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13. 发明专利

JP2015122386A 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板，半导体器件和接线板制造方法
公开(公告)号：JP2015122386A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2013264672
申请日：2013-12-20
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：有坂拡 , 清水規良 , 田中正人 , 小山鉄也 , 六川昭雄
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5385 , H01L25/105 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/0366 , H05K1/113 , H05K3/4644 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L23/145 , H01L23/15 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L25/0652 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K2201/0137 , H05K2201/029 , H05K2201/0296
摘要：【課題】反りの発生を抑制することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、コア基板20と、コア基板20の上面20Aに積層された、補強材入りの絶縁性樹脂からなる絶縁層41と、コア基板20の下面20Bに積層された、補強材入りの絶縁性樹脂からなる絶縁層31と、絶縁層41に形成されたビア配線42とを含む配線構造11を有する。配線基板10は、感光性樹脂を主成分とする絶縁層51,53と配線層50,52,54とを有し、絶縁層41の上面41Aに積層された配線構造12と、絶縁層31の下面に積層された、感光性樹脂を主成分とするソルダレジスト層13と、を有する。配線構造12の配線密度は、配線構造11の配線密度よりも高い。また、絶縁層41内に設けられたガラスクロス41Gが、絶縁層41の厚さ方向の中心よりも上側に偏在している。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以抑制翘曲发生的布线板。解决方案：布线板10具有布线结构11，其包括：芯基板20; 绝缘层41层压在芯基板20的顶面20A上，并由具有加强材料的绝缘树脂构成; 绝缘层31层压在芯基板20的下表面20B上并由具有增强材料的绝缘树脂构成; 并且经由布线42形成在绝缘层41中。布线板10具有绝缘层51,53和主要由感光树脂组成的布线层50,52,54; 层叠在绝缘层41的顶面41A上的布线结构体12; 以及层叠在绝缘层31的下表面上并主要由感光性树脂构成的阻焊层13。配线结构体12的配线密度高于布线结构体11的布线密度。布线基板还包括玻璃布41G，玻璃布41G设置在绝缘层41中并且不均匀地分布在绝缘层的中心的上侧 41在厚度方向上。

14. 发明专利

JP6381750B2 配線基板、半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP6381750B2
公开(公告)日：2018-08-29
申请号：JP2017139563
申请日：2017-07-19
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：清水規良 , 田中正人 , 金田渉 , 六川昭雄
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46

15. 发明专利

JP2017228781A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017228781A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017139563
申请日：2017-07-19
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：清水規良 , 田中正人 , 金田渉 , 六川昭雄
IPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
摘要：【課題】配線層の高密度化を実現可能な配線基板を提供する。【解決手段】配線基板1は、第1配線層16と、第1配線層を被覆するように形成された熱硬化性樹脂からなる第1絶縁層17と、第1絶縁層に埋設され、一方の端面が前記第1絶縁層の上面から露出するビアホールに金属が充填された第1ビア配線と、第1絶縁層の上面及び第1ビア配線の一方の端面に形成され、第1ビア配線を介して第1配線層と接続された第2配線層31と、第2配線層を被覆するように第1絶縁層の上面に形成された、感光性樹脂からなる第2絶縁層32とを有し、第1絶縁層の上面及び第1ビア配線の一方の端面は、何れも研磨された面であり、第1ビア配線の一方の端面は、第2配線層と直接接合されており、第2配線層は第1配線層よりも配線密度が高く形成されており、第2絶縁層が形成された側に形成された電子部品搭載面に、電子部品が実装されている。【選択図】図1

17. 发明专利

JP2016111297A 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板，半导体器件及制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2016111297A
公开(公告)日：2016-06-20
申请号：JP2014250019
申请日：2014-12-10
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：有坂拡 , 清水規良 , 小山利徳 , 六川昭雄
IPC分类号： H05K3/28 , H01L23/32 , H01L23/12
摘要：【課題】接続端子と絶縁層との界面にクラック等が発生することを抑制可能な配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、配線層52と、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなり、配線層52を被覆する絶縁層53と、絶縁層53を厚さ方向に貫通する貫通孔53X内に形成されたビア配線55を介して配線層52と電気的に接続され、絶縁層53の上面53Aから上方に突出して形成された接続端子P1とを有する。配線基板10は、感光性樹脂を主成分とする絶縁性樹脂からなり、絶縁層53の上面53Aに形成された保護層60を有する。保護層60は、実装領域A1に形成され、接続端子P1の側面に接して接続端子P1を取り囲むように形成された第1保護層61と、実装領域A1よりも外側の外周領域A2において、開口部60Xにより第1保護層61と離間して形成され、第1保護層61よりも薄く形成された第2保護層62を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制在连接端子和绝缘层之间的界面处产生裂纹等的布线板。解决方案：布线板10具有：布线层52; 绝缘层53，其由包含感光性树脂作为主要成分的绝缘树脂形成，并且覆盖布线层52; 以及连接端子P1，其通过形成在穿过绝缘层53的通孔53X中的通孔布线55在厚度方向上与布线层52电连接，并且形成为从上部绝缘层53的表面53A。布线板10具有由绝缘树脂形成的保护层60，该绝缘树脂含有感光性树脂作为主要成分，并形成在绝缘层53的上表面53A上。保护层60具有：形成在安装区域A1中并且形成为围绕连接端子P1同时与连接端子P1的侧面接触的第一保护层61; 以及第二保护层62，其形成在设置在安装区域A1的外侧的外周区域A2中，以通过开口60X与第一保护层61分离，并且形成为比第一保护层61薄。图1

