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1. 发明专利

JP6652443B2 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード有权
公开(公告)号：JP6652443B2
公开(公告)日：2020-02-26
申请号：JP2016093025
申请日：2016-05-06
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：小田部昇 , 深見美行
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073

2. 发明专利

JP2017130611A 検査装置および検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017130611A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016010605
申请日：2016-01-22
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行 , 斎藤祐貴
IPC分类号： G01R33/10 , H05K3/00 , H01L21/66
摘要：【課題】プローブを用いて、従来よりも短時間で配線基板等を検査することのできる検査装置および検査方法を提供する。【解決手段】検査装置1は、プローブP1〜P4を用いて、被検査対象の基板2のパターンに電流を流したときに発生する磁場を、基板2の被検査領域を走査する磁気センサ11によって測定し、かかる磁場を分布化して所定単位の検査画像を作成する。基板2の被検査領域は、検査項目に基づき、パターンの設計データから被検査位置を絞り込んでその被検査位置を含む所定単位の領域として抽出されたものであり、さらに、位置ずれの補正がなされたものである。検査装置1では、上述の検査画像と、被検査パターンの設計データから作成した比較画像とを比較して、被検査パターンの欠陥を検出する。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2020148479A 電気的接続装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020148479A
公开(公告)日：2020-09-17
申请号：JP2019043733
申请日：2019-03-11
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：原子翔 , 小田部昇 , 神谷浩 , 深見美行 , 水谷正吾
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26 , G01R1/06
摘要：【課題】配線基板の電極領域と接続子との接触面積を従来よりも大きくして、接触抵抗を抑えて、安定した電気的接続性を実現することができる電気的接続装置を提供する。【解決手段】本発明の電気的接続装置は、第1の配線基板の基板電極と導通可能な第1の凹部に液体金属を充填させた第1の電極領域と、第1の配線基板に対向する第2の配線基板の基板電極と導通可能な第2の凹部に液体金属を充填させた第2の電極領域と、一方の端部を第1の電極領域の液体金属と接触させ、他方の端部を第2の電極領域の液体金属と接触させて、第1の電極領域と第2の電極領域との間を導通させる接続子とを有することを特徴とする。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2020034283A 検査装置及び検査方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020034283A
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：JP2018158243
申请日：2018-08-27
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： G01R31/50 , G01R1/06 , G01R31/28
摘要：【課題】プローブの接触先である電極端子のサイズ情報を考慮して、可動軸駆動部の動作速度を可変させて、検査時間を短縮する。【解決手段】本発明に係る検査装置は、複数の可動プローブを有し、被検査基板上の複数の検査対象物のそれぞれに各可動プローブを接触させて、複数の検査対象物間の電気的特性を測定する検査装置において、各可動プローブを支持して、各可動プローブを複数の軸方向に移動させて、検査対象物の位置に各可動プローブを位置決めし、各可動プローブを検査対象物に接触させる複数の可動部と、各可動プローブを移動させる各可動部を駆動する駆動部と、各可動プローブの次の接触先とする検査対象物のサイズ情報に応じて、各可動プローブを移動させる各可動部の動作速度を制御する駆動制御部とを備える。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2017020965A 電気的接続装置及び検査方法审中-公开
标题翻译：电连接装置和检查方法
公开(公告)号：JP2017020965A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015140450
申请日：2015-07-14
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： G01R31/02 , H01L21/66 , G01R31/28
摘要：【課題】配線端子にプローブを精度良く接触させ、又配線端子へのプローブの電気的な接触を確実に判断できるようにする。【解決手段】被検査体10の複数の配線パターン(11−1及び11−2)のそれぞれの各端子(12−1及び12−2)の位置に、電気接触子(8−1及び8−2)を配設、及び各端子(12−1及び12−2)と電気接触子(8−1及び8−2)との間の電気的な接続状態を切り替える切替部6−2と、配線パターン(11−1と11−2)間、又は配線パターン(11−1或いは11−2)とグランドとの間の電気容量を測定する電気容量測定部3と、配線パターン(11−1と11−2)間の絶縁抵抗測定前に、電気容量測定結果に応じて、端子(12−1及び12−2)と電気接触子(8−1及び8−2)との電気的な接触状態を判断する制御部1と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：甲精确地通过探测到接线端子接触，并确保确定探针与接线端子的电接触。 A到每个所述多个装置的布线图形的终端中的被测10（11-1和11-2）（12-1和12-2）的位置，电触点（8-1和8- 2）布置;以及开关部6-2用于切换电触点（8-1和8-2）的端子（12-1和12-2）之间的电连接状态，布线电容测量单元3，用于在或布线图案（11-1或11-2）和所述接地测量模式（11-1和11-2）之间的电容量，以及布线图案（11-1 11 -2）之间的绝缘电阻的测量，这取决于电容测量之前，8-1和8-2的终端（12-1和12-2）和电触点之间的电接触（）和控制单元1确定。点域1

