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91. 发明专利

JPWO2015029219A1 電気機器およびその製造方法、並びに電気機器の設計方法有权
标题翻译：电气设备和用于制造其的方法，和设计的电气设备的方法
公开(公告)号：JPWO2015029219A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2014501365
申请日：2013-08-30
申请人：新電元工業株式会社
发明人：知也明石
IPC分类号： H05K5/00
CPC分类号： H05K3/284 , G06F17/5068 , G06F2217/41 , H05K5/064 , H05K7/04 , H05K2203/1327
摘要：電気機器(1)は、底部(3)および複数の側部(4,5)を有し、上方に開口したケース(2)と、厚さ方向に貫通する樹脂注入孔(11)が設けられ、一方の主面(10a)が底部(3)の内面(3a)と対向するようにケース(2)内に格納されたプリント基板(10)と、ケース(2)とプリント基板(10)とで画成される内部空間(S)に充填され、プリント基板(10)の他方の主面(10b)を被覆し、プリント基板(10)を埋設する封止樹脂(20)とを備え、底部(3)の内面(3a)のうち樹脂注入孔(11)の直下から、複数の側部(4,5)のうち樹脂注入孔(11)に最も近い側部(4)の内面(4a)までの領域(A)の少なくとも一部には、樹脂注入孔(11)を介して内部空間(S)に圧入された硬化前の封止樹脂(20)が流動する速度を低下させる流動抑制部(8)が設けられている。これにより、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制する。
摘要翻译：电气设备（1）具有一个底部（3）和多个侧部（4,5），（2），这是向上开口，提供了一种树脂注入孔在厚度方向上贯通的情况下（11），一个主表面（10A）是一个底部（3），其被存储在壳体内表面的印刷电路板（2）与壳体（2）的（3a）和相对（10）和所述印刷电路板（10）在填充在其中限定的内部空间（S），其覆盖所述印刷电路板（10）的另一主表面（10b）中，所述密封树脂（20）嵌入所述印刷电路板（10）和设置有底部从紧接的（3）（11）的内表面（3a）的的树脂注入孔下面的内表面，最近侧到树脂中的多个侧面中的喷射孔（11）（4,5）（4）（4a）的在至少一个部分区域（a）与流过所述内部空间（S），以密封树脂的凹预固化抑制树脂注射孔（11）的部分（20）减少流的速度（8）提供。这防止了气泡被在密封树脂中产生。

92. 发明专利

JPWO2014125973A1 部品内蔵樹脂多層基板有权
标题翻译：内置的组分树脂多层基板
公开(公告)号：JPWO2014125973A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015500201
申请日：2014-02-05
申请人：株式会社村田製作所
发明人：喜人大坪 , 喜人大坪 , 酒井　範夫 , 範夫酒井
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4694 , H01L2224/16227 , H01L2924/15312 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K3/403 , H05K3/4092 , H05K3/4697 , H05K2201/0382 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327
摘要：複合基板と樹脂多層基板との接続信頼性を向上できる部品内蔵樹脂多層基板を提供する。部品内蔵樹脂多層基板(101)は、樹脂多層基板(2)と、複合基板(3)とを備えている。樹脂多層基板(2)は、複数の樹脂層(21)が積層されて形成されており、内部に配線(8)が形成されており、主表面(4)にキャビティが形成されている。複合基板(3)は、キャビティ内に配置されている。複合基板(3)は、部品(32)と、部品(32)を搭載するコア基板(31)と、配線(8)とコア基板(31)とを電気的に接続する接続端子(9)とを含んでいる。配線(8)は、キャビティの内側面に露出する側面電極(29)を含んでいる。接続端子(9)は、複合基板の外側面(39)に露出しており、側面電極(29)と電気的に接続されている。
摘要翻译：提供了一种能够提高复合基板与树脂多层基板之间的连接可靠性的元器件内置树脂多层基板。元器件内置树脂多层基板（101）包括树脂多层基板（2），和一个复合基板（3）。树脂多层基板（2）具有多个树脂层（21）由堆叠的内部形成布线（8）是具有主表面（4）上形成的腔体形成。复合基板（3）被布置在所述腔中。复合基板（3）包括一个部分（32），所述部分（32）芯基板（31）用于安装布线（8）和核心基板（31）和连接端子，用于电连接（9）它包含的内容。布线（8）包括暴露于所述腔的内表面的侧电极（29）。连接端子（9）暴露于所述复合衬底的外表面（39）是电连接到侧电极（29）。