18. 发明专利

JP2016029697A 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板，半导体器件和接线板的制造方法
公开(公告)号：JP2016029697A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2014228803
申请日：2014-11-11
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：清水規良 , 郷津雄資 , 古市潤 , 六川昭雄 , 伊藤隆司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/32 , H05K3/4644 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13144 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/26175 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/8149 , H01L2224/81801 , H01L2224/83104 , H01L2224/83855 , H01L2224/92125 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2924/15311 , H05K2201/0195 , H05K2201/09845 , H05K2203/0392 , H05K3/0073 , H05K3/383
摘要：【課題】配線層と絶縁層との密着性を向上しつつも、配線層の抵抗上昇を抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、配線層22と、配線層22を被覆する絶縁層31と、絶縁層31を厚さ方向に貫通する貫通孔31Xを充填し、絶縁層31から露出された上端面32Aを有し、配線層22と電気的に接続されたビア配線32と、を有する配線構造11を有する。配線基板10は、絶縁層31の上面31A及びビア配線32の上端面32Aに形成され、表面の一部が粗化面53R,54Rに形成された配線層50と、絶縁層31上に積層され、配線層50を被覆する絶縁層61と、を有する配線構造12を有する。配線構造12の配線密度は、配線構造11の配線密度よりも高い。また、粗化面53R,54Rの表面粗度は、配線層22の表面粗度よりも小さい。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制布线层的电阻增加的布线基板，同时提高布线层和绝缘体层之间的粘附性。解决方案：布线板10具有布线结构11，其包括：布线层22; 覆盖布线层22的绝缘体层31; 以及与布线层22电连接的通孔配线32，该布线层22填充贯穿绝缘体层31的厚度方向的通孔31X，并具有从绝缘体层31露出的上端面32A。布线基板10还具有布线结构12包括：布线层50，其形成在绝缘体层31的上表面31A和通孔布线32的上端面32A上，其表面部分地形成为粗糙表面53R和54R; 以及层叠在绝缘体层31上并覆盖布线层50的绝缘体层61.布线结构12的布线密度高于布线结构11的布线密度。粗糙面53R，54R的表面粗糙度比的布线层22.图示：图2

19. 发明专利

JP2015079795A 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
标题翻译：接线板，半导体器件和接线板制造方法
公开(公告)号：JP2015079795A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2013214859
申请日：2013-10-15
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：金田渉 , 清水規良 , 六川昭雄 , 横田香織
IPC分类号： H01L23/12 , H05K1/18 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/18 , H01L24/17 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0052 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16054 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81815 , H01L24/16 , H01L2924/01029 , H01L2924/12042 , H05K2201/0209 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/2072 , H05K2203/025 , H05K2203/0773 , H05K3/043 , H05K3/4007 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4673
摘要：【課題】めっき不良の発生を抑制することができる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板10は、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁層35と、絶縁層35の上面35Aに積層された配線層50と、絶縁層35の上面35Aに積層された、感光性樹脂を主成分とする絶縁層51と、絶縁層51の上面51Aに積層され、配線層50と電気的に接続された配線層52と、絶縁層51の上面51Aに積層された、感光性樹脂を主成分とする絶縁層53と、を有する。絶縁層51の外側面は、絶縁層35の外側面と面一になるように形成されている。また、絶縁層53の外側面が絶縁層51の外側面から内側に後退して形成されており、絶縁層51の外側面と接する絶縁層51の上面51Aが外部に露出されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以抑制电镀故障的发生的布线板。解决方案：布线板10包括：主要由热固性树脂组成的绝缘层35; 堆叠在绝缘层35的顶面35A上的布线层50; 绝缘层51，其层叠在绝缘层35的顶面35A上，主要由感光性树脂构成; 叠层在绝缘层51的顶面51A上并与布线层50电连接的布线层52; 以及绝缘层53，其层叠在绝缘层51的顶面51A上，主要由感光性树脂构成。绝缘层51的侧面形成为与绝缘层35的侧面齐平。绝缘层53的侧面形成为从绝缘层51的侧面向内缩回。顶面51A 与绝缘层51的侧面接触的绝缘层51向外露出。

20. 发明专利

JP6543559B2 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法有权
公开(公告)号：JP6543559B2
公开(公告)日：2019-07-10
申请号：JP2015225875
申请日：2015-11-18
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：有坂拡 , 清水規良 , 六川昭雄
IPC分类号： H01L21/60 , H05K3/24 , H05K3/38 , H05K3/34 , H01L23/12

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