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91. 发明专利

JP2018500770A 薄型積層体用ホールプラグ审中-公开
公开(公告)号：JP2018500770A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2017533823
申请日：2015-12-28
申请人：サンミナコーポレーション , SANMINA CORPORATION
发明人：イケタニ,シンイチ , ケルステン,デイル
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/429 , H05K3/0035 , H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2203/0207 , H05K2203/0713 , H05K2203/1476
摘要：積層体構造内にホールプラグを形成する方法が提供されている。少なくとも1つの誘電体層と誘電体層の第1側部上の第1導電箔をと具える積層体構造を形成する。積層体構造内に誘電体層の第2側部から第1導電箔に向けて延在し、誘電体層を少なくとも部分的に通る貫通していない孔、または止まり孔を形成する。前記孔は、深さと直径のアスペクト比が10対1未満である。また別の例においては、このホールアスペクト比は1:1であってもよい。ビアフィルインクを孔内に堆積させてもよい。ビアフィルインクを乾燥および/または硬化させてホールプラグを形成する。【選択図】図1

92. 发明专利

JPWO2015152162A1 ドリル孔あけ用エントリーシート审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015152162A1
公开(公告)日：2017-04-13
申请号：JP2016511888
申请日：2015-03-30
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：洋介松山 , 洋介松山 , 尊明小柏 , 尊明小柏
IPC分类号： B26F1/16 , B23B35/00 , B26D7/08 , C10M103/06 , C10M127/02 , C10M129/06 , C10M129/40 , C10M129/70 , C10M133/16 , C10M133/56 , C10M143/00 , C10M143/02 , C10M143/06 , C10M143/12 , C10M145/06 , C10M145/08 , C10M145/14 , C10M145/16 , C10M145/22 , C10M145/24 , C10M145/26 , C10M145/28 , C10M145/30 , C10M145/36 , C10M145/38 , C10M145/40 , C10M147/02 , C10M149/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , B26D7/08 , B26D7/088 , B26F1/16 , H05K2203/0214 , H05K2203/127
摘要：本発明は、従来のドリル孔あけ用エントリーシートに比べて、孔位置精度に優れたドリル孔あけ用エントリーシートを提供する。本発明は、金属箔と、その金属箔の少なくとも片面上に形成された樹脂組成物を含む層と、を備えるドリル孔あけ用エントリーシートであって、前記樹脂組成物は、樹脂と、固体潤滑剤としての二硫化タングステン(E)と、を含み、前記樹脂組成物に含まれる二硫化タングステンの含有量は、前記樹脂組成物に含まれる樹脂100質量部に対して10質量部〜200質量部である、ドリル孔あけ用エントリーシートである金属箔。

93. 发明专利

JPWO2015111756A1 粗化処理銅箔、銅張積層板及びプリント配線板有权
公开(公告)号：JPWO2015111756A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015515313
申请日：2015-01-27
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：裕昭津吉 , 裕昭津吉 , 眞細川 , 眞細川
IPC分类号： H05K3/42 , B23K26/00 , B23K26/386 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/0078 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2203/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107
摘要：銅箔の両面に、酸化銅を含む銅複合化合物からなる最大長さが500nm以下の針状又は板状の凸状部により形成された微細凹凸構造を有する粗化処理面を備え、前記銅箔の一方の面がレーザー加工の際にレーザー光が照射されるレーザー照射面であり、他方の面が絶縁層構成材との接着面であるレーザー穴あけ加工用の粗化処理銅箔を採用することにより、プリント配線板のビルドアップ層の形成に好適であり、良好な品質の多層プリント配線板を形成する。