93. 发明专利

JP6072757B2 他の部品上にブリッジインダクタを備えたモールド電源モジュール及びその製造方法有权
标题翻译：模具电源模块和制造与其他部件的网桥电感器及其方法
公开(公告)号：JP6072757B2
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：JP2014265316
申请日：2014-12-26
申请人：インターシルアメリカズインク
发明人：ジアンイン , マシュウハリス
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/18 , H01F37/00 , H01F27/06 , H01L27/01
CPC分类号： H05K1/18 , H01L23/495 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/645 , H01L25/16 , H01F2027/065 , H01L2224/48227 , H01L24/48 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10515 , H05K2203/1327 , H05K3/202 , H05K3/284

94. 发明专利

JPWO2014097725A1 積層型電子装置およびその製造方法有权
标题翻译：叠层型电子部件及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2014097725A1
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2014552975
申请日：2013-10-16
申请人：株式会社村田製作所
发明人：喜人大坪 , 喜人大坪 , 伸明小川 , 伸明小川
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/00 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/183 , H01L23/3121 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/0652 , H01L2225/06572 , H01L2924/1531 , H01L2924/19105 , H05K1/0298 , H05K1/144 , H05K3/284 , H05K3/36 , H05K3/4614 , H05K2201/042 , H05K2201/10242 , H05K2203/0156 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124
摘要：積層型電子装置の設計自由度の向上を図ることを目的とする。基板が配置された基板層と部品が配置された部品層とが交互に上下に積層されてなる積層型電子装置1は、第1部品層3aの上側に位置する第1基板層2aの基板2a1に、第1部品層3aの下側に位置する第2基板層2bの基板2b1と平面視で相互に重ならない非重合領域が形成されるため、積層型電子装置1の内部における第1基板層2aの基板2a1の非重合領域の下側の領域に第2基板層2bの基板2b1がないスペースを形成することができる。したがって、当該スペースを利用することにより、積層型電子装置1の設計自由度の向上を図ることができる。
摘要翻译：它的目的是提高多层电子器件的设计灵活性。叠层型电子部件1和部件层基底基材层和布置被布置在垂直方向交替地堆叠，定位在所述第一部件层3a 2A1的上侧的第一基板层2a的衬底上的元件第二，因为未聚合区域不是在基材层2b的基片2b1和平面图彼此重叠形成，位于所述第一组件层3a的下侧的叠层型电子部件1的内部在所述第一基板层空间是没有在基板2A1的2a的非聚合的区域的下部区域中的第二基板层2b的基板2B1可以形成。因此，通过利用该空间，所以能够提高层叠型电子装置1的设计的灵活性。

95. 发明专利

JP2016219574A フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：制造挠性印刷电路板和柔性印刷电路板的方法
公开(公告)号：JP2016219574A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2015101810
申请日：2015-05-19
申请人：株式会社リコー
发明人：中島利明
IPC分类号： H05K3/28 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/0014 , H05K1/189 , H05K3/285 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2203/0139 , H05K2203/0759 , H05K2203/107 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K3/284
摘要：【課題】基材フィルム、カバーレイともに部分ごとに必要な厚さを有するため、絶縁性や耐熱性と屈曲性との両立が可能であり、基材ロールフィルムの生産工程やカバーレイの貼付工程なく生産することができるフレキシブルプリント配線板を提供すること。【解決手段】耐熱性と絶縁性とを有する熱硬化性樹脂からなる薄膜である絶縁基材と、前記絶縁基材の表面に導体で作成される所定パターンである導電パターンと、前記樹脂からなる薄膜であり前記導電パターンを覆うように前記絶縁基材の表面に配置されるカバーレイと、を有するよう、フレキシブルプリント配線板を構成する。【選択図】図1
摘要翻译：为每个部分都覆盖层所需要的厚度的基材膜是柔性和绝缘性和耐热性之间的相容性可能，粘接生产过程的步骤和覆盖层基胶卷提供柔性印刷电路板可以在不产生。甲耐热性和绝缘性基材是由具有绝缘性的热硬化性树脂的薄膜，导电图案是由导体产生的绝缘基片的表面上形成预定图案，由树脂制成与设置在所述绝缘基板的表面上以覆盖导体图案的覆盖层是薄膜，并且构成的柔性印刷布线板。点域1