6. 发明专利

JP6647811B2 電気的接続装置及び検査方法有权
公开(公告)号：JP6647811B2
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：JP2015140450
申请日：2015-07-14
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： G01R31/50

7. 发明专利

JP6615680B2 プローブカード有权
公开(公告)号：JP6615680B2
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：JP2016078500
申请日：2016-04-08
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行 , 清藤英博 , 小田部昇
IPC分类号： G01R1/073 , G01R1/07 , G01R31/302 , H01L21/66 , G01R1/06

8. 发明专利

JP2017201263A 多層配線基板及びこれを用いたプローブカード审中-公开
公开(公告)号：JP2017201263A
公开(公告)日：2017-11-09
申请号：JP2016093025
申请日：2016-05-06
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：小田部昇 , 深見美行
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R1/073 , G01R31/26
摘要：【課題】薄膜抵抗体から発生する熱を効率的に放熱する。【解決手段】複数の絶縁性合成樹脂層から成る絶縁板41と、絶縁板41に設けられた配線回路44a、44b、44cと、絶縁板41に埋設して形成され、配線回路44a、44b、44cに電気的に接続された薄膜抵抗体46と、絶縁板の一方の面上に、複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して薄膜抵抗体46と対向して設けられ、絶縁板41より高い熱伝導率を有する放熱部47と、絶縁板41に埋設して形成され、複数の絶縁性合成樹脂層のうち一部を介して放熱部47と反対側で薄膜抵抗体46と対向して設けられ、絶縁板41より高い熱伝導率を有する台座部48と、放熱部47と台座部48とを接続して設けられ、絶縁板41より高い熱伝導率を有する放熱台座接続部49とを備える。【選択図】図2

9. 发明专利

JP2017022297A 配線形成装置及び配線形成方法审中-公开
标题翻译：布线形成装置和布线形成方法
公开(公告)号：JP2017022297A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2015140179
申请日：2015-07-14
申请人：株式会社日本マイクロニクス
发明人：深見美行
IPC分类号： B05C5/00 , B05C11/10 , H05K3/10
摘要：【課題】比較的短時間で適切な膜厚の配線を形成する。【解決手段】絶縁基板20が載置されたステージ12と、ステージの上方に設けられ、吐出口から絶縁基板20に向けて粘着性を有する粘着インクP1を吐出する粘着インク吐出ヘッド18と、ステージ12の上方に設けられ、吐出口から絶縁基板20に向けて金属粉末P2を吐出する金属粉末吐出ヘッド17と、粘着インク吐出ヘッド18及び金属粉末吐出ヘッド17と、ステージとを対向させた状態で相対的に移動させるステージ駆動機構19と、粘着インク吐出ヘッド18から粘着インクP1を吐出させた後、少なくとも絶縁基板20に着弾した粘着インクP1上に、金属粉末吐出ヘッド17から金属粉末P2を吐出させるようにステージ駆動機構19を制御する制御部11とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：相对短的时间，以形成适当的厚度的布线。和A级12，其中在绝缘基片20被放置时，在阶段的上方，粘接墨水喷射头18，用于从排出口排出的粘接剂油墨P1具有朝向绝缘基板20的粘合性，阶段 12的上方，所述金属粉末排出头17排出的金属粉末P2朝排放口绝缘性基板20，粘接墨水喷射头18和金属粉末排出头17，对置的状态的阶段对于相对运动，从粘合剂墨水喷射头18中排放粘着剂墨水P1，在粘合剂墨P1后降落在至少绝缘基板20中，从金属粉末排出头的金属粉末P2 17放电的台驱动机构19 和控制单元11，其控制载台驱动机构19以。点域1

10. 发明专利

JP2020185199A 血管特定装置及び血管特定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020185199A
公开(公告)日：2020-11-19
申请号：JP2019091843
申请日：2019-05-15
申请人：株式会社日本マイクロニクス , 国立大学法人弘前大学
发明人：齊藤祐貴 , 深見美行 , 神谷浩 , 新井治 , 笹川和彦 , 佐川貢一 , 花田修賢 , 小野俊郎
IPC分类号： A61B5/107 , G06T7/00 , A61B10/00
摘要：【課題】特定の目的に適合する血管を特定することができる血管特定装置及び血管特定方法を提供する。【解決手段】血管特定装置1は、対象部位2の解析用画像を画像処理して、対象部位2に含まれる血管の位置及び形状を含む血管情報を取得する画像処理装置31と、血管情報を用いて、解析用画像に含まれる血管に関して特定の目的に対する適合性を示すパラメータについて、適合の程度に応じて点数化する評価装置32と、パラメータの点数に基づき、対象部位2に含まれる血管の中から目的に適合する適合血管を特定する特定装置33とを備える。【選択図】図1

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