伝送させる。【選択図】図1

14. 发明专利

JP6110113B2 多層配線基板、及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6110113B2
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：JP2012254337
申请日：2012-11-20
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行 , 大森利則 , 三國勝志 , 今法香
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/167 , G01R1/07378 , G01R31/2891 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , G01R1/07342 , G01R3/00 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K2201/0317 , Y10T29/49004

15. 发明专利

JP2017003436A プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制备探针，探针，探针层压板，一种制造探针组件和探头组件的方法方法
公开(公告)号：JP2017003436A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015117863
申请日：2015-06-10
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：津國和之 , 清藤英博 , 深見美行 , 小田部昇
IPC分类号： G01R1/073 , H01L21/66 , G01R1/067
摘要：【課題】多数のプローブのそれぞれについてのプローブ基板上での針立て作業を不要とするプローブの製造方法を提供する。【解決手段】プローブの製造方法は、(A1)基板上に剥離層を形成する工程、(A2)剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、(A3)剥離層上に固定層と同層に犠牲層を形成することによりベース層を形成する工程、(A4)ベース層上に複数のプローブを形成してプローブ層を形成し、プローブ連結体を形成する工程、並びに(A5)プローブ連結体を基板から取り外す工程をこの順で複数回繰り返し、プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、複数のプローブ連結体を積み重ね第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、第1のプローブ積層体から犠牲層を除去することにより第2のプローブ積層体を形成する第3の工程とを有し、互いに離間配置された複数のプローブを形成する。【選択図】図4
摘要翻译：与基板每个探针上的探针工作大量Haritate的用于制造探针不必要的方法。一种用于制造探针的方法，（A1）在基材上形成的剥离层的工序，（A2），形成在剥离层上的部分区域的固定层，固定在（A3）的剥离层形成通过形成上层的牺牲层和相同的层，其形成探针层的基材层，以形成多个探针（A4）基体层，以形成探针连接体，以及步骤的处理（A5 ）重复多次从基板以该顺序除去探针耦合体的步骤，从而产生多个制造的第一步骤的探针耦合体的第二步骤中，第一探针层压堆叠多个探针的连接体时，以及通过从所述第一探针堆去除牺牲层，以形成多个彼此间隔开的探针形成第二探针层叠体的第三步骤。点域4

16. 发明专利

JP2015078955A 検査装置および検査方法有权
标题翻译：检查装置和检查方法
公开(公告)号：JP2015078955A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2013217515
申请日：2013-10-18
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： H05K3/00 , G01R31/28 , G01R31/02
CPC分类号： G01R31/041 , G01R31/2805 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , G01R31/026 , H05K1/0306 , H05K1/117 , H05K2201/09845 , H05K3/4605
摘要：【課題】被検査体の配線の電気容量が小さい場合であっても、電気容量の測定により被検査体の検査をすることができる検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】検査装置1は、絶縁性材料からなる基板2と、基板2の表面から一部が露出して接続部を構成するように基板2中に設けられた電気容量電極3と、基板2中に設けられた共通電極4とを有する。電気容量電極3および共通電極4は、互いに平行となる部分を有して離間配置され、電気的に絶縁するように構成される。検査装置1は、基体102とそれを貫通する配線103とを有する被検査体の配線基板101に組み合わされて、配線103の一方の端部と電気容量電極3の接続部とを接続した後、配線103のもう一方の端部と共通電極4との間の電気容量を測定し、配線基板101を検査する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种检查装置和检查方法，即使在检查对象的布线具有低电容的情况下也允许通过测量电容来检查检查对象。解决方案：检查装置1包括基板 2，设置在基板2中以从基板2的表面部分地露出以构成连接部的电容电极3以及设置在基板2中的公共电极4.电容电极3 并且公共电极4具有彼此平行的部分，并且彼此分开设置并且被构造成彼此电绝缘。检查装置1与包括基板102和贯通基板102的布线103的检查对象的布线基板101组合，并且布线103的一端部和电容电极3的连接部分连接，然后将测量布线103的另一端部与公共电极4之间的电容，由此对配线基板101进行检查。

17. 发明专利

JP6782103B2 プローブカード、検査装置および検査方法有权
公开(公告)号：JP6782103B2
公开(公告)日：2020-11-11
申请号：JP2016122268
申请日：2016-06-21
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：齊藤祐貴 , 深見美行 , 清藤英博
IPC分类号： G01R31/26 , G01R31/28 , H01L21/66 , G01R1/073

18. 发明专利

JP6596341B2 検査装置および検査方法有权
公开(公告)号：JP6596341B2
公开(公告)日：2019-10-23
申请号：JP2016010605
申请日：2016-01-22
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行 , 斎藤祐貴
IPC分类号： G01R33/10 , H05K3/00 , H01L21/66

19. 发明专利

JP6550284B2 配線形成装置及び配線形成方法有权
公开(公告)号：JP6550284B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2015140179
申请日：2015-07-14
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： B05C5/00 , B05C11/10 , H05K3/10

20. 发明专利

JP6548963B2 プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6548963B2
公开(公告)日：2019-07-24
申请号：JP2015117863
申请日：2015-06-10
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：津國和之 , 清藤英博 , 深見美行 , 小田部昇
IPC分类号： G01R1/073 , H01L21/66 , G01R1/067

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