96. 发明专利

JP2016171079A 電気的接続装置有权
标题翻译：电气连接装置
公开(公告)号：JP2016171079A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016060639
申请日：2016-03-24
申请人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：ウーヴェリスコフ
IPC分类号： H01R12/51 , H05K3/32 , H05K3/36 , H05K1/14 , H01R11/01
CPC分类号： H05K3/321 , H05K2201/10446 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H05K3/284 , H05K3/361 , H05K3/4007
摘要：【課題】従来技術の欠点を改善する。【解決手段】制御機器、特にモータ制御機器および/またはトランスミッション制御機器と、多数の導体を備えたベースプレートとの間の電気的接続装置において、制御機器は、熱可塑性の導電性プラスチックによって構成された多数のインタフェースパッドを有しており、インタフェースパッドはそれぞれ、電気的接続を形成するために、ベースプレートの導体と溶着されており、導体は、導電性プラスチックによって構成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了改善现有技术的缺点。解决方案：在控制装置，特别是电动机控制装置和/或变速器控制装置以及包括多个导体的基板之间的电连接装置中，控制装置具有包括热塑性导电塑料的多个接口焊盘，每个接口焊盘焊接到基板的导体以便形成电连接，并且导体包括导电塑料。图1

98. 发明专利

JP2016162874A 電子機器ユニット及びその製造金型装置有权
标题翻译：电子设备单元和制造用模具装置
公开(公告)号：JP2016162874A
公开(公告)日：2016-09-05
申请号：JP2015039807
申请日：2015-03-02
申请人：三菱電機株式会社
发明人：神▲崎▼ 将造 , 有米史光 , 西崎広義 , 中西雅人
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/46 , H01L23/28 , H01L23/12
CPC分类号： H01R12/721 , H01R13/03 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/28 , H01R13/5216 , H01R24/60 , H05K2203/1327
摘要：【課題】封止樹脂と回路基板との密着性を向上して、樹脂割れと樹脂剥離を防止し、収納ケースなどの付属部品を必要とせず、封止樹脂を薄肉にすることができる安価な電子機器ユニットを提供する。【解決手段】多層回路基板11は、回路部品が搭載される部品配置領域16と,ソルダレジスト膜が生成された輪郭領域17と,輪郭領域の外側に設けられた非ソルダレジスト領域19と,複数の銅箔パターン端子15を取囲むソルダレジスト膜18aが施されたカードエッジ端子領域18を備える。領域19は領域16を取囲み,領域18と領域19との間には表面パターン禁止領域19aが設けられるとともに,領域18の外周には可動金型が当接して領域18に対する樹脂の流入を阻止するクランプ当接面が設けられ,封止樹脂を注入する金型と多層回路基板との相対位置は基準穴12で規制され,銅箔パターン端子の位置もこの基準穴に基づいて生成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够提高密封树脂和电路板的粘附性的合理的电子设备单元，提供树脂的裂纹和树脂剥离，并且使密封树脂变薄，而不需要诸如壳体。解决方案：多层电路板11包括：安装有电路部件的部件布置区域16; 形成阻焊膜的轮廓区域17; 布置在轮廓区域的外侧的非阻焊区域19; 以及设置有围绕多个铜箔图案端子15的阻焊膜18a的卡缘端子区域18。区域19围绕区域16，在区域18和区域19之间设置有前表面图案禁止区域19a，与活动金属模具接触的夹紧接触表面，并阻止树脂流入范围 18设置在区域18的外周。用于注入密封树脂的金属模具和多层电路板的相对位置被参考孔12限制，铜箔图案端子的位置基于的参考孔。选择图：图1