94. 发明专利

JP2016528742A ２重直径のスルーホールエッジトリミングを使用する分割スルーホール形成の方法审中-公开
标题翻译：将所述贯通孔形成方法，该方法采用双直径的通孔边缘修整
公开(公告)号：JP2016528742A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2016536392
申请日：2014-08-19
申请人：サンミナコーポレーションSanmina Corporation , サンミナコーポレーションSanmina Corporation
发明人：ワードトーマス，ダグラス , ワードトーマス，ダグラス , スティーヴイケタニ，シンイチ , スティーヴイケタニ，シンイチ
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/427 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , Y10T29/49165
摘要：最小信号劣化でプリント回路基板(PCB)の利用を最大化するためのコスト効果的かつ効率的な方法が提供される。方法は、導電材料をビアショルダー(すなわち、ドリル加工された2重直径の孔の境界のリム)でトリミングするためのビア構造内で異なる直径のドリルを利用することで、メッキビア構造内で導電材料の形成を制御することによって、分割ビア構造を電気的に絶縁する工程を含む。トリムされた部分はビア構造中で空間となり、電気的に絶縁されたメッキスルーホール(PTH)セグメントを可能とする。ビア構造内のトリムされたリムの1つ以上の領域は、ビア構造中に1つ以上の空間を作るため、多段状の直径の孔を形成するために使用される。その結果、ビア構造内での導電材料の形成は、電気信号の送信のために必要なそれらの領域に限定される。【選択図】図12B
摘要翻译：成本有效的和有效的方式以最大化所述印刷电路板（PCB）具有最小信号衰减的利用率提供。方法，通过肩部所述导电材料通过使用内的不同直径的钻头的通孔结构在Mekkibia结构（即，轮辋边界钻出的孔的直径加倍），用于微调，导电材料通过控制形成，包括通过结构电绝缘步骤分裂。修整部分通孔结构，这可以通过孔（PTH），其是绝缘的节段被电镀变得空间。修剪是轮辋的一个或多个区域是在通孔结构中的通孔结构被用于形成在所述多级直径的孔，以创建一个或多个空格。其结果是，在形成通孔结构在所述导电材料的被限制到所需的电信号的传输的领域。点域12B

95. 实用新型

JP3203522U ドリル構造有权
标题翻译：钻机结构
公开(公告)号：JP3203522U
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：JP2015005850
申请日：2015-11-17
申请人：創國興業有限公司
发明人：簡松豪 , 趙莉怡 , 林鳳▲ユ▼ , 趙銘元 , 陳俊佑
IPC分类号： B23B41/00 , B26F1/16 , B23B51/00
CPC分类号： B23B51/02 , B23B2222/80 , B23B2240/16 , B23B2240/21 , B23B2251/14 , B23B2251/18 , B23B2251/245 , B23B2251/406 , B23B2251/426 , H05K3/0047
摘要：【課題】プリント回路板に適用するドリル構造を提供する。【解決手段】ドリル構造20は、シャンク部22、および、シャンク部22の一端に設置される刃部24を有し、刃部24の最前端は刀面中心26を設置し、刀面中心26二側は、後ろ斜め方向に、二つの対称な主刀面28、28’を形成し、各主刀面28、28’は、刃先281、281’、背辺282、および、外縁辺283を有し、外縁辺283は、刃部24の外周面に沿って、シャンク部22方向に延伸して、二つの螺旋側刃30、30’、および、二つの排屑溝32、32’を形成する。各主刀面28、28’の刃先281、281’、および、もうひとつの主刀面28、28’の一部の背辺282は、共同で、排屑溝32、32’の壁面に延伸する輔刀面34’を延設し、且つ、輔刀面34’と水平面の間は挟角を有する。この種のドリル構造は、刀面中心の厚さを減少させて、ドリル時の下向きのドリルの抵抗力を小さくし、主軸の寿命を増加する。【選択図】図2
摘要翻译：以提供钻头结构要被施加到印刷电路板。的钻头结构20，柄部22，并且具有设置在柄部22的一端的叶片部24，被安装在叶片部分24的最前Katanamen中心26，Katanamen中心26 两个侧倾斜方向的后面，“形成与主刀表面28，28”的两个对称主刀表面28和28中，切削刃281281”，Sehen 282，并具有外边缘283侧，外侧283沿着叶片部分24的外周表面，并延伸到柄部22的方向，两个螺旋侧切削刃30，30”，并且两个Haikuzumizo 32,32' 以形成。 “尖端281281”各自主要剑表面28，28，和主刀表面28中的另一个的，28“的背面侧的部分的282共同Haikuzumizo 32,32”在健介的壁延伸 “延长和，辅刀表面34”剑水平面之间的表面34，并具有一夹角。钻这种结构减小了Katanamen中心的厚度，以降低钻井时向下钻的阻力，以增加心轴的使用寿命。 .The

96. 发明专利

JP5845901B2 ドリル孔明け用エントリーシート有权
标题翻译：条目片钻头钻孔
公开(公告)号：JP5845901B2
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：JP2011548714
申请日：2011-09-14
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：松山洋介 , 堀江茂 , 羽崎拓哉 , 清水賢一
IPC分类号： H05K3/00 , B32B15/08 , B26F1/16
CPC分类号： H05K3/0047 , B26D7/088 , B26F1/16 , H05K2203/0214

97. 发明专利

JP5842828B2 ドリル孔あけ用エントリーシート有权
公开(公告)号：JP5842828B2
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：JP2012551069
申请日：2011-12-28
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：亀井孝幸 , 堀江茂 , 羽崎拓哉 , 松山洋介 , 宮平哲郎
IPC分类号： B26F1/16
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K2203/0214

98. 发明专利

JP2015170630A 配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造接线板的方法
公开(公告)号：JP2015170630A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014042422
申请日：2014-03-05
申请人：イビデン株式会社
发明人：牧野年秀
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02 , H05K3/28 , B23B41/00 , B23C3/00 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K2203/0228 , H05K3/0047 , Y10T29/49124
摘要：【課題】従来より生産性が高い配線板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】本実施形態の配線板30の製造方法では、大判配線板10の長孔17の孔内導電層18を大判配線板10の有効領域R1と捨て代領域R2との間で分断する際に第2回転工具22の先端の穿孔刃22Bを使用するので、従来の方法に比べ、孔内導電層18の分断部分が工具によって捲られ難くなり、孔内導電層18の長孔17の内側面からの剥離が抑えられる。また、大判配線板10のソルダーレジスト11で、長孔17の開口縁を覆う開口縁導電層19を被覆したことによっても、その開口縁導電層19と一体の孔内導電層18の剥離が防がれる。これらにより、孔内導電層18の剥離によるNG品の発生が抑えられ、従来より配線板の生産性を高くすることができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有比现有技术更高生产率的布线板的制造方法。解决方案：在布线板30的制造方法中，使用在第二旋转工具22的顶端的镗刀22B 用于将大型布线板10的长孔17的孔内导电层18切割分割成大布线板10的有效区域R1和边缘区域R2。通过该方法，孔内导电层18的分割部分几乎不被工具卷起，这抑制了孔内导电层18从长孔17的内表面的剥离。开口边缘导电层19覆盖长孔17的开口边缘被大尺寸布线板10的阻焊剂11覆盖，能够防止与开口边缘导电层19一体化的孔内导电层18剥离。因此，与现有技术相比，可以抑制由于孔内导电层18的剥离而产生的缺陷产物，这提高了布线板的生产率。

99. 发明专利

JP5735976B2 パワーLEDを有する大型照明灯の製造方法有权
标题翻译：具有功率LED用于产生大的照明灯的方法
公开(公告)号：JP5735976B2
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：JP2012541007
申请日：2010-11-04
申请人：テチェンカンパニーリミテッド
发明人：リー,ヨンソブ
IPC分类号： F21S2/00 , F21S8/08 , F21V29/00 , F21Y101/02 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/647 , F21V29/70 , H01L33/642 , H05K1/0206 , F21K9/00 , F21V29/20 , F21V29/89 , F21W2131/103 , F21Y2101/00 , H01L2224/48091 , H05K2201/0305 , H05K2201/09854 , H05K2201/10106 , H05K2203/1572 , H05K3/0047 , H05K3/0061

100. 发明专利

JPWO2013065695A1 小径ドリル审中-公开
标题翻译：小直径钻头
公开(公告)号：JPWO2013065695A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：JP2013541790
申请日：2012-10-30
申请人：株式会社タンガロイ
发明人：崇香月 , 崇香月 , 恵大峯 , 恵大峯 , 英児池上 , 英児池上 , 進一堀川 , 進一堀川
IPC分类号： B23B51/00
CPC分类号： B23B51/02 , B23B2251/406 , B23B2251/426 , H05K3/0008 , H05K3/0047
摘要：溝を合流させる小径ドリルにおいて、合流点付近での切りくずの流出状態を改善することで、穴位置精度を向上し、加工穴の内壁の品位を高め、高能率加工に適応させる。少なくとも2つの溝と、先端に配置された切れ刃と、小径ドリルの外周面を画定する少なくとも2つのマージンと、マージンに接して延在する少なくとも2つの外周凹部と、を備える小径ドリルであって、少なくとも2つの溝が合流点を有する。少なくとも2つの外周凹部のうち、少なくとも1つの外周凹部は、合流点よりも先端側に、少なくとも2つの溝を互いに連通させるための連通部を有する。
摘要翻译：在小直径钻头用于组合的槽，以改进在合流部附近的芯片的流出状态，提高孔位置精度，提高加工孔的内壁的质量，以适应高效率的加工。至少两个槽，其设置在所述远端处的切削刃，具有至少两个边缘的小直径钻头限定小直径钻头的外周面，在接触边缘延伸的至少两个外周凹部，该具有至少两个凹槽汇合。所述至少两个外周凹部，外周凹部中的至少一个中，前端侧比所述合流点的，具有用于与彼此的至少两个槽连通的连通部。

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