99. 发明专利

JP2016507301A 密閉フィードスルー、密閉フィードスルーの製造方法、プリント回路基板、及び外科器具有权
标题翻译：密封馈通，制造密封馈通，所述印刷电路板的方法中，和手术器械
公开(公告)号：JP2016507301A
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：JP2015556415
申请日：2014-02-03
申请人：オリンパスビンテルウントイーベーエーゲーエムベーハーOlympus Winter & Ibe Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung , オリンパスビンテルウントイーベーエーゲーエムベーハーOlympus Winter & Ibe Gesellschaft Mit Beschrankter Haftung
发明人：セバスティアンユングバウアー , セバスティアンユングバウアー , セバスティアンシュトゥーレ , セバスティアンシュトゥーレ , マルティンヴィータース , マルティンヴィータース , アレクサンダーブルス , アレクサンダーブルス
IPC分类号： A61B1/04 , G02B23/24
CPC分类号： H01B17/30 , A61B1/0011 , A61B1/00114 , A61B1/00124 , A61B1/04 , G02B23/2476 , G02B23/2492 , H02G3/22 , H05K1/0221 , H05K1/0245 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/0014 , H05K5/069 , H05K2201/0154 , H05K2201/097 , H05K2203/1327 , Y10T29/4916
摘要：本発明は、第1の部分的空間から第2の部分的空間内に、具体的には、遠位に配置された密閉封止されたハウジングから内視鏡シャフト内に電線(22,23,36,46,56)を送り込むためのビデオ内視鏡用の密閉フィードスルー(10)であって、2つの部分的空間を密閉封止するための仕切り壁(12)を備える、密閉フィードスルー(10)と、密閉フィードスルー(10)の製造方法と、プリント回路基板(20,30,31,40,50)と、外科器具とに関する。本発明によれば、薄膜技法によって製造され、また、電線(22,23,36,46,56)がプラスチック(33)に埋め込まれる、プリント回路基板(20,30,31,40,50)、具体的には、フレキシブルプリント回路基板は、型内でプラスチック化合物(24)と共に成型され、後硬化され、プラスチック化合物(24)は、密閉フィードスルー(10)の仕切り壁(12)である。
摘要翻译：本发明中，在第一部分空间第二部分空间，具体而言，电线从壳体内窥镜轴，其被气密地在远端（22，23密封布置，用于视频内窥镜密封馈通用于馈送36，46,56）（10）包括用于密封的密封件的两个部分的空间，密封馈通的分隔壁（12）（ 10）和一个密封的馈通（10），印刷电路板（20,30,31,40,50），和到外科器械的制造方法。根据本发明，通过薄膜技术，也丝（22,23,36,46,56）被嵌入在塑料（33）制造的，印刷电路板（20,30,31,40,50），具体地讲，柔性印刷电路板模制有在模具中的塑料化合物（24），后固化，塑料化合物（24）是密封的馈通（10）的分隔壁（12）。

100. 发明专利

JP2015126118A 一括成形モジュール有权
标题翻译：集体模具
公开(公告)号：JP2015126118A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013269827
申请日：2013-12-26
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：伊藤健
IPC分类号： H05K3/00 , H01L23/28
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/28 , H01L2924/0002 , H01R12/725 , H05K2201/09436 , H05K2201/09445 , H05K2201/10242 , H05K2201/10416 , H05K2203/1327 , H05K2203/162 , H05K2203/167 , H05K3/4046
摘要：【課題】小型化及び低コスト化を実現可能な一括成形モジュールを提供する。【解決手段】成形型の位置出しピンが回路基板10の貫通孔15に挿通された状態でインサート成形がなされたことにより、ケース部30の両面には、貫通孔15と外部とを連通する連通孔35が形成されており、貫通孔15及び連通孔35の内壁には、回路基板10のテスト用の金属メッキ45が施されている。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供能够实现小型化和廉价制造的集体模制模块。解决方案：模具定位销被插入成型，同时插入电路板10的通孔15中，从而形成连通孔35 用于将通孔15和外部连通到壳体部分30的两个表面。电路板10的测试金属电镀45被施加到通孔15的内壁和连通孔35。

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